电镀技术当前的研究热点问题Word文档下载推荐.docx

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随着pH值的增大,3个测定量都是先增大,然后达到一定值后几乎保持不变；

电镀时间对沉积速度与共析量的影响不明显。

确定了适宜的工艺范围:

纳米粉体浓度为25~30g/L,电镀时间为10~15min,电流密度为3~4A/dm2,pH值为3.7~4.5,通气搅拌强度为1.8~2.2m3/h,电镀温度为45~55℃。

2、磁性镀层

磁性镀层是目前世界各发达国家最重视的一个热点。

磁性镀层的专利每年发表声称150篇左右,世界各著名电子公司都投入研究力量。

如日本Sony、Toshiba、NEC、Sharp、Hitachi、Fujisu；

美国IBM、Nanoscience、WsternDigitalCorp;

法国Commissi-nat&

EnergyAtomique;

台湾TraceStorageTech-nicalCor磁记录密度自1957年的3Bits/mm2,到1998年已超过106Bits/mm2。

现在已经是3.1×

109Bits/mm2。

磁性镀层技术最大的突破是发现了纳米多层膜的巨磁阻效应（GMR）,巨磁阻效应和磁各向异性磁阻效应（AMR）的机理是完全不同的,为此突破了Co和Co合金磁阻介质的局限性。

采用一层磁性纳米层、一层非磁性纳米层-纳米多层膜为人们提供了宽广和优质的磁性镀层。

随着计算机的飞速发展,促进了磁记录材料的快速进步。

磁记录是利用磁性材料的磁性将各种信息进行记录的技术。

磁记录技术中的磁性材料均是铁磁材料,常见的是Fe,Co,Ni及其合金。

近几年来,磁记录介质工艺得到了不断完善和改进。

磁记录介质的磁记录密度随时间成指数函数增加,而记录设备的容量/价格比,则逐年成倍降低。

最初的磁记录密度仅为3bits/mm2,而现在记录密度数量级为105的磁记录介质已大量应用,预计2001年可超过106bits/mm2,利用非晶态Ni-P,Ni-Cu-P等合金的磁性,已广泛用于磁盘打底,还可利用某些非晶态合金的磁性,应用于磁记录和磁头的磁性材料,如Co-Ni、Co-P、Co-Ni-P等合金。

矫顽力>

80A/cm适于作磁记录材料。

而Ni-Fe20%等合金,其矫顽力8A/cm,可以作磁头类的磁性材料。

目前的磁记录不仅可以记录声音和其它模拟信号,还可记录数据信息。

为了提高磁记录密度和改善磁记录质量,近几年人们对垂直磁记录的开发和应用进行了大量研究,如Co-W-P、Co-Ni-P、Co-Ni-Mn-P和Co-Ni-Re-P等合金镀层进行了广泛研究。

研究的垂直磁性材料主要是含Mn、Re的Co-Ni-P合金。

现在有一种新型软磁膜Co-Ni-Fe合金将在21世纪应用在磁记录装置上,它具有高Bc的饱和磁感应强度,结晶结构,直径10～15nm为纳米细晶材料,具有fcc和bcc的混合相。

Fe-Cr合金具有高磁导率和磁化强度,是优良的超软磁材料。

3、可焊性镀层

可焊性镀层一直是电子产品中一个十分重要的镀层,（2004年）欧盟及日本将限制铅的使用,各国电镀工作者都在研制取代铅-锡合金的镀层。

前几年提出的Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ag等或者三元合金,但由于锡和锡合金晶须的产生没有快速的测试方法,又由于印制版的可焊性镀层,组件的可焊性镀层及采用焊料合金有时会不相容,甚至会产生脆性,所以人们就转移到纯锡镀层。

在美国电子电镀委员会的主席,Dr.Abys领导下的研究小组经过大量实验,已能镀出控制锡产生晶须的纯锡层并投入了大规模生产。

4、防护性镀层

电镀锌-镍、锌-铁、锌-钴等合金是越来越成熟,尤其是汽车工业要求盐雾试验超过96h后,碱性锌-镍合金已逐步大量应用。

锌-镍合金黑色钝化中性盐雾可以超过900h,彩色和蓝白色钝化都可以超过600h。

锌-镍合金钝化层色泽不够鲜艳，锌-铁合金的钝化层则比较鲜艳，完全可以在电子产品上应用。

然而代铬钝化带来一定问题,抗蚀性能还不过关。

也许还须采用三价铬钝化过程（注意六价铬是致癌物质，而三价铬可以降低醇、降脂、降蛋白,成人需50Lg/d）,甚至必需采用合金+代铬钝化+封闭镀层。

随着对防护性镀层越来越高的要求,传统的镀锌层已不能满足要求，而镀镉层由于严重污染环境，已逐渐被禁用。

近十多年来,电镀锌基合金的优异防护性能，已引起人们的极大兴趣。

如Zn-Ni、Zn-Co、Zn-Fe、Zn-Cr、Zn-Mn、Zn-P和Zn-Sn以及锌基三元合金等。

由于锌合金镀层与锌镀层相比具有更高的耐蚀性，并有良好的防护性价格比，其中Zn-Ni合金的研究和应用比较广；

Zn-Fe合金在日本应用较多；

Zn-Co合金在欧洲应用较多年。

我国近几年来，在研究和使用锌合金方面已经取得了较好的效果，特别是Zn-Ni和Zn-Fe合金应用和推广,已取得了良好的经济效益。

最近还研究了不少高耐蚀性的锌基三元合金，如Zn-Ni-P、Zn-Ni-Co、Zn-Co-P和Zn-Ni-Cd等，它们的耐蚀性比Zn-Ni合金的耐蚀性有明显的提高，有的可达到10倍以上。

由于锌基合金具有良好的防护性/价格比，所以锌合金的研究和应用,对提高防护层质量，减薄镀层，节约金属，减少污染，降低成本等都具有重要意义，已成为防护性合金发展的方向。

5、复合镀

复合镀的研究和应用可以追溯到1970年。

很长一段时间复合镀主要用来为耐磨、抗蚀和自润滑。

研究只限于金属基体或合金基体。

然而现在已跳出这个范围。

已经采用金属基体以外的基体,如电子导体。

另外一个引人注意的项目是纳米复合镀。

2002年由李声泽教授和阿波罗公司合作研制成功的AAl2O3-Ni纳米复合镀多层膜,在14Lm以下的厚度可以通过CASS试验的一个周期,可以代替应用了30年之久的三层镍电镀工艺,目前已应用一年,近4万升镀液,不得不让人们注意到复合镀技术应用纳米粒子后取得了一个飞跃,无论是抗蚀性和耐磨性都有了质的飞跃,是微米复合镀和亚微米复合镀都得不到的质量指标。

虽然这还是一个萌芽,但应该给予注意、关心,甚至尝试。

我国已制成了氧化物、碳化物、氮化物等近100多种纳米粒子,这就为电镀工作者提供了更多的机遇,可以电镀出更好的镀层来。

6、化学镀

化学镀技术在电子产品中应用越来越多,发展越来越快。

例如Damascene酸性铜曾被美国时代杂志形容为20世纪划时代的突破,而现在已可采用化学镀铜技术,在特征尺寸为100nm时,将被化学镀银而取代。

在ULSI超大规模集成电路中,过去阻挡层（Barrieer）为Ta或TaN溅射镀层,现在则可用化学镀Co或化学镀Ni基合金代替。

Co合金的电阻率小于80μΩ·

cm,比Ta或TaN都小。

Co合金一般采用Co-W-P或Co-Mo-P镀层,其中W或Mo的质量分数为0～112%。

采用Ni-W-P或Ni-Re-P,其中W的质量分数为8%,电阻率为200μΩ·

cm。

磁头和磁盘薄膜原来采用Fe的质量分数为20%的Ni-Fe合金的溅射镀层,现在改为Fe的质量分数为20%的Ni-Fe合金的电镀层,或改用Co-Ni-Fe合金,现在改用化学镀层,对尺寸小的零件更为有利。

化学镀Ni-Cu合金还用来作薄膜电阻,无论小电阻或大电阻都应用较好,代替了溅射法。

采用CSP封装后小直径的焊球采用的镀种为化学镀镍、化学镀金。

在印制版铜面几乎都采用了化学镀锡、化学镀银、化学镀金等镀层。

对于HDI的通孔电镀（Á

30Lm以下）,激光成孔采用碱性钯离子化学镀铜工艺,镀层均匀,内应力低,镀液稳定,络合剂为罗谢尔盐,不是EDTA。

手机及电脑中各种产品的屏蔽镀层更是采用化学镀铜或化学镀镍。

2004年陕西师范大学的王增林报道了在化学镀铜溶液中添加以SPS为主要成分的添加剂,在世界上首次实现了超级化学铜填充。

其后不久,日本,韩国和台湾的学者迅速开展了相关的研究工作,并取得了一些比较大的进展。

同时,由于甲醛的毒性,使其使用受到限制,因此,关于无甲醛化学镀铜溶液的研究成为目前化学镀铜技术研究的另一个热点。

取代化学镀铜溶液中甲醛的研究已有许多文献和专利报道,主要的替代还原剂有乙醛酸,二甲基胺硼烷（DMAB）,二价钻离子的乙二胺络合物和次磷酸钠等。

次磷酸钠以外的还原剂由于其价格贵,镀膜质量差,溶液稳定性低等原因无法应用于实际的化学镀铜工业生产工艺中。

因此,我们只需关注次磷酸钠的化学镀铜溶液的研究进展。

7、合金电镀

由于电镀合金具有许多单金属不具备的优良特性,因而对它的研究和应用一直受到人们的重视,并取得了积极的效果。

近几年来,随着新型材料的不断涌现和飞速发展,‘非晶态’合金和‘纳米’合金的研究和应用。

已引起人们的极大兴趣,特别是新型纳米合金材料的优异特性,最引人关注。

随着电镀合金研究的不断深入,预计不久的将来,电镀新型合金将会在许多领域得到更加广泛的应用。

近年来,纳米材料的发展和应用非常迅速。

纳米合金是纳米材料的一种类型,用电镀法制备的纳米合金材料,方法和设备简单,能耗低,易操作和成本低等优点,还具备优良特性。

如用电镀法得到的Ni-W纳米合金,具有高的硬度、高耐蚀和抗高温等优异特性,可取代硬铬,耐磨寿命提高一倍以上。

又如Co-Ni、Co-W合金纳米材料,具有良好的吸波特性,具备变频带和兼容性好,质量轻,厚度薄,在军工产品上用作隐身材料。

目前,用电沉积法已经得到了多种纳米合金,Ghosh采用脉冲得到了Ni-Cu纳米合金;

姚素薇等人制得了Ni-Mo、Ni-W及Ni-W-P等纳米合金,Ni-W-P合金膜具有高的热稳定性,良好的可焊性,耐磨性和耐蚀性,可用于微电子电路,还有良好的催化析氢特性;

杨防祖等人用电沉积法制得了Ni-W-B纳米合金,其硬度明显优于Ni-W;

还有人研究了Ni-W、Ni-Mo、Ni-Mo-Co和Ni-W-P等纳米合金的性能,都具有良好的物理化学特性和机械特性。

非晶态合金和纳米合金的发展趋势:

1）高耐蚀性合金　主要是锌基合金。

另外,如Ni-Cu纳米合金等具有优异的耐海水、酸、碱、氧化还原性气体腐蚀的特性,将会在工业上大量应用；

2）电催化活性合金　利用Ni、W、Mo等金属制备纳米合金催化剂。

如Ni-Mo纳米合金等作为催化剂,具有良好的析氢催化特性,在电极、加氢、氧化、还原和聚合反应中具有特殊的功能；

3）磁性合金　利用Fe、Co、Ni等金属制备磁性材料。

钴基和镍基纳米合金具有优良的磁性能,且随晶粒尺寸、磁饱和强度增大,制成磁记录材料的音质、图像、记录密度和信噪比等均很好；

4）吸波特性合金　利用Ni、W、Co等金属制备磁、波、光纳米合金吸收材料。

如Co-W超微合金材料等,具有良好的对光照、雷达波、红外等吸波特性,可作为防红外和雷达的隐身材料,在国防工业中有重要作用；

5）特种性能合金　利用Ni、Fe、Cr、Mo等金属制备高硬度、高耐磨和耐高温材料等。

8、脉冲电镀

大量的科学研究及实践证明，脉冲电镀作为槽外控制镀层性能的一种新技术，与直流电镀相比具有许多优点，如降低沉积层的孔隙率，提高镀层光亮度，使镀层均匀致密、导电率高，提高镀层的耐腐蚀性能，消除氢脆，改善镀层分散能力等。

脉冲电镀在电镀技术应用上发展极快,它不但在高速电镀上应用,而且在印制版HDI通孔酸性镀铜上应用,在ULSIDamascene酸性镀铜上应用。

在制造纳米晶、纳米多层膜时,应用脉冲电镀都比直流电镀好。

脉冲的波形繁多,可有300多种,现在才开发不到10种。

脉冲镀所采用的添加剂,其机理不同于现在常用的添加剂。

脉冲的理论基础,可以预测镀层的性能。

应用直流电镀和一般的镀液,在高新技术的发展中,已显得有局限性,而脉冲镀还有宽广的前途。

沈阳工业大学的周丽等人对脉冲电镀镍及其性能进行了研究。

他们采用瓦特镀镍液，研究了脉冲占空比、平均电流密度、温度对电沉积速率、镀层光亮度和镀层在w=3.5%的NaCl溶液中耐蚀性的影响。

用扫描电镜研究了直流和脉冲镍镀层的表面形貌。

结果表明：

电沉积速率随脉冲占空比、平均电流密度及温度的增大而加快；

镀层耐蚀性、光亮度随脉冲占空比增大而变差，随温度、平均电流密度的增大先变好后变差。

较佳脉冲电镀条件为：

平均电流密度0.75A/dm2，脉冲占空比5%，温度45~50℃，pH2.5~3.0。

X射线衍射分析结果表明，与直流镀镍相比，脉冲镍镀层在（111）晶面存在择优取向，镀层更致密，性能更好。

9、特殊材料的基体电镀

塑料、锌合金、铝合金和镁合金等电镀,除镁合金外,基本已很成熟,有较多先进的电镀技术公司都已提供产品及工艺。

关键都在前处理工艺,在国内则有铜层或镍层的整平性问题,因为基材不够好。

湖南大学和中南大学的罗胜联、戴磊

等人研究了一种镁合金表面直接电镀镍的新工艺。

采用脉冲电流法预镀镍，再采用脉冲电流或恒电流方法电沉积镍，可在镁合金表面获得结合力、防护装饰性能优良的镍镀层。

采用记时电位和动电位扫描方法研究了镁合金的直接电镀镍行为,采用扫描电子显微镜（SEM）和X射线衍射（XRD）等方法对镀层的微观形貌和结构进行分析。

镁合金表面经脉冲电流法预镀镍后,表面形成了稳定的薄层镍镀层，可为后续电镀镍合金提供性能良好的镀层基底；

后续镀液中的促进剂具有提高电流效率、促进镀层沉积的作用。

镁合金直接电镀工艺所得镀层具有非晶态结构，均匀、致密,耐蚀性能优异。

10、环保无害化电镀

现在提出清洁生产,即过去是防患于污染产生之后,而清洁生产则要求防患于污染产生之前,也就是不产生污染或少产生污染,这要靠大家采用新工艺,如无氰、无氟、无铅、无铬、无镉、无氟里昂。

必需加强清洗技术,少用水、少排放、加强废水处理,甚至零排放。

国外对环保也很重视,一个电镀展销会,一半的摊位是环保产品,我们应该尽一切力量做好这项工作。

环绕着电镀工艺的电镀设备、辅助设备、如过滤、搅拌、滚镀技术和表面测试技术等,在国外都有新的进展,我们也必需迎头赶上。

10.1无氰化电镀

我国自20世纪70年代大规模开展无氰电镀的研究和推广以来,取得了可喜的成绩。

以氰化镀锌为例,现在氯化物镀锌和碱性锌酸盐镀锌已占主导地位,而氰化镀锌仅使用在军工产品和比较特殊要求的产品上,且多以中氰和低氰取代了高氰工艺。

根据调查分析,我国目前氰化物镀锌仅占20%左右,碱性锌酸盐镀锌占30%,氯化物镀锌占45%,其他镀锌占5%。

从国外镀锌情况看,1990年氰化镀锌占93%,无氰碱性镀锌占4%,氯化物镀锌占3%;

而到1995年,氯化物镀锌就占了50%,碱性镀锌占30%,氰化物镀锌仅占20%。

由于新型添加剂的研究和应用,无氰镀锌的质量有了明显提高,特别是氯化物镀锌的发展更迅速。

其次用量较大的是氰化镀铜,由于焦磷酸盐镀铜和酸性光亮镀铜的发展和应用,显著地减少了氰化镀铜的使用量,焦磷酸镀铜镀液稳定、成分简单、电流效率高,分散能力和覆盖能力较好。

镀层结晶细致,电镀过程中无刺激性气体逸出,可减少通风设备。

镀液为中性,对镀锌压铸件和铝上浸锌层以及塑料上化学镀层无浸蚀作用。

但对于钢铁件镀铜,要进行预浸或预处理,以提高和改善镀层与基体的结合力。

硫酸盐镀铜工艺成分简单、成本低,便于维护和控制,随着组合光亮剂的开发和使用,能够得到镜面光亮、整平性和韧性良好的镀铜层。

但缺点是钢铁不能直接镀铜,需进行预镀。

至今尚未找到一种完全替代氰化镀铜的方法。

镀铜层多作为装饰性镀层的中间层使用,我国有些单位采用电镀合金来代替电镀铜,如有的使用无氰电镀Zn-Fe合金,经抛光后镀铬;

或镀光亮Zn-Fe合金后,闪镀铜,再镀铬,可作为日用五金制品的防护装饰镀层,减少了环境污染。

无氰镀银和无氰镀金也取得了较大的进展。

硫代硫酸盐镀银,成分简单,配制容易,覆盖能力好,电流效率高,镀层结晶细致,可焊性好。

但镀液不够稳定,可使用的电流密度范围窄。

亚氨基二磺酸铵镀银,镀层结晶致密,可焊性、耐蚀性、抗硫性和结合力等性能良好,覆盖能力接近氰化镀银。

还有磺基水杨酸镀银和烟酸镀银等都取得了较好的效果;

亚硫酸盐镀金已得到广泛应用,镀液无毒,分散能力和覆盖能力良好,电流效率高（近100%）,镀层光亮细致,沉积速度快,孔隙少,镀层与镍、铜、银等金属的结合力好。

此外,还研究使用了柠檬酸镀Sn-Zn合金,焦磷酸盐和锡酸盐镀Sn-Co合金,无氰镀Sn-Ni、Ni-W、Ni-Mo合金等。

10.2无氟和无铅电镀

无氟电镀

在电镀过程中,有不少镀种使用氟化物、氟硅酸盐或氟硼酸盐等有毒物质,这些物质具有很强的腐蚀性,对人体危害极大（我国饮水标准氟化物应小于1.0mg/L）,且三废处理困难。

含氟镀液主要用在电镀铅、锡及其合金以及高效、高速镀铬等。

目前高效、高速镀铬已逐渐被含无氟复合有机添加剂的镀液所取代。

由于铅的毒性大,已经很少应用。

在镀锡生产线上,由于氟化物和氟硼酸盐具有适于钢板快速、常温电镀等优点,现在还占有相当的比重。

从环保和发展考虑,研究并开始使用的有两种镀液可代替氟化物:

一种是氨基磺酸镀液,它有很高的溶解度,对Pb2+有一定的络合作用,可获得结晶细致、平滑、光亮的镀层,且沉积速度快,适合高速电镀;

另一种是甲磺酸镀液,成分简单,容易维护,废水处理简单,其优点是可在高电流密度下工作,适合高速电镀,但价格较贵。

锡-铅合金作为可焊性镀层大量应用在印制版和电子元器件上。

长期以来,主要采用氟硼酸盐镀液,由于严重污染环境,20世纪70年代以来,已经对使用氨基磺酸盐、酚磺酸盐和甲磺酸盐

等有机酸盐来取代氟硼酸盐进行了大量的研究,现在已经认定甲磺酸盐镀液的效果最好,并将逐渐扩大使用。

无氟无铅可焊性电镀

Sn-Pb合金作为可焊性镀层,在电子元器件上应用甚广。

据1995年PCB行业调查,全国有印制版生产单位约460个,年产量为1.656×

105m2,总产值10.8×

108美元。

铅的毒性很大,我国饮水标准为小于0.1mg/L。

据国外报道,在本世纪初将逐渐禁止铅的使用。

近几年来,各国都在积极研究和发展无氟无铅的可焊性镀层,以取代氟化物电镀锡-铅合金。

比较有希望的镀种有:

锡、锡-铋、锡-银、锡-铜和锡-锌合金等,锡作为可焊性镀层的主要缺点是容易生成锡须,而锡-锌合金作为可焊性镀层的主要缺点是锌在铜上的迁移,而不能在铜基体上电镀。

将几种合金有关特性归纳比较（见表1）,可以看出,Sn-Cu合金具有更多的优点和可使用性,它很可能成为无氟无铅可焊性合金的代用镀层而取代锡-铅合金,预计Sn-Cu合金将会广泛应用。

10.3代铬电镀

近些年来,在研究和使用代铬电镀方面也取得了明显的进展。

原来的铬排放标准为小于0.05mg/L,美国自1997年降低为小于0.01mg/L。

装饰铬镀层外观光亮,有较好的耐蚀性。

目前已得到应用的代装饰铬层有Sn-Co、Sn-Ni、Ni-W和Co-W合金等,其中Sn-Co和Co-W合金更接近六价铬镀层的外观和特性。

以上几种合金镀层的硬度较低,不宜作为代硬铬镀层,但Ni-W合金经热处理后（硬度达1000~1200HV）可代硬铬。

代硬铬镀层可分为电镀合金、化学镀合金和合金复合镀层。

（1）电镀合金主要有电镀Ni-P、Ni-B、Ni-Mo和Ni-W及其三元合金等,以上合金都具有较高的硬度和耐磨性,特别是经过热处理后,其硬度超过1000HV。

（2）化学镀合金化学镀合金在工业上已得到大量应用。

合金中含磷量对镀层的性能影响很大,含磷量低的镍-磷合金（含磷1%~4%）镀层,其硬度为700HV,在400℃下经过1h热处理后,硬度达到1100~1200HV,且镀液的分散能力非常好,目前认为是替代硬铬较为理想的镀层。

三价铬电镀的主要优点是:

毒性低、工艺性好、废液易处理。

自20世纪70年代以来,英、美等国相继开发了三价铬电镀工艺。

至90年代,仅在北美就有125家公司采用了三价铬电镀工艺,以代替六价铬电镀,使用镀液体积达到1.25×

106L,镀层外观质量与六价装饰铬相当。

改进后的三价铬镀层,其外观光泽与六价铬镀层很相近,且具有微孔或微裂纹特点,并在镀液的维护和稳定性方面有所提高。

但镀层增厚很困难,还不能取代功能性铬。

近几年Sharif和Ibrahim等人对三价铬代硬铬进行了大量研究,他们采用了氨基乙酸体系和尿素体系的镀液,并取得了突破性进展,使沉积速度提高到50μm/h,甚至100μm/h,连续沉积厚度超过200μm,镀层质量好、镀液稳定、可连续电镀10h以上。

Watson等人还对最近研制的5种类型三价铬电镀工艺及特性进行了比较,如镀层质量、沉积速度、耐蚀性、硬度和耐磨性等,结果表明:

尿素-铬镀液体系能得到高沉积速度和高质量的镀层,与六价铬镀层质量相似,而且工艺稳定。

某些代铬镀层的特性接近或优于六价铬镀层,这为取代六价铬电镀创造了有利条件。

但迄今为止,还没有一种镀层在性能上可以完全取代六价铬镀层,如果三价铬代替硬铬得以实现,将是一个新的突破。

10.4代镉电镀

镉的毒性极大,易被人体吸收并积累,导致骨痛病,曾在日本造成严重危害,饮水标准含镉量为小于0.01mg/L。

镉镀层的另一缺点是在高强钢上电镀,容易产生氢脆和镉脆。

我国自20世纪70年代,在以锌代镉方面进行了大量试验研究,有部分镀镉产品被锌镀层所取代。

此外,还研究了镉-钛合金镀层代镉,用在军工产品上,对减少环境污染取得了积极效果。

但镉-钛合金中仍含有镉,污染问题仍没有彻底解决。

随着锌合金的应用和发展,对锌合金代镉也进行了许多研究,其中锌-镍合金具有最多的优点,特别是具有良好的耐蚀性和低氢脆性,还有锌钴合金等,有的工艺已经在欧美和我国的航空航天产品上得到应用。

另一种锌合金是锡-锌合金,其镀层特性与镉镀层相近,也是比较好的代镉镀层,已在生产上得到应用。

3、参考文献

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