元器件总结流程Word格式文档下载.docx
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打开属性对话框PageUp:
放大窗口PageDown:
缩小窗口空格键:
将浮动图件逆时针翻转90X:
将浮动图件左右翻转Y:
将浮动原件上下翻转L:
层设置二。
画原理图的时候,布置导线,可以按Shift+空白键控制导线缆线的角度变化:
(90与45度之间切换)三。
画元器件之后可以元器件重新命名,方便下次查找。
Tool/Rename,直接在此基础之上再加圣阿穆县新元器件,而不用另外再新建原件库文件.pcblib拖动连了线的元器件可以按住Ctrl键拖动四。
每画一个原件就应该给它相应的做一个封装,在原理图中对应的类型中ADD,ADD一个FootPrint五。
pcb网格距离的测量:
CTRL+M单位长度:
100mil=2.54mm六。
要在schdoc中对各个元器件加入相对应的封装七。
快捷键:
Ctrl+M:
测量距离Ctrl+G:
设置网格距离Q:
切换pcbdoc网格的距离单位八。
生成封装最好先给相应的元器件画焊盘,然后画外部框框,因为这样焊盘看起来对齐一些。
九。
画封装时,为了使封装尽可能小,画完焊盘之后可以改变吸附点的个数,这样每次移动距离会是改变之后的那个单位.十。
先对Project/编译,编译无误之后生成PCB-&
gt;
Design/UpdatePcb改变PCB板的大小:
Design/BoardShape十一。
千万注意:
在画完原件封装以后,千万注意要接着设置参考点:
Edit/SetReference十二。
若两个原件太近则会变绿,TopLayer层是最后的砖头层十三。
布线:
Design/Clearance,根据人家公司所能提供的精度设置线宽与间距,一般我们做一般一点的板子只需设置为12mil即可。
十四。
规则:
一层一个方向,我们选择横着走两条线(顶层),竖着走蓝线(底层),而且,在最后我们一般将PCB板的网格线取消,便于观察是否布置完毕!
注:
以前有个误解,并不是所有的红线都连在一起,也并不是所有的蓝线都连在一起,否则还真的乱套了十五。
在TopOverlay层显示文档,FontName为所选字体!
或则也可以在记事本里先附上汉字,然后复制粘贴进去!
当然也可以在Toplayer层写汉字。
十六。
最后一步:
布铜,选择全部布铜,实际上其实就是给地或是电源全部接铜,用以增强信号的抗干扰。
注意:
各个层都要布铜!
十七。
1000mil=1英寸25.4mm100mil=2.54mm1mm=39.37mil十八。
自己所绘元器件的时候,可以先改变设置网格大小。
右键在空白处单击/选项/网格/边框形式,可设置成精细形式篇二:
常用元器件封装总结protel元件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的位置和焊点的外观。
是单纯的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种器件也可有不同同种的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种电容器体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏丢进半电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
100mil=2.54mm1mil=0.0254mm1密耳(mil)=0.001英寸电阻:
RES1,RES2,RES3,RES4;
封装属性为axial系列无极性电容:
cap;
封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:
electroi;
封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:
pot1,pot2;
封装属性为vr-1到vr-5二极管:
封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:
常见的封装特性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;
78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的闪存属性有to126h和to126v整流桥:
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:
AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:
RAD0.1-RAD0.4。
其中0.1-0.4指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般&
lt;
100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,&
470uF用RB.3/.6二极管:
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:
RB.1/.2集成块:
DIP8-DIP40,其中指有多少脚,脚的就是DIP8贴片电阻:
0603表示的是封装尺寸与具体电阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都虽然有封装了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:
以三极管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们喻为RES1和RES2,不管它是100还是470K都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下:
电容器类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT、TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5当然,我们也可以打开C:
Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以我们把它拆分成两绝大部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机重要领域里,是以英制单位著称的。
同样的,对于不尽然极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;
对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的内径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们三极管注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是极其最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。
例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);
同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。
因此,电路软件硬件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这样网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;
在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。
当电阻中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;
将可变电阻的改成与电路板元件外形一样1,2,3即可。
MiscellaneousDevices1ib库中的二极管和三极管,其管脚的定义与PCB库中相应封装的管脚的定义不一致而导致出错。
如二极管中管脚定义为:
A、K,若使用PCB通用库PCBFootpdnts1ib封装Diode0.4、Diode0.7,而封装焊盘号表述却为:
1、2,所以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象。
解决办法:
修改原理图库的管脚号或PCB库中的元件的焊盘号,使之相互对应。
篇三:
电子实训报告总结电子实训实习心得体会的这两周通过实习让我深深地搞清楚了一个道理,那就是“纸上得来终觉浅,绝知此事要躬行。
”短短两周循序渐进的学习,从认识电烙铁的结构原理、怎样维护及维修到焊接元件元件再以再到制作充电器和收音机使我更清楚的认识到实践的重要性。
也使我身后了解了身边各种用电器的工作原理。
通过对t严密型接线法和一字型接线法的学习让我明白了工程接线的严格性。
制作完充电器,我惊奇的发现一个的充电器竟然包含了、整流、滤波、稳压电路。
从中使我受益匪浅。
收音机的检测与调试,让我知道了电子产品的装配过程,我还学会了电子元器件的识别及受检。
辅导刚开始的一项训练就是焊接。
焊接是机械加工的基本方法工艺技术之一。
其基本操作“五步法”准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡,移开烙铁,看似容易,实则长时间需要正常练习才能掌握。
在不断挑战自我的过程中,钢制技术日趋成熟。
当我终于能用最短时间完成一个帘子布合格焊点时,对焊接的恐惧早已消散,取而代之的是对自己动手能力的信心。
由于在低中学的都是一些理论知识没能体会到亲自动手焊接东西实际操作过程是怎样的。
在这一过程当中我深深的感觉到,看似简单的,实际上可能将并非如此。
这一次的实习没有多少东西要我去想,更多的是要我去做,一看电路图都懂,但没有亲自去做它,就不会懂理论学术研究与实践是有巨大区别的,看一个东西简单,但它在实际操作中就是有许多要注意的地方,有些东西也与你的想象绝不一样,进修我这次的实习就是要我跨过这道实际和理论之间的鸿沟。
下面是我实习的收获1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。
2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
4.熟悉常用硅的类别、型号、规格、性能及其使用范围,详细资料能查阅有关的电子器件图书。
5.须要正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表。
.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
在电工方面我掌握了少见的电工工具,如钢丝钳、尖嘴钳、螺丝刀、万用表、电烙铁等使用方法及注意事项。
在电子方面,熟悉了常用电子器件类别,如电容、电阻、二极管等型号、规格、性能、使用范围及基本术语表。
在理论知识方面,系统地学习了:
元器件的焊接技术元器件基本知识和测试万用表的使用。
实习对自己的动手能力是个很大的锻炼。
实践出真知,纵观古今,所有发明创造无一不是在实践中获得检验的。
没有足够多的动手能力,就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。
在实习中,我锻炼了自己动手技巧,提升了自己解决问题的能力。
这次的表贴电路的焊接。
培养和锻炼我的实际动手能力,使我成为专业技能与实践充分地结合结合,而且还具有较强的实践动手能力,能分析问题和解决问题的高素质人才,为以后的顺利就业作好准备。
实习,使我更深刻地了解到了实践的重要性,通过实习我更加体会到了“学以致用”这句话的道理,终于体会到“实习前的自大,实习时的迷惘,实习后的感思”这句话的含义了,有感思就有收获,有感思就有提高。
总之,实习使我获得了表贴收音机的实际生产知识和装配技能,知识结构了我理论联系实际的能力,提高了我分析问题和解决问题的能力,增强了独立工作的能力其中感触最深的便是创造性联系理论的重要性,当遇到实际结构性问题时,只要认真思考,用所学的知识,再一步一步探索,是完全可以解决遇到的遇见一般关键问题的。
在实习过成中,要时刻能保持清醒的头脑,出现错误,一定要认真的冷静的去检查分析错误!
在最后终于听到自己所做的表贴收音机成功播放出动人的声音,真的很高兴,总算觉得自己的努力还没有白费!
在此我很感谢老师对我的细心指导,我学会了很多书本上学不出科学院的东西,教我怎样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理,这些东西无论是在以后的其他工作还是生活中都会对我起到很大的帮助,短暂的外派结束了,但却给我以后的道路指出一条明路,那就是理论联系实际的能力,提高自己分析结构性问题和解决问题预测的能力,时刻保持清醒的头脑,出现错误,一定要认真的耐心的分析去检查分析错误,思考着做事,态度端正,必能事半功倍。
在此也谢谢学校给我们提供这次宝贵的实习机会。
篇二:
大学电子实训总结=很实用!
六周的实习结束了。
但是我对知识的追求,对知识得渴望始终没有结束。
这次实习使我的动手能力得到了很大提高,也让我认识到动手能力是多么的重要。
我们平以后的学习虽然感觉自己还是很不错的,在专业知识方面是比较优秀的。
但是通过今次的的实习让我认识到好的专业技能技能只是基础,只有通过与实践的相结合才是真正的知识。
社会需要的不仅是满腔热情的人更是有真正动手能力的人。
以前的学习主要是系统的学习理论知识,而这次的实习让这回我知道基础的理论知识是不够的。
在这次的实习内容包括元件的设计,印制电路板,电路的焊接和增容等等。
通过这六周的实习让我学会了许多的东西:
一、在实习中学初中会要与同学们互帮互助一直以来我们甚至在为同一个问题而烦劳问什么我的学习、工作效率这么的低呢。
其实我们大家的工作能力都是相若的,重要的是因为我们没有学会自由民主团结,怎样和同学们打成一片。
在实训中,大家经常进行交流,关于焊接,检查和调试诸方面,所以大家都多了一份经验。
这种合作精神我想也是日后我们进入社会工作和进一步深造学习所需要的,因为没有好的团队就谈不上什么工作,学会互帮互助才能能否为我们以后的路添加更加坚固的堡垒、不管走到了那儿都是充满了信心。
二、通过这次的让我对本专业有了一个更深更系统的了解现在想想之前的研读只能是叫做井底之蛙,以为学到了很多,其实不然。
学习其实就是一个逐渐完善的过程我们从来就没有资格说我们学好了,更不能说比谁学得好。
在这次的实习中我们做了五个大型项目,每个房地产项目侧重了不同的方面,从不同方面管理学对所学专业有所了解。
在此前的理论学习当中,我掌握了很好的基础知识,一开始以为自己学得好实训也没有什么问题,在这次实习中我体会到没有什么奇才,也没有什么基础,在这里就只有动手。
只有动手你才有可能很好的已经完成每个项目,从电路设计,焊接,到检查,调试。
通过这次实习对电路的焊接技巧,调试方法,设计流程和方法有了一个系统信息系统的了解。
这次的实习让我对这些知识从感性到理性的认识。
理解这些东西无疑在以后的学习生活对我们玩意会有很多的帮助。
三、从实习中感受生活没有什么事情能难到我们不是这句话说的没有错,我们都显现出雄心壮志,都有对未来生活美好的憧憬。
在实习我们做了很多的建设项目项目。
但是有很多因为细小的错误或疏忽而导致结果无法下来。
但有时他又会给你一个惊喜比如做到一点也没有兴趣的时候结果却出来了。
也又结果明明就是出来了但是你没有注意他,或者结果出来了但是你却不发觉他就是结果。
实习让我认识到在以后的工作和科研中需要我们耐心细致,保持冷静,遇到问题时不急不躁,理智分析问题产生的原因和解决办法。
生活中我们要踏踏实实,谁也没有捷径,谁也别想走捷径,只有努力的背影。
生活得靠我们的努力慢慢的朝自己的总体目标前进,我们都得相信积累的力量。
这次实习让我更感受到理论与实践联系的重要性,也让我需认识到未来的社会需要的不仅是具有高素质专业知识的人才,更专业技能需要能将理论知识与实际相结合,具有极强的实践动手能力,能分析风险问题和解决问题的高素质人才。
这次见习为我以后进入社会工作和进一步深造学习做了很好的准备。
电子制作实训总结电子产品制作工艺实训总结六个为期两个星期的实训已经结束,通过这次的实训,我懂得了什么才是逻辑学联系实际,实践出真知。
实训伊始,我们专攻的是关于电子产品生产、工艺与管理的理论知识,接下来的时间我们就开始了电子产品的制作实训,而此次我们要做的是音频功率放大器。
这不仅是贴切的拼装,还包含了多种知识与技能的训练,如电路图识图能力、元件识别能力、电导率的读取能力、安装焊接能力、万用表运用能力、器件的选型等等。
给潜质平日只学理论知识的我们以很好的实践机会,让不断我们在自己动手的过程中逐渐掌握一些相关的知识,于无形之中,提升自己的动手能力,也给了我们在课堂上简单的理论中学不到的东西。
实训期间所学到的基本知识知识远比课堂上学到的让人清晰深刻,让我们能一下记住很多平时容易忽略的东西。
在此要感谢学院对我们的关心与支持,感谢学院为我们拨付了大量的资金购置器材,分派了资深的教师来指导我们。
现场指导老师不厌其烦逐字逐句的讲解,强烈的责任心让人感动,也让我们学到了许多许多。
在指导老师的耐心指导和鼓励下,我掌握了这些知识,我将从以下几多方面来说说实训角度看期间我所学到的知识以及相应的体会:
此次实训我们的主要包括课程内容有:
了解常用电子元器件检验及其检测知识、电子产品装配中的常用工具和基本材料知识、电子产品的焊接工艺、装配工艺、调试工艺以及生产管理方面的知识,音频功率放大器印刷电路板的设计、制作和检验,音频功率放大器的焊接、装配以及调试,通过对这些知识的学习供货使我明白了企业生产管理的严格,同时也加强了我对电子新设在备的制作和维修能力,我非常感谢梅指导老师不遗余力的给我们讲述了相关的理论知识,同样,没有陈老师的现场指导我也绝不可能腐蚀出我人生中的第一块印刷电路板,谢谢你们!
我们此次实训的主要元器件有:
色环电阻、电容(瓷片电容、电解电容)、变压器、二极管、三极管等,展毛电阻就不做过多介绍了。
电容则主要分为电解电容和瓷片电容,它们之间最重要的区别是:
电解电容有分正负极,而瓷片电容没分反之亦然。
电解电容除了有正负极之外,还有一个重要的参数:
耐压值。
电容的耐压值有10v、16v、25v等,新电解电容有两个胳膊,短脚那端为负极。
三极管主要是要学会怎样看它的c、b、e极,真空管是半圆柱形的,而且有一个壁,三极管朝上,面对着壁面,从左往右,依次是c、b、e极。
同时我们还要学会使用万用表,万用表主要是用来测量电阻交直流电压、电阻、直流电流等的仪表,我们在实训的关键步骤中,主要是用万用表测量电阻回路和电路中五个点的电压值。
色环电阻有些颜色看不清楚配色就用百万用表测一下,以免而令焊接上不对等的电阻使电路烧坏。
使用万用表时要注意的几个事项:
1)在使用万用表之前,应先进行“机械调零”,这是很主要的步骤;
2)在使用万用表过程中才,不可用手去接触表笔的金属部分,因为有可能会产生误差,使测量的结果不精确;
3)在测量某一电量时,不能在测量的同时顺滑,尤其是在测量高电压或大电流时,更应注意。
熟悉了注意事项,在测量的时候就可以大大减少不必要有效保证的麻烦出现。
当色环在读电阻读不出来的时候当把整个板子组装完后,根据实训手册的要求要算出指定的五个点的电压值,通过之前的学习我很快的测出了电压值。
以上这些都是通过实训所得,边动手边结合理论知识,更好的洞悉了知识。
把各元器件的其他工作原理掌握了,也更有助于焊接过程顺利进行。
手工焊接是一项实践性很强的知识,在了解一般方法此后,要多练;
多实践,才能有较好的焊接质量。
因此我在开始焊接的时候,采用了教科书上手工焊接的八个四个步骤:
准备焊接:
省水被焊元件处元件的积尘及油污,焊接新的终端产品时,应对元器件的引线镀锡。
加热焊接:
将沾有接触焊锡和松香的电烙铁头少许被焊元器件约几秒钟。
清理焊接面:
若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烧伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!
)。
检查焊点:
看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与边上元器件连焊的现象。
在焊接时我们班有些人虽然焊接的时候焊锡加了很多,但有可能都没包住焊点。
而且焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。
有的人怕焊坏,烙铁一碰就抽起来,这也是不可能焊好的,焊锡都没有充分熔化,而且很容易假焊。
焊的时候不能手会有些不自然或者说技术不够,不是并非焊锡加多了就是过少了。
不管怎么说,整个焊接全个体来给了我们很大的鼓舞和对实训产生更大的兴趣,这是一个核心部分,在实际动手的同时也教会我们耐心和细心,我想这是平时课堂上学不到的。
也为我们实习接下来的暑期实习起到了一个很好的引子。
当把实训所要求的电路焊接完,就只剩调试了,大部分我把所有的其余部件都装了上去,经过测试,数据有异常,经检测原来是同学发电阻时给我发了错误的元器件而我装接了上去,后来我找到相配合的并将之换下后再次测试,数据基本正常,我深深地舒了一口气,两周的时间做完这一系列工作还是比较紧张的,但是我还是如期做完了份内的事,希望在暑期研修时我能有比现在更好的成绩以不负学校领导和我们的任课老师对我们的期望。
电子1034班高腾篇四:
电子实训总结在为期六周的实习当中感触最深的便是实践理论的重要性,当遇到实际风险问题时,只要认真思考,对就是思考,用所学的知
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