手机结构设计检查表Word文档下载推荐.docx
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9
镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死,因为导电胶有弹性顶开壳体,导致屏蔽效果变差
10
按键和卡托等处是否漏光,加贴遮光麦拉。
11
白色壳体透光
12
二级外观面是否美观,尽量一个大平面,PCB被包起来,防盐雾。
13
零件组装配合面》
14
TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。
15
ESD考虑
16
零件位置按照组装顺序排列
17
零件名称标准化
18
外观孔是否露胶。
(发白)
间隙
TP与主按键,单边间隙
侧键与壳体,单边间隙
3
摄像头镜片与冗体,单边间隙
4
ABc壳间隙0
5
电池盖与B壳边缘间隙0,里面间隙,与镜片间隙
可靠性测试问题
结构强度冋题,变形。
屏水波纹
盐雾测试,耳机孔,USB孔,主按键,治具定位孔等开孔。
屏的器件是否有孔,易被腐蚀。
加硅胶套密封。
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置
整机散热是否足够石墨片空间
单体壳料镜片
壁厚
Preo壁厚XY方向检查侧壁,平均肉厚(Z向)。
电池盖》,尽量厚结实保护电池。
小特征检查。
为了便于量产,尽量加大肉厚。
电池仓肉厚以上。
主板两侧以上。
前壳筋条,电池盖
细小特征处理,便于量产•
细小段差w处理。
外观面最薄局部-倍*均匀壁厚(外观A级面),塑胶壁厚大面积最薄,局部最薄,
5*5=25面积,镁合金,转角处局部(非外观A级面),
外观面壁厚必须顺滑过渡(过渡斜角的长度于深度的比》5:
1)
壳体强度是否足够,尽量大。
止口
21
唇边(止口)设计:
凸台两边拔模斜度3°
两边必须直斜面,否则反止口不好做。
凸台头部厚度大于,凸台底部厚度大于(尽量厚结实),凸台倒角以利装入。
有效配合
22
唇边(止口)的宽度(1/2壁厚左右),手机咼度〜,数通〜,止口之间的配合间隙,配合面5度拔模。
止口上部非配合面间隙。
BOSS累
丝柱设
计
螺丝布置是否合理BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30Mh以内。
螺丝柱加支撑筋条(支撑筋条。
上下压住。
注意缩水,容易折断。
螺丝,缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。
颜色区分
自攻螺丝柱:
外径*内径自攻牙:
,保证有效锁合5牙,铜螺母螺丝柱:
外径*内径机械牙:
,保证有效锁合5牙镁合金螺丝柱:
外径(最小否则易裂开)*内径,机械牙:
,保证有效锁合5牙
自攻牙螺柱禁止切割,易锁裂。
螺钉头的高度是多少(是否会高出壳体螺线支撑塑胶壁厚至三金属支撑厚度三螺钉
头直径(要大于)
是否能满足,扭力〉拉力>150N
螺丝头拉胶塑料的厚度螺柱底部留深熔胶空间(金属)。
螺丝种类尽量少,防止混乱
铜螺母
铜螺母长度一般(最短,太短拉不住)
卡扣
卡扣布置是否合理卡勾(每侧边3个,上下2个)能不能脱模,卡勾是否有足够的变形量,是否有拆卸后退空间。
(螺丝柱中间夹卡扣)卡勾间距25Mh以内。
上下前后卡扣都要有。
卡扣导入方向有无圆角或斜角
卡勾中间不能夹结构不便做斜顶,而且容易包胶拉伤
卡扣的卡合量,前后冗卡合量,电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量,其他的
卡勾走斜顶空间7mm
卡扣XY平面方向避让间隙
反止口
(反止
筋)
反止筋配合尺寸,布置是否合理
反止口(防鼓筋,反止筋)最小厚度,反止口与卡勾距离8mm以上。
反止筋有效配合以上。
拔模3两边各4个,上下各2个
Z向间隙
筋条
筋厚,电池盖筋条
拔模角
外观面,配合面等必须拔模。
外观面拔模3°
最小。
,壳体内表面。
,止口3°
反止口3°
电池仓1°
,前壳LENS曹°
,按键和壳体1°
平行拔模,最小°
,镁合金屏框3°
,镁合金电池仓2°
镁合金按键处。
,
其他—°
。
标准拔模角1°
定位柱
定位柱分为圆形和矩形的,推荐矩形结构可靠,利用侧边定位。
设计
热熔柱
直径,凸出
按键
按键仃程方向,所有的地方无干涉
外观设计间隙:
主按键,侧键,五向键(外观面间隙)(拔模后尺寸,按键和壳体配合面1°
平行拔模,以减少外观间隙)尽量做矮减少间隙
(KEY)
内部避让间隙
(按键
行程方
按键最多偏心,否则手感不好。
向有无
按键四周是否都有支撑,会不会歪斜。
干涉)
金属侧键点胶间隙预留
主按键设计是否ok
倒角
模具默认圆角
外观面是否刮手,最小
前后壳电池盖等内表面倒易于装配
34
A壳尽量少做大面积穿孔,不影响产品外观前提下多多考虑ESD防护问题
39
容易装反的部件是否有防呆
43
后摄装饰件与电池盖周圈间隙,不活动件~,活动件
44
壳体加强筋是否足够
壳体漏光
冗体有缺口,屏或者灯会漏光出来。
加黑色麦拉
白色壳体会透光,屏加贴黑色麦拉或者壳体加色粉。
FPC是否与壳体干涉,是否易拉断,转角有
侧键FPC,固定加筋条压住,防止没有贴好,侧键偏心。
-PC是否
与壳体
如果是P+R唇边厚度Rubber厚度Rubber头尺寸(截面/厚度)
侧键头部距DOME/SIDESWITCH距离
干涉,是
否易拉断,转角有
侧键是否易掉出
侧键突出壳体高度(不要超过以防跌落侧摔不过)
侧键是否考虑卡键问题。
侧键装配是否考虑防呆设计
点胶
区域
点胶工艺限制,窄边框要求
点胶凸台尽量大,靠外边,避开TP-FILM上面的走线。
镁合金
强度问题:
是否有最薄弱区。
缺口强度最弱。
燕尾槽拉胶结构,结构是否牢固,燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好的冋题。
优先长城点少用燕尾槽。
结构优
先级
壳体强度〉拉胶〉封胶
上NS镜
片
粘胶宽度最好大于,点胶面>
表面硬度是否足够(2H/3H…)(PC硬化3H,PMMA退火硬化4H)
镜片低于壳体避免磨损
镜片厚度最薄,康宁玻璃
模具相关
薄钢,尖
钢
1薄
尊钢和尖钢检查。
镁合金BOSS加胶填充。
拔模
1拔
艮模检查倒拔模/出不了模。
必须拔模的位置:
外观面,按键配合面,
倒扣
11【
D外观面是否有倒扣拔模斜度3度以上
分型面
1分
卜型面是否合理(是否会影响外观,滑块是否容易让壳体变形)
滑块
1滑
爭块仃程是否》7mm(〜+倒扣距离+〜》7mm)
拉胶
爭块侧壁要留间隙做钢料,否则易拉胶。
电子器件相关
PCBA
器件间隙检查,器件与屏蔽罩和壳体Z向间隙,XY方向(包含贴散热膜空间)
2.
壳体与屏蔽罩Z向间隙,XY方向(包含贴散热膜空间)
3.
壳体与主板Z向间隙(屏正面0,背面),XY方向
PCB板左右,上下支撑+定位+固定。
PCB板对角加2个卡勾作预固疋(作用:
1.预疋位防止装配时,主板掉下来。
2.防止主板上下晃动)或者螺丝锁合,以免在生产流水作业时,主板震动脱落,须要做二次组装。
PCBA装入壳体时是否与螺钉柱等咼的结构有干涉,装配工艺是否合理
PCB上所有电子元器件与螺钉柱,支架,壳体等的间隙手机三,避免干涉或防止跌落测试不过。
卡扣是否可以做如果卡扣无法与PCB高度方向避开,那么PCB板边与壳体外观面距离至少(卡扣掏空)
所有手工焊接器件诸如MICMOTOSpeaker、Receiver、侧键等器件焊盘布置靠近
板边,以方便焊接,减少意外损伤主板•
焊接器件,可焊性(周边3-5mm不能有器件)。
周边不能有高的器件,阻挡焊接。
同时旁边尽量不要有较咼的元器件,其他方向离大小器件至少1MM巨离,且不能有金属丝印框。
所有焊盘与板边距离留(至少)
丝印标识:
连接器、IC、BGA等有管脚顺序定义的器件须标示器件1脚
前后壳卡扣的位置须避开PCB邮票孔
主板与壳体的定位间隙,其它的,防止板边邮票孔干涉。
所有外部接头是否有画出3D进行装配干涉检查(如耳机插头,USB插头,网口等)
TP
背胶面积是否足够(上下两端背胶宽度三2mm)点胶宽度三,厚度
TP走线空间是否足够走线区域是否有RF确认
TP上光感孔及ICON处丝印透光率是否确认OK
TP的FPC是否好穿,壳体开孔尽量小,强度好。
装配性
TP+LCMh贴合的屏,最后组装,壳体与器件和FPC避让以上,因为屏上面的FPC位置不准。
(屏上面的FPC靠丝印定位公差,器件贴合,屏与TP贴合公差,TP与壳体间隙
器件与壳体XY向间隙,Z向间隙(屏与壳体的间隙(TP受压间隙为0)+=
TP_FP(与壳体XY向间隙,Z向间隙(最好大点因为FPg易变形会顶屏)
TPFPCBONDIN区域是否有避空。
TP」C容易压碎,Z向避让,XY向,四周长围墙
lCM
LCD的3D尺寸外形中值建模,厚度最大值建模正装TP,LCD与钢片或者镁合金之间
XY向间隙,Z向间隙,防止受压亮点水波纹。
LCD的VA/AA区是否正确
器件与壳体XY向间隙,Z向间隙-屏与壳体的间隙(TP受压间隙为0)+
LCDFP(与壳体XY向间隙,Z向间隙(最好大点因为FPC容易变形会顶屏)(盲装结构)
LCD与TP如米用框贴方式,空气间隙〜,防水波纹
LCD模组的定位及固定,定位框四角要切开单边,防止未清角。
LCD模组(含屏敝罩)与壳体定位框单边间隙
LCD玻璃有无超出导光板FRAME在碰撞中易碎
CAMERA
AF镜头微距是否避开缓冲FOAMAF镜头与镜片距离最小
摄像头成像方向是否正确须与X轴平行
形状和尺寸的3D建模是否正确
摄像头的FPC根部很硬,不能折弯。
摄像头的FPC设计长度是否留有余量。
是否》90°
摄像头
(前后摄
像头)
X,Y方向面间隙,加筋条定位。
其中前摄像头fpc方向间隙留,防止前摄像头偏心,模具过加胶,摄像头与壳体干涉。
摄像头防尘措施泡棉密封
摄像头发散角度内表面LENS丝印的区域》
摄像头组件若存在PIN脚外露,可能与镁铝合金短路;
需要做绝缘处理或壳体规避
摄像头是否易拆(拆卸槽)
听筒
听筒的开孔面积(2平方mm左右,10%)/前音腔体积是多少高度)
出音孔面积为:
A2,出音孔面积占振摸辐射面积%满足设计要求。
正常推荐机壳出音孔面积为振摸辐射面积10%~15%
是否易拆(拆卸槽)
MIC
主板双MIC设计,主MIC与副MIC夹角不可超过5度
是否密封。
MIC套的固定和定位,MIC套不允许机器里面声音传到MIC上
出音孔直径是否大于
MIC通道尽量短,通道直径大于
喇叭
喇叭音腔与壳体间隙留,防止顶壳体。
因为喇叭音腔上下盖粘合高度公差+,上下
盖冋度公差+,
出音孔面积是否足够保证10-15%
出音孔孔径设计:
模具孔径疋否大于©
,间距疋否大于CNC孔径疋否大于©
后音腔容积保证1cc,最小
有无侧出声要求前音腔必须保证在拐角部位圆滑过渡.
前后音腔,出音孔是否密封
喇叭挡墙高度,过高声音挡住。
电池
电池接触片要低于壳体
闪光灯罩
闪光灯表面到外壳外表面的距离是否w2mm
闪光灯LENS材料PMMA
是否有专业厂对光强进行评估
闪光灯罩与摄像头镜片不能共用,否则闪光灯光线会折射到摄像头镜片上面,拍摄时会发白。
闪光灯与闪光灯罩距离,效果好。
具体参考设计指南
扁平马达,有一面冃胶一面泡棉周边与冗体间隙,太松冗体会共振.
柱状马达的头部与壳体的间隙是》
扁平马达Z向中心不能压避让,SPEC要求最大压力不能超过5N
马达
导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住,是否容易装配
马达震动强度是否足够(推荐在一万转速下达到以上)放角上震感强
焊接式Receiver、Speaker、马达等器件须要增加理线结构、考虑线缆在装配时的
挤压干涉对装配动作的影响。
Sim卡座
是否在其他产品上大量应用如果是新料,是否有测试
是否有取SIMCARDS识,
是否方便取卡,SIM卡斜边的角度,
电池连接器、I/O连接器、sim卡座、T卡座、耳机座、侧键、RF测试座和同轴线连接器、BTB连接器、ZIF连接器等,所有连接器焊盘之间的间距》,焊盘到定位孔边缘的间距》并用绿油隔开,防止锡膏进入定位孔,带DIP脚器件,过孔会上锡,甚至有可能会在反面加锡,因此,反面的器件需距离过孔边缘连接器如果有1
个以上破板器件(非焊接面高出主板面),则破板器件焊接面需在同一个主板面,否则无法贴片
前后左右方向有无定位/限位机构
SIMCAR装配/取出空间装卡的尺寸是否正确**
卡托式结构,卡座四周长筋条撑起来,防止冗体变形,插卡困难
T卡座
是否有插卡标识
卡托
卡托注意防呆,有的卡座本身防呆。
卡托与壳体外观面0段差,里面留,防止不识卡。
卡托插入方向是否有挡筋,防止卡托插入太深
卡托插针必须有导向,否则易插偏,无法出卡,导向偏位w
金属卡托做绝缘处理。
卡托正反面,SIM1,2等须标示。
卡帽与卡体间隙单边,卡托要求能晃动,减少不识卡风险
电池连接
器
电池BB连接器,需要用钢片压住,否则跌落测试不过。
对于电池连接器的弹性变形空间有无进行计算行程
连接器的Pitch要求对应电池上的contact宽度至少大于1mm且contact的spacer
尽量与contact在一个平面。
USB
USB和耳机座,上下压筋条,防止跌落和插拔寿命问题
MicroUSB壳体开孔*(单边母头),
MicroUSB壳体四周间隙,弹片凸点位置。
插头工作状态是否会与壳体/堵头干涉与壳体有足够安全距离,弹片壳体避让
耳机座
耳机开孔
BB/ZIF
连接器
有无压紧泡棉厚度
壳体与连接器钢板XY向避让
公母端型号匹配是否正确,PIN顺序是否一致
RF/CABLE
座子
壳体是否要开孔射频确认
二2
有无压紧泡棉厚度(可省掉)
3.有无测试插头的SPEC
长围墙下去,尽量少看到板子
屏蔽罩
吸盘要求尽量在其重心,防止SMT时,屏蔽罩歪斜
吸盘吸取面积不得小于直径5mm
是否已经考虑了焊锡膏的厚度
屏蔽盖是否有方向防呆要求(长宽尺寸差别不大时要求)
屏蔽罩展开确认间隙问题
要求是BGA芯片基本都要点胶的,所以屏蔽框的设计一定要满足点胶的要求,最好是能L型点胶,屏敝框的筋和吸附区不能和点胶线路冲突;
同时屏敝框的筋或边缘与芯片的距离须大于针头外径,便于下针,和的针头)
屏敝罩与壳体XY方向间隙,Z向间隙
按键
DOME
DOM的直径,行程,厚度
有无防静电要求(ALFOIL)铝箔厚度大于会影响手感•
装配方式,有无定位孔
DOM的动作力是多少手感值多少)
正面装饰
件
定位及固定尖角处有无牢固的固定方式
电铸件厚度粘胶宽度斜边壳体避位拔模角度
电镀件定位,固定粘接面有无防镀要求
电镀件角/边部有无圆角(大于电镀厚度及测试要求
侧面装饰
1.材料
2.定位及固定,端部是否有牢固的固定
3.与冗体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部不允许!
4.如果是电镀件,有无措施防ESD
5.安装及拆卸
按键灯
按键灯与TP丝印是否居中
尽量不要用侧导光,出光少
光距感
在PCB上的位置,3D和spec是否正确,光感区域遮光结构设计是否按厂商设计要求
光感套孔需要防呆。
一侧加方形凸点。
光距感表面离TP内表面距离是否超过规格书要求
光距感是否容易进灰。
加硅胶套
FPC在内外拐角处须有圆角R》,而且要有加强走线设计。
防止拉断
LCDCamera侧按键、按键板等刷焊FPC需加定位丝印或定位孔定位,同时FPC
底部焊盘附近需要增加至少1mm宽度的背胶固定。
插入式FPC需要在插入端连接器外侧丝印白色线条,以提示装配后的正确位置。
FPC
壳体穿线(FPC孔位置或者理线位置圆角设计,避免刮伤或损伤。
FPC折弯区是否柔软。
可以变窄改软,最窄(走线是否足够),FPC层数改少。
根部
是否很硬,不易折弯。
接地区域做成网格镂空状。
去掉防EMI黑膜。
主板小板FPC必须标注MAIN,SUB防呆设计
是否需要接地天线相关,ESD相关
主天线射频头垂直上方对应的后壳位置需开通孔避让,以便产线整机升级后校准及
返修使用。
射频头
多少射频头壳体需要开孔,与射频工程师确认。
开孔直径
背胶离
型纸
有背胶设计的物料,物料背胶的离型纸必须加撕手位,方便撕离型纸(如:
Camer
底部背胶、听筒底部背胶、光距感FPC背胶、TP背胶、前壳背胶、天线背胶等)。
a
若物料背胶面积较大,建议做分段式离型纸(中间离型纸分段切开),方便装配。
若背胶物料黏贴曲面或者不规则面时,需根据情况做分段式离型纸(如:
FPC天线)。
标签纸
三合一标签纸8*12*
天线相关
FPC接地
金属壳接地
天线的形状/辐射片面积/距离PCB高度等有无和硬件部确认过
天线周边有无金属件/电镀件是否和硬件部确认过
天线弹片接触位置是否居中。
(弹片工作高度(弹片整体加),馈点尺寸2*3太小容易接触不良
FPC天线与壳体间隙
FPC天线是否有定位柱设计;
FPC天线背胶面积是否足够,是否容易翘起不要设计双曲面,采用斜面或者单一曲面;
贴电池盖内表面的疋位柱咼度必须高于天线,易于粘贴天线。
强度问题,变形
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