常用半导体中英对照表可编辑修改word版Word文档下载推荐.docx
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刷洗scrubbing
甩胶spinning
涂胶photoresistcoating
后烘postbaking
光刻photolithography
X射线光刻X-raylithography
电子束光刻electronbeamlithography
离子束光刻ionbeamlithography深紫外光刻deep-UVlithography光刻机maskaligner
投影光刻机projectionmaskaligner
曝光exposure
接触式曝光法contactexposuremethod
接近式曝光法proximityexposuremethod
光学投影曝光法opticalprojectionexposuremethod
电子束曝光系统electronbeamexposuresystem
分步重复系统step-and-repeatsystem
显影development
线宽linewidth
去胶strippingofphotoresist
氧化去胶removingofphotoresistbyoxidation
等离子[体]去胶removingofphotoresistbyplasma
刻蚀etching
干法刻蚀dryetching
反应离子刻蚀reactiveionetching,RIE
各向同性刻蚀isotropicetching
各向异性刻蚀anisotropicetching
反应溅射刻蚀reactivesputteretching
离子铣ionbeammilling,又称“离子磨削”。
等离子[体]刻蚀plasmaetching
钻蚀undercutting
剥离技术lift-offtechnology,又称“浮脱工艺”。
终点监测endpointmonitoring
金属化metallization
互连interconnection
多层金属化multilevelmetallization
电迁徙electromigration
回流reflow
磷硅玻璃phosphorosilicateglass
硼磷硅玻璃boron-phosphorosilicateglass
钝化工艺passivationtechnology
多层介质钝化multilayerdielectricpassivation
划片scribing
电子束切片electronbeamslicing
烧结sintering
印压indentation
热压焊thermocompressionbonding
热超声焊thermosonicbonding
冷焊coldwelding点焊spotwelding球焊ballbonding
楔焊wedgebonding
内引线焊接innerleadbonding外引线焊接outerleadbonding梁式引线beamlead
装架工艺mountingtechnology
附着adhesion
封装packaging
金属封装metallicpackaging陶瓷封装ceramicpackaging扁平封装flatpackaging
塑封plasticpackage
玻璃封装glasspackaging
微封装micropackaging,又称“微组装”。
管壳package
管芯die
引线键合leadbonding
引线框式键合leadframebonding
带式自动键合tapeautomatedbonding,TAB
激光键合laserbonding
超声键合ultrasonicbonding
红外键合infraredbonding
微电子辞典大集合
(按首字母顺序排序)
A
Abruptjunction突变结Acceleratedtesting加速实验Acceptor受主
Acceptoratom受主原子Accumulation积累、堆积Accumulatingcontact积累接触Accumulationregion积累区Accumulationlayer积累层Activeregion有源区
Activecomponent有源元Activedevice有源器件Activation激活Activationenergy激活能
Activeregion有源(放大)区
Admittance导纳Allowedband允带Alloy-junctiondevice
合金结器件Aluminum(Aluminium)铝Aluminum–oxide铝氧化物Aluminumpassivation铝钝化Ambipolar双极的
Ambienttemperature环境温度Amorphous无定形的,非晶体的Amplifier功放扩音器放大器
Analogue(Analog)comparator模拟比较器
Angstrom埃
Anneal退火
Anisotropic各向异性的
Anode阳极Arsenic(AS)砷Auger俄歇
Augerprocess俄歇过程
Avalanche雪崩
Avalanchebreakdown雪崩击穿
Avalancheexcitation雪崩激发
B
Backgroundcarrier本底载流子Backgrounddoping本底掺杂Backward反向
Backwardbias反向偏置Ballastingresistor整流电阻Ballbond球形键合
Band能带
Bandgap能带间隙
Barrier势垒
Barrierlayer势垒层Barrierwidth势垒宽度Base基极
Basecontact基区接触
Basestretching基区扩展效应
Basetransittime基区渡越时间
Basetransportefficiency基区输运系数Base-widthmodulation基区宽度调制Basisvector基矢
Bias偏置
Bilateralswitch双向开关
Binarycode二进制代码
Binarycompoundsemiconductor二元化合物半导体
Bipolar双极性的
BipolarJunctionTransistor(BJT)双极晶体管Bloch布洛赫
Blockingband阻挡能带
Blockingcontact阻挡接触
Body-centered体心立方
Body-centredcubicstructure体立心结构
Boltzmann波尔兹曼
Bond键、键合
Bondingelectron价电子Bondingpad键合点Bootstrapcircuit自举电路
Bootstrappedemitterfollower自举射极跟随器
Boron硼
Borosilicateglass硼硅玻璃Boundarycondition边界条件Boundelectron束缚电子Breadboard模拟板、实验板Breakdown击穿
Breakover转折Brillouin布里渊Brillouinzone布里渊区Built-in内建的
Build-inelectricfield内建电场
Bulk体/体内Bulkabsorption体吸收
Bulkgeneration体产生Bulkrecombination体复合Burn-in老化
Burnout烧毁
Buriedchannel埋沟
Burieddiffusionregion隐埋扩散区
C
Can外壳
Capacitance电容
Capturecrosssection俘获截面Capturecarrier俘获载流子Carrier载流子、载波
Carrybit进位位
Carry-inbit进位输入
Carry-outbit进位输出
Cascade级联Case管壳Cathode阴极Center中心
Ceramic陶瓷(的)
Channel沟道
Channelbreakdown沟道击穿Channelcurrent沟道电流Channeldoping沟道掺杂Channelshortening沟道缩短Channelwidth沟道宽度
Characteristicimpedance特征阻抗
Charge电荷、充电
Charge-compensationeffects电荷补偿效应
Chargeconservation电荷守恒
Chargeneutralitycondition电中性条件Chargedrive/exchange/sharing/transfer/storage电荷驱动/交换/共享/转移/存储
Chemmicaletching化学腐蚀法
Chemically-Polish化学抛光
Chemmically-MechanicallyPolish(CMP)化学机械抛光Chip芯片
Chipyield芯片成品率
Clamped箝位
Clampingdiode箝位二极管Cleavageplane解理面Clockrate时钟频率
Clockgenerator时钟发生器
Clockflip-flop时钟触发器
Close-packedstructure密堆积结构Close-loopgain闭环增益Collector集电极
Collision碰撞
CompensatedOP-AMP补偿运放
Common-base/collector/emitterconnection
共基极/集电极/发射极连接
Common-gate/drain/sourceconnection共栅/漏/源连接
Common-modegain共模增益
Common-modeinput共模输入
Common-moderejectionratio(CMRR)共模抑制比
Compatibility兼容性Compensation补偿Compensatedimpurities补偿杂质
Compensatedsemiconductor补偿半导体ComplementaryDarlingtoncircuit互补达林顿电路
ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorField-Effect-Transistor(CMOS)
互补金属氧化物半导体场效应晶体管Complementaryerrorfunction余误差函数Computer-aideddesign(CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM)计算机辅助设计/测试/制
造
CompoundSemiconductor化合物半导体
Conductance电导
Conductionband(edge)导带(底)Conductionlevel/state导带态Conductor导体
Conductivity电导率Configuration组态Conlomb库仑
ConpledConfigurationDevices结构组态
Constants物理常数
Constantenergysurface等能面Constant-sourcediffusion恒定源扩散Contact接触
Contamination治污
Continuityequation连续性方程
Contacthole接触孔
Contactpotential接触电势
Continuitycondition连续性条件
Contradoping反掺杂Controlled受控的Converter转换器Conveyer传输器
Copperinterconnectionsystem铜互连系统
Couping耦合Covalent共阶的Crossover跨交Critical临界的Crossunder穿交Crucible坩埚
Crystaldefect/face/orientation/lattice晶体缺陷/晶面/晶向/晶
格
Currentdensity电流密度
Curvature曲率
Cutoff截止
Currentdrift/dirve/sharing电流漂移/驱动/共享
CurrentSense电流取样
Curvature弯曲
Customintegratedcircuit定制集成电路
Cylindrical柱面的
Czochralshicrystal直立单晶
Czochralskitechnique切克劳斯基技术(Cz法直拉晶体J)
D
Danglingbonds悬挂键Darkcurrent暗电流Deadtime空载时间Debyelength德拜长度De.broglie德布洛意Decderate减速Decibel(dB)分贝Decode译码
Deepacceptorlevel深受主能级
Deepdonorlevel深施主能级Deepimpuritylevel深度杂质能级Deeptrap深陷阱
Defeat缺陷
Degeneratesemiconductor简并半导体
Degeneracy简并度
Degradation退化
DegreeCelsius(centigrade)/Kelvin摄氏/开氏温度
Delay延迟Density密度Densityofstates态密度Depletion耗尽
Depletionapproximation耗尽近似Depletioncontact耗尽接触Depletiondepth耗尽深度Depletioneffect耗尽效应Depletionlayer耗尽层
DepletionMOS耗尽MOSDepletionregion耗尽区Depositedfilm淀积薄膜Depositionprocess淀积工艺Designrules设计规则
Die芯片(复数dice)Diode二极管Dielectric介电的
Dielectricisolation介质隔离Difference-modeinput差模输入Differentialamplifier差分放大器Differentialcapacitance微分电容Diffusedjunction扩散结Diffusion扩散
Diffusioncoefficient扩散系数Diffusionconstant扩散常数Diffusivity扩散率
Diffusioncapacitance/barrier/current/furnace
扩散电容/势垒/电流/炉Digitalcircuit数字电路Dipoledomain偶极畴
Dipolelayer偶极层
Direct-coupling直接耦合
Direct-gapsemiconductor直接带隙半导体
Directtransition直接跃迁
Discharge放电
Discretecomponent分立元件
Dissipation耗散
Distribution分布
Distributedcapacitance分布电容Distributedmodel分布模型Displacement位移Dislocation位错Domain畴Donor施主
Donorexhaustion施主耗尽
Dopant掺杂剂
Dopedsemiconductor掺杂半导体
Dopingconcentration掺杂浓度
Double-diffusiveMOS(DMOS)双扩散MOS.Drift漂移Driftfield漂移电场
Driftmobility迁移率
Dryetching干法腐蚀
Dry/wetoxidation干/湿法氧化
Dose剂量
Dutycycle工作周期
Dual-in-linepackage(DIP)双列直插式封装
Dynamics动态
Dynamiccharacteristics动态属性
Dynamicimpedance动态阻抗
E
Earlyeffect厄利效应Earlyfailure早期失效Effectivemass有效质量
Einsteinrelation(ship)爱因斯坦关系
ElectricEraseProgrammableReadOnlyMemory(E2PROM)一次性电可擦除只读存储器Electrode电极
Electrominggratim电迁移
Electronaffinity电子亲和势
Electronic-grade电子能
Electron-beamphoto-resistexposure光致抗蚀剂的电子束曝光
Electrongas电子气
Electron-gradewater电子级纯水Electrontrappingcenter电子俘获中心ElectronVolt(eV)电子伏
Electrostatic静电的
Element元素/元件/配件
Elementalsemiconductor元素半导体
Ellipse椭圆Ellipsoid椭球Emitter发射极
Emitter-coupledlogic发射极耦合逻辑Emitter-coupledpair发射极耦合对Emitterfollower射随器
Emptyband空带
Emittercrowdingeffect发射极集边(拥挤)效应
Endurancetest=lifetest寿命测试
Energystate能态
Energymomentumdiagram能量-动量(E-K)图
Enhancementmode增强型模式EnhancementMOS增强性MOSEntefic(低)共溶的Environmentaltest环境测试Epitaxial外延的
Epitaxiallayer外延层Epitaxialslice外延片Expitaxy外延
Equivalentcurcuit等效电路
Equilibriummajority/minoritycarriers平衡多数/少数载流子
ErasableProgrammableROM(EPROM)可搽取
(编程)存储器
Errorfunctioncomplement余误差函数
Etch刻蚀
Etchant刻蚀剂
Etchingmask抗蚀剂掩模Excesscarrier过剩载流子Excitationenergy激发能Excitedstate激发态Exciton激子Extrapolation外推法Extrinsic非本征的
Extrinsicsemiconductor杂质半导体
F
Face-centered面心立方
Falltime下降时间
Fan-in扇入
Fan-out扇出
Fastrecovery快恢复
Fastsurfacestates快界面态
Feedback反馈
Fermilevel费米能级
Fermi-DiracDistribution费米-狄拉克分布
Femipotential费米势
Fickequation菲克方程(扩散)Fieldeffecttransistor场效应晶体管Fieldoxide场氧化层
Filledband满带
Film薄膜
Flashmemory闪烁存储器
Flatband平带
Flatpack扁平封装
Flickernoise闪烁(变)噪声Flip-floptoggle触发器翻转Floatinggate浮栅
Fluorideetch氟化氢刻蚀Forbiddenband禁带Forwardbias正
- 配套讲稿:
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- 常用 半导体 中英对照 编辑 修改 word