YAMAHA的程序制作Word格式.docx
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YAMAHA的程序制作Word格式.docx
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公差
SEARCHAREA:
2MM
搜索范围
OUTERLIGHTSTANDARD+3
外圈灯光
INNERLIGHTSTANDARD
内圈灯光
COAXIALLIGHTSTANDARD
同轴光
IROUTERLIGHTOFF
IR内圈灯光
IRINNERLIGHTOFF
IR内圈灯光
CUTINNERNOISE0
剪切内部干扰噪点
CUTOUTERNOISE+4
剪切内部干扰噪点
SequenceNORMAL(正常)QUICK(快速)FINE(精密)
F6FIXPCB(固定PCB)
TEACHMARK(
VISIONTEST
PARAMSEARCH
ESC
F3PCBINFOENESCEN
B/UTILITY/B0TEACHNO.CAMERAFIDUCIAL
HEAD1ENSPEED:
40ENNOTUSE
HEAD8USEEN
画面会闪一次,HEAD会动
在输入MOUNT,MarkFEED坐标之前均需进行这步测试.
4:
元件建立
(1),2/DATD/1EDIT_DATAF3MOUNTINFOEN可以输入元件序号,X,Y坐标R(
F9寻找坐标,F10输入坐标大元件找中心时:
1,选择一角,按住SHIFT再按F10两次,会出现一画面,
2,选择对角,按F10一次,则输入了中心坐标,F9检查
(2),F3/COMPNENTINFOEN可以输入元件序号,型号(相同的只输入一表次),例:
1K_0805,1uF_35V
(3),F3/MOUNTINFOENF4将右框的NO.数值输入到左边的COMP中去.
(4),F3/COMPNENTINFOENESCA3ENSELECT元件库号.
(5),EDIT_DATA/COMPNENTINFO将光标定在元件处,按ESCA3EN可以选择元件库,然后设定下面6个画面
1:
BASICINFO
DATABASENO.
COMPPACKAGE:
1,TAPE(带式)2,STICK(管式)SELECT:
WIDEMULTISTICKTray:
托盘
FEEDERTYPE:
8MM:
TAPE12MM:
12MMLongPitch16,24MM:
EMBOSSForsop10MM73
REQUIRENOZZLE:
根据元件大小选择吸嘴型号71(小)~79(大)71最小,74最大,73较大,72,79中号一样大(72方孔,79圆孔)
FEEDERSETNO.:
根据所装位置来定2,4,6,8上有71,79(72),73三个吸嘴
:
AUTOMATIC(自动获得Feeder上吸件的坐标)改为Teach可以人为定坐标
OptionINFO
FIXCMPREF(以下为默认值,可以不管)
打管式IC时选择:
连接
USEFEEDEROPT:
YES采取Feeder优化
CORRECTPICKPOS:
F4
3:
PICKandMOUNTINFO
PICKANGLEdeg:
0(头吸件后旋转角度)
PICKTIMERS:
吸料快慢chip:
0,IC:
~S
MOUNTTOMERS:
贴片快慢chip:
~s
PICKHIGHTMM:
吸嘴高度:
元件低:
+,元件高:
-
MOUNTHIGHT
MOUNTACTION:
NORMAL(普通相机)FINE(精密相机)?
MOUNTSPEED%:
CHIP:
100%,IC:
80%
VACUUMCHECK:
NORMALCHECK
PICKVACUMM%绿色吸件时真空比例
MOUNTVACUUM%贴件时真空比例
4:
DUMPPOS.
DUMPWAY:
1,DUMPOS(抛料盒)2,SP-DUMPBACK(抛回原处),3,STATION(没有)
RetryTimes:
2(重复吸料次数)管式IC选择1
5:
VISIONINFO(图形)
ALIGNMENTGroup:
总归类:
CHIPorIC
ALIGNMENTType:
STDCHIP
MELFCHIP(圆形CHIP)
ALIGNMENTMODULE:
不管
LIGHTSELECTION:
6:
SHAPEINFO
BodysizeX:
与PCB的坐标相反(必须准确)
BodysizeY:
BodysizeZ:
厚度(决定贴片时头下降的行程,设置不当会打坏吸嘴)
Ruleroffset:
最后检查重点:
尺寸,FEEDER类型,装料位置
7:
如果是管装IC时,会有多排管子,要设定机器吸完一管元件后自动到下一管吸件,所以在元件库里面需将该元件COPY
成多个元件,
Y_COUNP:
50
Y_STOP:
1
Countout:
EXIST
6:
测试元件
(1):
设定完成后按F6
PICKUPCOMP吸件(如果不能移动光标,按ESC)
VISIONTEST当右边MONITOR选择Result时,执行测试后会出现PITCH,WIDE尺寸。
选择Nothing时,执行测试后不会出现PITCH,WIDE尺寸。
DISCARDCOMP
DRAWTHESHAPE按EXIT回到元件画面
(2):
AdjustAssistItems:
Feedersetno.
Comp.Tolerance(误差范围)
Comp.Threshold(灰度)
LightingLevel6/8
SearchArea(mm):
MonitorMode:
(监视模式)
7:
拼板
(1),在所开启的文件程式中,F3/BlockINFO/F9Teach_UMTSEECameraEN,SpeedEN,USEEN出现:
BlockcommentXYRSkip/EXEC
11EN(自动出现)选择SKIP可以看到第2块板的MOUNT坐标
第1板原点坐标选择EXEC只看到第1块板的MOUNT坐标
22EN输入第2板原点坐标选择SKIP可以看到第3块板的MOUNT坐标
33EN输入第3板原点坐标选择SKIP可以看到第4块板的MOUNT坐标
44EN输入第4板原点坐标选择EXEC可以看到第4块板的MOUNT坐标
(2):
要看坐标时,F3/MOUNTINFO/F9检查当前板每个元件的坐标,有偏移时可以修改原点坐标。
(3):
完成后,将所有的SIKIP/EXEC设定到EXEX,如果某块板不需打,只需将该板设定到SKIP。
(4):
存盘后退出。
8,优化
(1),2/DATAGENERATORENA1/OBJECTSELECTEN,PCBSELECTEN,
选择需优化的文件名后ENQUITEN
(2),A4/CONDITIONSETTINGENBLOCKCONVERIONCONDITION(拼板交换条件)EN
0:
NO按顺序打板
CONV.WITHNOTEDATA(随机打,同时打)
2:
CONV.WITHOUTNOTEDATA(不用,用了该项优化,则不能回到原始数据)
3:
CONV.BACKTOBLOCK(优化后再选择该项进行优化一次,会返回到未优化的原始数据方便数据修改,再重新优化
如果只作简单修改,无须进行这步,直接重新优化即可)
在优化后修改的数据再优化成原来数据时会失效,所以要作数据修改最好先优化回去,然后再重新优化
(3):
选择“1”后EN,再选择FeederSetConditionEN
NO不优化(装盘不动)
AllFeedersFIXed(优化好后再优化时不想移动Feeders)
NO.SETPOS.FeederMove(X)
MoveWithinTable(X)
AllFeedersMove(都移动)首次优化时必须选择4,以后优化选择1)
5:
Move+Fixedcomp.Match(X)
选择方式后EN
(4):
光标移动到EditFeederPlate,再按ESC一次,选择A5/Excute(开始优化)EN.优化时可能出现错误,必须解决问题后重新优化。
(5):
优化好后存盘退出。
(6):
9:
找出元件装盘资料:
方式1:
1/Operttion/m1/RunningENE/Skip&
EXITE1EN,选择PCBNAMEEN.
按ESC选择C/MonitorC1/AutoRunningMonitorEN,MonitorVisionEN,
然后按F4多次,直到出来Productionmonitor画面,再按住Fn键,同时按键,会出来装盘资料
方式2:
1/Operttion/m1/RunningEND/INITIALIZE/D4/ASSISTANT.UTILITYEN
ComponentAssignmentEN会出来装盘资料
NO.FeederTypeComponentnamesetno.counter/total
312mmEmbossQ1F17
18mmTapeC3F19
10:
1/Operation4/manual(DATA里面的功能一样)
1/Running运行
一般开机后先回原点,再由D/D1暖机(5分钟),再运行.
D4/导轨
元件表
X
CHECK(检查吸嘴有无问题)
D5/UAIFWAY.Continue
11,运行中出现问题时,先到E2复位,再到2/修改数据,修改后回到D5/StoppingutilityEN3次
出现LoadsavedConditionEN
DoyouwanttoExcuteEN按空格键选择:
再按ESC退出再运行。
每停一次只能复位一次,若复位2次不能重新打复位,如果打了元件之后再可以复位一次。
运行中出现FailegToDetectdefinedMark错误时,EN,F10,再用箭头键移正MarK上的方框EN.
运行时按F4,显示器会有不同的图形出来,Fn和键可以
12D/RunningUTILITY
Runningutility100%速度
A4XY-TableON/OFFOFF时XY轴不移动
A6PCB-TableON/OFFOFF时:
打完元件后PCB不移动
2/PRD.DATD修改数据
3/纪录资料
3/维修
4/磁盘COPY
13:
2/DATA/1EDIT
A1/DisplayA1MAINWINDOWF3参考视窗
A2SUBWindowF4改变视窗
A4(X)
A7查找元件
B1/F6
B2/WriteintoData(SHIFTF7)
将建立好的元件储存到元件库备用指定元件,设定元件库储存代号
FE画图
B0示教/2/DATA/m/Edit_DATA/
C/EditTool
C1/EDITORASSISTANTENReplaceEN将7号元件改为5号元件
设定7号元件全不打
2/DATA/1EDIT-DATA
D6RenameEXCUTE执行备份
D7/检查程序数据
D9/不存盘退出
D0/存盘退出
2/
3/DATABASE(X)
4/MANUAL/AIO_UTILITY(实用程序)
A1/输入,输出调试ENSelection吸嘴T18431:
放松吸嘴站卡板0:
卡紧(T180)
A3(X)
A4:
真空检查71(170~180)190以上表示堵塞,用手蒙住吸嘴要在190以上72(120左右)73(70左右)
A5:
手动换吸嘴
3MAINT/M
MILL_config/HEAD/OFFSETENHEAD1一般为Automatic改为NONE该头不用,
FIXedNozzle固定头
HEAD2~HEAD8同上
设定后需重新优化
每次清洗吸嘴后要作如下测试:
3/MAINTE/M3/MELL_ADJUST
B/SAVE&
QUIT/B1AdiustTargetENVacuumLevel/选择EachNozzleENPickEN
出现offset5选择Type_79(若事先将所有头的吸嘴调到79)EN3次,检查真空值EN4次B0存盘退出
3/Mainte/m/Autility/A5ChangeNozzle/换嘴
1,新磁盘需作如下处理
4/SHELL/MD3/FormatNewFDEN
Selectdisktype:
1.44MEN
完成后D0退出
D1MakePCBDataENSelectExcuteEND0退出
2,1DataFile
CA空格键选择文件名
B/PCBFile
B1CopyENSelectExcuteENCA
B4/删除ALL全部删除
QFP元件制作
Comppacle:
Tray
Feedertype:
Fix:
TF
RequireNozzle:
ForQFP20MM&
74(画图后PgupPgdn可以旋转角度)
Compmountaction:
QFP
Pickspeed:
60%
FeederPOSX:
Y:
TrayinfoX:
CompAmountX方向数量
CompAmountY方向数量
X:
CompPitchIC间X距离
CompPitchIC间Y距离
NastedSpace(R):
托盘左右各占用几个位置,以托盘的固定销插在的FeederNO为基准
NastedSpace(L):
X_TrayAmount:
托盘上放有IC盘的数量
YTrayAmount
X_TrayPitch托盘上放有IC盘之间的距离
Y_TrayPitch
保养:
Y轴上有4个油嘴,需用油枪加润滑油,1次/月
X轴,W轴油抹在表面1次/月
相机表面清洁:
要用布轻轻擦
HEAD结构:
正面上方:
电磁阀(吹气),中间的电位器调上下,过滤棉(1次/月用气吹干净)
后面8个真空传感器
吸嘴:
(1):
1,3,5,7要用酒精泡,用备用的金属丝穿孔除掉杂物,然后用气枪吹。
表面不能有白色杂物,密封圈不能损伤,报废后可以用收缩管套上去再加热代用.(1次/周)
(2):
2,4,6,8需拆下来需同上述方法一样处理,先取下2粒螺丝,再拔掉卡板,然后抽出梢钉,安装时要注意嘴的缺口朝前面,2个标记点要对准,标记点朝前面,螺丝不要扭得太紧以防滑牙(1次/周)
头上的气缸
将吸嘴全部取下来,最好2,4,6,8不要交错。
在螺丝批的头上粘上双面胶防止螺丝掉落,然后将后面的一徘内六角螺丝(每头对应1个)取出
先用气枪由下向上吹,再用备用的器具(钢针的长度设定为150mm)从上向下加酒精,然后从上向下用气枪吹。
(1次/20天)
装回螺丝时要扭紧.
用针筒在吸嘴上方的上下滑动位置上打很稀的机油.
1,QFP元件的设定
(1)BASICINFO
DatabaseNO:
:
FeederType:
RequiireNozzle:
ForQFP20mm74
FeedersetNo:
115
Pos.Definition:
Teaching(必选)
FeederPosX:
输入托盘上右上角的第一个IC的中心坐标
FeederPosY:
(2)OPTIONINFO
Fixcomprlf:
0
Usefeederopt:
yes
Comp.GroupNO:
0(归类元件1,2,3,1先打,2次后打,3最后打,要在PCBINFO里面设定才有效)
Correctpickpos.:
NotUSE
(3)PICKandMOUNTINFO
PicherTimer:
~
MountTimer:
0,4~
MountHeight:
(根据IC高度来定)
MountAction:
Auto(使用普通相机检查,运行速度较快)
Fine(使用精密相机检查)Pitch0.5mm以下
QFP(使用普通相机检查,运行速度较慢)Pitch0.65mm以上
MountSpeed:
Vacuumcheck:
Normalcheck(一般不用specialcheck)
Pickvacuum:
MountVacuum:
TrayHeight:
3.5mm(IC上表面离五金托盘面的高度)
(4)DUMPINFO
DUMPWAY:
SP.DUMPBACK
RETRYTIMES:
2
(5)VISIONINFO
ALIGMENTGROUPIC:
AlIGMENTTYPE:
ALIGMENTMODULE:
FORE&
BACK&
LAS
LIGHTSELECTION:
MAIST+COAX
LIGHTLEVEL:
COMP.TOLERANCE:
SEARCHAREAMM:
7
(6)SUAPEINFO
BODYSIZEX:
BODYSIZEY:
BODYSIZEZ:
RULEROFSET:
RULERWIDTH:
LEADERNUMBERN:
20
LEADERNUMBERE:
30
REFLECTLL:
LEADWITCH:
(7)TARYINFO
X_COMP.AMOUNT:
X方向IC数量
Y_COMP.AMOUNT:
Y方向IC数量
X_CompPitch:
X方向IC之间的中心距离
Y_CompPitch:
Y方向IC之间的中心距离
X_CurrentPOS.:
1(X方向IC的当前位置)
Y_CurrentPOS.:
1(Y方向IC的当前位置)
WastedSpace(L):
12(托盘占用左边FEEDER位置的数量)
WastedSpace(R):
12(托盘占用右边FEEDER位置的数量)
X_TrayAmount:
X方向托盘的数量
y_TrayAmount:
y方向托盘的数量
X_TrayPitch:
X方向托盘之间的距离
Y_TrayPitch:
Y方向托盘之间的距离
CountOutStop:
Nothing(循环不停地吸件)
Exist(吸完IC后停止)
TRAY复位功能:
1/OPERATION/1/RUNNING/D1:
INITILIZE/EDITTRAYCOUNTEREN
快找元件功能:
2/DATA/3DATABASE/A/DISPLAY/A1:
COMPOMENTD
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