资讯业产品IQC检验规范Word文件下载.docx
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7.
ROM&
MCU
16
36.
粘胶
46
8.
二极管
17
37.
蜂鸣器
47
9.
散热风扇&
散热片
18
38.
清洗剂&
BONDING加工品
48
10.
电容
19
39.
弹簧
49
11.
Crystal&
Oscillator
20
40.
开关
50
12.
晶体管
21
41.
电源
51
13.
电池
22
42.
耳机
52
14.
LCD
23
43.
MEMORY扩展卡座
53
15.
跳线器
24
内格
54
16.
电缆
25
吸塑盒
55
17.
保险丝
26
18.
电感
27
19.
贴纸
28
20.
CD片
29
21.
外箱
30
22.
包装袋
31
23.
包装盒
32
24.
铁片
33
25.
说明书
34
26.
Regulator&
泡棉
27.
锡膏&
锡条
36
28.
焊锡丝
37
29.
助焊剂&
干燥剂
38
IQC检验规范
1、目的:
为确保来料符合品质要求,检验方式及缺点分类与厂商达成共识,并作为I.Q.C.进料检验之依据。
2、范围:
所有合格制造商所供应之各种零件。
3、应用文件:
3.1接收检验与测试作业程序(PD-08-003)
3.2抽样计划作业程序(PD-08-011)
3.3IPC-A-600EACCEPTABILTYOFPRINTEDBOARDS
3.4技术单位提供之BOM、承认书、ECN及内部行文用笺
4、抽样计划:
依『抽样计划作业程序』,允收品质水准(AQL值)为:
严重缺点:
CR:
AQL:
0.40(当有任何直接、间接危及人体、财产之安全状况时,C=0)主要缺点:
MA:
0.65
次要缺点:
MI:
2.5
5、如有★★的注记者为暂不实行检验之项目。
6、进料成品部份参照IPQC检验规范及出货检验规范。
7、附件:
7.1端子强度测试方法
零件名称:
P.C.B
适用范围:
SerialofP.C.B
检验规范
No.
检验项目
检验方法
允收水准
基板
1、材质错误,非指定或承认之材质。
2、纤维显露。
3、基板内部各层分离,或基板与铜箔间分离。
4、基板表面存在点状或十字状之白色斑点。
5、水平放置时,弯曲、板翘超过PCB板长0.7%
(※注1)BGA板超过PCB板长0.5%。
6、板边板角撞伤修补后主板不得超过2.5*2MM,
卡不得超过1.5*1.5MM(注2)。
7、板面不洁或有外来污物、手印、油脂。
8、板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边。
★★CRCRCRMIMA
MA
MIMA(注3)
注1:
弯曲(BOW):
指呈现柱状或球状弯曲,其四点板角仍可落于同一平面上。
板翘(Twist):
指两平行板边方面变形,即对角线方面的变形,其一板角浮离其他三角所构成的平面上。
注2:
对于有装配外壳出厂的产品,不得超过2.5*2mm。
注3:
对于有装配外壳出厂的产品,判定为MI。
线路导体
1、目视有断路或短路。
2、相邻两线路之线间距不得小于标准间距之70%。
3、线路缺口大于线宽1/3。
4、线路变宽、变窄不得超出原线径30%。
5、线路露铜。
6、焊锡面相邻两线路不得沾锡或紧临孔旁单一线路沾锡且间距
在10MIL内。
7、零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住则允收。
8、单点沾锡且沾锡长度小于1MM时允收。
9、补线长度主板最大:
8MM,卡最大:
5MM(注1)。
10、转弯处允许一条补线。
11、主板每面补线最多三处,每片板子最多补五处卡类每面补线
最多一处。
12、补线表面须用防焊漆修补,且面积最大为:
主板:
5*10MM,
卡:
4*5MM(注2)。
13、导体氧化,使部份导体或线路区域变色变暗。
14、线路突出,地中海(针孔)部份超过线宽1/3。
MAMA★★
MAMAMAMA
MAMA
MI
孔洞锡垫
1、孔破裂超过孔壁面积10%,或超过三个。
2、孔漏钻。
3、各种定位孔径、零件孔径PAD及PITCH大小超出规格上下限,
一般零件孔容许误差±
0.1MM。
4、零件孔内残留锡渣,孔塞,被防焊漆、白漆等存留覆盖或阻
塞,(但导通孔则允收)。
5、NNULARRING一般最小为2MIL。
6、孔洞焊垫,孔洞或锡垫氧化,变黑。
7、孔位偏移离开焊垫中心超过0.5MM。
8、孔垫明显变形,但不影响零件组立。
9、焊垫镀锡不完全,不影响零件组立。
10焊垫积锡,呈半球状或焊垫留残铜。
11、锡板或熔锡板拒锡。
CR
CRMA★★
MA★★
文字、
符号
1、文字符号不中印在PAD上,位置印错或漏印。
2、所有文字、符号、图形必须清晰可辨认不得有粗细不均、重
影或断线情形。
3、文字颜色错误,清洗后脱落。
4、字体符号、图形移位。
5、MARK点没有设定或位置不符合一般生产要求。
(注3)
MAMIMIMI
注1:
对于有装配外壳出厂的产品,补线长度最大为10mm。
注2:
对于有装配外壳出厂的产品,补线防焊漆修补面积最大为8*10mm。
注3:
某些产品视实际情况不须用机器贴片生产之PCB可不设MARK点。
防焊漆干膜
1、相邻线路间须防焊。
2、防焊漆剥离或剥离试验不合格。
3、防焊漆在非线路区出现气泡且点数不超过2处则可收。
4、印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观。
5、皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面,其长度不可超过
30MM每面最多三条。
6、防焊漆应均匀分布,外表不可有杂质、脱落、粗糙等现象。
7、防焊漆修补应均匀平坦,并应与板面同色。
8、PCB内层或外层轻微刮伤,主板长度不超过30MM每面最多三
条,卡长度不超过20MM,每面最多2条(注1)。
9、导通孔绝缘漆塞孔不良起泡且点数超过5点。
10、补绿油允许最大面积主板:
5*10MM,电脑插卡:
11、防焊漆侵犯到焊盘或金手指上。
MAMAMAMIMIMIMIMAMAMA
金手指
1、镀金剥落不良或附著力试验不合格。
2、金手指重要区域有针孔、凹陷、氧化或污染点等不良:
a.不良点等于或大于0.5MM。
b.不良点小于0.5MM,每片四点(含)或每面三点(含)以
上。
c.有不良存在但大小或点数小于a.b.之条件。
3、镀金有变色、杂物、明显刮伤、翘板、沾锡等。
4、金手指露铜、露线或镀金不全。
5、金手指表面不规则形状,类似水纹波。
6、斜边角度或长度不合规格或有毛边或斜边切歪。
MAMAMA
MIMAMAMAMA
尺寸
1、外形尺长依据BOM测量得其长宽,误差为±
1mm(注3)。
2、电脑插卡类PCB金手指边缘尺寸应依据附图所附尺寸测量,
误差如图所示。
N=10A=0R=1
对于有装配外壳出厂的产品,不得超过30MM,每面最多三条。
对于有装配外壳出厂的产品,补绿油允许最面积为10*10mm.。
对于外型不规范之PCB,只作样品比对,不作测量。
注4:
一般PC卡类之PCB厚度为1.6MM,误差+0.18mm、-0.13mm。
高温测试
抽样板按正常生产条件状况(链速、炉温)下过
环形炉:
1、出炉后防焊漆变色。
2、出炉后防焊漆在线路区域起泡,并造成桥接。
3、出炉后金手指氧化。
4、出炉后金手指出现白色斑点,易辨认。
5、出炉后金手指出现白色斑点,不易辨认。
MAMAMAMAMI
插拨测试
1、无法插入相对应的接插槽中,若强行插下去会导
致槽受损。
2、金手指与插针之间的接触出现偏移至金手指边缘。
(注1)
包装、其他
1、包装不符规格要求、外箱未注明机种版本数量。
2、每批货须付试锡板。
3、PCB上文字除严格按照我公司提供之Gerberfile
外,PCB厂可印上PCB厂之MARK,UL相关资料、
DATECODE等。
4、假如有拼板要求,检查是否按照要求拼板,并且
拼板方式是否利于后工序生产及拆分。
5、其他有品质上顾虑未订立于上述缺点标准内,品
保可以针对缺点情形来判定允收或拒收,并为确
保品质一律采取从严认定之。
6、本公司视情况可随时修正检付此检验规范并发布
之。
MIMI
对于非电脑板卡类,无插拔之匹配要求之PCB不做插拔测试。
连接器
SerialofConnector
规格标准
工具及仪器
1、本体的尺寸。
2、两相邻端子之间的间距。
N=5
A=0
R=1
规格书或样品
卡尺
试装
1、端子是否整齐、平行的顺
利插入。
2、与被连接物试插是否平行、
顺利。
3、螺丝是否顺利旋入,无滑
丝。
(仅针对有装配螺丝要求的)
N=10A=0
必须顺利连接
其它被连接器件
可焊性
测试
端子须全部沾锡
(仅针对需焊接的元件)
230℃±
10℃3-5秒95%以上吃锡
环形炉或小锡炉
外观
1、端子是否有:
弯曲、高低
不平、缺针、歪针、电镀
不良、氧化、毛边、歪脚、
翘脚。
2、塑胶是否有:
油渍、刮伤、
破裂、不饱模、异物、毛
边、断裂、缺料。
3、塑胶颜色是否一致。
4、铁片与塑胶结合是否可靠,
铁片是否光亮,有无生锈、
氧化、镀金不良。
5、端子与塑胶结合是否可靠,
插针或孔是否位置居中,
有无偏移。
6、应付螺丝的是否有漏付现
象。
A.Q.L0.65
规格书或
样品
目视
插座
Serialofsocketandslot
1、本体的规格尺寸。
2、脚PIN长度。
3、两相邻端子的间距。
插入力测试
单一端子测试,每个测3个孔位。
见附件
磅力计★★
拨出力测试
保持力测试
单支端子
拉力计★★
1、端子是否整齐、平行的顺利插
入PCB(DIP类)。
2、端子与焊盘是否吻和,不得超
出焊盘宽度的1/4(SMD类)。
3、被接插元件是否可顺利插入。
顺利接插
P.C.BIC
N=5A=0R=1
弯曲、高低不平、
缺针、歪针电镀不良、氧化、
毛边歪脚、翘脚。
油渍、刮伤、破
裂、不饱模、异物、毛边、断
裂、缺料。
3、塑胶颜色是否一致,有无变形。
4、Logo是否清楚、正确。
5、有卡梢固定被接插物的元件,
卡梢是否牢固,开合是否顺利。
ResistorandResistorArray(电阻和排阻)
SerialofResistorArray
1、本体之尺寸。
2、导线之线径(指DIP件)。
1、表面是否破损、变形、涂料不
均。
2、导线有无氧化、生锈、折断。
3、印刷字体是否清楚。
端子表面须全部沾锡。
10℃3~5秒95%以上吃锡
电阻值
1、如为ATYPE的排阻,第一脚
为共同点与以下各脚各自独
立成一电阻,以相应欧姆档量
其值判定。
2、如为BTYPE的排阻相对应的
1和2,3和4…脚为一单位,
以相应欧姆档量其值予以判定
3、若为SMD排阻,则本体两边相
对的脚为一电阻以相应欧姆
档量其值予以判定。
4、若为电阻,则直接测其本体两
引脚的电阻值。
5、根据测量电阻值检验是否在标
称误差范围内。
6、检查标称功率是否符合要求。
N=10
依规格书
万用表
RAM
SerialofRAM
2、脚的宽度。
依规格书或样品
卡尺或PCB
1、Pin是否有:
弯曲、折断、氧
化,生锈。
2、本体是否损坏。
3、印刷是否清楚。
4、是否有REMARK痕迹。
依检验
方法
电气特性测试
视M/B的规格,予以上机判定。
热机24小时以上
PCSYSTEM★★
端子强度
参阅端子强度测试方法。
功能测试
用相应主板或VGA卡测试待显示结果予以判定
主板或VGA卡
★★
胶垫
各种胶垫(含防震胶、RUBBERCYLINDER、FIBRERING等)
尺寸
BOM或规格书要求的尺寸是否
相符(如:
高度、厚度、直径)。
本体是否有油迹、刮伤、针孔、
破裂等不良。
装配
1、试装配,检验其与其它装配组
件的组合装配性能。
2、有带粘胶的,应检验粘合附着
力是否符合装配要求.
装配要求
实际装配
ROM&
MCU
SerialofROMORMCU
1、本体的尺寸2、脚的间距
1、Pin是否有弯曲,不平断脚、
电镀不良、氧化、生锈。
2、本体是否有油渍、刮伤、破裂、
断裂。
4、第一脚标识是否清楚。
5、型号是否正确。
电气特性
1、检查是否为空白。
2、如有资料、CHECK原始资料比
对。
3、如为空白,写入资料并验证写
入是否正确。
4、将资料删去,验证是否可改写
(若为一次性烧录的ROM则不
测此项)。
IC烧录器
注:
1.PQFP类ROM及空白MCU不做电气特性测试。
2.已烧录内容的MCU抽取一颗焊接在相应产品上,检验功能与版本是否正确。
二极管
SerialofDIODE(含发光二极管)
1、本体尺寸。
2、导线之线径与长度(DIP件)。
依承认规格判定
1、印字、方向标识是否清晰、正
确。
2、是否破裂、弯曲。
样品承认
1、最大顺向电压值★★。
2、最大逆向电压值★★。
3、发光二极管接上万用表,极性
正确则亮,反之不亮,颜色是
否正确。
4、正向导通,反向则不通。
依规格书判定
端子与本体作90°
弯曲两端各一
次,不得断裂(指DIP件)。
不得断落
手弯
端子表面须全部沾锡。
10℃3-5秒95%以上沾锡
散热风扇或散热片
SerialofcoolerFANORHeatSink
1、本体的长宽高。
2、螺丝是否完全没入。
3、散热片的接触面与被散热片表
面是否密合。
1、固定风扇之螺丝是否生锈或滑
2、本体是否有:
破裂、电镀不良、
刮伤。
3、电源接头的电线是否脱落。
4、颜色是否正确。
5、需贴有胶纸的是否漏贴。
1、将电压调至规定的范围。
2、开启电源目视风扇是否转动。
3、在每个定点都要开启电源检查
有无盲点现象。
4、聆听噪声是否过大。
规格书
DCPOWERSUPPLY
可靠性
1、风扇转动不能有异。
2、风扇不能停止转动。
持续性工作72小时以上
装配性
根据风扇固定的种类来检查其是否能牢固的固定在被散热器件的表面,是否有松动不吻合的情况;
是否与其它元件冲突
电容
SerialofCapacitor(含排容)
2、导线线径(指DIP件)。
1、印刷字体与印刷符号是否正
2、外壳形状是否正确。
3、脚PIN是否弯曲。
4、极性电容检查其极性标识是否
正确。
额定电压
检查标称耐压值是否与要求相符
或BOM
电容量
检验容量值是否在标称电容值范
围内误差。
(注1)
依规格书或BOM
端子与本体作90度弯曲,两端各
一次(指DIP件)。
端子表面须全部沾锡
排容应测量相对应两脚PIN之间组成的电容是否均在误差范围内。
SerialofCrystal&
检验本体规格与规格书是否
一致。
样品或规格书
1、有无标明厂商与频率。
2、外壳是否完全密封。
3、端子有无松动。
4、印字是否清晰。
5、本体是否氧化。
AQL0.65
以电烙铁将端子加锡焊2秒,锡面应很光洁且完全附著。
电烙铁
电器性能
将晶振装配在相应电路上后,用示波器探针量测任一脚,是否有波形输出。
N=10
有清晰、完整的正弦波输出,波形不得变形,不得有毛刺、杂波输出
示波器
晶体管
SerialofTransistor
1、与样品对比,规格是否相符。
2、与PCB焊盘比对,是否装配良
好。
样品或PCB
PCB
1、印字是否清楚与正确。
2、本体是否弯曲破损松动。
3、导线是否氧化。
端子与本体作90度弯曲两端各一
次。
(指DIP件)。
不得断裂
端子表面需全部沾锡
10℃3~5秒,95%以上沾锡
环形炉或
小锡炉
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- 资讯业 产品 IQC 检验 规范