电源白盒极限测试手册Word文件下载.docx
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PFC部分
一、环路测试
其电压环路测试在高温与低温下也都需要进行。
输入电压
注入信号
输出电压
输出负载
100Hz处增益db
带宽hz
相位裕量du
增益裕量db//kHzpinlv
图片
39Vdc
220
轻载
满载
280
400
53.5Vdc
60Vdc
结论:
二、整流器功率管电流应力
功率管电流应力限值
功率管电流应力实测
额定工作点
Ⅰ区
IⅠ区
Q1
D1
D2
BR1
三、整流器功率管电压应力
功率管应力限值
功率管实测
I区
II区
四、整流器主管驱动
4.1电压驱动
名称
电压限值
驱动电平
驱动电压尖峰
密勒效应是否严重
上升下降沿有无高频振荡
现象记录:
1,整机上下电,负载突变时,驱动波形是否异常?
2,有无其他异常?
4.2驱动电路元器件考核
器件名称和代号
考核值
实测值
R1
R2
五、功率管吸收电阻电容
器件应力限值
器件应力实测
C1
C2
/
六、母线电容应力
6.1电压应力
电压应力
母线电容
II区浪涌
I区(有效值)
II区浪涌(最大值)
异常现象:
6.2纹波电流
母线电容
纹波电流限值
纹波电流实测值
6.3纹波电压
空载
半载
输入低压
输入额定
输入高压
DC-DC部分
一,环路测试
1.1电压环
其环路测试在高温与低温下也都需要进行。
注入信号幅度
220Vdc
280Vdc
400Vdc
1.2电流环
限流点
输出电压值
增益裕量db//kHz
0.2
92.89V/54.5W
0.5
137.1V/191W
1.0
179V/476W
限功率
1.47
270.8V/1019W
1.53
234.9V/902W
二,DC-DC功率管电流应力
Q2
三,DC-DC功率管电压应力
平台电压
尖峰电压
I区平台电压
I区尖峰电压
II区尖峰电压
四,管子驱动
重点关注死区时间,DSP上电自检,下电时是否有直通现象;
注意空载时驱动电平
波形记录
1,上下管死区时间考核?
2,整机上下电,负载突变时,驱动波形是否异常?
3,12V输出电压低压时,驱动是否保护?
五,功率管吸收电阻电容
II区平台电压
六、电容应力
限值
七、主功率继电器、SCR应力
7.1继电器
器件
测试项目
测试说明
结论
继电器RLY1/2
触点电压1区≤105%触点额定电压
2区≤触点间的介质耐压值
线圈工作电压90%≤V≤110%
触点维持电流(典型工作区):
≤100%额定电流
触点维持电流(短时稳态工作区):
≤150%额定电流
触点冲击电流:
小于厂家承诺的冲击等级,如果器件资料没有说明,就拿稳态电流的2倍考核。
考核电路是否有线圈浪涌吸收回路或线圈电流释放回路。
7.2SCR
降额要求
最高峰值正向电压VDRM
最高峰值反向电压VRRM
产品额定工作点
*75%
Ⅰ工作区最坏情况*85%
Ⅱ工作区最坏情况*100%
最大平均电流IFAV
*70%
Ⅰ工作区最坏情况
*85%
最大浪涌电流IFMAX
*75%(16.7mS)
最高重加电压上升率dv/dt
最高阳极电流上升率di/dt
门极功率要求
八、主功率三极管、光耦考核
8.1三极管
降额要求根据器件资料确认。
1
三极管的hfe与温度曲线是否考核
2
集电极电压Vc
3
集电极电流Ic
4
基极电流Ib
5
导通Vce测试
6
三级管的饱和导通判断(Vce<
Vcesat,
βIb≥3Ic)
7
是否可靠关断(Vbe<
Vcesat)
8.1光耦
光耦属于哪一种类型?
光耦的管脚连接的芯片电平是否已查器件资料,光耦的连接芯片Vcc是否与光耦Vc电压一致?
输入电流If
CTR余量考核
开关光耦的截止判断,要考虑电路中可能的误导通或误截止的可能性。
8
光耦CTR是否已经将温度考虑在内。
九、系统静态开关、保险管
9.1电压应力
电压应力限值
电压应力实测
系统空开
I/II区:
V*105%
输入保险管
V*100%
输出保险管
9.2电流应力
电流应力限值I区
电流应力实测
I≤典型工作区
单次连续工作不超过4小时,≤额定电流
≤(单次允许连续工作小时查厂家资料)单次连续工作不超过0.5小时
在系统突加突卸满载以及短路等工况下,系统空开会不会跳开?
十、温升测试
10.1热扫描仪数据
负责主板所有器件的温度扫描,找出异常点,为温升测试提供数据。
工况1
工况2
PFC主管
PFC二极管
PFC电感
DC上管
DC下管
DC变压器
副边二极管
滤波电感
辅源变压器
其他器件
10.2热数据
跟踪所有功率器件的热数据测试,计算所有功率器件的结温,以及母线电容的寿命。
测试工况在热测试之前需要项目组与测试部共同确定测试工况。
1,热测试过程中,需要提供每一种工况下的粘点器件热数据以及温升曲线。
2,室温测试过程中,需要用热成像仪对主功率板,辅助电源,DSP板所有器件进行热扫描,并记录热测试图片,如果有器件温度较高,需增加为热测试点。
3,安规工况需要根据铭牌来确定。
十一、近场骚扰测试
关注信号
测试现象说明
注入干扰信号
DSP芯片
检测信号
PFC驱动信号
DC-DC驱动信号
驱动芯片
辅源芯片
驱动检测电路部分
一、风扇驱动电路
1.1MOSFET考核:
电压应力降额
额定工况
I区工况
II区工况
Q1电压应力
Q1电流应力
驱动:
米勒效应
上升沿是否有高频振荡
×
85%V
Ⅱ区
100%V
1.2二极管考核:
应力降额
应力实测
D1电压应力
D1电流应力
1.3相应三极管考核:
1,相应电阻功率是否满足要求?
2,风扇报警信息是否准确?
3,风扇检测电路的信号在DSP板的检测点电压是否可靠?
二、温度检测电路
2.1温度采样芯片考核:
U1:
Vs
90%
U2:
2.2热敏电阻考核:
考核点
NTC用于温度检测,测试电流一般要求不超过0.1mA,电流过大会导致NTC自热而阻值变化.
三、检测信号
3.1驱动芯片考核:
VCC
Vin
不引起逻辑误判
3.2三极管考核
3.3相关电阻,电容等考核
电压应力考核
额定工况(V)
I区工况(V)
II区工况(V)
C3
3.4相关二极管,稳压管考核
D2电压应力
D2电流应力
稳压管Q30
极限部分
其测试工况需要根据不同的项目需求仔细考虑确定。
测试条件
输入高压~0(反复上下),输出高压满功率运行,整机运行4个小时以上。
输入高压(功率由满载~0W不断变化),输出高压满功率运行,整机运行4个小时。
工况3
输入高压~低压(反复变化),输出高压,满载~0W(突加突卸),整机运行4个小时。
工况4
输入高压,输出短路,整机运行4小时。
工况5
输入低压,输出空载~短路和满载~短路,各运行2小时。
工况6
输入高压,输出高压,整机处于深度限流状态,运行4个小时。
工况7
输入额定,输出额定,输出满载,此时堵住风扇口(不堵转风扇),整机运行4个小时。
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