Allegro如何生成光绘文件Word下载.docx
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Allegro如何生成光绘文件Word下载.docx
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top.art
Top(comp.)sideartwork
4.内部层布线层Gerber文件
inner.art
Innerlayerartwork
5.内部电源层Gerber文件
vcc.art
Vcclayerartwork
6.内部地层Gerber文件
gnd.art
Gndlayerartwork
7.阻焊面布线层Gerber文件
bot.art
Bottom(solder)sideartwork
8.元件面丝印层Gerber文件
topsilk.art
Top(comp.)sidesilkscreenartwork
9.阻焊面丝印层Gerber文件
botsilk.art
Bottom(solder)sidesilkscreenartwork
10.元件面阻焊层Gerber文件topsold.art
Top(comp.)sidesoldermaskartwork
11.阻焊面阻焊层Gerber文件botsold.art
Bottom(solder)sidesoldermaskartwork
12..钻孔和尺寸标注文件
drill.art
13.钻带文件
ncdrill1.tap
注意:
有的公司还选了下面的两层,但我们公司不选:
(表面贴)元件面焊接层Gerber文件toppast.art
Top(comp.)sidepastemaskartwork
(表面贴)
阻焊面焊接层Gerber文件
botpast.art
Bottomsidepastemaskartwork
Allegro如何在ARTWORK中加入所需的层
下面举例讲述如何在光绘文件中加入SILK-TOP
层.
1.
在ALLEGRO中,选取MANUFACTURE-ARTWORK命令:
将光标移到展开窗口右边的”+”号,按右键,如图:
选ADD命令:
输入新的FILM名,如图:
在SILK-TOP层下面,点右键,选ADD命令如图:
从展开的窗口中选所需的SUBCLASS如图:
依次加入所需的层,将光标移到SILK-TOP右边”+”处,点右键选DISPLAY命令,则所加的层显示在屏幕上,如图:
同时窗口由面的选项可根据各层具体情况选择,(如无宽度的线生成光绘时的默认宽度,是否是反片…).如下图:
下面再以NCDRILL
为例说明:
1.选取MANUFACTURE-ARTWORK
命令,选中NCDRILL,PLOTMODE设为POSITVE(如为负片,则选NEGATIVE)如图:
2.进入GENERALPARAMETERS,将DEVICETYPE
选为GERBERRS274X(如所有的通孔都有FLASH,则可选第一种设备),输出单位选为mm.其他默认,如图:
3.再回到FILMCOTROL,点击CREATEARTWORK,则NCDRILL
光绘完成.(文件存于PHYSICAL目录下,后缀.art)
注:
如设置相同(如同为负片)可同时选中,同时生成光绘图文件.
生成光绘文件
生成光绘文件时要保证个层都是Visibility,并且文件夹的路径不要太长.
一.
生成如何产生DRILL-LEGEND
及DRILLTAPE
(此文件相当于PROTEL中的DRILLDRAWING及钻孔坐标文件,DRILL-LEGENED
必须在出光绘之前完成).
在颜色菜单中打开MANUFACTURING\NCDRILL_LEGENED及NCDRILL_FIGURE,(如果ARTWORK中已加入NCDRILL
这一层,则按右键选DISPLAY即可:
2.
从右边的控制面板的VISIBILITY
选ALL.如图:
3.
选取命令MANUFACTURE-NC-DRILL-LEGEND,弹出如下界面:
将OUTPUTUNIT改为mm.
点击OK,结果如图:
4,产生DRILLTAPE
文件:
选取MANUFACTURE\NC\DRILLTAPE弹出以下界面:
点击RUN,则可产生需要的坐标文件,该文件位于工作目录下,后缀名.tap.
二.
生成PCB板各层的光绘文件.
假设PCB板的各层已经添加完毕.在Allegro的主菜单Manufacture\Artwork下选GeneralParameters,并设定如下图:
(注意:
FORMAT选项中,整数为3,小数为5)
在中把要生成光绘的层前选中(在前面打勾即可),
然后选择即可生成光绘.如下图
生成的光绘在项目的目录下.
三.生成PCB的焊装文件
在主菜单下打开:
File\Export\Placement即可输出Assemble文件:
***.TXT
只不过要注意:
在原理图中没有而在PCB中加入的器件在这个文件中是没有的,比如焊装用的光标,只能手工加入或在原理图中就家进去.
小结.
建议以后做PCB时不论哪一步单位都以公制来做.这样可以减小错误,避免不必要的麻烦(因存在单位转换误差,建议在做结构图时用公制,布线时可以为英制,布线时如果结构图还需要更改,可以将公制换算成英制进行).
逻辑层和物理层:
在生成光绘文件时可能会有逻辑层和物理层的概念:
我解释一下:
逻辑层是指PCB文件的每一个子项都可以认为是.比如PCB板的板边,顶层布线..
物理层是指具体的光绘的每层,比如:
TOP_SILKSCREEN,TOP_SOLDERMASK.
一般的一个物理层由都由几个逻辑层叠加构成,比如
TOP
层布线层可能包括如下几个逻辑层:
∙Boardgeometry/outline
∙Viaclass/top
∙Pin/top
∙Etch/top
BOTTOM
TOP_SILKSCREEN.可能包括如下几个逻辑层:
∙Refdes/silkscreen_top
∙Packagegeometry/silkscreen_top
BOTTOM_SOLDERMASK.可能包括如下几个逻辑层:
∙Viaclass/soldermask_bottom
∙Pin/soldermask_bottom
同时一个逻辑层也可能被几个物理层使用,尤其是象:
REG_FLASH,BOARD_OUTLINE.
总之,象CADENCE这样的大型软件,做PCB时一定要知道哪一个逻辑层放了什么东西,生成光绘时需要哪些,不需要哪些.
表16
字符尺寸、位置要求
单位:
mil
元器件标记通常情况丝印层
60
10
元件面,向上、向左
元器件标记高密度情况丝印层
50
8
元器件标记甚高密度丝印层
45
6
PCB编码(单板)铜箔面8010元件面左上方
PCB编码(背板)铜箔面10020焊接面右上方
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