SMT钢网设计规范文档格式.docx

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650*550型材尺寸：

40*30、螺孔尺寸:

4-M6、螺

孔位置:

600*510、直/斜边:

斜边。

5.1.2钢片材料

钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3（4-12MIL）。

5.1.3张网用丝网及钢丝网

丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。

钢丝网用材料为不锈钢钢丝，

其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。

5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。

在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业

酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。

5.1.5钢网制作方法

a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。

翼形引脚间距＜0.4mm

阵列封装，引脚间距＜0.5mm

5.2钢网外形及标识的要求

5.2.1外形图

5.2.2钢网外形尺寸（单位：

mr）i要求:

钢网类型

网框尺寸A

钢片尺寸B

胶布粘贴宽度C

网框厚度D

可印刷范围

标准钢网

736*736±

5

570*570±

20±

40*40±

3

550*550±

小钢网

550*650±

530*430±

40*30±

490*390±

5.2.3PCB居中要

求

3mmPCB钢片，钢网外

PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过

框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°

。

厂商标识应位于钢片T面的右下角（如图一所示）,对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过边长为80mm*40mr的矩形区域。

5.2.5钢网标识内容及位置要求

钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：

钢网标示区）。

其内容与格式（字体为标楷体，4号字）

如下图例所示：

STENCILNOA106

MODELN720-V1.0

THICKNESS0.10mm

PART:

***********

DATE2014-2-19

5.2.6钢网标签内容及位置要求

钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。

标签内容钢网储存位及版本号。

5.2.7钢网MARK点的要求

钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。

如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。

——对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。

对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。

5.3钢片厚度的选择

钢网厚度

元件类型

CHIP

IC（QFP/QFN/SOP）

BGA

0201

0402

0603（及

其以上）

Pitch

0.4mm

0.5mm

0.65mm

Pitch0.8mm

（及其以上）

0.8mm

Pitch1.0mm

0.08mm

y

0.1mm

✓

0.12mm

0.13mm

0.15mm

J

532胶水钢网选用0.20mm厚度

533通孔回流焊接用钢网

参见5.3.1的表格。

在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。

5.3.4BGA维修用植球小钢网

统一为0.3mm

5.3.5阶梯钢网选用原则：

阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mmQFR0.5mmQFP0.5mm

CSP/BGA0.8mmBG蒔细间距器件与PLCC大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存

时，可以选择阶梯钢网。

百梯级嘲网

STEPSTENCIL

考虑因素：

一模板厚度

—c值的要求

图四

阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网，阶梯钢网的厚度选择：

出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm开制阶梯钢网考量：

开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分

开口与边沿的距离（B值）；

一般来说：

A/（A+B）*100%>

60%

5.4印锡膏钢网钢片开孔设计（注:

在钢网开口的设计图中，用红色代表钢网开口设计图，黑色代表焊盘设计图.）

一般原则（参见图五）

要求:

开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度皿.5二

面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2（L+W）*T>

2/3

5.4.1CHIP类元件开孔设计

1封装为0201的CHIP元件

2

具体的钢网开口尺寸如下

0201封装：

G1=0.25mmX仁XZ仁Z四个角导角R=0.05mm

3

封装为0402的CHIP元件

4封装0603以上（含0603）的CHIP元件

■A

嗫图八“皆忙几

R=0.1mm

具体的钢网开口（如上图所示的U型开口）尺寸如下

06030805及以上封装电阻、电容、电感:

U型宽度A=1/3L;

B=1/3L;

开孔间隙不变；

倒角R=0.1mm

.其钢网开口采用如下图右边所示的

特殊说明：

对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及钽电容元件

开口•

具体的钢网开口尺寸如下：

圆柱形二极管封装：

G1=1.91mmX仁1.1XY1=1.1Y四个角导角弧度R=0.1mm

542小外型晶体类开孔设计

1封装为SOT23-1以及SOT23-5的晶体

开口设计与焊盘为1:

1的关系•如下图：

2封装为SOT89晶体

尺寸对应关系：

A仁X1A2=X2A3=X3B仁Y1B2=Y2B3=1.6mm

（没有焊盘的部分不开口）

当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系

-□Q

口□□□□

图十三

3封装为SOT143晶体

图十四

1的关系•如下图

4封装为SOT223晶体

1的关系•如下图:

图十五

5封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体

（其区别在于下图中的小焊盘个数不同）

图十六

A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y2

6VCO器件

□BaBAi

LOIZZL

LQCL

图十七

ra

[□ET

口口口口不

说明；

VC03S件由于对龊量的要求较冬」钢网开口一般囱焊蛊外側延偉.0=A+0.3-1.D

钢网齐口加大范圉视周边过孔和器件布局而定，不要冲突.

另外在单板上苴它黔件允许的嘗呪下.钢网厚度应尽可能的厚一些』

—堪为0.18rnm且上-

7藕合器元件（LCCC）

十八

钢网开口可适当加大（如上图），加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。

8表贴晶振

□□

图十九

对于两脚晶振，焊盘设计如下图，按照1:

1开口

图二十

543集成式网络电阻

-►昶A

□U

5.4.4SOJ,QFP,SOP,PLCC

0.80mmpith

W2

W3

0.65mmpith

封装：

W仁0.38mm

>

0.43mm

0.90mm

L=1.23mm

W仁0.32mm

0.38mm

0.70mm

L=1.10mm

等IC

（两侧分别内缩0.06mm）

（单边内切0.15mm）

（两内侧切0.15mm）

（长度L：

Ext0.08mm）

（两侧分别内缩0.04mm）

（单边切0.15mn）

（两内侧内切0.15mm）

Ext0.10mm）

①PITCH=0.40mm的IC

图二十二

具体的钢网开口尺寸如下:

引脚开孔按以下数据进行开孔，其中QF类不需内切，即直接按以下要求执行；

钢片厚度0.10mm：

A=X内切0.1mm+夕卜延0.2mmB=0.18mmR=0.05mm

B=0.175mmR=0.05mm

钢片厚度0.12mm：

A=X内切0.1mm+夕卜延0.2mm

②PITCH=0.50mm的IC

图二十十三

引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔；

其中QFF类不需内切，其它按以下要求执行

A=X内切0.1mm+夕卜延0.2mmB=0.23mmR=0.05mm

A=X内切0.1mm+夕卜延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm

钢片厚度0.13mm：

A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm

3PITCH=0.65mm的IC

R

图二十四

钢片厚度0.10mmA=X+0.15mm（Ext0.15）B=0.30mmR=0.05mm

钢片厚度0.12mmA=X+0.05mm（Ext0.05）B=0.28mmR=0.05mm

钢片厚度0.13mmA=X

④PITCH=0.80mm的IC

B=0.28mmR=0.05mm

~~A~~

ZXH

图二十五

钢片厚度0.10mmA=X+0.20mrtExt0.20）

钢片厚度0.12mmA=X+0.10mn（Ext0.10）

钢片厚度0.13mmA=X+0.05mn（Ext0.05）

⑤PITCH>

1.27mm的IC

5.4.5BGA

直径开孔必须是选择钢片厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才能保证印刷效果

1PITCH-0.4mmBGA

图二十七

钢片厚度0.10mm外切方孔导角；

D=0.24mm倒角R=0.05mm

钢片厚度0.08mm外切方孔导角；

D=0.25mm倒角R=0.05mm

②PITCH-0.5mm的BGA

图二十八

D=0.275mm导角R=0.05mm

钢片厚度0.12mm外切方孔导角；

D=0.28mm导角R=0.05mm

③pith=0.65mm的BGA

图二十九

钢片厚度0.10mm外切方孔导角D=0.40mm导角R=0.05mm

钢片厚度0.12mm外切方孔导角D=0.38mm导角R=0.05mm

③pith=0.80mm的BGA

钢片厚度0.10mmD=0.50mm

钢片厚度0.12mmD=0.48mm

钢片厚度0.13mmD=0.45mm

4pith=1.0mm的BGA

钢片厚度0.10mmD=0.56mm

钢片厚度0.12mmD=0.55mm

钢片厚度0.13mmD=0.55mm

5PITCH=1.27mm的BGA

图三十二

钢片厚度0.10mmD=0.73mm

钢片厚度0.12mmD=0.70mm

钢片厚度0.13mmD=0.68mm

钢片厚度0.15mmD=0.63mm

6屏蔽盒

100%同时

屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。

根据产品特性，最大可外扩需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mm以上。

图三十三

PCBPAD

钢网开孔

图三十四

具体钢网开孔尺寸：

A仁A+0.3mm,B仁B+0.3mm,C仁C+0.35mm,D（所有大脚宽度）=D+0.8mm,Y1=0.2mm,

⑧螺丝孔：

要求按照1:

1开孔。

546其它问题

①大焊盘钢网开口设计

当一个焊盘长或宽大于4mm寸（同时另一边尺寸大于2.5mm）,此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为

0.4mm,网格大小为3mr左右，可视焊盘大小而均分。

如下图所示

图三十六

在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图所示:

图一所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图二所示时,

件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图三所示。

2接地焊盘钢网开口设计

当QFN等元件中间有接地焊盘时，钢网开孔四边内缩0.2mm且为斜条形开孔；

斜条形开孔宽度为0.4mm两

端倒圆弧形，间距为0.4mm若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度（如图所示）：

图三十七

QFP接地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的QFP-128pin以上的有standoff,QFF引脚共面性要差于

QFN接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3mm。

焊盘小于4mrt!

勺，以田字格形式，小于2mm勺开单孔。

3BGA植球钢网开口设计

开口设计为圆形，其直径需比BGAb小锡球的直径大0.15mmo

5.4.7手机钢网开口特殊需求

5.4.7.1USB类器件脚外延0.2mm如外延时与周围焊盘安全距离不够，则不用外延。

固定脚加大50%

需与周边组件保持安全距离，有通孔的定位脚需架一道0.4mm的桥。

文件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm的长方形或特殊说明。

要求长宽均开1/2（即原焊盘1/2的长，原焊盘1/2的宽）。

547.2屏蔽框：

宽开1.2mm（不够1.2mm的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以）,长度每

隔3.5mm就要架一道0.8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过4mm，拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥，

把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。

出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时，共享区间开孔部分成45度架0.3MM的支撑筋.保证安

全距离.避免清洗时损坏（如下图）.屏蔽框需与周边组件保持安全距离0.3mm，尽量是外移，不要切。

且需与周边不

开口的铜箔保持0.25以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持0.2mm的安全距离。

5.4.7.3侧按键：

开口外三边加大面积30%。

5.4.7.4

以下焊盘开孔要求：

加大50%，向箭头方向外加（与其他零件出现冲突时可以适当比例加大，避开其他组件焊盘）。

特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。

5.4.7.5两个焊盘的侧键要求加大面积60%，避开其他组件焊盘。

5.4.7.6电池连接器开孔：

直接开原焊盘面积的2倍（即加大100%，竖向架0.3mm的桥，避开其他组件焊盘

如下图组件，电池座：

且要

上面的三条引脚需加大100%（注：

可加大时尽可能向箭头方向加大，逼开其他组件焊盘）竖向架一道0.3mm的桥，下面的大焊盘需加大50%架0.3mm的十字桥。

如下图组件：

修改同上电池座，只竖向方向架桥

547.7

如下图组件，马达：

如下图红色部分为开口，中间1/3不开，两端1/3开斜条，斜条宽度按接地焊盘

即可。

或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3的位置，间距0.3-0.5mm，中间1/3不开

547.8T卡：

如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面积60%固定脚架0.3mm的十字桥，架桥后需保证

锡量。

小引脚按此图向上加0.6mm，功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。

保与周边保持0.4mm的安全距离

547.9SIM卡：

六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大100%左右两边的固定脚要求加大面积50%且要架

0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。

5.4.7.10耳机座：

加大100-200%,竖向架0.3mm的桥，架桥后保证锡量，避开其他组件焊盘，保证安全距离0.35

5.4.7.11晶振组件：

四个引脚要求均对称开长度为1.20MM宽度不变，保证左右两边引脚距离大于或等于5.0MM小于5.5MM

如下图蓝框：

5.4.7.12左边大焊盘一边要求开1.20MM*1.20MM如图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，长度开1.2MM注

意保证左右两边焊盘间距在5.0MM-5.5MM之间。

547.13如下图所示组件，中间两个小焊盘开1.0MM*1.0MM上下四个焊盘均向四周外

加0.15MM，注意要与周边组件焊盘保证安全距离

5.4.7.14天线开关：

引脚长度外加10%宽度1：

0.9开口，接地焊盘开面积的50%

5.4.7.15注意有拐角的开口，一定要在拐角处加一根0.3-0.5mm的筋，避免钢网开口因没有支撑点而变形。

RDA6212射频功放：

5.4.7.16

中间接

四排引脚规则正方形焊盘开0.4MM的方孔倒0.05MM圆角，长方形焊盘开原焊盘面积的60%

地开面积的45%开斜条，斜条宽度0.4mm架桥的宽度不能超过0.3mm.

5.4.7.17此类功放器件引脚95%开口，中间接地开面积的40——50%，开斜条

547.18如下图组件：

中间加0.4mm的筋

547.19滤波器五个脚类每个引脚长向外加0.05mm如图；

滤波器十个脚类外面的8个引脚长外加0.15mm,宽开0.24mm，里面的两条，85%f口

5.4.7.20四脚晶振按85%居中缩小开口

547.21•如下图组件：

固定脚外三边加大60%架0.3mm的十字桥，架桥后保证锡量。

弓I脚长外加0.5mm>

547.22如下图组件：

引脚长度外加0.5mm绿色圈住的固定脚加大面积的50%其它固定脚1:

1开口，最大

的固定脚中间架桥（直接架桥）。

■

此■两个脚需加大面积的

”50%,如图篮框方式外加

5.4.7.23如下图组件：

固定脚外三边加大60%架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。

两排功能脚，其中一排要加长0.5mm另外一排长度1：

1，且在外加时如果外面有组件，则要向内加，

总体一定要加长0.5mm>

特别注意：

具体是哪一排加长，则每次需客户确认，当钢网厚度由0.12MM改为0.10MM时根据我司要求

开，有需求时会备注开阶梯钢网。

5.4.7.24如下图组件：

功能脚加长0.5mm固定脚架0.3mm的十字桥

547.25备注：

以上要求中，如提到“架桥后要保证锡量”，在架完桥之后的开口与没架桥之前的开口面积

是一样的。

如没有提到的，可直接架桥。

在组件需外扩时，其扩孔顺序为先BGA和IC,，后SIM卡等结构件和Chip组件，最后是屏蔽框。

另在切安全距离时，尽量不要切BGA和IC,再其次尽量不要切SIM卡和Chip组件，最后是屏蔽框注红色字体为修改部分。

不在以上规范之列的焊盘钢网开口设计，由工艺工程师特殊说明开制方案;

5.5印胶钢网开口设计

5.5.1CHIP元件。

CHIP元件印胶钢网开口形状统一为长条形，如下图所示:

钢网开口尺寸值参照下表（mm）

器件封装

开口宽度

开口长度

0603

0.32

=Y

0805

0.45

1206

0.55

1210

0.75

1808

0.6

1812

1825

0.7

2010

0.9

2220

2225

2512

1

3218

1.2

4732

STC3216

0.5

1.6

STC3528

2.8

STC6032

0.8

3.2

STC7343

4.3

未包含在上述表格内的CHIP元件钢网开口宽度按照W=0.4*A的方法计算。

当按上述算法算出的W值超过1.2mm时，取W=1.2mm

5.5.2.小外形晶体管

1SOT23

A=X

B=1/2Y

C=0.4

2SOT89

03.8

D^14

B=1.£

3SOT143

W=0.45

A=1/2X

4SOT252

⑤SOT223

A=1/3*B

W-LO

rc

A二1/卿

C=O.5

5.5.2排阻

5.5.3SOIC

S=liran

当W<

6阿开单排孔

当W^Grran,开参琳孔,行距为1皿行数以孔距焊盘1呱以上而定每排孔的个数依元件长度而定，不超出元件外沿，上下、左右居中

器件封装形式为下图所示时，不推荐用刷胶方式生产:

注：

对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计时，均予以倒圆弧角。

倒角半径R=0.05mm

6附件

钢网设计与制作che

cklist.xls