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电子行业半导体液晶面板分析报告
2014-2015年电子半导体LED液晶面板行业分析报告
2014年12月
一、半导体维持高景气,“旗舰联盟”引领产业升级
1、2014年是半导体产业大年,2015年维持高景气
2014年前三季度全球半导体销售额分别为784、806、855亿美元,同比增长11%、10%、9%,预计全年达到3331亿美元,增长9%。
半导体产业此轮大周期是从2013年6月份启动的,按照历史的周期发展规律,目前正处于大周期的中段。
2014年产业迎来大年的原因主要有两方面:
第一是下游应用市场发生结构性变化,以智能手机为代表的通信市场超过了传统的PC、服务器市场,成为第一大应用领域,智能手机对半导体行业的拉动作用明显增强;第二则是2008-2013年行业产能增加很少,逐渐达到供需平衡,部分产品供不应求导致价格上涨(比如存储芯片),也带动行业成长。
近期,北美半导体设备订单出货比(BB值)12个月以来首度跌破1.0。
BB值反映了半导体业界的扩产意愿,也被解读为业界对后市的信心,所以一直都被看作是行业先行指标。
9月的BB值跌破1.0,可以认为当前阶段业界对后市是谨慎的。
观察BB值的变化是一个重要角度,但也只是一个角度而已。
还需仔细分析半导体行业周期所处阶段、订单额与出货额的绝对数、设备支出的结构性变化等多个角度,才能准确把握半导体行业发展趋势。
当前的每月订单额、出货额维持在12亿美元的水平,过去几个月也长期维持在13亿美元左右,较历史高峰差距甚远,表明业界的扩产态度非常理性,在可以预见的未来不会出现供需形势恶化。
所以更深入的分析表明,在行业库存调整阶段,半导体厂商适当谨慎、并减少设备订单是正常的,所以BB值阶段性低于1.0也是正常的。
厂商的理性扩产对行业2015年发展不是坏事,我们乐观看待明年半导体产业景气。
展望2015年,半导体销售额将达到3564亿美元,增长7%,行业仍可维持高景气。
从需求来看,智能手机、穿戴设备、物联网、汽车电子等仍是主要的驱动力,将拉动逻辑电路、处理器、存储器、传感器等各个细分领域成长。
近期的一大热门应用是指纹识别,其最大受益者也是半导体产业。
从供给来看,2014年的设备资本支出增长较快(设备支出426亿美元,同比增长19.1%),预计增加供给约5%,不过如果考虑到行业投资产出比的下降,实际产能增加可能小于5%。
总体上,2015年的供需形势是平衡的,行业仍可维持高景气。
2、中国首次打通半导体产业链,形成“旗舰联盟”
中国前三大智能手机厂商小米、联想、华为占全球份额超过15%,紧随其后的酷派、中兴、金立也有超过9%的份额。
可以说,中国智能手机厂商已经崛起,在全球份额超过25%,未来可能会是“三分天下有其一”。
下游智能手机厂商的崛起对半导体产业的影响是巨大的。
中国的IC设计企业规模比较小(合计收入不及美国高通),产业较为分散(全国超过500家IC设计企业),非常依赖政府的支持和下游的拉动。
2011年,中国IC设计企业主要集中在网络通信(33.6%)、消费电子(28.5%)和智能卡(21.5%),计算机占比仅有3.4%。
所以在以PC为主的时代,中国的IC设计企业难以有机会,而在智能手机成为“主战场”后,中国的IC设计企业终于迎来历史性的机遇。
站在这一角度,我们更能体会中国智能手机崛起对半导体产业的意义。
终端厂商是半导体产业链中不可或缺的一环,是整个半导体产业链发展的“环境和土壤”。
优秀的终端厂商能够准确把握客户需求,让IC设计少走弯路;或者在需求变化时,能够及时调整,并让IC设计伙伴快速跟进,加快新品推出进程。
有了下游需求,就有了IC设计公司茁壮成长的土壤,展讯、海思、锐迪科、格科微、瑞芯微、澜起科技等业界翘楚则顺势崛起,而后就是IC设计公司把订单交给国内的IC制造(Foundry)厂商、IC封装测试厂商。
中国半导体产业链的“任督二脉”终于首次被打通了,“旗舰联盟”也就应运而生。
所谓“旗舰联盟”是指产业链各个环节的佼佼者在供应链的驱动下自发形成的利益共同体。
其对产业链的影响好比是智能手机厂商推出的旗舰机型,代表着当前产业化的最好水平,能够起到引领市场的作用。
“旗舰联盟”包括联想、华为、小米、酷派、中兴等下游系统厂商,包括展讯、海思、格科微、瑞芯微、士兰微等IC设计公司,包括中芯国际、华虹宏力等Foundry,还包括长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等封测厂。
他们会引领中国半导体产业持续升级,同时也将是芯片国产化战略的执行者与最大受益者。
3、芯片国产化是国家战略,后续的投入将是持续的
中国已从早期借助低廉人力的生产制造国,转变为具有消费潜力的成长中国家,中国政府顺势制定产业升级与结构转型大战略。
半导体芯片是电子产业、甚至信息产业的基石,在电子产业转型升级中起着至关重要的作用,但目前的半导体芯片主要还要依赖进口(2013年进口额超过2300亿美元),自给率不足20%。
半导体芯片国产化是必须完成的任务,这是国家战略的重要一环。
从英特尔高溢价入股紫光集团(紫光集团17.8亿美元收购展讯、9.07亿美元收购锐迪科,英特尔15亿美元入股20%)就更能体会国家战略带来的影响。
有观点说,英特尔是为了布局移动通信市场,其实不尽然,如果真如此,英特尔就会毫不犹豫的入股联发科,而不是选择紫光集团。
还有观点说,英特尔是想发展代工业务,这个就差的更远了,以展讯和锐迪科的规模,英特尔犯得着花这么大代价引入一个客户?
再说,以展讯和锐迪科现在的设计能力,也用不上英特尔最顶尖的工厂。
我们分析,英特尔看重的是中国政府推进芯片国产化的决心和执行力。
长远看,英特尔这次布局收益巨大,将分享中国半导体产业崛起的果实。
2014年9月,国家成立集成电路产业基金,采用公司制形式,实施市场化运作、专业化管理,扶持半导体产业龙头(“旗舰联盟”会最先受益),助力产业实现跨越式发展,推进芯片国产化战略。
未来几年,国家对半导体产业的扶持将是持续的、不遗余力的,为投资者创造良好的政策氛围。
4、半导体行业重点公司简况
根据中国半导体产业协会(CSIA)的统计,2013年中国半导体产值658亿美元,其中分立器件、传感器和光电子占比达到38%,集成电路占比只有62%。
在集成电路中设计、制造、封测的产值占比分别为20%、15%、27%。
而在全球半导体产值分布中,分立器件、传感器与光电子占比约18%,集成电路占比82%,其中设计、制造、封测的占比分别为29%、40%、13%。
可以看到,中国半导体产业总体失衡,分立器件与封测占比太高,设计占比偏低,而制造则是最薄弱的环节。
国家此次集成电路产业基金重点扶持制造与设计环节,无疑是非常正确的。
所以,从趋势上看,未来制造端(Foundry)是增长最快的环节、其次是设计端、最后是封测。
如果按照产品类别来区分,半导体可以分为集成电路、MEMS、光电子、分立器件,其中集成电路可以进一步分为处理器、存储器、逻辑电路与模拟电路。
中国半导体产业未来的机遇在于紧密依托下游系统厂商,逐步实现进口替代,成长最快的产品可能是逻辑电路、光电子和模拟电路。
至于MEMS,也是成长最快的细分领域,但基数太小、底子太薄,还需要一段时间积累。
基于此,未来最有可能成为“牛股”的公司应该出现在“旗舰联盟”与逻辑电路、光电子、模拟电路的交集之中,我们看好展讯(含锐迪科)、格科微、士兰微、中芯国际、长电科技、晶方科技、华天科技等优秀的公司。
现阶段,我们的半导体投资组合是长电科技、晶方科技、华天科技、中芯国际、士兰微、同方国芯。
(1)长电科技:
“旗舰联盟”的封装龙头
“旗舰联盟”的封装龙头:
国内最大的封装测试企业,也是全球第六大封测厂,技术实力、客户基础都比较好,有望在主流封测市场快速实现进口替代。
公司是国内封测技术领先者,有望跻身国际一流:
长电是国内半导体行业进口替代的典型代表,在bumping、FC以及WLCSP等先进封装领域具有突出的技术优势,使之有能力也最快在高端领域实现订单转移。
与中芯国际合作意义重大:
中芯国际是国内最优秀的Foundry,长电科技与中芯国际的合作,不仅可以加快长电导入国际大客户的进程,也有助于提高中国半导体整体竞争力,可谓意义重大。
收购星科金朋是标志性事件:
星科金朋是全球第四大封装测试厂,长电科技并购星科金朋后将成为全球第三大封测厂,实现跨越式发展。
星科金朋在先进封装技术及国际客户资源方面具有竞争优势,而长电科技在bumping以及打线封装上可以帮助星科金朋,双方互补性强,未来的整合、协同效应值得期待。
(2)晶方科技:
CIS、指纹识别封装龙头
CIS封装领域龙头,技术领先:
公司在全球CIS(CMOSImageSensor,影像感测器)封装领域排名全球第二,国内第一,在技术、客户、规模上都具有领先优势。
2014年主要增长源自摄像头及指纹识别模组:
2014年公司CIS封装基本跟随行业增速(国内智能手机增速30%)。
指纹识别模组是另一个增长点,2013年下半年开始接单,2014年随下游高端品牌放量,对公司是一大增长贡献。
12寸线值得期待:
公司的12寸线是全球第一条CIS封装线,12寸线的量产,将提升公司产品结构,向高像素CIS封装迈进。
预计公司将是第一波接到500万像素副镜头CIS封装订单的公司,奠定2015年增长基础。
未来看TSV(硅穿孔)技术在其他领域的拓展:
未来TSV在MEMS、LED、汽车电子、医疗等领域的应用也普遍被看好。
公司已经在MEMS领域有批量出货,并正在积极开拓汽车、医疗等领域。
(3)华天科技:
封装行业中的成本领先者
优秀的成本管控能力是竞争优势:
封测厂的毛利率呈现下降趋势,公司地处西部,拥有人工成本低、动力成本低的天然优势,在近两年东部地区人力成本上升的大势下,公司的这一优势在毛利率上得到充分体现。
公司三项费用率呈现稳中有降,体现公司在费用控制上的注重。
西安基地扩产,高端产品占比提升:
西安生产基地主要从事BGA、LGA、SIP等高端封装,近两年西安基地有序扩产,使公司高端封装占比逐渐提升。
2015年,公司还将量产bumping、FC等先进封装,这些高端产品的快速扩张将为2015年增长提供保障。
TSV扩产,应用前景广阔:
公司2013年底将昆山TSV产能扩至2万片/月。
当前TSV封装下游产品主要集中于影像传感器,增长主要源自老客户的增长及新客户的开拓。
TSV还可应用于MEMS、存储器、LED等领域,市场前景广阔。
指纹识别提供业绩及估值弹性:
公司是指纹识别国产链最早切入者,明年有望受益于指纹识别爆发,实现业绩及估值的双升。
(4)中芯国际:
“旗舰联盟”的Foundry龙头,差异化制程战略实施者
“旗舰联盟”的Foundry龙头:
中芯国际是国内最大的半导体Foundry,在全球居第四。
中芯国际是实施芯片国产化战略不可或缺的一环,其28nm制程承载了全市场的期望。
Foundry资金、技术门槛越来越高,28nm是重要节点:
目前28nm是最热门的工艺,我们认为从技术制约和成本节约的角度分析,foundry在28nm或许将停留较长的时间,因此,对于中芯这样的追赶者来说是个重要节点。
中芯由技术导向变为应用导向,实施差异化制程战略:
公司放缓了追赶节奏,加大对特殊制程的注重,直接影响是资本支出及折旧压力减弱,从而保证了持续稳定的盈利。
制程关系到产品及客户,背靠大陆,瞄准本土客户,大陆IC设计的崛起为公司增长提供强劲动力。
公司在国内半导体产业链中的独特地位决定了其将是国家扶植的最大受益者。
尽管制程升级放缓,28nm对其来说仍然至关重要。
2015年将是关键时间窗口。
(5)士兰微:
国内IDM龙头,模拟电路与特殊工艺是其亮点
产品结构不断调整,电源控
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