贴片封装知识Word文档下载推荐.docx
- 文档编号:19648749
- 上传时间:2023-01-08
- 格式:DOCX
- 页数:4
- 大小:18.89KB
贴片封装知识Word文档下载推荐.docx
《贴片封装知识Word文档下载推荐.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《贴片封装知识Word文档下载推荐.docx(4页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
拨码开关、晶振:
等在市场都可以找到不同规格的贴片封装,其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。
电阻:
和无极性电容相仿,最为常见的有0805、0603两类,不同的是,她可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。
注:
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸:
2.0X1.25X0.5
1206具体尺寸:
3.0X1.50X0.5
固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的,包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL
-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL
-0.9”和“AXIAL-1.0”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距,单位为
“英寸”(1英寸=1000mil=2.54cm)。
贴片电阻封装模型0805指的是80mil*50mil
的。
无极性电容的封装模型为RAD系列,例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD
-0.4”等,其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为“英寸”。
电解
电容的封装模型为RB系列,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”,其后缀的第一个
数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,单位为“
英寸”。
(2)IC芯片的封装形式影响不影响性能?
众所周知,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。
一般认为:
贴片式和双
列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。
其实不然。
PCB上每一根走线都存在天线效应。
PCB上的每一个元件也存在天线效应,元
件的导电部分越大,天线效应越强。
所以,同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大
的天线效应弱。
这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象:
同一装置,采用贴片
元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。
此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。
要削弱天线效应,除了减
小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。
留意最新型号
的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现:
它们大多抛弃了传统方式——左下角为
GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。
实际上,不仅是IC芯片,电阻、电容封装也与EMC有关。
用0805封装比1206封
装有更好的EMC性能,用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。
目前国际上流行的
是0603封装。
(3)protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹
的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装
。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完
成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采
用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电
路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D-44D-37D-46
单排多针插座CONSIP
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
RES1,RES2,RES3,RES4;
封装属性为axial系列
无极性电容:
cap;
封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:
electroi;
封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:
pot1,pot2;
封装属性为vr-1到vr-5
封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:
常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to
-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列;
78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0
.4
瓷片电容:
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<
100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>
470uF用RB.3/.6
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0
RB.1/.2
集成块:
DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻:
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与
功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固
定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:
以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN
与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是
NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B
,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是
100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻
的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,
而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下
:
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所
用零件的对应封装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,
大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中
文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为
在电机领域里,是以英制单位为主的。
同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4
也是一样;
对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”
为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,
大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果
是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反
正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插
的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是
100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们
的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。
例如,对于TO-92B之
类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集
电极);
同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能
确定。
因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS
管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 封装 知识
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)