STM32F105xx 107xx DSCHV6文档格式.docx

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2个看门狗定时器（独立的和窗口型的）

系统时间定时器：

24位自减型计数器

2个16位定时器用于驱动DAC

■多达14个通信接口

多达2个I2C接口（支持SMBus/PMBus）

多达5个USART接口（支持ISO7816接口，LIN，IrDA接口和调制解调控制）

多达3个SPI接口（18M位/秒），2个为复用的I2S接口，通过先进的PLL机制提供音频级的通信精度

2个CAN接口（2.0B），内置512字节的专用SRAM

USB2.0全速设备/主机/OTG控制器，支持HNP/SRP/ID协议的片上PHY，和1.25K字节的专用SRAM

10/100以太网MAC，专用的DMA和SRAM（4K字节）：

硬件支持IEEE1588，所有封装都支持MII和RMII接口

■CRC计算单元，96位的芯片唯一代码

■ECOPACK®

封装

表1器件列表

参考

基本型号

STM32F105R8,STM32F105V8

STM32F105RB,STM32F105VB

STM32F105RC,STM32F105VC

STM32F107RB,STM32F107VB

STM32F107RC,STM32F107VC

本文档英文原文下载地址：

目录

1介绍4

2规格说明5

2.1器件一览5

2.2系列之间的全兼容性6

2.3概述7

2.3.1ARM®

的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM8

2.3.2内置闪存存储器8

2.3.3CRC（循环冗余校验）计算单元8

2.3.4内置SRAM8

2.3.5嵌套的向量式中断控制器（NVIC）8

2.3.6外部中断/事件控制器（EXTI）8

2.3.7时钟和启动8

2.3.8自举模式9

2.3.9供电方案9

2.3.10供电监控器9

2.3.11电压调压器9

2.3.12低功耗模式10

2.3.13DMA10

2.3.14RTC（实时时钟）和后备寄存器10

2.3.15定时器和看门狗11

2.3.16I2C总线12

2.3.17通用同步/异步收发器（USART）12

2.3.18串行外设接口（SPI）12

2.3.19集成声卡（I2S）12

2.3.20内置以太网MAC接口，使用专用DMA，并支持IEEE158813

2.3.21控制器局域网（CAN）13

2.3.22通用串行总线OTG全速（USBOTGFS）13

2.3.23通用输入输出接口（GPIO）14

2.3.24重映射功能14

2.3.25ADC（模拟/数字转换器）14

2.3.26DAC（数字/模拟转换器）14

2.3.27温度传感器15

2.3.28串行单线JTAG调试口（SWJ-DP）15

2.3.29内置跟踪调试模块™15

3引脚定义16

4存储器映像23

5电气特性24

5.1测试条件24

5.1.1最小和最大数值24

5.1.2典型数值24

5.1.3典型曲线24

5.1.4负载电容24

5.1.5引脚输入电压24

5.1.6供电方案25

5.1.7电流消耗测量26

5.2绝对最大额定值26

5.3工作条件27

5.3.1通用工作条件27

5.3.2上电和掉电时的工作条件27

5.3.3内嵌复位和电源控制模块特性27

5.3.4内置的参照电压28

5.3.5供电电流特性28

5.3.6外部时钟源特性34

5.3.7内部时钟源特性37

5.3.8PLL，PLL2和PLL3的特性38

5.3.9存储器特性39

5.3.10EMC特性39

5.3.11绝对最大值（电气敏感性）40

5.3.12I/O口注入电流特性41

5.3.13I/O端口特性41

5.3.14NRST引脚特性44

5.3.15TIM定时器特性45

5.3.16通信接口45

5.3.1712位ADC特性54

5.3.18DAC电气特性58

5.3.19温度传感器特性59

6封装特性60

6.1封装机械数据60

6.2热特性63

6.3参考文档63

6.3.1选择产品的温度范围63

7订货代码65

附录A.应用框图66

8版本历史73

1介绍

本文给出了STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品的订购信息和器件的机械特性。

有关完整的STM32F10xxx系列的详细信息，请参考第2.2节系列之间的全兼容性。

中等容量STM32F105xx和STM32F107xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。

有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。

参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载：

有关Cortex™-M3核心的相关信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》，可以在ARM公司的网站下载：

2规格说明

STM32F105xx和STM32F107xx互联型系列使用高性能的ARM®

Cortex™-M332位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器（高达256K字节的闪存和64K字节的SRAM），丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。

所有型号的器件都包含标准的通信接口（2个I2C接口、3个SPI接口、2个I2S接口、1个USBOTG全速接口、5个USART接口和2个CAN接口），2个12位的ADC和4个通用16位定时器。

STM32F107xx系列更包含以太网接口。

STM32F105xx和STM32F107xx互联型系列产品工作于-40°

C至+105°

C温度范围，供电电压为2.0V至3.6V。

一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。

STM32F105xx和STM32F107xx互联型系列产品提供三种不同引脚封装：

从64脚到100脚。

不同封装的产品内置了不同数量的外设，下文的表格具体说明了整个系列不同产品的功能和外设配置。

丰富的外设配置，使得STM32F105xx和STM32F107xx互联型系列微控制器适合于多种应用场合：

●马达应用和控制

●医疗和手持设备

●PC游戏外设和GPS平台

●工业应用：

可编程控制器（PLC）、变频器、打印机和扫描仪

●警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等

2.1器件一览

图1给出了该产品系列的框图。

表2STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品功能和外设配置

外设

（1）

STM32F105Rx

STM32F107Rx

STM32F105Vx

STM32F107Vx

闪存（K字节）

64

128

256

SRAM（K字节）

封装形式

LQFP64

LQFP100

BGA100

以太网

无

1个

定时器

通用

4

高级

1

基本

2

通信

接口

SPI/（I2S）

（2）

3

（2）

I2C

USART

5

USBOTG

全速

CAN

2个

12位ADC模块

通道数

16

12位DAC模块

GPIO端口

51

80

CPU频率

72MHz

工作电压

2.0~3.6V

工作温度

环境温度：

-40°

C~+85°

C/-40°

C~+105°

C

结温度：

1．如果应用需要使用的外设复用了I/O口，请参考表5引脚定义

2．SPI2和SPI3接口为SPI模式和I2S模式提供了灵活的选择

2.2

系列之间的全兼容性

STM32F105xx和STM32F107xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。

STM32F105xx和STM32F107xx系列产品涵盖了增强型系列的小容量（STM32F103x4/6），中等容量（STM32F103x8/B）和大容量（STM32F103xC/D/E）所有产品的性能，为用户在开发过程中尝试各种不同容量和外设配置组合提供了更大的自由度。

表3STM32F105xx和STM32F107xx系列产品对比STM32F103xx系列

STM32

小容量

STM32F103xx

中等容量

大容量

Flash

容量（KB）

32

384

512

RAM

6

10

20

48

144脚

5个USART

4个16位定时器,

2个基本定时器

3个SPI,

2个I2S,

2个I2C,

1个USB,

1个CAN,

2个PWM定时器

3个ADC,2个DAC,

1个SDIO,1个FSMC（100和144引脚封装

（2））

100脚

3个USART

3个16位定时器

2个SPIs,

2个I2Cs,

1个CAN,

1个PWM定时器

2个ADC

5个USART,

2个基本定时器,

2个I2C,

1个USBOTG全速,

2个CAN,

1个PWM定时器,

2个ADC,

2个DAC

1个I2C,

1个USBOTG全速,

2个DACs,

1个以太网

64脚

2个USART

2个16位定时器

1个SPI,

1个I2C,

2个USART

1个SPI,

1个I2C,

1个PWM定时器

2个ADC

48脚

36脚

2．GPIOF和GPIOG不存在于100脚的封装的芯片

2.3

概述

图1STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品模块框图

1.工作温度：

C至+85°

C（特指后缀为6的产品，请参考表62），或-40°

C（特指后缀为7的产品，请参考表62），结温分别达105°

C和125°

C。

2.AF：

可作为外设功能脚的I/O端口

2.3.1

ARM®

的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM

ARM的Cortex™-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。

ARM的Cortex™-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上发挥了ARM内核的高性能。

STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。

2.3.2内置闪存存储器

64K或256K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。

2.3.3CRC（循环冗余校验）计算单元

CRC（循环冗余校验）计算单元使用一个固定的多项式发生器，从一个32位的数据字产生一个CRC码。

在众多的应用中，基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。

在EN/IEC60335-1标准的范围内，它提供了一种检测闪存存储器错误的手段，CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名，并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。

2.3.4内置SRAM

64K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问（读/写）。

2.3.5嵌套的向量式中断控制器（NVIC）

STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品内置嵌套的向量式中断控制器，能够处理多达67个可屏蔽中断通道（不包括16个Cortex™-M3的中断线）和16个优先级。

●紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理

●中断向量入口地址直接进入内核

●紧耦合的NVIC接口

●允许中断的早期处理

●处理晚到的较高优先级中断

●支持中断尾部链接功能

●自动保存处理器状态

●中断返回时自动恢复，无需额外指令开销

该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。

2.3.6外部中断/事件控制器（EXTI）

外部中断/事件控制器包含20个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。

每个中断线都可以独立地配置它的触发事件（上升沿或下降沿或双边沿），并能够单独地被屏蔽；

有一个挂起寄存器维持所有中断请求的状态。

EXTI可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。

多达80个通用I/O口连接到16个外部中断线。

2.3.7时钟和启动

系统时钟的选择是在启动时进行，复位时内部8MHz的RC振荡器被选为默认的CPU时钟，随后可以选择外部的、具失效监控的3~25MHz时钟；

当检测到外部时钟失效时，它将被隔离，系统将自动地切换到内部的RC振荡器，如果使能了中断，软件可以接收到相应的中断。

同样，在需要时可以采取对PLL时钟完全的中断管理（如当一个间接使用的外部振荡器失效时）。

仅靠一个25MHz的晶振就可以驱动整个系统，包括以太网模块和USBOTG全速模块。

一些分频器和PLL可以用来配置AHB总线，高速APB（APB2）总线和低速APB（APB1）总线的频率。

AHB和高速APB总线所支持的最高频率为72MHz，低速APB总线支持的最高频率为36MHz。

USBOTG全速模块+以太网的频率配置解决方案请参考图55。

先进的时钟控制系统仅需要一个晶体或一个晶振就可以为内核和所有外设提供时钟。

为了达到音频级的效果，可以使用音频级的晶振。

使用音频级的晶振，I2S主时钟可以提供8KHz到96KHz之间所有标准频率，并保证0.5%的精确度。

请参考图56。

请参考表63来配置PLL，该表为不同应用提供了不同的PLL配置。

2.3.8自举模式

在启动时，通过自举引脚可以选择三种自举模式中的一种：

●从程序闪存存储器自举

●从系统存储器自举

●从内部SRAM自举

自举加载程序（Bootloader）位于系统存储区。

使用自举加载程序，可以通过USART1，USART2（重映射的），CAN2（重映射的）或USBOTGFS的设备模式（DFU:

设备固件更新），对闪存重新编程。

关于重映射请参考表5。

自举加载程序的USART部分使用内部的8MHz振荡器（HSI），而CAN和USBOTGFS部分只能在外接8MHz，14.7456MHz或25MHz晶振（HSE）时才能工作。

更详细的信息，请参考应用笔记AN2606。

2.3.9供电方案

●VDD=2.0～3.6V：

VDD引脚为I/O引脚和内部调压器供电。

●VSSA，VDDA=2.0～3.6V：

为ADC、复位模块、RC振荡器和PLL的模拟部分提供供电。

使用ADC时，VDDA不得小于2.4V。

VDDA和VSSA必须分别连接到VDD和VSS。

●VBAT=1.8～3.6V：

当关闭VDD时，（通过内部电源切换器）为RTC、外部32kHz振荡器和后备寄存器供电。

2.3.10供电监控器

本产品内部集成了上电复位（POR）/掉电复位（PDR）电路，该电路始终处于工作状态，保证系统在供电超过2V时工作；

当VDD低于设定的阀值（VPOR/PDR）时，置器件于复位状态，而不必使用外部复位电路。

器件中还有一个可编程电压监测器（PVD），它监视VDD/VDDA供电并与阀值VPVD比较，当VDD低于或高于阀值VPVD时产生中断，中断处理程序可以发出警告信息或将微控制器转入安全模式。

PVD功能需要通过程序开启。

2.3.11电压调压器

调压器有三个操作模式：

主模式（MR）、低功耗模式（LPR）和关断模式

●主模式（MR）用于正常的运行操作

●低功耗模式（LPR）用于CPU的停机模式

●关断模式用于CPU的待机模式：

调压器的输出为高阻状态，内核电路的供电切断，调压器处于零消耗状态（但寄存器和SRAM的内容将丢失）

该调压器在复位后始终处于工作状态，在待机模式下关闭处于高阻输出。

2.3.12低功耗模式

STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品支持三种低功耗模式，可以在要求低功耗、短启动时间和多种唤醒事件之间达到最佳的平衡。

●睡眠模式

在睡眠模式，只有CPU停止，所有外设处于工作状态并可在发生中断/事件时唤醒CPU。

●停机模式

在保持SRAM和寄存器内容不丢失的情况下，停机模式可以达到最低的电能消耗。

在停机模式下，停止所有内部1.8V部分的供电，PLL、HSI的RC振荡器和HSE晶体振荡器被关闭，调压器可以被置于普通模式或低功耗模式。

可以通过任一配置成EXTI的信号把微控制器从停机模式中唤醒，EXTI信号可以是16个外部I/O口之一、PVD的输出、RTC闹钟或USB的唤醒信号。

●待机模式

在待机模式下可以达到最低的电能消耗。

内部的电压调压器被关闭，因此所有内部1.8V部分的供电被切断；

PLL、HSI的RC振荡器和HSE晶体振荡器也被关闭；

进入待机模式后，SRAM和寄存器的内容将消失，但后备寄存器的内容仍然保留，待机电路仍工作。

从待机模式退出的条件是：

NRST上的外部复位信号、IWDG复位、WKUP引脚上的一个上升边沿或RTC的闹钟到时。

注：

在进入停机或待机模式时，RTC、IWDG和对应的时钟不会被停止。

2.3.13DMA

灵活的12路通用DMA（DMA1有7路，DMA2有5路）可以管理存储器到存储器、设备到存储器和存储器到设备的数据传输；

两个DMA控制器支持环形缓冲区的管理，避免了控制器传输到达缓冲区结尾时所产生的中断。

每个通道都有专门的硬件DMA请求逻辑，同时可以由软件触发每个通道；

传输的长度、传输的源地址和目标地址都可以通过软件单独设置。

DMA可以用于主要的外设：

SPI、I2C、USART，通用、基本和高级定时器TIMx，DAC，I2S和ADC。

STM32F107xx产品更有一个专门的DMA控制器用于以太网（具体信息请参考2.3.20章）。

2.3.14RTC（实时时钟）和后备寄存器

RTC和后备寄存器通过一个开关供电，在VDD有效时该开关选择VDD供电，否则由VBAT引脚供电。

后备寄存器（42个16位的寄存器）可以用于在关闭VDD时，保存84个字节的用户应用数据。

RTC和后备寄存器不会被系统或电源复位源复位；

当从待机模式唤醒时，也不会被复位。

实时时钟具有一组连续运行的计数器，可以通过适当的软件提供日历时钟功能，还具有闹钟中断和阶段性中断功能。

RTC的驱动时钟可以是一个使用外部晶体的32.768kHz的振荡器、内部低功耗RC振荡器或高速的外部时钟经128分频。

内部低功耗RC振荡器的典型频率为40kHz。

为补偿天然晶体的偏差，可以通过输出一个512Hz的信号对RTC的时钟进行校准。

RTC具有一个32位的可编程计数器，使用比较寄存器可以进行长时间的测量。

有一个20位的预分频器用于时基时钟，默认情况下时钟为32.768kHz时，它将产生一个1秒长的时间基准。

更多信息请参考AN2604：

“STM32F101xxandSTM32F103xxRTCcalibration”。

2.3.15

定时器和看门狗

STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品内置一个高级控制定时器，4个通用定时器，2个基本定时器，2个看门狗和1个系统时基定时器。

表4比较了通用定时器和基本定时器的功能

表4定时器功能比较

计数器

精度

类型

预分频

因子

DMA传输

捕获/比较

通道

互补输出

TIM1

16位

向上

向下

向上/向下

1到65536之间任意值

支持

TIMx

（TIM2,

TIM3,

TIM4,

TIM5）

不支持

TIM6,

TIM7