第12章常见故障及其排除pptConvertorWord文档下载推荐.docx
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(1)电源故障,导致系统和部件没有供电或只有部分供电。
(2)部件工作故障,电脑中的主要部件如显示器、键盘、磁盘驱动器、鼠标等硬件产生的故障,造成系统工作不正常。
(3)元器件或芯片松动,接触不良、脱落,或者因温度过热而不能正常运行。
(温度超过60℃时,电子元件容易发生故障。
温度每上升10℃,电子元件的可靠性就降低25%左右)
(4)电脑外部和电脑内部的各部件间的连接电缆或连接插头(座)松动,甚至松脱或者错误连接,电路的跳线连接脱落、连接错误,或开关设置错误,
(5)环境差、维护不当、器件质量低劣、老化等。
硬件方面的主要故障
机械部件失效,如:
接触不良
工艺缺陷
机械变形
12.1微机系统故障诊断的原则和步骤
当计算机不能正常使用或者在使用中频繁出现错误时即可断定计算机出现了故障。
微机故障诊断的基本原则是:
对故障设备不要造成二次损坏。
按照先简单后复杂的处理原则。
保证自身安全。
保证维护设备安全。
微机故障诊断的基本步骤是:
收集故障信息,提出解决的方法
具体为:
①先判断是软件故障还是硬件故障
②进一步确定引起故障的原因
硬件故障的判断步骤:
由外及内,先想后做。
分清主次,抓主要矛盾。
故障判断须从最简单的事情做起。
先电源后负载。
先静态后动态。
先共性故障后局部故障。
对于情况要了解清楚,涉及硬件操作时,应注意安全
黑箱原理
可以将微机设备看成一个只有输人端和输出端的密封黑箱,严禁撬开箱子窥看,要想知道它的内部秘密,只能输入一些参数和进行某些试验,然后观测输出端的行为,根据观测察结果判断黑箱的内部秘密,这就是黑箱原理。
硬件检查中一个重要的工作是判断故障类型,即故障属于硬件故障还是软件故障。
一、从最简单的事情做起
简单的事情,一方面指观察,另一方面是指简捷的环境。
简单的事情就是观察,它包括:
1、电脑周围的环境情况:
位置、电源、连接、其它设备、温度与湿度等;
2、电脑所表现的现象、显示的内容,及它们与正常情况下的异同;
3、电脑内部的环境情况:
灰尘、连接、器件的颜色、部件的形状、指示灯的状态等;
4、电脑的软硬件配置:
安装了何种硬件,资源的使用情况;
使用的是何种操作系统,其上又安装了何种应用软件;
硬件的设置、驱动程序版本等。
简捷的环境包括:
1、使用最小系统法缩小故障点;
2、在判断的环境中,仅包括基本的运行部件/软件,和被怀疑有故障的部件/软件;
3、在最小系统中,添加用户的应用(硬件、软件)来进行分析判断;
从简单的事情做起,有利于精力的集中,有利于进行故障的判断与定位。
一定要注意,必须通过认真的观察后,才可进行判断与硬件检查。
二、根据观察到的现象,要“先想后做”
先想后做,包括以下几个方面:
首先是,先想好怎样做、从何处入手,再实际动手。
也可以说是先分析判断,再进行进行故障定位。
其次是,对于所观察到的现象,尽可能地先查阅相关的资料,看有无相应的技术要求、使用特点等,然后根据查阅到的资料,结合下面要谈到的内容,再着手定位。
最后是,在分析判断的过程中,要根据自身已有的知识、经验来进行判断,对于自己不太了解或根本不了解的,一定要先向有经验的同事或软硬件公司的技术支持工程师咨询,寻求帮助。
三、在大多数的电脑故障判断中,必须“先软后硬:
即从整个故障判断的过程看,总是先判断是否为软件故障,先检查软件问题,当可判软件环境是正常时,如果故障不能消失,再从硬件方面着手检查。
四、在故障判断过程中要分清主次,即“抓主要矛盾”
在复现故障现象时,有时可能会看到不止有一个故障现象,而是有两个或两个以上的故障现象(如:
启动过程中无显,但机器也在启动,同时启动完后,有死机的现象等),为此,应该先判断、排除主要的故障现象,当修复后,再排除次要故障现象,有时可能次要故障现象已不需要排除了。
微机软件故障诊断的步骤和原则
软件故障的原因很多,涉及面也很广,如系统软件或者应用软件安装冲突,以及计算机感染病毒等等,这类故障轻则出现处理数据错误,重则可导致机器不能正常工作或者“死机”。
实践证明,微机发生的故障80%是软故障。
判断软件故障的方法是:
区分是不是软件故障
具体确定是操作系统还是应用软件故障
根据提示信息确定故障类别
内存管理或配置不当引起的故障
计算机病毒引起的故障
操作不当或软件安装、使用不当引起的故障
其它方面的软故障
软件故障的几个处理方法和建议
操作系统方面:
主要的调整内容是操作系统的启动文件、系统配置参数、组件文件、病毒等。
修复操作系统启动文件:
有两种方法——修复启动文件,使用fixboot命令;
修复主引导记录,使用fixmbr命令。
调整操作系统配置文件:
可用的工具主要是Msconfig命令;
调整电源管理和有关的服务,可以使用的命令是gpedit.msc;
所有操作系统的调试,都可通过控制面板、设备管理器来进行系统的调试。
组件文件(包括.DLL、.VXD等)的修复:
1.通过添加删除程序来重新安装;
2.通过从.CAB文件中提取安装;
3.可用系统文件检查器(sfc.exe命令)来修复有错误的文件;
4.从好的机器上拷贝覆盖。
检查系统中的病毒:
1.建议使用使用正版的操作系统+正版的杀毒软件。
2.在系统和设备驱动程序安装完毕后,立即安装杀毒程序和防火墙程序,并查杀系统。
3.在系统没完善、备份前,请不要打开网络,使用来历不明的软件。
4.及时升级系统补丁、病毒库、开启全部的电脑防护、网络监控等功能。
5.使用任何软件前,先查毒。
6.杀毒时特别注意不要把染毒数据文件给直接删了。
设备驱动安装与配置方面:
主要调整设备驱动程序是否与设备匹配、版本是否合适、相应的设备在驱动程序的作用下能否正常响应。
最好先由操作系统自动识别(特别要求的除外,如一些有特别要求的显示卡驱动、声卡驱动、非即插即用设备的驱动等),而后考虑强行安装。
这样有利于判断设备的好坏。
如果有操作系统自带的驱动,则先使用,仍不能正常或不能满足应用需要,则使用设备自带的驱动。
更换设备,应先卸载驱动再更换。
卸载驱动,可从设备管理器中卸载;
再从安全模式下卸载;
进而在INF目录中删除;
最后通过注册表卸载。
更新驱动时,如直接升级有问题,须先卸载再更新。
磁盘状况方面:
检查磁盘上的分区是否能访问、介质是否有损坏、保存在其上的文件是否完整等。
可用的调整工具:
1.DiskMap,方便地找回正确的分区。
2.Fdisk及Fdisk/MDR,检查分区是否正确及使主引导记录恢
复到原始状态;
3.如果要重新分区或查看分区,最好使用随机附带的磁盘分
区软盘中的Fdisk命令。
4.Format、Scandisk、厂商提供的磁盘检测程序,检查磁盘
介质是否有坏道。
5.文件不完整时,要求对不完整的文件先进行改名,再用在
“操作系统方面”中所述的方法重建。
6.使用磁盘清理工具对磁盘进行清理,并手工清理无用的文
件。
7.进行磁盘碎片整理,以提高系统读写磁盘的速度。
8.调整虚拟内存的大小,以适应当前的需求。
应用软件及BIOS设置方面:
应用软件方面:
如应用软件是否与操作系统或其它应用有兼容性的问题、使用与配置是否与说明手册中所述的相符、应用软件的相关程序、数据等是否完整等;
不相符时不能使用。
BIOS方面:
1.在必要时应先恢复到默认状态。
建议:
在硬件检查时先
把BIOS恢复到默认状态(一般是出厂时的状态),
然后根据应用的需要,逐步设置到合适值。
2.BIOS刷新不一定要刷新到最新版,有时应考虑降
低版本。
在硬件配置正确、并确认后,可通过重建系统的方法来判断操作系统之类软件故障,最好重建系统后,逐步复原到原硬盘的状态,以便判断故障点。
1.重建系统,以一键恢复为主,其次是恢复安装,最后是完全重新安装。
恢复安装的方法:
对于WindowsXP系统,直接使用其安装光盘启动,在安装界面中选择修复安装,选择R时会出现两个选项:
一是快速修复,对于简单问题用此选择;
另一是故障修复台,只要选择正确的安装目录就可启用故障修复台。
故障修复台界面类似于DOS界面。
2.为保证系统干净,在安装前,执行Fdisk/MBR命令(也可用C)。
必要时,在此之后执行Format<
驱动器盘符>
/u[/s]命令。
3.一定要使用随机版的或正版的操作系统安装介质进行安装。
重建系统:
计算机开机启动软故障
从上电(或复位)到自检完成这一段过程中电脑所发生的故障,为加电类故障,主要有:
1.电源故障
1、主机不能加电(如:
电源风扇不转或转一下即停等)、有时不能加电、开机掉闸、机箱金属部分带电等;
2、开机无显,开机报警;
3、自检报错或死机、自检过程中所显示的配置与实际不符等;
4、反复重启;
5、不能进入BIOS、刷新BIOS后死机或报错;
CMOS掉电、时钟不准;
6、机器噪音大、自动(定时)开机、电源设备问题等其它故障。
可能涉及的部件:
市电环境;
电源、主板、CPU、内存、显示卡、其它可能的板卡;
BIOS中的设置(可通过放电来回复到出厂状态);
开关及开关线、复位按钮及复位线本身的故障。
2.加载主引导过程错故障
(1)无效的分区表产生的故障。
(2)加载操作系统内核出错故障。
(3)初始化操作系统内核产生的故障。
3.加载设备驱动程序错故障
(1)设备驱动程序安装错误故障。
(2)硬件参数设置错误故障。
(3)环境变更引起硬件无法识别错故障。
12.2硬件故障常用的检测方法
(1)原理分析法:
这种方法是从系统的原理入手,根据系统的时序关系从逻辑上分析各部分电路的特征,进而找出故障原因的方法。
它是一种专业硬件检查的方法。
(2)程序诊断法:
包括简易程序测试法、检查诊断程序测试法和高级程序法,实质上都是通过检查程序对计算机硬件进行故障诊断,通过显示错误代码或错误标志信息以及发出不同响声,为用户提供故障原因和故障位置信息。
(3)BIOS的上电自检程序POST诊断法
一通电,从硬件核心出发,依次对CPU及其基本数据通路、内存储器RAM和I/O接口各功能模块进行检查。
运行POST的基本条件是CPU及其基本的外围电路,ROM电路和至少16KB的RAM能够正常工作。
(4)人工诊断法包括直接观察法、插拔法、交换法、跟踪法等。
①直接观察法:
是故障判断过程中第一要法,它贯穿于整个诊断过程中。
观察不仅要认真,而且要全面。
要观察的内容包括:
1、周围的环境;
2、硬件环境。
包括接插头、座和槽等;
3、软件环境;
4、操作的习惯、过程等。
②最小系统法:
最小系统是指从故障判断的角度能使电脑开机或运行的最基本的硬件和软件环境。
最小系统有两种形式:
硬件最小系统:
软件最小系统。
③敲击法:
若系统出现时好时坏的现象,可能是某元器件虚焊或接触不良所致,用橡皮榔头轻轻敲击电路板或机箱外壳来查明故障点。
但此种方法难以检测到故障的确切部位。
⑤拔插法:
将怀疑有故障的插件板插入和拔出来判断,此法也适用于插在插座上的集成电路芯片。
⑥交换法或替代法。
用功能正常的部件代换怀疑有故障的部件。
用好的元器件或插件板替换有疑点的元器件或插件板来试探故障。
把相同的元器件或插件板互相交换来观察故障情况,帮助判断故障原因。
⑦清洁法:
有些电脑故障,往往是由于机器内灰尘较多引起的,应注意风道的清洁、风扇的清洁、接插头、座、槽、板卡金手指部分的清洁、大规模集成电路、元器件等引脚处的清洁注意使用的清洁工具、对于比较潮湿的情况,应想办法使其干燥后再使用。
④触摸法:
用手触摸刚加电不久的芯片表面,如果特别烫手,可能芯片已被烧坏,然后查看此片各管脚信号,如异常,则可判断此芯片已损坏,把与故障有直接或间接联系的插拔线头重新拔插几下,可以解决接触不良的故障。
⑧逐步添加/去除跟踪法:
逐步添加跟踪法,以最小系统为基础,每次只向系统添加一个部件/设备或软件,来检查故障现象是否消失或发生变化,以此来判断并定位故障部位。
逐步去除法,正好与逐步添加法的操作相反。
逐步添加/去除法一般要与替换法配合,才能较为准确地定位故障部位。
⑨隔离法:
将可能防碍故障判断的硬件或软件屏蔽起来的一种判断方法。
它也可用来将怀疑相互冲突的硬件、软件隔离开以判断故障是否发生变化的一种方法。
⑩比较法:
比较法与替换法类似,即用好的部件与怀疑有故障的部件进行外观、配置、运行现象等方面的比较,也可在两台电脑间进行比较,以判断故障电脑在环境设置,硬件配置方面的不同,从而找出故障部位。
⑾升降温法:
是用改变温度的办法来再现故障的方法。
升温法可用电吹风或降低电脑的通风能力,通过电脑自身的发热来升温;
降温的方法有:
1)一般选择环境温度较低的时段,如一清早或较晚的时间;
2)使电脑停机12~24小时以上等方法实现;
3)用电风扇对着故障机吹,以加快降温速度。
硬件故障的检查步骤是:
先分清主机故障还是外部设备故障,即从系统确定到设备,再由设备确定到部件。
(1)“由系统确定到设备”是指计算机系统发生故障后,要确定主机键盘,显示器,打印机,硬盘和软盘等,是哪一个设备出问题。
(2)“由设备确定到部件”是指假如已确定主机有故障,则应进一步确定是内存、CPU、时钟、CMOS和接口板中哪一个部件出问题。
12.3硬件故障检查的规范化操作
硬件检查工作的静电防护
脱化纤衣服时,可能听到声响或看到闪光,这时静电在5kV以上。
集成电路多采用低压低功耗的CMOS器件,这种半导体器件对静电高压相当敏感。
在接触电子器件之前给自己释放静电。
工作间应保持一定湿度,空气干燥时容易产生静电,理想湿度应为30~80%左右。
清除灰尘时使用皮吹风,使用毛刷时应当消除毛刷上的静电。
不要用手随意去摸微机内部设备的外引线路、电路板上的电路及金属框架。
焊接使用的电烙铁和电动工具必须有良好的接地。
静电击穿是一种不可修复的损坏。
硬件检查操作中的规范化
拿电路板时,应尽量拿板卡的边缘,不要将手指抓在电路板信号线路上,这样容易将手上的污渍传染到电路板上,造成日后电路板线路的氧化干扰。
不要将硬件检查的部件、元器件随意堆放。
对不熟悉的设备应当记录拆卸步骤。
插入板卡时,不要用力过大,使主板产生严重弯曲变形。
硬件检查中的带电插拔
从硬件检查原则来说是不允许带电插拔,但是几乎所有硬件检查人员都进行过带电插拔操作。
USB、IEEE1394、SCSI等设备允许带电插拔,但是必须按照正确操作步骤进行。
带电插拔类似于闯红灯,不是每次闯红灯都会出现交通事故,但它是十分冒险的行为。
电路板卡为了减小带电插拔带来的浪涌电流,往往采用小滤波电容设计,以及采用简单的限流元件(如保险电阻)。
带电插拔注意问题:
主要用于专业人员,普通用户不要冒险;
不带电源的设备可以热插拔,如键盘鼠标;
带电源的设备不能同时热插拔,如显示器;
数据线和电源线在一起的不能热插拔,如显卡;
数据线和电源线分开的可以热插拔,如光驱;
先拔电源线,再拔数据线;
先插数据线,再插电源线;
硬盘的热插拔会损坏数据,不要热插拔。
12.4故障定位前的准备
(4)环境检查
电源、按钮、机器状态、屏幕显示的信息、板卡、连接线缆、接插口、部件等。
(5)故障检测时注意事项
拔去电源、备妥替换部件、小心静电、备妥小空盒
(1)常用硬件检查工具
工具名称
说明
工具套件
螺丝刀、试电笔、皮吹风等
手工焊接工具
烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸锡枪
万用表
测量电压、电阻等
热风焊台
拆焊板卡贴片元件
示波器
检测电路信号与波形
防静电护腕
消除身体静电
逻辑笔
检测IC芯片引脚信号
电路清洗剂
清洗电路板
主板测试卡
检测主机部件故障
导电银漆
修补断线的PCB
各种打阻值卡
检测PCI、DDR信号
超声波清洗机
显卡测试仪
检测PCI-E、AGP信号
硬盘数据恢复机
读出损坏硬盘中的数据
液晶屏检测仪
检测液晶屏工具
硬盘开盘工具
硬盘无尘拆卸、硬盘内部硬件检查
CPU假负载
检测主板CPU电压和信号
通用编程器
读写BIOS等固件程序
内存检测仪
检测内存芯片电压和信号
BGA芯片硬件检查台
拆焊板卡BGA元件
电源测试仪
检测ATX电源信号
各种硬件检查配件
常用芯片、器件、接头、插座等
软件名称
软件类型
SYSMark2007
综合测试
侧重办公软件有关的性能的测试
PCMarkVantage
只能运行在WindowsVista下
SisoftwareSandra2008
专项测试
SisoftwareSandra
WebMark2004
网络性能测试
3DMarkVantage2008
显卡性能,只能运行在Windowsvista下
类型
大小
环境
语言
系
统
WindowsPE3.0
260MB
图形
汉化
小型Windows维护系统
ERDCommander2007
180MB
EasyBoot5.12
2.5MB
Windows
中文
中文启动光盘制作工具
硬
盘
PC-3000UDMA-2007
160MB
DOS/Windows
英文
磁道扫描、低格、固件读写等
DiskGenius3.0
3MB
硬盘分区表修复工具
HDTech3.0
1MB
硬盘底层性能、数据传输率测试等
备份
与
恢复
GhostforDOS11.0
9MB
DOS
硬盘克隆工具
EasyRecoveryPro6.12
35MB
误删文件恢复、Office文档修复
FinalData2.0
15MB
误删文件恢复、误格式化恢复
(2)常用基准测试软件
(3)常用硬件检查工具软件
安
全
瑞星2009
67MB
杀毒软件,带有防火墙
Kaspersky20098.0
31MB
卡巴斯基,俄罗斯杀毒软件
其
他
CPU-Z1.47
573KB
CPU、主板、内存等参数测试
NokiaMonitorTest2.0
570KB
LCD坏点、分辨率、清晰度等测试
Windows优化大师7.8
3.7MB
Windows系统优化软件
WinHex15.0
1.4MB
分析和修复各种文件、系统扇区等
驱动程序
主板、显卡、声卡、网卡等
系统盘、系统补丁
Windows系统盘、补丁程序等
12.5计算机常见故障的处理流程图
12.6常见故障处理方法
微机故障常规检查
对不需要特殊工具和软件,通过仔细观察就能进行的简单检查称为常规检查。
断电状态下的常规检查:
电源线路连接状态检查;
I/O接头连接状态检查;
环境温度、湿度、磁场检查;
机箱内板卡、电子元件检查;
上电状态下的常规检查:
基本检查:
电源线、零线、机箱带电
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