GENESIS菜单入门教程Word下载.docx
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顶层文字TopsilkscreenCM1(gtl)silk-scren
顶层阻焊TopsoldermaskSM1(gts)solder-mask
顶层线路ToplayerL1(gtl)signal
内层第一层powerground(gnd)PG2(l2-pw)power-ground(负片)
内层第二层signallayerL3signal(正片)
内层第三层signallayerL4signal(正片)
内层第四层powerground(vcc)L5(l5-vcc)power-ground(负片)
外层底层bottomlayerL6(gbl)signal
底层阻焊bottomsoldermaskSM6solder-mask
底层文字bottomsilkscreenCM6silk-scren
层菜单
Display---------------------------当前层显示的颜色
Featureshistogram----------------当前层的图像统计
Copy-----------------------------复制
Merge----------------------------合并层
Unmerge------------------------反合并层(将复合层分成正负两层)
Optimizelerels----------------层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层)
Fillprofile-------------------填充profile(轮廓)
Register----------------------层自动对位
matrix----------------------层属性表(新建、改名、删除)
copper/exposedarea-----------计算铜面积(自动算出百分几)
attribates-------------------层属性(较少用)
notes------------------------记事本(较少用)
cliparea-------------------删除区域(可自定义,或定义profile)
drilltoolsmanager-----------钻孔管理(改孔的属性,大小等)
drillfilter------------------钻孔过滤
holesizes------------------钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)
createdrillmap-------------利用钻孔做分孔图(如有槽孔,转出来有变)
updateverificationcoupons----更新首尾孔的列表
re-read------------------重读文件(当文件误删时无法恢复时,可重读)
truncate------------------删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)
compare------------------层对比(很有用,可以查看层与层之间改动过的地方)
flaten------------------翻转 (只有在拼版里面才会出现)
textreference------------------文字参考
createshapelist------------------产生形状列表
deleteshapelist------------------删除形状列表
EDIT菜单
undo------------------撤消上一次操作
delete------------------删除
move------------------移动*
copy------------------复制*
resize------------------修改图形大小形状*
transform------------------旋转、镜像、缩放
connections------------------
buffer------------------
reshape------------------
polarity------------------更改层的极性*
cerate------------------建立*
change------------------更改*
attributes------------------属性
edit之resize修改图形大小形状*
global------------------所有图形元素
surfaces------------------沿着表面
resizctherrnalsanddonuts------------------散热盘及同圆
contourize&
resize------------------表面化及修改尺寸
polyline------------------多边形
byfactor------------------按照比例
edit之move-移动*
samelayer------------------同层移动
otherlayer------------------移动到另一层
stretehparallellines------------------平行线伸缩
orthogonalstrrtch------------------平角线伸缩
movetriplets(fixedangele)------------------角度不变地移线(ALT+D)
movetriplets(fixedlength)------------------长度不变地移线(ALT+J)
move&
topanel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中
edit之copy-复制*
step&
repeatsamelayer------------------同层移动
otherlayer------------------同层排版
edit之reshape
changesymbolsame------------------更改图形
break------------------打散
breaktoIslands/holes------------------打散特殊图形
arctolines------------------弧转线
linetopad------------------线转pad
contourize------------------创建铜面部件(不常用)
drawntosurface------------------线变surface
cleanholes------------------清理空洞
cleansurface------------------清理surface
fill------------------填充 (可以将surface以线填充)
designtorout------------------设计到rout(做锣带常用,最佳值 4 3 2)
substitue------------------替代(常用,分孔图转钻孔)
cuttingdata------------------填充成surface(常用来填充CAD数据)
olarityrcdirection------------------封闭区域
edit之polarity(图像性质)
positive------------------图像为正
negative------------------图像为负
invert------------------正负转换
edit之ceate (建立)
step------------------新建一个step
symbol------------------新建一个symbol
profile------------------新建一个profile
edit之change (更改)
changetext------------------更改字符串
padstoslots------------------pad变成slots(槽)
spacetracksevenly------------------自动平均线隙(很重要)
ACTIONS菜单
checklists ------------------检查清单
re-readERFS------------------重读erf文件
netlistanalyzer------------------网络分析
netlistoptimization------------------网络优化
output------------------输出
clearselete&
highlight------------------取消选择或高亮
reverseseleteion---------------参考选择(很重要,有TOUCH(接触)COVERED(完全接触))
scriptaction------------------设置脚本名称
seletedrawn------------------选择线(一般用来选大铜皮)
convertnetlisttolayers------------------转化网络到层
notes------------------文本
contouroperations------------------
bomview------------------surface操作
OPTION菜单
seletion------------------选择
graphiccontrol------------------显示图形控制
snap------------------抓取
measuer------------------测量工具
fillparameters------------------填充参数
lineparameters------------------线参数
colors------------------显示颜色设置
components------------------零件
ANALYSIS菜单
surfaceanalyzer------------------查找铜面部件中的问题
drillchecks------------------钻孔检查
board-drillchecks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷
signallayerchecks------------------线路层检查
power/groundchecks------------------内层检查
soldermaskcheck------------------阻焊检查
silkscreenchecks------------------字符层检查
profilechecks------------------profile检查
drillsummary------------------生成padstack中的孔的统计数字,查找padtack中的最小焊环
quoteanalysis------------------
smdsummary------------------对外层铜箔层执行操作,生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告
orbotechAOIchecks------------------
microviachecks------------------提供HDI设计的高效钻孔分析
routlayerchecks------------------
padsfordrill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量
DFM菜单
cleanup------------------
redundancycleaunp------------------
repair------------------
sliver------------------
optimization------------------
yieldimprovement------------------
advanced------------------
custom------------------
legacy------------------
dft------------------
DFM之Cleanup
legnddetection------------------文本检测
constructpads(auto)------------------自动转pad
constructpads(auto,allangles)------------------自动转pad(无论角度大小)建议不用
constructpads(ref)------------------手动转pad(参照erf)
DFM之redundancycleanupaa
redundantlineremoval------------------删除重线
nfpremoval------------------------------删重孔、删独立PAD
drawntooutline------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量
DFM之repair
padsnapping------------------整体PAD对齐
pinholeelimination------------------除残铜补沙眼
neckdownrepair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开
(即修补未连接上的线)
DFM之sliver
sliver&
acuteangles------------------修补潜在加工缺陷的锐角
peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliver
legendsliverfill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver
tangencyelimination------------------
DFM之optimization
signallayeropt------------------线路层优化
linewidthopt------------------通过削线来达到最小值
power/groundopt------------------内层优化
soldermaskopt------------------阻焊优化
silkscreenopt------------------字符优化
solderpasteopt------------------锡膏优化
positiveplaneopt------------------
DFM之yieldimprovement
etchcompansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范
advancedteatdropscreation------------------加泪滴
copperbalancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀
configuure参数
iol_274x_ill_polygon=(Yes;
No)-----------------是否检查/修正polygon
他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no如果多边形有错误,会被检查出来和修正
注意:
只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes时才有作用
iol_274x_ko_polarity=(1;
2)------判断数据极性的时候用的,默认的即可
输入Rs274x组合参数极性的方式1-绝对,依据写在KO参数的值来判断极性(忽略IP和LP)2-相对,依据IP及LP后的值来判断极性.注意:
IP影象极性;
LP层次极性
iol_274x_limit_dcode=(Yes;
No)
是否限制料号输入decode数的限制否:
不做限制是:
限制在10~999之间
iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;
No)--设置8角形的pad的角度
针对RS-274的输入数据定义RX-274的八角形有一些问题,因为没有明确定义0度八角形位置.是:
开始的角度是0度否:
开始的角度是22.5度
iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;
RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:
开启设定开始角度0度否:
开始角度为预设角度
iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;
RS-274x输出和输入Icode和Jcode是否带有排版涨缩指令否:
排版IJ值没有带涨缩是:
排版IJ值有带涨缩
ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;
No)--默认的是yes
输入RS274X的数据是:
输入时会试着配合PCB输入Rs274x,强破打散排版.否:
输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.
iol_accept_raw_data(Yes;
No)---默认参数为no
控制输入多边形自我相交点的问题否:
不用外框线取代SIPsurface.是:
SIP<
illegalsurface>
部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效.请用yes,noinput到不同层别,同时显示两层比对.推断出正确的图形.
iol_clean_surface_min_brush(0-5)
控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:
正的数值.默认值为0.0不简化注意:
值愈大会失真,只支持DPF输入
iol_compress_meas(Yes;
在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.
iol_diag_rect_line(1;
2)
输入矩形的线性如何处理1.线就是线2.线是不规则形(contour)
iol_dpf_output_cont_as_com(Yes;
DefinecontoursascomplexinDPFoutput.定义输出DPF的contour是否为复杂的对象
iol_dpf_output_zero_aper(Yes;
No)
是否允许输出DPF有尺寸是零.
iol_dpf_patt_borde(1;
2;
3)
输出时使用者可以自定如何处理不规则形1.线会有圆角,PAD接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削3.外形会被加入边缘
iol_dpf_separate_letters(Yes;
输入DPF时文字是否要分割否:
文字为单一对象是:
文字分割,每一文字为分割的对象
iol_dpf_text_width_factor(0.1-50)
DFP输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度.
dpf--他是ucam默认的一种光绘格式,和gerber类似的一种格式,ucam那个公司出品的光绘机和测试机,他们直接支持d
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