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集成电路设备行业分析报告
2017年集成电路设备行业分析报告
2017年11月
目录
一、产业迎来投资高峰期,装备需求大周期已然来临5
1、集成电路进口替代迫切,产业短板亟待解决5
(1)已是全球第一大市场,需求快速提升,但自给率不足40%5
(2)产业短板明显,尤以晶圆制造最为突出7
2、关乎国家战略经济安全,集成电路产业追赶并超越迫在眉睫9
3、国家意志支持,投资高峰来临10
(1)政策实质性推进,国家意志推动下产业拐点已经来临10
(2)资金陆续到位,规模巨大的投资计划将快速推进11
4、设备需求大周期来临,国产设备商迎来发展契机13
二、投资高景气确定,进口替代将遵循先易后难路径14
1、产业涉及领域众多,设备投资是关键14
(1)集成电路生产工序复杂,涉及领域众多14
(2)设备投资占比高达70%,为产业前期主要投资领域15
2、装备产业基础薄弱,但部分核心产品正实现突破17
(1)任重而道远:
基础薄弱,差距明显17
(2)曙光初现:
部分核心产品正实现突破19
3、设备投资逻辑:
从易到难,检测设备最先迎来投资机会20
三、测试设备已相对成熟,仍有较大市场空间有待开拓21
1、测试设备率先成熟,已率先步入进口替代周期21
(1)集成电路测试贯穿始终,是行业健康发展的重要保障21
(2)测试设备门槛相对较低,进口替代进程率先推进22
2、国产测试设备当前发展现状:
仍只吃透了小部分市场份额24
3、拓展方向:
数字芯片和晶圆制造领域空间广阔25
四、行业重点企业简析26
1、长川科技26
2、至纯科技27
3、晶盛机电27
4、北方华创27
集成电路是规模巨大、战略地位显著的基础产业。
其在经济发展和国家安全中至关重要的地位决定了我们在综合国力达到较高水平后,必然借助国家意志完成这一产业的追赶与超越,获取全球话语权。
随着国家和地方层面集成电路产业基金的陆续成立,集成电路产业投资高峰即将到来。
集成电路制造厂的密集投建,预示着国内集成电路制造设备投资大周期已然来临。
集成电路制造设备品类多样、技术难度不一,市场空间及进口替代难度均有较大差异:
光刻机等高价值核心设备进口替代仍需时日,但测试、长晶和刻蚀等设备或将逐步得到突破,有望从国内集成电路产业投资浪潮中获得市场机会。
对应到股票市场投资,核心逻辑是沿着设备进口替代的难易程度以及市场空间,发现有望深度受益我国集成电路产业发展的国产设备制造标的。
我们认为,测试设备由于门槛相对较低,且市场空间足够大,竞争格局较好,已迎来较好投资机会。
产业迎来投资高峰期,装备需求大周期已然来临。
①作为全球集成电路第一大市场,当前自给率不足40%,进口替代迫切,装备制造及晶圆生产等产业短板亟待解决;②作为关乎国家战略和经济安全的产业,集成电路产业的追赶并超越势在必行;③随着相关政策及各地资金陆续到位,国家意志支持之下,产业投资高峰期即将来临;④占集成电路制造投资比例最高的生产设备将深度受益本轮行业投资高峰。
投资高景气确定,进口替代将遵循先易后难路径。
①在产业上,集成电路生产涉及材料、装备等众多领域;在投资重点上,设备投资占比最高且技术封锁严重,是行业发展的关键;②国内集成电路装备制造基础薄弱,差距明显,但随着国内各骨干企业的持续投入,部分核心设备正在实现突破。
③集成电路投资逻辑上,将遵循从易到难的进口替代路径,测试设备由于其市场规模较大、技术门槛相对较低,有望首先迎来投资机会。
测试设备已相对成熟,市场空间广阔仍有较大成长空间。
①集成电路测试贯穿始终,是行业健康发展的重要保障,且自身技术门槛相对较低,有望率先实现进口替代;②当前国产测试设备从产品和收入上,仅吃透了小部分国内市场;③随着数字IC和晶圆制造领域的测试设备逐步成熟,国内测试设备商市场拓展空间广阔。
一、产业迎来投资高峰期,装备需求大周期已然来临
1、集成电路进口替代迫切,产业短板亟待解决
(1)已是全球第一大市场,需求快速提升,但自给率不足40%
2001-2016年间,我国集成电路市场规模由1260亿元增加至近12000亿元。
依照美国半导体产业协会统计数据,如果仅考虑设计和IDM企业,2017年1-2月中国集成电路市场规模占比超过33%,为全球第一大集成电路市场。
如果考虑到代工和封测企业,国内集成电路市场在全球占比约为50%,是全球集成电路主要市场。
尽管近十余年来全球集成电路市场步入成熟发展阶段,增速有所放缓,但我国集成电路市场规模却在以智能手机、汽车电子等为代表的新兴应用场景扩张而迅速扩大。
且随着国内5G通信、物联网等前沿应用领域快速成熟,国内集成电路市场需求将进一步提升。
注:
SIA从产业研究角度分析统计全球半导体产业营收,仅包括设计和IDM企业
与国内迅速膨胀的集成电路市场需求形成鲜明对比的是,我国集成电路需求中很大比例仍需依靠进口来满足。
2016年国内集成电路市场规模接近12000亿元,而国内产业销售额仅为4335亿元,自给率不足40%。
据工信部电子信息司司长刁石京预计,2017年我国集成电路市场规模将进一步扩大到13000亿元。
且判断随着云计算、大数据、物联网等领域的逐步成熟,未来数年国内集成电路市场仍将保持稳定增长。
国内快速膨胀的集成电路需求,使得加速实现集成电路产品的进口替代显得尤为迫切。
可喜的是,我们发现国内集成电路自给率尽管仍处于低位,但这一比例正呈现逐年上升态势。
(2)产业短板明显,尤以晶圆制造最为突出
尽管我国已是全球最大的集成电路市场,且持续膨胀的需求推动下国内产业发展迅速,但当前时点产业整体差距仍较为明显。
以2016年发布的全球集成电路销售额20强榜单来看,大陆企业无一上榜。
即使是在我们具备规模优势的集成电路封测领域,也并非想象的那般乐观。
依据2016年中国半导体封装测试10强榜单,我们发现:
位列榜单威讯联合(北京)、恩智浦、英特尔产品(成都)、海太(无锡)和晟碟(上海)只是其母公司IDM的组成部分,并不对外承接代工业务,其在10强榜单中占一半名额,且营收也占到了十大企业44.5%。
注:
江苏新潮(长电科技)包含星科金朋销售数据
在集成电路晶圆制造领域,国内短板尤为突出。
从全球集成电路产业现状和发展经验来看,一般集成电路设计、制造和封测的价值量比例为3:
4:
3,而我国2016年集成电路制造商产值仅为26%,远低于设计和封测。
并且,中国半导体行业协会公布的2016年中国半导体制造企业营收十强中,三星、英特尔等外资制造商营收占比高达56.1%。
2、关乎国家战略经济安全,集成电路产业追赶并超越迫在眉睫
我国集成电路产业一直发展缓慢,尤其在处理器、存储器等方面与国外始终存在较大差距。
持续且高比例的海外芯片进口意味着我国电子产品制造业始终处于国外企业控制之下,很难再打破业已形成的垄断。
且国内工业一旦用上“外国芯”将会形成长期依赖,在计算机、互联网以及物联网等方面将难以实现超越。
由此可见,发展独立且强大的集成电路产业,意义重大。
从国家战略安全角度来看,作为实现中国制造的技术与产业支撑,集成电路是我国必须补上的一块短板。
集成电路是工业的“粮食”,战略性新兴产业培养、国防现代化建设、工业化与信息化融合等各个领域的突破,集成电路都起着不可替代的作用。
从经济角度来看,在集成电路产业不能获得独立,中国制造就无法突破现有全球价值分工体系。
我国集成电路产业长期被国外厂商控制,每年进口2000多亿美元浪费大量国家资源。
更为重要的是,集成电路产业的成功突破可以带动我国信息产业的独立与突破。
一般来讲,集成电路产业一美元的产值,可以带动信息产业10美元的产值和100美元国内生产总值。
全球横向对比来看,各主要国家和地区无不把集成电路作为国家重点战略来抓。
美国、欧洲、日本等发达国家通过大量的研发投入确保技术领先,韩国、新加坡和我国台湾地区通过积极的产业政策推动集成电路产业取得飞速发展。
同时,这些国家和地区制定了严苛的产业保护政策,防止相关核心技术外流,从而保证自身可以持续享受该产业带来的超额收益。
3、国家意志支持,投资高峰来临
(1)政策实质性推进,国家意志推动下产业拐点已经来临
集成电路产业投资规模大、回报周期长、规模效应明显,上述特征意味着需要国家层面进行集中投资建设。
因此,国家层面的政策支持对产业发展至关主要。
实际上,为推动集成电路及专用装备的发展,2000年以来国家先后出台了多项支持产业发展的文件,其中包括《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等。
但具有拐点意义的,是2014年6月发布的《国家集成电路发展推进纲要》,纲要明确提出产业发展目标:
中国集成电路产业2030年前跻身全球领先阵营,在IC制造领域也提出在2020年实现16/14纳米规模化量产目标。
此后,为推动“集成电路及专用装备”领域突破发展,实现《中国制造2025》的战略目标,工业和信息化部将会同相关部门在相关方面的支持力度显著增强:
①加强集成电路产业发展的顶层设计、统筹协调;②引导国家集成电路产业投资基金的实施,支持有条件的产业集聚区设立地方性集成电路产业投资基金,加大金融支持力度,解决产业资金和人才瓶颈;③加快提升自主创新能力,解决技术及装备瓶颈;④解决政策落实问题;⑤五是引导集成电路企业的兼并重组和资源整合,鼓励企业“走出去”,大力吸引国(境)外资金、技术和人才,提高创新发展起点。
(2)资金陆续到位,规模巨大的投资计划将快速推进
在2014年国家集成电路产业投资基金成立后,部分地方政府先后推出集成电路产业发展基金,以支持当地的IC产业发展。
根据前瞻产业研究院《2017-2022年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》的统计,目前除了北、上、深一线城市,各省市均有规模不等的集成电路投资基金,总计规模超过3400亿元,如果加上民间资金很可能已经超过4000亿元规模。
在中央及各地先后推出资金支持计划的同时,我国各地集成电路产业聚集区持续扩大对晶圆厂的投资力度。
在非存储器晶圆产能方面,国内最先进制程晶圆厂的中芯国际,将在上海、深圳进行兴建12寸晶圆厂,预计新增产能高达11万片/月;华力微将在上海计划新增4万片/月的28~14nm产能;德科玛在淮安计划2万片/月CIS产能;紫光已经在深圳兴建12寸晶圆厂预计产能4万片/月,2018年年底完工;在存储器晶圆厂部分,福建晋华以25nm制程为目标规划12万片/月DRAM产能;合肥长鑫规划12.5万片/月存储芯片产能;长江储存于武汉规划新建DRAM,产能高达2万片/月,预计2018年初建成;紫光规划将在南京建立10万片/月的晶圆厂,主要生产存储器芯片。
4、设备需求大周期来临,国产设备商迎来发展契机
随着各地集成电路发展资金陆续到位,国内规划中晶圆厂将加速推进。
在全球范围内集成电路产能向中国大陆转移趋势已非常明显。
2016至2017年间,全球确定新建的晶圆厂有19座,其中,中国国内就占了10座。
密集的集成电路产线投资,将带来相关装备市场的迅速扩张。
一般来说,设备投资是晶圆厂投资的主要部分,金额上可达到一条晶圆厂的70%以上。
市场的集聚膨胀同时伴随着国产设备的不断成熟。
2016年中芯国际北京厂使用国产集成电路晶圆设备加工的12英寸正式产品晶圆突破1000万片次,这标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证。
根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的主要经济指标统计,2016年半导体设备完成销售收入57.33亿元,同比增长21.5%,比2015年增速提高了5.1个百分点。
2016年半导体设备完成出口交
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