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发布日期:
2016年4月25日实施日期:
2016年4月26日
作业
文件
零部件过程质量控制检验指导书说明
版本号:
A/0
第1页共1页
修订人:
修订日期:
1.目的:
为了对零部件在组装过程质量进行有效监控,使产品满足认证要求及满足客户要求,制定本零部件过程质量检查指导书。
2.适用范围:
适用于公司所有零部件组装过程中关键工序的过程质量检验和控制。
3.职责:
品质部IPQC负责按标准执行检验。
4.检验依据:
(1)产品技术图纸(包括技术通知,冲线图,产品BOM结构档)
(2)《标准作业指导书》(工艺卡)
(3)产品按认证报备的元器件清单;
及其他客户指定认证元件清单。
5.抽样依据:
(1)巡回检查频次按照本检查指引的要求对每个检查项目每2小时检查20PCS;
在出现异常或必要时可“加严监控”抽样增加至每2小时检查60PCS。
6.不合格处理:
(1)品质异常处理:
不良品标识→隔离放置→分析原因→提出纠正和预防措施并有效执行(或进行返工处理)→效果验证
(2)不合格品处理:
一般不合格品和严重不合格品的处理应按《不合格品控制程序》执行
7.产品缺陷分类说明:
(1)严重缺陷(致命CR):
单位产品的极重要的质量特性不符合规定,导致出现火灾、电击、人身伤害、短路、污染环境、等危险或不良产生,此类缺陷归类为严重缺陷.
(2)一般缺陷(MA):
单位产品的重要质量特性不符合规定,导致产品某项使用性能受损或者丧失,或者招致产品使用不便,此类缺陷归类为一般缺陷。
(3)轻微缺陷(MI):
单位产品的一般质量特性不符合规定,导致产品规格同原定规格稍有差异,但对于产品使用性能并无影响,此类缺陷归类为轻微缺陷。
8.应用表单:
《SMT巡检记录表》《品质异常处理单》
零件过程质量控制检查指引
制定
苏启军
制定部门
品质部
第1页共3页
版本号
序号
检查项目
品质特性
管理方式
管控图例
备注
品质要求
检查方法
检查频次
缺陷类别
1
拌锡膏
1.锡膏的储藏温度为5±
2℃度的恒温冰箱内储藏,避免阳光直晒、高温的环境中放置(1罐约500克)。
2.将整合的锡膏打开,目测锡膏颜色应一致、无杂质、异物、变色、锡膏干湿度适宜。
3.机器搅拌锡膏的时间为5分钟,手动搅拌时间为顺时针10分钟,速度为50次/min,锡膏回温时间为2H。
目测
1Pcs/2h
CR
注意锡膏搅拌后的粘度和粘度测试
2
印刷锡膏
1.印刷前注意印刷机上产品型号、印刷网板、印刷PCB板要进行一致性核对。
2.印刷时检查钢网整洁度,印刷D29板时刮刀速度为:
50±
5mm/s。
印刷D30板时刮刀速度为:
80±
5mm/s,下沉压力为:
4-6KG
3.使用完毕后需要将钢网用酒精清洁。
10pcs/2h
MA
3
贴片
1.机器内输出的生产型号、PCB板、元器件应保证一致性,元器件上料时必须依照最新受控下发的BOM物料清单执行。
不能有错件,漏件、掉件、反向、竖起、破损等现象。
2.元器件上料时必须依照料单和程式按图方式将料盘装在料架中,不能有插错等现象。
10PCS/2h
上料时按程式序将料盘装在料架中
第2页共3页
4
过回流焊
1.PCB板过回流焊时要注意回流焊温度、链速、风机转速、冷却风机转速等,温度高低不均易造成元器件破损、开裂、锡珠、焊点大、残留物等。
根据公司各产品型号、规格不通进行调整,
2.巡检过程中注意回流焊烟道流下的油脂滴落在PCB板上造成短路、烧坏等现象。
测温仪
20Pcs/2h
按SMT炉温参数履历表进行监视和核对
5
目检
1.将流过回流焊烘干冷却后的产品,从左到右的对PCB表面进行检查,元器件贴片不应出现遗漏、掉件、偏移、松动、连锡、虚焊、反向等不良现象。
2.将目检合格后的PCB放入AOI光学测试仪进行检测,主要检验:
漏装、短路、空焊、贴反、偏移、反向、多锡、少锡等现象。
目视
6.
自动插件
不能有错件,漏件、掉件、反向、破损、松动等现象。
20pcs/2h
按轨道放置相应的元器件
第3页共3页
7
半自动
继电器
绕线
1.绕线前先检查塑料件骨架,不应出现明显毛刺,毛边、披锋、缺料、烧焦、注塑不全等现象。
2.继电器骨架为尼龙PA66+10%的玻纤,骨架防火等级为:
V0级(不燃烧)。
线圈圈数为:
1200±
5,电阻值为:
56Ω±
2.
3.胶带在粘接到线圈试时应平顺、光滑,将线圈完全包裹住。
不应出现漏线圈、起褶、松散等现象。
万用表
针焰测试
8
全自动
1470±
30Ω±
9
浸锡
1.继电器插脚与漆包线应融为一体,浸锡面不可覆盖塑料骨架表面。
绕线应牢固,不应有断线、短路、松散、连丝、焊锡面高等不良。
2.经过高温焊锡炉的继电器插脚不应出现明显的松动,其受轴向力10±
2N力不能被拉出。
拉力计
注意R脚处铜丝断裂和连线
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