温控直流电机的设计文档格式.docx
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motorinversionatfullspeed,whentemperaturebetween10°
and45°
motorgraduallystopturning.
ThispaperintroducedtheAT89C51asthecoreandthecompletionexternalenvironmenttemperaturesignalcollection,processing,display,andotherfunctions.UseKeilcforprogrammingandProteussimulationtestofthealignment.AndabriefintroductionabouttheAT89C51chip、L298、Proteus、Keilc、DS18B20.
Keywords:
Single-chipmicrocomputer;
Temperaturecontrol;
Dcmotor;
SensorDS18B20
第一章绪论……………………………………………………………………1
1.1引言…………………………………………………………………………1
1.2选题背景与意义……………………………………………………………1
1.3设计任务与要求……………………………………………………………2
1.4研究的关键及技术指标……………………………………………………2
1.5本文的结构…………………………………………………………………3
第二章系统分析………………………………………………………………4
2.1DS18B20温度传感器………………………………………………………4
2.1.1智能温度传感器DS18B20的性能特点…………………………5
2.1.2DS18B20的内部结构………………………………………………5
2.1.3DS18B20的测温原理………………………………………………7
2.1.4DS18B20的测温流程………………………………………………8
2.1.5DS18B20控制命令字………………………………………………8
2.1.6DS18B20使用中的注意规范…………………………………………9
2.2AT89C51芯片………………………………………………………………10
2.2.1AT89C51的主要特性………………………………………………10
2.2.2AT89C51最小应用系统……………………………………………11
2.2.3AT89C51个管脚功能………………………………………………11
2.3L298直流电机驱动芯片…………………………………………………12
2.4直流电机简介……………………………………………………………13
2.4.1直流电动机的结构…………………………………………………13
2.4.2直流电动机的工作原理……………………………………………14
2.4.3直流电动机的主要技术参数………………………………………15
2.5液晶显示……………………………………………………………………15
2.5.1LCD的技术优势……………………………………………………15
2.5.2LCD的显示原理……………………………………………………16
2.5.31602LCD的基本参数及引脚功能………………………………………18
2.5.41602LCD的指令说明…………………………………………………19
第三章应用软件介绍……………………………………………………………20
3.1Proteus软件………………………………………………………………20
3.1.1Proteus软件的构成………………………………………………20
3.1.2Proteus的主要特征………………………………………………20
3.2Keilc软件………………………………………………………………21
3.2.1Keilc软件系统概述…………………………………………………21
3.2.2KeilcC51单片机软件开发系统的整体结构………………………21
3.3Keilc软件环境……………………………………………………………21
第四章软件设计………………………………………………………………26
4.1软件总体设计………………………………………………………………26
4.2电机驱动部分………………………………………………………………26
4.3DS18B20部分………………………………………………………………28
4.4液晶显示流程图………………………………………………………………31
第五章硬件设计……………………………………………………………………32
5.1整体设计………………………………………………………………………32
5.2部分电路设计…………………………………………………………………32
第六章系统调试…………………………………………………………………36
6.1软件调试……………………………………………………………………36
6.2硬件调试……………………………………………………………………38
第七章结论……………………………………………………………………44
7.1论文总结…………………………………………………………………44
7.1.1主要工作及结论……………………………………………………44
7.1.2存在的问题……………………………………………………………44
7.1.3可以改进的地方………………………………………………………45
7.2感想和收获……………………………………………………………………45
致谢……………………………………………………………………………46
参考文献………………………………………………………………………47
附录A:
硬件设计原理图……………………………………………………47
附录B:
软件程序清单……………………………………………………49
第一章绪论
1.1引言
温度的测量和控制在工业生产中获得了广泛的应用,在工农业生产、国防、科研以及日常生活等领域占有重要的地位。
温度控制系统是人类供热、取暖的主要设备的驱动来源,它的出现迄今已有两百余年的历史。
期间,从低级到高级,从简单到复杂,随着生产力的发展和对温度控制精度要求的不断提高,温度控制系统的控制技术得到迅速发展。
目前智能温度控制系统广泛应用于社会生活、工业生产的各个领域,适用于家电、汽车、材料、电力电子等行业,成为发展国民经济的重要热工设备之一。
在现代化的建设中,能源的需求非常大,然而我国的能源利用率极低,所以实现温度控制的智能化,有着极为重要的实际意义。
温度的测量方法多采用集成的半导体模拟温度传感器,传感器输出电压或电流与温度在一定范围呈线性关系。
通过放大,采样得到被测量。
另一种温度测量方法是使用热电偶,其测量精度较高,但测试过程复杂,测量时间长,而且采用电桥测量的系统抗干扰能力较差、误差较大。
随着集成电路技术的迅速发展,新型的数字化温度传感器其精度、稳定性、可靠性及抗干扰能力都优于模拟的温度传感器。
数字温度传感器也越来越的到广泛的应用。
温度检测的方法根据敏感原件和被测介质接触与否,可以分为接触式和非接触式两大类。
接触式检测的方法主要包括基于物体受热体积膨胀性质的膨胀式温度检测仪表;
基于热电效应的热电偶温度检测仪表。
非接触式检测方法是利用物体的热辐射特性与温度之间的对应关系,对物体的温度进行检测,主要有亮度发、全辐射法和比色法。
接触式测温是使测温敏感元件与被测介质接触,当被测介质与感温元件达到热平衡时,感温元件与被测介质的温度相等。
这类传感器结构简单、性能可靠、精度高、稳定性好、价格低、应用十分广泛【1】。
1.2选题背景与意义
国内外温度控制系统的市场发展情况:
温度控制系统在国内各行各业的应用虽然已经十分广泛,但从生产的温度控制器来讲,总体发展水平仍然不高,同日本、美国、德国等先进国家相比有着较大差距。
目前,我国在这方面总体技术水平处于20世纪80年代中后期水平,成熟产品主要以“点位”控制及常规的PID控制器为主。
它只能适应一般温度系统控制,难于控制滞后、复杂、时变温度系统控制。
而适应于较高控制场合的智能化、自适应控制仪表,国内技术还不十分成熟,形成商品化并在仪表控制参数的自整定方面,国外已有较多的成熟产品。
但由于国外技术保密及我国开发工作的滞后,还没有开发出性能可靠的自整定软件。
控制参数大多靠人工经验及现场调试确定。
国外温度控制系统发展迅速,并在智能化、自适应、参数自整定等方面取得成果。
日本、美国、德国、瑞典等技术领先,都生产出了一批商品化的、性能优异的温度控制器及仪器仪表,并在各行业广泛应用。
它们主要具有如下的特点:
一是适应于大惯性、大滞后等复杂温度控制系统的控制;
二是能够适应于受控系统数学模型难以建立的温度控制系统的控制;
三是能够适应于受控系统过程复杂、参数时变的温度控制系统的控制;
四是温度控制系统普遍采用自适应控制、自校正控制、模糊控制、人工智能等理论及计算机技术,运用先进的算法,适应的范围广泛;
五是温控器普遍具有参数自整定功能。
借助计算机软件技术,温控器具有对控制对象控制参数及特性进行自动整定的功能。
有的还具有自学习功能,能够根据历史经验及控制对象的变化情况,自动调整相关控制参数,以保证控制效果的最优化;
六是具有控制精度高、抗干扰力强、鲁棒性好的特点。
目前,国外温度控制系统及仪表正朝着高精度、智能化、小型化等方面快速发展,虽然我们的课题没有这么高的技术,但也力求把系统做的稳定,精度高,也尽量达到智能化,来跟紧时代的步伐,即达到方便简洁又节省资源,提高效率。
近年来,直流电动机伺服技术获得了迅速发展,系列商品不断投入市场。
本次设计的目的是以AT89C51单片机为核心,设计一个可以受到温度控制的直流电动机驱动电路。
温度控制无论是在工业生产过程中,还是在日常生活中都起着非常重要的作用。
如果本次设计顺利完成,可以将设计好的电路应用在一些实用的温度控制系统中,为工农业和人们的日常生活提供方便【1】。
1.3设计任务与要求
用单片机控制温度传感器DS18B20测量温度,并选择适当的LCD显示温度,L298直流电机驱动芯片驱动直流电机工作,外部温度≥45°
1.4研究的关键及技术指标
1、温度传感器驱动程序设计。
2、温度-转速关系的功能设计。
3、单片机资源分配级对外设管理。
4、对采样数值进行数字滤波的程序设计。
5、系统上电后,电机不转,当按下启动键时,电机开始转动。
6、温度改变时,转速按温度-转速关系进行改变。
7、按下停止键时,电机停转。
8、具有温度和转速的显示。
1.5本文的结构
本文以温控直流电机的研发工程项目作为应用背景,对单片机技术、温度控制技术等现代应用技术进行了研究。
全文共分为六章,各章的主要内容如下:
第一章简洁扼要地介绍了什么是温度控制及温度控制技术在国内外的发展状况。
并且说明了本次设计的主要任务和研究的技术指标。
第二章对本次设计所用到的芯片做简要概述。
如:
DS18B20温度传感器,AT89C51单片机芯片,L298直流电机驱动芯片。
并且对直流电机的结构、电机参数和工作原理进行了研究。
第三章对本次设计所应用到的软件进行了简单介绍。
主要有Proteus仿真画图软件和Keilc编程软件。
第四章是软件设计环节,在本章主要涉及了DS18B20温度转换读取温度流程图、显示流程图、Keilc程序的编写等。
第五章是硬件设计部分。
主要设计了显示电路,晶振电路上拉电阻等。
第六章是系统调试部分。
主要包括软件调试和硬件调试
第七章总结了全文的设计工作。
第二章系统分析
本章对设计系统进行了简单的分析,对主要用到的芯片和电机进行了简单介绍。
例如:
DS18B20温度传感器、AT89C51单片机芯片、L298直流电机驱动芯片、LCD显示芯片和直流电机。
2.1DS18B20温度传感器
温度的测量是从金属(物质)的热胀冷缩开始。
水银温度计至今仍是各种温度测量的计量标准。
可是它的缺点是只能近距离观测,而且水银有毒,玻璃管易碎。
代替水银的有酒精温度计和金属簧片温度计,它们虽然没有毒性,但测量精度很低,只能作为一个概略指示。
不过在居民住宅中使用已可满足要求。
在工业生产和实验研究中为了配合远传仪表指示,出现了许多不同的温度检测方法,常用的有电阻式、热电偶式、PN结型、辐射型、光纤式及石英谐振型等。
它们都是基于温度变化引起其物理参数(如电阻值,热电势等)的变化的原理。
随着大规模集成电路工艺的提高,出现了多种集成的数字化温度传感器。
DS18B20数字温度计是DALLAS公司生产的1-Wire,即单总线器件,具有线路简单,体积小的特点。
因此用它来组成一个测温系统,在一根通信线上,可以挂很多这样的数字温度计,十分方便。
TO-92封装的DS18B20的引脚图如图2.1所示,其引脚功能描述如下:
1、GND:
地信号
2、DQ:
数据输入/输出引脚。
开漏单总线接口引脚。
当被用着在寄生电源下,也可以向器件提供电源。
3、VDD:
可选择的VDD引脚。
当工作于寄生电源时,此引脚必须接地。
图2.1DS18B20引脚
2.1.1智能温度传感器DS18B20的性能特点:
1)独特的单总线接口仅需要一个端口引脚进行通信,可以是串行口也可以是其他I/O口,无须变换,直接输出被测温度值(9位二进制,含符号位)。
多个DS18B20可以并联挂接在一条总线上,实现实现多点温度采集检测功能;
2)可测温度范围为-55~+125℃,测量分辨率为0.0625℃;
3)内含64位经过激光修正的只读存储器ROM;
4)内含寄生电源,可直接通过数据总线供电,电压范围为3.0~5.5V;
5)零待机功耗;
6)用户可通过编程分别设定各路的温度上、下限温度值来实现报警功能;
7)适配各种微处理器;
8)报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件;
9)负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作;
10)可检测距离远,最远测量距离为150m。
2.1.2DS18B20的内部结构:
DS18B20的内部结构如图2.2所示。
DS18B20内部结构主要由四部分组成:
64位光刻ROM,温度报警触发器,温度传感器以及高速缓存器。
64位光刻ROM。
64位光刻ROM是出厂前已被刻好的,它可以看做是该DS18B20的地址序列号,不同的器件不一样,64位的地址序列号的构成如表2.3所示。
开始8位是产品序列号代表产品的序列,接着48位产品序号代表同一系列产品的不同产品,最后8位是前56位的CRC校验码,所以不同的器件的地址序列号各不一样这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因(8位CRC编码的计算公式为CRC=X+X+X+1)。
在64bROM的最高有效字节中存储有循环冗余校验码(CRC)。
主机根据ROM的前56位来计算CRC值,并和存入DS18B20中的CRC值做比较,以判断主机收到的ROM数据是否正确。
图2.2DS18B20内部结构
图2.364位ROM地址序列号结构
非挥发的温度报警触发器(包括上限温度触发器TH和下限温度触发器TL)。
可通过软件程序写入设定用户所要求的报警上下限温度值。
高速暂存器。
可以设置DS18B20温度转换的精度。
DS18B20出厂时该位被设置为0,用户要去改动,R1和R0决定温度转换的精度位数,来设置分辨率。
DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的E2PRAM。
高速暂存RAM的结构为8字节的存储器。
此外,DS18B20内部还包括寄生电源、电源检测、存储控制逻辑、8位循环冗余码生成器(CRC)等部分。
DS18B20有两种供电方式。
如图所示:
图2.4是由外电源供电,图2.5是I/O口总线和寄生电容配合供电。
DS18B20寄生电源由两个二极管和寄生电容构成。
电源检测电路用于判定供电方式。
寄生电源供电时,电源端与接地端并联接地,器件从总线上获取电源。
在I/O线呈低电平时,改由寄生电容上的电压继续向器件供电。
采用寄生电源有两个优点:
一是检测远程温度是无需本地电源;
二是缺少正常电源时也能读ROM。
若采用外部电源,则通过二极管向器件供电。
UDD
I/OI/O
GNDUDDGND
图2.4使用外部电源供电图2.5使用寄生电源供电
2.1.3DS18B20的测温原理
每一片DSl8B20在其ROM中都存有其唯一的64地址位序列号,在出厂前已写入片内ROM中。
主机在进入操作程序前必须用读ROM(33H)命令将该DSl8B20的序列号读出。
程序可以先跳过ROM,启动所有DSl8B20进行温度变换,之后通过匹配ROM,再逐一地读回每个DSl8B20的温度数据。
DS18B20的测温原理如图2.1.3所示。
低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小,用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器1,高温度系数晶振随温度变化其震荡频率明显改变,所产生的信号作为减法计数器2的脉冲输入,图中还隐含着计数门,当计数门打开时,DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲后进行计数,进而完成温度测量。
计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定,每次测量前,首先将-55℃所对应的基数分别置入减法计数器1和温度寄存器中,减法计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的一个基数值。
减法计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,当减法计数器1的预置值减到0时温度寄存器的值将加1,减法计数器1的预置将重新被装入,减法计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到减法计数器2计数到0时,停止温度寄存器值的累加,此时温度寄存器中的数值即为所测温度。
图2.6中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性,提高测量准确制度。
其输出用于修正减法计数器的预置值,只要计数门仍未关闭就重复上述过程,直至温度寄存器值达到被测温度值。
停止
置位/清零
图2.6DS18B20的测温原理图
2.1.4DS18B20的测温流程:
图2.7DS18B20测温流程
2.1.5DS18B20控制命令字
表2.1DS18B20的ROM命令
表2.2DS18B20存储控制命令
2.1.6DS18B20使用中的注意规范
DS18B20虽然具有测温系统简单、测温精度高、连接方便、占用口线少等优点,但在实际应用中也应注意以下几方面的问题:
(1)较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿,由于DS18B20与微处理器间采用串行数据传送,因此,在对DS18B20进行读写编程时,必须严格的保证读写时序,否则将无法读取测温结果。
在使用PL/M、C等高级语言进行系统程序设计时,对DS18B20操作部分最好采用汇编语言实现。
(2)在DS18B20的有关资料中均未提及单总线上所挂DS18B20数量问题,容易使人误认为可以挂任意多个DS18B20,在实际应用中并非如此。
当单总线上所挂DS18B20超过8个时,就需要解决微处理器的总线驱动问题,这一点在进行多点测温系统设计时要加以注意。
(3)连接DS18B20的总线电缆是有长度限制的。
试验中,当采用普通信号电缆传输长度超过50m时,读取的测温数据将发生错误。
当将总线电缆改为双绞线带屏蔽电缆时,正常通讯距离可达150m,当采用每米绞合次数更多的双绞线带屏蔽电缆时,正常通讯距离进一步加长。
这种情况主要是由总线分布电容使信号波形产生畸变造成的。
因此,在用DS18B20进行长距离测温系统设计时要充分考虑总线分布电容和阻抗匹配问题。
(4)在DS18B20测温程序设计中,向DS18B20发出温度转换命令后,程序总要等待DS18B20的返回信号,一旦某个DS18B20接触不好或断线,当程序读该DS18B20时,将没有返回信号,程序进入死循环。
这一点在进行DS18B20硬件连接和软件设计时也要给予一定的重视。
至于它的接线,DS18B20通过一个单线接口发送或接收信息,因此在中央微处理器和DS18B20之间仅需一条连接线(加上地线)。
用于读写和温度转换的电源可以从数据线本身获得,无需外部电源【5】。
2.2AT89C51芯片
AT89C51是一个低电压,高性能CMOS8位单片机,片内含8kbytes的可反复擦写的Flash只读程序存储器和256bytes的随机存取数据存储器(RAM),器件采用ATMEL公
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