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PCB学习

PCB设计基础知识

印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。

如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。

除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。

随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。

标准的PCB长得就像这样。

裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）」。

    板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。

在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。

这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

    为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。

在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。

这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。

因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（ComponentSide）与焊接面（SolderSide）。

    如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。

由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。

下面看到的是ZIF（ZeroInsertionForce，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。

插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。

    如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edgeconnector）。

金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。

通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。

在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。

    PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的颜色。

这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。

在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。

通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。

丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

*单面板（Single-SidedBoards）

    我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。

因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

*双面板（Double-SidedBoards）

    这种电路板的两面都有布线。

不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。

这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。

导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

*多层板（Multi-LayerBoards）

    为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。

板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。

大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。

因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。

    我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。

不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。

埋孔（Buriedvias）和盲孔（Blindvias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。

盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。

埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。

    在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。

所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。

如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。

零件封装技术

*插入式封装技术（ThroughHoleTechnology）

    将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（ThroughHoleTechnology，THT）」封装。

这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。

所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。

但另一方面，THT零件和SMT（SurfaceMountedTechnology，表面黏着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。

像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。

表面黏贴式封装技术（SurfaceMountedTechnology）

    使用表面黏贴式封装（SurfaceMountedTechnology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。

这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。

表面黏贴式的零件，甚至还能在、两面都焊上。

    SMT也比THT的零件要小。

和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。

SMT封装零件也比THT的要便宜。

所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。

    因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。

不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。

设计流程

    在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程：

----系统规格

    首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。

包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。

----系统功能区块图

    接下来必须要制作出系统的功能方块图。

方块间的关系也必须要标示出来。

----将系统分割几个PCB

    将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。

系统功能方块图就提供了我们分割的依据。

像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。

----决定使用封装方法，和各PCB的大小

    当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。

如果设计的过大，那么封装技术就要改变，或是重新作分割的动作。

在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。

----绘出所有PCB的电路概图

    概图中要表示出各零件间的相互连接细节。

所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采用CAD（计算机辅助设计，ComputerAidedDesign）的方式。

下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。

PCB的电路概图

----初步设计的仿真运作

    为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。

这类软件可以读取设计图，并且用许多方式显示电路运作的情况。

这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。

----将零件放上PCB

    零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。

它们必须以最有效率的方式与路径相连接。

所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少（这也同时减少导孔的数目）越好，不过在真正布线时，我们会再提到这个问题。

下面是总线在PCB上布线的样子。

为了让各零件都能够拥有完美的配线，放置的位置是很重要的。

----测试布线可能性，与高速下的正确运作

    现今的部份计算机软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下，这样是否可以正确运作。

这项步骤称为安排零件，不过我们不会太深入研究这些。

如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零件的位置。

----导出PCB上线路

    在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。

这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。

下面是2层板的导线模板。

红色和蓝色的线条，分别代表PCB的零件层与焊接层。

白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。

红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。

最右方我们可以看到PCB上的焊接面有金手指。

这个PCB的最终构图通常称为工作底片（Artwork）。

  PCB设计准备 

每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其它类似的实际限制等。

这些规定依照电路的速度，传送信号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。

如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。

为了减少PCB的成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。

如果需要超过2层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免信号层上的传送信号受到影响，并且可以当作信号层的防护罩。

----导线后电路测试

    为了确定线路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后检测。

这项检测也可以检查是否有不正确的连接，并且所有联机都照着概图走。

建立制作档案

    因为目前有许多设计PCB的CAD工具，制造厂商必须有符合标准的档案，才能制造板子。

标准规格有好几种，不过最常用的是Gerberfiles规格。

一组Gerberfiles包括各信号、电源以及地线层的平面图，阻焊层与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案。

----电磁兼容问题

    没有照EMC（电磁兼容）规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量，并且干扰附近的电器。

EMC对电磁干扰（EMI），电磁场（EMF）和射频干扰（RFI）等都规定了最大的限制。

这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。

EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制，并且设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。

换言之，这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。

这其实是一项很难解决的问题，一般大多会使用电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。

电源和地线层可以防止信号层受干扰，金属盒的效用也差不多。

对这些问题我们就不过于深入了。

    电路的最大速度得看如何照EMC规定做了。

内部的EMI，像是导体间的电流耗损，会随着频率上升而增强。

如果两者之间的的电流差距过大，那么一定要拉长两者间的距离。

这也告诉我们如何避免高压，以及让电路的电流消耗降到最低。

布线的延迟率也很重要，所以长度自然越短越好。

所以布线良好的小PCB，会比大PCB更适合在高速下运作。

制造流程

    PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（GlassEpoxy）或类似材质制成的「基板」开始

----影像（成形／导线制作）

    制作的第一步是建立出零件间联机的布线。

我们采用负片转印（Subtractivetransfer）方式将工作底片表现在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

追加式转印（AdditivePatterntransfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。

    如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。

    接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。

    正光阻剂（positivephotoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。

有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。

它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。

    遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。

在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。

这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。

    在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。

蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。

一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（FerricChloride），碱性氨（AlkalineAmmonia），硫酸加过氧化氢（SulfuricAcid+HydrogenPeroxide），和氯化铜（CupricChloride）等。

蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。

这称作脱膜（Stripping）程序。

钻孔与电镀

    如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。

如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。

    在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH）。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

----多层PCB压合

    各单片层必须要压合才能制造出多层板。

压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。

如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。

多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。

----处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀

    接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。

网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

----测试

    测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。

光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。

电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

----零件安装与焊接

    最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。

无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

    THT零件通常都用叫做波峰焊接（WaveSoldering）的方式来焊接。

这可以让所有零件一次焊接上PCB。

首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。

接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。

在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

    自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（OverReflowSoldering）。

里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。

待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

*节省制造成本的方法

    为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量：

    板子的大小自然是个重点。

板子越小成本就越低。

部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。

CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。

    使用SMT会比THT来得省钱，因为PCB上的零件会更密集（也会比较小）。

    另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。

同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。

这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。

    层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成大小的增加。

    钻孔需要时间，所以导孔越少越好。

    埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。

因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。

    板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。

如果板子上有不同类型接脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。

    使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。

一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。

    总而言之，厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。

了解PCB的制造过程是很有用的，因为当我们在比较主机板时，相同效能的板子成本可能不同，稳定性也各异，这也让我们得以比较各厂商的能力。

    好的工程师可以光看主机板设计，就知道设计品质的好坏。

您也许自认没那么强，不过下次您拿到主机板或是显示卡时，不妨先鉴赏一下PCB设计之美吧！

标准元件的建立

   物理元件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映象，又要考虑布线及生产工艺的可行性。

由于布线时需要在两腿之间走线，这样焊接元件腿的焊盘要有一个合适的尺寸，焊盘过小，金属化孔的孔径就小，如果元器件是表面安装的话，金属化孔作为导通孔，孔径小问题不大，但若元器件是通孔安装（THM）的，如DIP，孔径过小，在装配时，器件腿的插入就有困难，也可能导致器件的焊接有困难，这必将影响整个PCB的可靠性，焊盘过大布线时将降低布通率，所以，给焊盘一个合理的尺寸时十分重要的。

特殊元件的建立

   特殊元件即非标准物理元件上的尺寸，必须查阅有关资料或对电子器件进行实际测量，它包括外形尺寸，焊盘的大小，腿序号排列等。

有时为了需要，可以把一个定型的电路建成一个库元件，也可以把相同电路模块建成一个库元件来使用，这样在PCB设计中能省时省事得到事半功倍的效果。

具体印制板设计文件的建立

   有了逻辑图（或网络表），物理元件库和PCB板形的描述，就可进行对某一块PCB板的具体设计文件了，这里包括以下主要事项：

1.门分配，将门电路分配到具体的元器件上，同时也初步确定元件的数量与空间位置。

2.可交换封装形式的信息的建立。

3.网络表的建立。

4.检查各种描述的数据。

   这一过程对初学者往往出错较多，往往是在种种描述之中有互相矛盾冲突发生，需根据反馈信息进行修正，再重复建立设计文件，直至完全正确为止。

布线pcb布线

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。

布线的方式也有两种：

自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。

必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

   自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。

一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。

并试着重新再布线，以改进总体效果。

   对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。

1电源、地线的处理

   既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。

所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

   对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：

∙众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

∙尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：

地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：

0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm

∙对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）

∙用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

2数字电路与模拟电路的共地处理

   现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。

因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。

   数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。

数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。

也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

3信号线布在电（地）层上

   在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。

首先应考虑用电源层，其次才是地层。

因为最好是保留地层的完整性。

4大面积导体中连接腿的处理

   在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：

①焊接需要大功率加热器。

②容易造成虚焊点。

所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

多层板的接电（地）层腿的处理相同。

5布线中网络系统的作用

   在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。

网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。

而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。

网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。

所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

   标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸（2.54mm）,所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸（2.54mm）或小于0.1英寸的整倍数，如：

0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6设计规则检查（DRC）

   布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

∙线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊