PCB线路设计及制前作业Word文档下载推荐.docx
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7、Break-awaypanel可断开板
指许多面积较小的电路板,为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见,在PCB制程中,特将之并合在一个大板上,以进行各种加工。
完工时再以跳刀方式,在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开,但却保留足够强度的数枚“连片”(TieBar或Break-awayTab),且在连片与板边间再连钻几个小孔;
或上下各切V形槽口,以利组装制程完毕后,还能将各板折断分开。
这种小板子联合组装方式,将来会愈来愈多,IC卡即是一例。
8、BuriedViaHole埋导孔
指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔。
9、BusBar汇电杆
多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身,或其连接之电缆而言。
另在“制程中”的电路板,其金手指外缘接近板边处,原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖),再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连,此种导电用的连线亦称BusBar。
而在各单独手指与BusBar相连之小片则称ShootingBar。
在板子完成切外形时,二者都会一并切掉。
10、CAD电脑辅助设计
ComputerAidedDesign,是利用特殊软体及硬体,对电路板以数位化进行布局(Layout),并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。
此种CAD对电路板的制前工程,远比人工方式更为精确及方便。
11、Center-to-CenterSpacing中心间距
指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(NominalDistance)而言。
若连续排列的各导体,而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列),则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。
12、Clearance余地、余隙、空环
指多层板之各内层上,若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时,则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环,特称为“空环”。
又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为Clearance。
不过由于目前板面线路密度愈渐提高,使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。
13、ComponentHole零件孔
指板子上零件脚插装的通孔,这种脚孔的孔径平均在40mil左右。
现在SMT盛行之后,大孔径的插孔已逐渐减少,只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊,其余多数SMD零件都已改采表面粘装了。
14、ComponentSide组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”。
板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(SolderingSide)。
目前SMT的板类两面都要粘装零件,故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了,只能称为正面或反面。
通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的UL代字与生产日期,则可加在板子的反面。
15、ConductorSpacing导体间距
指电路板面的某一导体,自其边缘到另一最近导体的边缘,其间所涵盖绝缘底材面的跨距,即谓之导体间距,或俗称为间距。
又,Conductor是电路板上各种形式金属导体的泛称。
16、ContactArea接触电阻
在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。
为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其“接载电阻”的发生。
其他电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
17、CornerMark板角标记
电路板底片上,常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。
若将此等标记的内缘连线,即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。
18、Counterboring定深扩孔,埋头孔
电路板可用螺丝锁紧固定在机器中,这种匹配的非导通孔(NPTH),其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”,使整个螺丝能沉入埋入板面内,以减少在外表所造成的妨碍。
19、Crosshatching十字交叉区
电路板面上某些大面积导体区,为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见,常将感部份铜面转掉,而留下多条纵横交叉的十字线,如网球拍的结构一样,如此将可化解掉大面积铜箔,因热膨胀而存在的浮离危机。
其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch,而这种改善的做法则称为Crosshatching。
20、Countersinking锥型扩孔,喇叭孔
是另一种锁紧用的螺丝孔,多用在木工家俱上,较少出现精密电子工业中。
21、CrossectionArea截面积
电路板上线路截面积的大小,会直接影响其载流能力,故设计时即应首先列入见,常将感部份铜面转掉,而留下多条纵横交叉的十字线,如网球拍的结构一样,如此将可化解掉大面积铜箔,因热膨胀而存在的浮离危机。
22、Current-CarryingCapability载流能力
指板子上的导线,在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培),而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化(Degradation),此最大电流的安培数,即为该线路的“载流能力”。
23、DatumReference基准参考
在PCB制造及检验的过程中,为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考,称为DatumPoint,DatumLine,或称DatumLevel(Plane),亦称DatumHole。
24、DummyLand假焊垫
组装时为了牵就既有零件的高度,某些零件肚子下的板面需加以垫高,使点胶能拥有更好的接着力,一般可利用电路板的蚀刻技术,刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”,谓之DummyLand。
不过有时板面上因设计不良,会出现大面积无铜层的底材面,分布着少许的通孔或线路。
为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中,而发生各种缺失起见,也可增加一些无功能的假垫或假线,在电镀时分摊掉一些电流,让少许独立导体的电流密度不至太高,这些铜面亦称为DummyConductors。
25、EdgeSpacing板边空地
指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地,此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边,而可能与机器其他部份发生短路的问题,美国UL之安全认证,对此项目特别讲究。
一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。
26、Edge-Boardcontact板边金手指
是整片板子对外联络的出口,通常多设板边上下对称的两面上,可插接于所匹配的板边连接器中。
27、FanOutWiring/FaninWiring扇出布线/扇入布线
指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体,使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。
由于矩形焊垫排列非常紧密,故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地,以扇形方式布线,谓之“扇出”或“扇入”。
更轻薄短小的密集PCB,可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件,而将互连所需的布线藏到下一层去。
其不同层次间焊垫与引线的衔接,是以垫内的盲孔直接连通,无须再做扇出扇入式布线,目前许多高功能小型无线电话的手机板,即采此种新式的叠层与布线法。
28、FiducialMark光学靶标,基准讯号
在板面上为了下游组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上,在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”,以协助放置机进行光学定位,便是一例。
而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准,也常加有两枚以上的基准记号。
29、Fillet内圆填角
指两平面或两直线,在其垂直交点处所补填的弧形物而言。
在电路板中常指零件引脚之焊点,或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补,以增强该处的机械强及电流流通的方便。
30、Film底片
指已有线路图形的软片而言。
通常厚度有7mil及4mil两种,其感光的药膜有黑白的卤化银,及棕色或其他颜色的偶氮化合物,此词亦称为Artwork。
31、FineLine细线
按目前的技术水准,孔间四条线或平均线宽在5~6mil以下者,称为细线。
32、FinePitch密脚距,密线距,密垫距
凡脚距(LeadPitch)等于或小于0.635mm(25mil)者,称为密距。
33、Finger手指(板边连续排列接点)
在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见,可采用板边“阳式“的镀金连续接点,以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上,使能达到系统间相互连通的目的。
Finger的正式名称是“Edge-BoardContact"
。
34、Finishing终饰、终修
指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作,使产品更具美观、保护,及质感的目的。
MetalFinishing特指金属零件或制品,其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言,如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等,皆属之。
35、Form-to-List布线说明清单
是一种指示各种布线体系的书面说明清单。
36、GerberDate,GerberFile格博档案
是美商Gerber公司专为电路板面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软体档案。
设计者或买板子的公司,可将某一料号的全部图形资料转变成GerberFile(正式学名是“RS274格式”),经由Modem直接传送到PCB制造者手中,然后从其自备的CAM中输出,再配合雷射绘图机(LaserPlotter)的运作下,而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料,使得PCB制造者可立即从事打样或生产,节省许多沟通及等待的时间。
此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体,目前全球业界中皆以GerberFile为标准作业。
此外尚有IPC-D-350D另一套软体的开发,但目前仍未见广用。
37、Grid标准格
指电路板布线图形时的基本经纬方格而言,早期长宽格距各为100mil,那是以“积体电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的,目前密集组装已使得此种Grid再逼近到50mil甚至25mil。
座落在格子交点上则称为OnGrid。
38、GroundPlaneClearance接地空环
“积体电路器”不管是传统IC或是VLSI,其接地脚或电压脚,与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后,再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。
至于穿层而过完全不接大铜面的通孔,则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。
又为了避免因受热而变形起见,通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(ClearanceRing,即图中之白环)。
因而可从已知引脚所接连的层次,即可判断出到底是GND或Vcc了。
一般通孔制作若各站管理不善的话,将会发生“粉红圈”,但此种粉红圈只应出现在空环(ClearanceRing)以内的孔环(AnnularRing)上,而不应该越过空环任凭其渗透到大地上,那样就太过份了。
39、Groundplane(orEarthPlane)接地层
是属于多层板内层的一种板面,通常多层板的一层线路层,需要搭配一层大铜面的接地层,以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding)、以及散热(Heatsinking)之用。
以传统TTL逻辑双排脚的IC为例,从其正面(背面)观看时,以其一端之缺口记号朝上,其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别),按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”。
再按反时针方向数到另一排最后一脚,就是要接电压层(PowerPlane)的引脚。
40、HoleDensity孔数密度
指板子在单位面积中所钻的孔数而言。
41、IndexingHole基准孔、参考孔
指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔,以当成其他影像转移、钻孔、或切外形,以及压合制程的基本参考点,称为IndexingHole。
其他尚有IndexingEdge、Slot、Notch等类似术语。
42、InspectionOverlay套检底片
是采用半透明的线路阴片或阳片(如Diazo之棕片、绿片或蓝片等),可用以套准在板面上做为对照目检的工具,此法可用于“首批试产品”(FirstArticle)之目检用途。
43、Key钥槽,电键
前者在电路板上是指金手指区某一位置的开槽缺口,目的是为了与另一具阴性连接器得以匹配,在插接时不致弄反的一种防呆设计,称为KeyingSlot。
后者是指有弹簧接点的密封触控式按键,可做为电讯的快速接通及跳开之用。
44、Land孔环焊垫、表面(方型)焊垫
早期尚未推出SMT之前,传统零件以其脚插孔焊接时,其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站(Terminal)外,尚可与引脚形成强固的锥形焊点。
后来表面粘装盛行,所改采的板面方型焊垫亦称为Land。
此字似可译为“焊环”或“配圈”或“焊垫”,但若译成“兰岛”或“鸡眼”则未免太离谱了。
45、LandlessHole无环通孔
指某些密集组装的板子,由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫,所剩的空地已经很少。
有时对已不再用于外层接线或插焊,如仅做为层间导电用的导孔(ViaHole)时,则可将其孔环去掉,而挪出更多的空间用以布线,此种只有内层孔环而无外层孔环的通孔,特称为LandlessHole。
46、LaserPhotogenerator(LPG),LaserPhotoplotter雷射曝光机
直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控,用以曝制生产PCB的原始底片(MasterArtwork),以代替早期用手工制作的原始大型贴片(Tape-up),及再缩制而成的原始底片。
此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差异,精密板子的品质必将大受影响。
如今已可自客户处直接取得磁碟资料,配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片,对电路板的生产及品质都大有助益。
47、LayOut布线、布局
指电路板在设计时,各层次中各零件的安排,以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为LayOut。
48、LayertoLayerSpacing层间距离
是指多层板两铜箔导体层之间的距离,或指绝缘介质的厚度而言。
通常为了消除板面相邻线路所产生的杂讯起见,其层次间距中的介质要愈薄愈好,使所感应产生的杂讯得以导入接地层之中。
但如何避免因介质太薄而引发的漏电,及保持必须的平坦度,则又是另两项不易克服的难题。
49、MasterDrawing主图
是指电路板制造上各种规格的主要参考,也记载板子各部尺寸及特殊的要求,即俗称的“蓝图”,是品检的重要依据。
所谓一切都要“照图施工”,除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外,主图的权威规定是不容回避的。
其优先度(Priority)虽比订单及特别资料要低,但却比各种成文的“规范”(Specs)及习惯做法都要重要。
50、MetalHalideLamp金属卤素灯
碘是卤素中的一种,碘在高温下容易由固体直接“升华”成为气体。
在以钨丝发光体的白炽灯泡内,若将碘充入其中,则在高温中会形成碘气。
此种碘气能够捕捉已蒸发的钨原子而起化学反应,将令钨原子再重行沉落回聚到钨丝上,如此将可大幅减少钨丝的消耗,而增加灯泡的寿命。
并且还可加强其电流效率而增强亮度。
一般多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。
这种碘气白炽灯也是一种不连续光谱的光源,其能量多集中在紫外区的410~430nm的光谱带中,如同汞气灯一样,也不能随意加以开关。
但却可在不工作时改用较低的能量,维持暂时不灭的休工状态,以备下次再使用时,将可得到瞬间的立即反应。
51、Mil英丝
是一种微小的长度单位,即千分之一英吋【0.001in】之谓。
电路板工业中常用以表达“厚度”。
此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”,且亦行之有年,系最基本的行话。
不过一些早期美商“安培电子”的PCB从业人员,不明就里也未加深究,竟将之与另一公制微长度单位的“条”(即10微米)混为一谈。
流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界,在二十年的以讹传讹下,早已根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。
最让人不解的是,连金手指镀金层厚度的微吋(m-in),也不分青红皂白一律称之为“条”,实乃莫名其妙之极。
反而大陆的PCB界都还用法正确。
此外若三个字母全大写成MIL时,则为“美军”Military的简写,常用于美军规范(如MIL-P-13949H,或MIL-P-55110D)与美军标准(如MIL-STD-202等)之书面或口语中。
52、MinimumElectricalSpacing电性间距下限,最窄电性间距
指两导体之间,在某一规定电压下,欲避免其间介质发生崩溃(Breakdown),或欲防止发生电晕(Corona)起见,其最起码应具有的距离谓之“下限间距”。
53、MountingHole安装孔
为电路板上一种无导电功能的独立大孔,系将组装板锁牢在机体架构上而用的。
这种做为机械用途的孔,称为“安装孔”。
此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。
54、MountingHole组装孔,机装孔
是用螺丝或其他金属扣件,将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔,为直径160mil左右的大孔。
此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH,后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见,新式设计特将大孔改成“非镀通孔”(在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔),而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。
由于NPTH十分麻烦,近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者,其两面孔环多半不相同,常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环,或改成马蹄形不完整的大环,或扩充面积成异形大铜面,兼做为接地之用。
55、Negative负片,钻尖第一面外缘变窄
是指各种底片上(如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等),导体线路的图案是以透明区呈现,而无导体之基材部份则呈现为暗区(即软片上的黑色或棕色部份),以阻止紫外光的透过。
此种底片谓之负片。
又,此字亦指钻头之钻尖,其两个第一面外缘因不当重磨而变窄的情形。
56、Non-CircularLand非圆形孔环焊垫
早期电路板上的零件皆以通孔插装为主,在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功能。
某些体积较大或重量较重的零件,为使在板面上的焊接强度更好起见,刻意将其孔外之环形焊垫变大,以强化焊环的附着力,及形成较大的锥状焊点。
此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。
57、PadMaster圆垫底片
是早期客户供应的各原始底片之一种,指仅有“孔位”的黑白“正片”。
其中每一个黑色圆垫中心都有小点留白,是做为“程式打带机”寻找准确孔位之用。
该PadMaster完成孔位程式带制作之后,还要将每一圆垫中心的留白点,以人工方式予以涂黑再翻成负片,即成为绿漆底片。
如今设计者已将板子上各种所需的“诸元与尺度”都做成GerberFile的磁片,直接输入到CAM及雷射绘图机中,即可得到所需的底片,不但节省人力而且品质也大幅提升。
附图即为新式PadMaster底片的一角,是两枚大型IC所接插座的孔位。
58、Pad焊垫,圆垫
此字在电路板最原始的意思,是指零件引脚在板子上的焊接基地。
早期通孔插装时代,系表示外层板面上的孔环。
1985年后的SMT时代,此字亦指板面上的方形焊垫。
不过此字亦常被引伸到其他相关的方面,如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘,业界也通常叫做Pad;
此字可与Land通用。
59、Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板。
其一片Panel中可能含有好几片“成品板“(Board)。
此等”制程板“的大小,在每站中也不一定相同,如压合站之Panel板面可能很,大但为了适应钻孔机的每一钻轴作业起见,只好裁成一半或四分之一的PanelSize。
当成品板的面积很小时,其每一Panel中则可排入多片的Board。
通常PanelSize愈大则生产愈经济。
60、Pattern板面图形
常指电路板面的导体图形或非导体图形而言,当然对底片或蓝图上的线路图案,也可称为Pattern。
61、PhotographicFilm感光成像之底片
是指电路板上线路图案的原始载体,也就是俗称的“底片”(ArtWork)。
常用的有Mylar式软片及玻璃板之硬片。
其遮光图案的薄膜材质,有黑色的卤化银(Silverhalid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。
前者几乎可挡住各种光线,后者只能挡住550nm以下的紫外光。
而波长在550nm以上的可见光,对干膜已经不会发生感光作用,故其工作区可采用黄光照明,比起卤化银黑白底片只能在暗红光下作业,的确要方便得多了。
62、Photoplotter,Plotter光学绘图机
是以移动性多股单束光之曝光法,代替传统固定点状光源之瞬间全面性曝光法。
在数位化及电脑辅助之设计下,PCB设计者可将原始之孔环、焊垫、布线及尺寸等精密资料,输入电脑在GerberFile系统下,收纳于一片磁片之内。
电路板生产者得到磁片后,即可利用CAM及光学绘图机的运作而得到尺寸精准的底片,免于运送中造成底片的变形。
由于普通光源式的Photoplotter缺点甚多,故已遭淘汰。
现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机。
已成
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