硬件设计规范V111118.docx
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硬件设计规范V111118
硬件设计规范
V1.0
更新历史:
版本
日期
描述
作者
审核
1.0
2013-11-14
根据上海总公司相关规范创建
白坤
1.1
2013-11-18
修改BOM料号位置
⏹
目的:
为了适应新的形势,配合ERP系统的实施,规划硬件设计,以利于生产、采购、后期产品维护,全面提高我司的产品质量和客户的满意度。
⏹来源:
根据上海总公司相关规范制定。
⏹阅读对象:
南京欣威视通所有硬件设计、调试人员。
一、提交文件要求:
提交文件分为三部分:
设计文件、生产文件、资料文件,分别各以一个压缩包提供;目录结构及命名方式如下:
设计文档
打包文件
SWHXXXX-VX-XXXXXX-设计文件.rar
SWH5112-V1-120313-设计文件.RAR
SCH
SWHXXXX-VX-XXXXXX.DSN
SWH5112-V1-120313.DSN
PCB
SWHXXXX-VX-XXXXXX.PCB
SWH5112-V1-120401.pcb
BOM
SWHXXXX-VX-XXXXXX-BOM.XLS
SWH5112-V1-120401.XLS
NOTE
NOTE.TXT
NOTE.TXT
规格书
SWHXXXX规格书-VX-XXXXXX.doc
SWH5112规格书-V1-120401.DOC
这里是规格书的版本,不是板卡的版本,建立规格书的时候请注明该规格书基于的硬件版本
资料文档
需求
结构图
使用原件
所使用的元件的规格书
生产文档
打包文件
SWHXXXX-VX-XXXXXX-生产文件.rar
SWH5112-V1-120401-生产文件.RAR
GERBER
SWHXXXX-VX-XXXXXX-GERBER.RAR
包括钢网文件PASTEMASK,不再单独出钢网文件
BOM
SWHXXXX-VX-XXXXXX-BOM.XLS
SWH5112-V1-120401-BOM.XLS
坐标文件
SWHXXXX-VX-XXXXXX-坐标.rar
PCB
工艺要求
SWHXXXX-VX-XXXXXX-PCB工艺.DOC
生产注意
SWHXXXX-VX-XXXXXX-生产注意.TXT
加工及贴片的提示、注意事项
1-设计文档不外放,公司内部控制;加工厂只提供生产文档;设计文档和生产文档分开发送;
2-文件名英文一律用大写,打包的时间以打包的时间为准;
3-原理图、PCB、BOM原则上版本一致;PCB的任何更改都必须提升版本号,同时将配套的原理图和BOM的版本、时间修改,即使原理图、BOM的内容不变,也复制一份,修改版本打包;
4-PCB不改,只改原理图\BOM,SCH,BOM时间更改,版本不变,这样保证原理图\BOM;SCH-PCB-BOM版本一样;即有可能同一版本的PCB,对应几个版本的BOM;
二、原理图文件要求:
1-右下角用公司名称(Arial15);
2-标注版本;
3-原理图原件描述:
元件值
PCB封装
参数
位号
供应商
Value
PCBFootPrint
SPEC
Reference
SUPPLIER
例子
0.1uF
C0402
CAP,CER,SMT,15%,25V,X7R
C55
XXXX-
原件选用及描述规范见附录
三、PCB文件要求:
1-PCB上增加料号;PCB上丝印必须和文件名一样;
四、BOM文件要求:
BOM描述要素如下:
料号
类别
序号
数量
元件名
PCB封装
参数
位号
供应商
说明
修改历史
Item
Quantity
Part
PCBFootPrint
SPEC
Reference
SUPPLIER
电容
2
34
0.1uF
C0402
CAP,CER,SMT,15%,25V,X7R
C55
XXXX-
1-所有信息,除类别外均直接有原理图里导出;
2-原理图里不能用中文描述;否则会导出来乱码;
3-说明主要是跳线怎么装、电池等;
五、NOTE文件要求:
1-由设计及调试人员维护;
2-该文件必须在发现问题及整改的时候记录,不能事后补充,避免遗忘及不准确;
3-发现问题记录时间及发现人,及问题描述;
例子:
-------------20121007-------------------------------------------------
1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了;
2-[BK]UART5和UART6的RX,TX反了;
4-处理问题后;
例子:
-------------20121007-------------------------------------------------
1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了;
---[BK-SCH-FIX]D12-不用改,因为增加了12V的背光二极管;D12的电流就小了;D34并一个D36;
5-该文档为最新的在最上边,永远从第一行加新的记录;
六、PCB工艺文件要求:
PCB工艺文件需描述下列要素:
1-层厚:
1OZ..
2-板材:
FR4
3-表面工艺:
沉金、喷锡、OSP…
4-丝印、绿油颜色:
绿油白字
5-板厚:
1.6MM,1MM…
6-过孔处理:
所有过孔覆盖塞油,不塞…
7-PCB层叠描述:
例:
6层板;2,5层为地,一样的
3层为电源;
1,4,6为信号层;
8-其他事项:
9-阻抗要求及推荐层叠:
特殊阻抗要求截图说明:
例子:
七、(附录)物料分类及位号编码规则:
注意:
按标准采用合理的位号,软件将按位号将所有物料分类,避免手工分类;
类别
代表字母
类别描述
电阻
R
RES
排阻
RN
RESArray
热敏电阻
RT
RESThermal
压敏电阻
VR
RESVaristor
电容
C
CAP
排容
CN
CAPArray
钽电解电容
CT
CAPTAN
电解电容
CA
CAPElectrolytic
可变电容
VC
CAPVaristor
磁珠
FB
BEAD
电感
L
INDUCTOR
变压器
T
Transformer
二极管
D
DIODE
LED指示灯
LED
LED
MOS
Q
MOSFET
三极管
Q
TRANSISTOR
芯片
U
IC
板卡内连接器
JP
CON
板卡对外连接器
P
CON
保险丝
F
FUSE
开关
SW
SWITCH
有源晶振
X
CRYSTALActive
无源晶振
Y
CRYSTALPassive
继电器
RY
Relay
峰鸣器
B
BEEP
电池座
BAT
BAT_CON
测试点(焊盘)
TP
TEST_POINT
八、(附录)原件选用及描述规范
通用料:
电阻、电容等需要严格按照规范的要求描述,以合并物料;
1-电阻(含排阻):
ERP
规则:
名称\材质\加工方式\精度\功率\原件规格\封装\品牌
例子:
电阻\碳膜\贴片\5%\1/16W\4.7K\0402\YAGEO
研发
元件规格
PCB封装
品牌
参数
名称
材质
加工方式
精度
功率
1K以下:
*R
1K-1M:
*K
1M以上:
*M
R0402
R0603
R0805
R1206
PACK4X0402
PACK8X0402
TDK
YAGEO
RES
碳膜CarbonFilm
金属膜MetalFilm
SMT
DIP
0.5%
1%
5%
按下列封装对应功率
0201-1/20W
0402-1/16W
0603-1/10W
0805-1/8W
1206-1/4W
例子
4.7K
R0402
YAGEO
RES\CarbonFilm\SMT\5%\1/16W
备注
不再使用这些描述方法:
4K7,330,47OHM…
特殊参数必须标注,格式为:
“元件值_特殊描述”,例如:
75R_1%,未标注的默认5%
换算关系:
1M=1000K;1K=1000R;
2-贴片陶瓷电容:
ERP
规则:
名称\材质\加工方式\精度\耐压\类型\原件规格\封装\品牌
例子:
电容\陶瓷\贴片\10%\25V\X7R\0.1UF\0402\TDK
研发
元件规格
PCB封装
品牌
参数
名称
材质
加工方式
精度
耐压
类别
1000P以下:
*pF
1nF-100nF:
*nF
0.1uF以上:
*uF
C0402
C0603
C0805
C1206
C1210
TDK
YAGEO
CAP
陶瓷CER
SMT
1%
5%
10%
20%
-20%_+80%
4V
6.3V
16V
25V
50V
NPO(COG不用)
X7R
X5R
Y5V(基本不用)
例子
0.1UF
C0402
TDK
CAP\CER\SMT\10%\25V\X7R
备注
不再使用这些描述方法:
103,104,10p,10u…
电容特殊耐压必须标注,格式为:
“元件值/特殊描述”,例如:
0.1UF/50V,未标注的默认25V
换算关系:
1uF=1000nF,1nF=1000PF
公司建议:
1000PF以下,全部采用NPO,精度5%
1NF-100NF,全部采用X7R,精度10%
0.1UF以上,采用X5R,精度10%-20%
3-贴片钽电容:
ERP
规则:
名称\材质\加工方式\精度\耐压\\原件规格\封装\品牌
例子:
电容\钽\贴片\10%\4V\10UF\CTA\TDK
研发
元件规格
PCB封装
品牌
参数
名称
材质
加工方式
精度
耐压
1000P以下:
*pF
1nF-100nF:
*nF
0.1uF以上:
*uF
CTA
CTB
CTC
TDK
YAGEO
CAP
钽TAN
SMT
1%
5%
10%
20%
-20%_+80%
4V
6.3V
16V
25V
50V
例子
10UF/4V
CTA
TDK
CAP\TAN\SMT\10%\4V
备注
不再使用这些描述方法:
103,104,10p,10u…
电容特殊耐压必须标注,格式为:
“元件值/特殊描述”,例如:
0.1UF/50V,未标注的默认25V
换算关系:
1uF=1000nF,1nF=1000PF
公司建议:
1000PF以下,全部采用NPO,精度5%
1NF-100NF,全部采用X7R,精度10%
0.1UF以上,采用X5R,精度10%-20%
4-铝电解、固态电容:
ERP
规则:
名称\材质\加工方式\精度\耐压\尺寸\原件规格\封装\品牌
例子:
电容\电解\插件\-20%_+80%@105\16V\6.3*7\220UF\C6.3RB3.0\TDK
研发
元件规格
PCB封装
品牌
参数
名称
材质
加工方式
精度
耐压
尺寸
1000P以下:
*pF
1nF-100nF:
*nF
0.1uF以上:
*uF
插件:
C6.3RB3.0
C4.5RB2.5
贴片:
CAP-E-SMD-D6.3
CAP-E-SMD-D10
JIANGHAI
CAP
铝电解Electrolytic
固态
Solid
SMT
DIP
1%
5%
10%
20%
-20%_+80%@105
4V
6.3V
16V
25V
50V
6.3*7
6.3*5
8*11.5
例子
220UF/16V
C6.3RB3.0
JIANGHAI
CAP\Electrolytic\DIP\-20%_+80%@105\16V\6.3*7
备注
不再使用这些描述方法:
103,104,10p,10u…
电容特殊耐压必须标注,格式为:
“元件值/特殊描述”,例如:
0.1UF/50V,未标注的默认25V
换算关系:
1uF=1000nF,1nF=1000PF
公司建议:
1000PF以下,全部采用NPO,精度5%
1NF-100NF,全部采用X7R,精度10%
0.1UF以上,采用X5R,精度10%-20%
5-小型电感:
ERP
规则:
名称\电流\加工方式\精度\原件规格\封装\品牌
例子:
电感\0.1A\贴片\1%\10nH\0603\TDK
研发
元件规格
PCB封装
品牌
参数
名称
电流
加工方式
精度
厂家编号(可选)
小型:
uH/nH
L0402
L0603
L0805
TDK
小型信号电感IND
0.1A
SMT
DIP
1%
5%
10%
20%
例子
10nH
L0603
TDK
IND\0.1A\SMT\1%
备注
换算关系:
1H=1000uH,1uH=1000nH
6-功率电感:
ERP
规则:
名称\电流\加工方式\精度\内阻\原件规格\封装\品牌
例子:
功率电感\I>3A\贴片\10%\30mR\10UH/3A\CD75\TDK
研发
元件规格
PCB封装
品牌
参数
名称
电流
加工方式
精度
内阻
厂家编号(可选)
Uh/电流
功率电感贴片圆形CR43,CR54,CR75
功率电感贴片方形
CD43,CD54,CD75,CD1004
TDK
功率电感POWERINDUCTOR
I>1A
I>2A
I>3A
SMT
DIP
1%
5%
10%
20%
30mR
例子
10UH/3A
CD75
TDK
POWERINDUCTOR\I>3A\SMT\10%\30mR
备注
换算关系:
1H=1000uH,1uH=1000nH
7-磁珠:
ERP
规则:
名称\电流\加工方式\阻抗\原件规格\封装\品牌
例子:
磁珠\I>1A\贴片\60R@100M\FB_0603\0603\TDK
研发
元件规格
PCB封装
品牌
参数
名称
电流
加工方式
阻抗
厂家编号(可选)
FB_0603
FB_0805
FB_1206
L0603
L0805
L1206
TDK
磁珠
BEAD
I>1A
I>2A
I>3A
SMT
DIP
60R@100M
120R@100M
例子
FB_0603
L0603
TDK
BEAD\I>1A\SMT\60R@100M
备注
公司建议:
0603对应电流1A;0805对应电流2A;1206对应电流3A
过电流型一般可以通用,特殊EMC需求,请补充详细的厂家编号
8-二极管:
ERP
规则:
名称\加工方式\耐压\原件规格\封装\品牌
例子:
开关二极管\贴片\50V\1N4148\SOD80\NEC
研发
元件规格
PCB封装
品牌
参数
名称
加工方式
耐压
1N4148
SS14
SS24
SS34
BAT54,BAT54S,BAT54A
小的:
SOD-323
中型:
DO-214AC
中型:
DO-214AA
中型:
DO-214AB
玻璃管:
SOD80
SOT-23
NEC
开关二极管SWITCHDIODE
肖特基二极管SCHOTTKYDIODE
稳压管二极管ZENERDIODE
瞬态电压抑制器TVS
双开关二极管DUALSWITCHDIODE
双肖特基二极管DUALSCHOTTKYDIODE
SMT
DIP
20V
30V
40V
100V
例子
1N4148
SOD80
NEC
SWITCHDIODE\SMT\50V
备注
9-三极管:
ERP
规则:
名称\类型\加工方式\原件规格\封装\品牌
例子:
三极管\NPN\贴片\2N3904\SOT-23\NEC
研发
元件规格
PCB封装
品牌
参数
名称
类型
加工方式
2n3904
2n3906
8050
8550
SOT-23
TO-92
NEC
三极管TRANSISTOR
NPN
PNP
SMT
DIP
例子
2N3904
SOT-23
NEC
TRANSISTOR\NPN\SMT
备注
10-MOS管:
ERP
规则:
名称\类型\加工方式\电流\导通电阻\原件规格\封装\品牌
例子:
MOSFET管\P沟道增强型\贴片\2A\50mR\2N3904\SOT-23\NEC
研发
元件规格
PCB封装
品牌
参数
名称
类型
加工方式
电流
导通电阻
AO3401
AO3415
SOT-23
SOT-323
SO-8
APM
A&O
MOSFET
P-ChannelEnhancementMode
N-ChannelEnhancementMode
SMT
DIP
具体型号为准
具体型号为准
例子
APM9435
SO-8
APM
MOSFET\P-ChannelEnhancementMode\SMT\2A\50mR
备注
11-晶体振荡器:
ERP
规则:
名称\加工方式\匹配电容\精度\原件规格\封装\品牌
例子:
晶振\贴片\20PF\20PPM\24MHz\CRYSTAL_DIP_49S\JINGHONG
研发
元件规格
PCB封装
品牌
参数
名称
加工方式
匹配电容
精度
*MHz/*KHz
CRYSTAL_DIP_49S
CRYSTAL_SMT_49S
CRYSTAL_DIP_3X8
CRYSTAL_SMT_5032
CRYSTAL-4P-3225
SSP-T7-F
JINGHONG
CRYSTAL
SMT
DIP
*PF
*PPM
例子
24MHz
CRYSTAL_DIP_49S
JINGHONG
CRYSTAL,SMT,20PF,20PPM
备注
12-芯片:
ERP
规则:
名称\类型\芯片参数\电流\原件规格\封装\品牌
例子:
IC\ARM\Cortex-A8_1G\A10\FBGA441C80P19X19\ALLWINNER
研发
元件规格
PCB封装
品牌
参数
名称
类型
芯片参数
芯片的具体名字
*
*
IC
RAM
DC-DC
MCU
…
具体型号为准
例子
A10
FBGA441C80P19X19
ALLWINNER
IC\ARM\Cortex-A8_1G
备注
13-连接器:
ERP
规则:
名称\类型\具体参数\\原件规格\封装\品牌
例子:
连接器\SlideSwitch\2P2T/3A\TS-11P-A1-2-Q\TS-11P-A1-2-Q\MOLEX
研发
元件规格
PCB封装
品牌
参数
名称
类型
具体参数
连接器的具体厂家编号
*
MOLEX
…
CONNECTOR
PHsocket
DCJACK
USB_A
具体型号为准,条数不定
例子
TS-11P-A1-2-Q
TS-11P-A1-2-Q
MOLEX
CONNECTOR\SlideSwitch\2P2T\3A
PH插座例子
CON4P2.0
CON5P2.54
CON5P1.27
CON4P2.0\90
CON5P2.54\90
CON5P1.27\90
CON4P2.0
CON5P2.54
CON5P1.27
CON4P2.0\90
CON5P2.54\90
CON5P1.27\90
CONNECTOR
PHsocket,PINdistance=2.0mm,180degree
PHsocket,PINdistance=2.54mm,180degree
PHsocket,PINdistance=1.27mm,180degree
PHsocket,PINdistance=2.0mm,90degree
PHsocket,INdistance=2.54mm,90degree
PHsocket,PINdistance=1.27mm,90degree
排针例子
H15X2-2.0
H3X2-2.54
H15X2-1.27
H15X1-2.0
H3X1-2.54
H15X1-1.27
H15X2-2.0
H3X2-2.54
H15X2-1.27
H15X1-2.0
H3X1-2.54
H15X1-1.27
CONNECTOR
HEADER,2line\PINpitch=2.0mm
HEADER,2line,PINpitch=2.54mm
HEADER,2line,PINpitch=1.27mm
HEADER,1line,PINpitch=2.0mm
HEADER,1line,PINpitch=2.54mm
HEADER,1line,PINpitch=1.27mm
USB插座例子
USB-A\90
USB-B\90
USB-MINI-AB
USB-A-X2\90
USB-A\90-V
USB-A-DIP\90
USB-B-DIP\90
USB-MINI-AB-SMT\90
USB-A-X2-DIP\90
USB-A-DIP\90-V
CONNECTOR
USB_A,FEMALE
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- 硬件 设计规范 V111118