管理体系文件新产品开发流程Word格式.docx
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—□□—□□—□□—□
项目名称年月日序号
5.3新产品企划:
5.3.1预调研组长负责新产品企划书编制并交研发部门分管领导核准。
5.3.2新产品企划书一般可以包括以下几个方面:
(1)市场分析:
A.产品定位
B.预计未来用户类型或应用
C.主要目前市场现状及发展预测
D.竞争对手分析
E.市场策略
F.技术服务策略
(2)产品概念性描述:
A.产品名称
B.外形描述
C.主要用途描述
D.主要功能描述
E.主要技术指标描述
F.质量水平描述
G.须遵守特殊的法律、法规、标准
(3)技术可行性:
A.主要创新要素
B.主要难点及相关解决方案
(4)经济分析。
A.目标成本
B.当年度及次年产量、税利测算
C.项目投资预算
D.预计何时收回投资
(5)资源分析:
A.人力资源:
a.研发
b.生产/经营
B.设备仪器资源:
b.生产
C.其它方面:
(6)开发进度预测
(7)获取专利可能性
(8)其它方面:
包括潜在风险分析等。
5.4开发可行性评估:
5.4.1由研发部门分管领导会同研发部门、副总经理、市场产品经理召开新产品开发可行性评估会,依“新产品可行性评估表DR1”(附表三)进行审查评估。
经可行性评估,若可行,则由研发部门分管领导核准后该产品立项,并确定项目主管(一般委任预调研组长为项目主管)。
5.4.2调研组组长依据可行性评估会精神,必要时修订企划书,使之成为开发活动指南。
5.4.3若需求是由客户提出的,在可行性评估通过后,需依『合同审查程序』同客户签订合同或进行投标作业。
5.5新产品立项:
5.5.1项目主管依『教育训练程序』挑选合格人员,并依『项目控制规范』拟定项目组成员及任务,交研发部门分管领导核准后生效发行。
5.5.2预调研记录立项后应移交给项目主管。
5.5.3品质工程部依据“新产品企划书”、『生产设备管理程序』、『仪校程序』进行相关的资源准备。
5.6新产品各模块总体设计规划及评审(DR2)
5.6.1由项目主管召集各项目小组长依据“新产品企划书”,制订“总体设计规划”于“新产品总体规划表”(附表四)。
5.6.2总体设计规划一般包括以下内容:
(1)总体描述:
B.产品总体技术指标
C.需要重点解决的问题
D.产品主要特色及创新之处
E.应符合的国家法律、法规及标准及相关对策
F.目标成本
G.品质要求
(2)硬件总体设计规划包括以下内容:
A.硬件总体技术指标详细表述
B.各硬件模块划分及其逻辑关系(用方框图表示)
C.电路设计方案成本及品质的考虑、主要部件的选择
D.硬件开发工具确定及理由
E.外部接口的要求、影响内结构的器件及电路板尺寸要求
F.与软件人员配合确认存贮器及I/O地址空间的分配
G.硬件测试要求
(3)软件总体设计规划包括以下内容:
A.总体描述
对软件系统进行的描述,模块划分,用图文表示系统各模块之间的关系。
B.接口设计
说明本模块同外界的所有接口安排。
C.运行设计
说明系统的逻辑流程,即从输入开始,经过系统的处理,到输出的流程。
集中表示系统的动态特性,入口和出口。
D.系统数据结构设计
a.逻辑数据结构设计
给出本系统内主要使用的每个数据项、记录、文件的标识、定义、长度以及它们之间的相互关系,给出上述数据元素与各个程序的相互关系。
b.物理数据结构设计
给出本系统所主要的数据、记录、文件的存储要求,访问方法、存取单位,存取的物理关系(媒体、存储区域)。
E.软件测试计划书:
测试要求
F.软件开发工具的确定及理由
(4)外观结构总体设计规划包括以下内容:
A.明确外观要求指导思想
B.明确对影响外观的相关接插件、外露件及主要内部件规格及要求
C.明确与结构有关的器件规格及要求
D.明确该产品必须达到的特殊技术指标
5.6.3项目主管依『项目控制规范』和“新产品企划书”拟制项目总体进度表。
5.6.4项目主管召集项目组成员,依“总体规划评审表DR2”(附表五)进行评审,审查通过后交研发部门分管领导核准。
5.6.5各项目组长依据总进度表拟制各模块进度表,交项目主管核准发行。
5.7新产品详细设计展开及评审:
5.7.1相关项目人员依照『产品硬件设计规范』、『产品软件设计规范』、『工业设计规范』、『3C管理程序』进行详细设计。
5.7.2产品软、硬件设计过程中,项目组先拟制硬件模块详细设计说明书和软件模块详细设计说明书,并经评审通过后由项目主管核准发行。
项目组根据模块详细设计说明书实施设计,并据此进行软、硬件各模块的调试及测试。
具体做法参见『产品硬件设计规范』、『产品软件设计规范』。
5.7.3项目主管召集项目组成员及相关部门主管对各模块输出资料进行评审(DR3),确定各模块接口是否满足各相关规划要求。
可以采用以下方式进行:
(1)审查相关设计文件、图纸,通过后核准该文件。
(2)审查相关调试或测试报告,以验证文件、图纸的正确性。
(3)根据开发难度和复杂性于总进度表中确定相应的评审点,介时召开评审会议检讨开发进度、遇到问题,并决议采取相关措施。
该评审会必要时可邀请品质工程部等相关部门人员参加。
外观造型评审时应邀请市场产品经理参加。
(4)中试工程师可在此阶段介入项目,并新产品进行了解,并参与产品的生产测试。
5.8样品试制及验证
5.8.1在各小组相关设计输出的基础上进行样品试制,依『原型样机测试规范』、“总体设计规划”进行测试验证。
5.8.2试验工程师依『实验指导书』对样机进行常规实验,常规实验包含环境、电磁兼容、安全、电源适应性、温升等内容,提供常规实验报告,有些实验经分析可在中试阶段完成。
5.9试生产物料需求
5.9.1为从宏观上缩短项目开发周期,硬件工程师应在设计方案基本定型之后,对预测可以DR4的新产品,在DR4预期之前,适时提前提出试生产物品需求:
对长周期物品,如主IC,关键部件等,在部品认定完成后,就应提前提出物料需求,以使项目在DR4通过后能够在最短时间内投入试生产;
对短周期物料,常规物料,可适当推迟提出需求,但也不可推得太迟,最优安排是力求做到不同时间提出需求的物料在计划上能在同一时间到货。
5.9.2硬件工程师在DR4前3个工作日,根据项目组预期的试生产数量,进行物料确认,由计划员提供缺料表(含长周期、正常周期),部品工程师填写确定缺料的采购周期,供DR4会上协定试生产计划。
5.10样机预鉴
在DR4评审至少前两天,项目组长应准备好DR4评审的所有文件,分发给相关人员,把相关的设计输出文件(如总体规划、软硬件测试规范及报告、工厂测试软件、常规实验报告、说明书、保修册等)和样机提供给中试工程师、PCB板及线路板提供给板卡工艺人员,由中试工程师、结构工程师、板卡工艺员进行技术预鉴,找出相关问题,提交测评报告,并以邮件方式(附件)反馈给项目组长汇兑整理。
5.11样机评审(DR4)
5.11.1项目组软硬件负责人在DR4前从ISOFLOW上发行设计文件,至少要发行产品设计文件、整件设计文件、软件设计文件的测试程序部份;
对软件设计文件涉及的主程序可适当延后,但必须在DR4会上预定时间,以不影响项目进度为考量。
5.11.2要求部品人员提供成本清单,供研发主管在评审会做参考。
5.11.3项目主管召集项目组成员(含中试工程师、部品工程师)、板卡工艺员、相关主管、副总等依“样机设计评审表DR4”(附表六)从文件输出、样机状况、工程化程度、部品保障等方面加以评审。
在评审中有些项目即使尚有缺失,可以先行通过,准许在试生产中加以改进,但需加以说明。
5.11.4若产品是客户委托设计,则样机需经客户验收通过,并依『初样管理规范』进行封样,必要时可与客户依『合同审查程序』签订供货合同,方可进入试生产。
5.11.5若评审通过,即可转入试生产,依『新品试生产程序』操作,若评审不通过,则项目组需进行修改,修改后再重新评审。
样机评审合格后,若需3C认证,则标准认证人员负责申办工作,依『3C管理程序』操作。
5.11.6DR4会上根据相关信息和资源,以最合理、优化的方式拟定《试生产计划》(见附表《试生产计划表》)。
确定试生产开始时间及DR5预定日期。
对于时间的预期参见“试生产申请”的说明。
5.12试生产申请
5.12.1项目主管在DR4评审通过后,在ISOFLOW上提交《试生产申请表》(见表73100-08),注明项目性质,如产品升级、方案变更、全新系列、全新类别或其它,并对主要特征进行简要描述;
预定DR5时间,属于产品升级(如ADSL改版升级)的时间可短些(如8-12天),方案变更(如)的时间可选适中(如12-16天)属于全新系列(如S35系列)的时间可长些(如16-20),全新类别(如S68)的时间可更长(如20-40天),经研发部门经理审核,公司副总核准后,最后流给商务部计划员,根据《试生产计划》进行任务安排。
5.12.2特殊处理:
研发样机测试阶段,若需较多数量的样机供测试使用(如路由器软件开发),可由项目主管通过《试生产申请表》提出申请,先生产一定数量的测试样板/机,一般不超过10台,由项目组直接领用。
后续在样机确认后再进行DR4评审和新品试生产。
(这种情况极少,只是借用表单提出申请,故不体现在正常流程中。
)
5.13设计验证及确认
5.13.1设计验证在样机制作DR3至中试完成DR5之间进行,通过各种测试验证设计输出满足设计阶段输入的要求,设计确认在DR5评审时进行,由使用者或能代表使用要求的人员确认最终产品设计是否满足使用者要求。
5.13.2项目组针对该新品的自主性、独到特点,可申请专利,按『专利管理规范』交由专利管理员办理。
5.14开发过程信息传递
5.14.1新产品开发过程中,作为设计输入所需要物品和非管制发行的资料需项目主管确认,确认章如下:
项目主管确认(红色)
项目主管确认
项目
核准
日期
备注
5.14.2项目的信息传递依“项目信息传递单”(附表七)进行,项目小组内部的传递由项目组长审核,项目组之间的信息传递由项目主管审核。
若信息内容与总体规划书矛盾,应依修订“总体规划书”,“项目信息传递单”只能一次性有效,编号如下:
□□-□□-□□
年月日
5.15“新产品总体规划”作为新产品详细设计输入文件,在阶段评审、验证过程中若发现需修订“新产品总体规划”且修订处与企划书不发生冲突时,依『文件与资料管理程序』填写文件申请单,经项目主管核准后方可修订。
否则由研发部门分管领导负责与相关市场人员沟通,必要时召开评审会确认修订方案,若为客户委托设计则须经客户确认,然后才能修订“新产品总体规划”,并在“新产品总体规划”中注明已得到市场人员或客户认可。
5.16若在设计过程中,因各种原因无法实现设计要求而导致新产品开发失败,须召开可行性评估检讨会。
对于可行性评估所做结论进行检讨,总结经验,以提高产品开发的成功率。
5.17新产品开发过程各阶段设计文件管理:
5.17.1各设计阶段输出文件权责参照附件一。
5.17.2设计过程中草案文件版本用A~Z字母表示,提交正案文件版本用数字表示,并依『文件与资料管理程序』办理。
5.18产品的服务策划依『服务策划程序』办理。
5.19新产品开发过程中需要的新部品承认及采购依『部品承认指导书』和『试生产物料管理指导书』。
5.20设计确认后设计变更依『工程变更程序』办理。
5.21设计中相关的记录依『品质记录管理程序』进行保管与保存。
6.附件:
附件一:
各设计阶段文件输出与权责
7.附则:
本程序呈总经理核准后,自生效日期起实施,修改时亦同。
8.参考文件:
8.1合同审查程序(QP-72100)
8.2教育训练程序(QP-62100)
8.3项目控制规范(WI-73102)
8.4生产设备管理程序(QP-75300)
8.5仪校程序(QP-76100)
8.6专利管理规范(WI-73101-001)
8.7产品硬件设计规范(WI-73103)
8.8产品软件设计规范(WI-73104)
8.9工业设计规范(WI-73105)
8.103C管理程序(QP-73400)
8.11原型样机测试规范(WI-73108)
8.12初样管理规范(WI-73203)
8.13新品试生产程序(QP-73200)
8.14文件与资料管理程序(QP-42100)
8.15服务策划程序(QP-77100)
8.16部品承认指导书(WI-74101)
8.17试生产物料管理指导书(WI-73202)
8.18工程变更程序(QP-73300)
8.19品质记录管理程序(QP-42200)
9.附表:
序
号
表单
编号
品质记录名称
联数
拟制
部门
发行
收文
保存期限
发行部门
收文部门
附表一
73100-01A
新产品需求表
1
需求
同拟制
文管中心
项目结束后1年
文管中心至文件作废后5年
附表二
73100-02
预调研记录单
相关
人员
相关人员
至企划书输出
附表三
73100-03A
新产品可行性评估表DR1
研发分管领导
项目主管、
文管中心至文件作废后5年,其余无
附表四
73100-04
新产品总体规划表
组长
研发分管领导、副总经理、项目主管、项目组长、组员、文管中心
文件作废后5年
至文件更新(文管中心至文件作废后5年)
附表五
73100-05
总体规划评审表DR2
主管
相关组长、
项目结束后1年(文管中心至文件作废后5年)
附表六
73100-06
样机设计评审表DR4
品质工程部、采购部品部、商务部(客户委托设计时)、文管中心
附表七
73100-07
项目信息传递单
相关部门
附表八
73100-08
试生产申请表
项目主管
副总经理相、相关部门
1年
附表九
73100-09
试生产计划表
品工部
无
项目名称:
编号:
日期:
需求单位
主管核准
拟案
接单单位意见
预研组长
预研组成员
XX公司
页次:
→○
任务描述:
由负责,应于之前完成预研组长:
结果记录:
预研组长审核
项目:
项次
评估内容
可行性
审查人
说明
市
场
分
析
市场
产品
经理:
产
品
概
念
经济
分析
技术可行性难度分析
:
开发
进度
专利获取可能性
资
源
研发人力资源
研发仪器设备
生产人力资源
副总经理
生产仪器设备
其它
综合
评价
□可行委任项目主管:
□不可行婉拒客户责任人:
新产品总体规划
项目名称
版次
文件编号
页次
项目主管审核
收文:
评审内容
审查者
结果
总
体
描
述
A
总体设计输入是否符合企划
各项目
B
总体设计输入是否清晰明确
C
项目进度
D
权责任务分配
硬
件
规
划
硬件总体指标描述
硬件项目组成员
各硬件模块划分及逻辑关系
电路设计方案及品质考虑
主要部件选择
E
硬件开发工具
F
外部接口要求
G
影响结构的器件及PCB板尺寸要求
H
与软件相关的存贮器及I/O地址分配
I
软
软件总体功能描述
软件项目组成员
模块划分及系统各模块之间关系
接口设计
运行设计
系统数据结构设计
软件测试计划
开发工具
工业
总体
规划
外观设计输出
工业设计项目组成员
结构设计输出
综合结论:
研发分管领导核准:
项目主管拟制:
样机设计评审表(DR4)
项
目
次
文件输出
设计文件输出的完整性
工
部
2
各测试报告的完整性和适切性
3
使用说明书和保修手册的齐备性
4
企业标准的齐备性
样
机
状
况
性能指标是否满足总体规划的要求
关键部件选择的合理性
结构
方面
1.散热性、
2.抗跌落、抗振动、
3.可装配性、
4.可维护性、
5.生产一致性、
6.其它
硬件
布板
易于板卡生产
板卡工艺室
5
工厂
测试软件
1.是否漏项、
2.生产效率高低、
3.其它
6
常规实验是否满足要求
7
程
化
度
现有生产设备是否满足要求
是否需要增添特殊的检测环境
工艺上有否特殊要求
保
障
材料成本与设计预算成本差异性
器件最长采购周期
采购
部品
主要部件采购渠道合理性
其他
综合评价:
项目主管签字:
副总经理核准:
是否委托设计
要求客户确认时间
联系人
电话
客户确认意见:
修改规划书
□是□否
审核
研发阶段
类别
□决定□需求量□需求处理结果对应传递单编号
硬件版本
软件版本
DR4结果
□通过□不通过
DR4日期
申请生产类别
□试生产□测试样机
数量(台)
项目性质
□产品升级□方案变更□全新系列□全新类别□其它
说明:
试生产开始
DR5预定日期
(赖总)研发主管审核:
(研发经理)申请人:
(项目主管)
产品型号:
硬件版本:
DR4日期:
试生产数量:
DR5预期:
活动输出
负责人
计划完成
实际完成
设计文件发行
试生产申请
临时工艺提交
工艺文件正式发行
光绘文件
网板制作
整件设计文件
SMT工艺
成板工艺
设备规划表
调试工艺
检
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