SMT设备维护培训手册.docx
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SMT设备维护培训手册
PANASERTSMT
设备维护培训手册
一机械部分(MV2*/MSR)
1设备零配件的更换
2设备机械配合、感应器、相机的调整
二电器部分(MV2*/MPA*/MSR)
1MV2F/MV2V卡板的简介
2电机的简介
3驱动器的简介
4常用感应器
5常用光模块
6Cycletimer的输入方法
7设备的电源连接与保护
第一部分机械配合的介绍与点检内容
1、更换伺服马达————————————————————4页
2、更换切刀——————————————————————4-5页
3、贴片头的介绍————————————————————6-7页
4、更换贴片头内轴———————————————————7页
5、贴装高度的调整———————————————————8页
6、取料高度的调整———————————————————8-9页
7、FEEDHeight的调整—————————————————9页
8、Thrust-upandPeelingHeight的调整—————————9-10页
9、LineSensor高度的检查———————————————10页
10、ComponentRecognitionUnit检测——————————11页
11、NozzleNo.DETSensor的检查与调整—————————12页
12、HeadNumberDetectSensor检测———————————13页
13、NozzleSelectCHKDETSensor的检测————————14页
14、ΘOriginDETSensor的检测—————————————14页
15、VSMSDSLever压片的调整—————————————14页
16、LooseCassetteDetectionSwitch與Sensor的調整———14页
17、LooseCassetteShutterDetectionSensor的調整———14页
18、Vacuum/Mount/Componentdischarge真空检测——————15页
19、NozzleSelectUnit的调整——————————————15页
20、Stoppershutter與Stopperpush-up的調整——————18页
21、VT连杆的检查与调整—————————————————15-16页
22、MT连杆的检查与调整—————————————————16-17页
23、HalogenLamp角度的检查———————————————17页
24、PartCamera灰度的调整———————————————19页
第二部分电器部件的介绍与一些维修、检测方法
25、MV2*ControlSystemBlock的简介——————————20-21页
26、电机的简介—————————————————————22-24页
27、驱动器的简介————————————————————24-33页
27.1、常用交流伺服电机的驱动器———————————24-25页
27.2、驱动器常见报警信号及解释说明—————————25-30页
27.3、一般故障的对策—————————————————31-32页
27.4、YASKAWA型驱动器简介——————————————32-33页
27.5、不同机型间的驱动器借换—————————————34页
27.6、更换驱动器的一些注意事项————————————34页
28、常用感应器(Sensor)—————————————————35-38页
29、常用光模块(OpticalModule)—————————————38-39页
30、时序编码器(610-CT-2)的查询与输入——————————40页
31、电源变压器的常见连接方法———————————————41-42页
32、保护接地和保护接零——————————————————43页
編制:
王浩更新日期:
2004-10-20
一机械部分
1、更换XY轴伺服马达(其它电机类同,更换电机后参数需要修整一下)
1.1、如要更換的電機是一個工作不穩定,但可運行的電機,先在Table上做一個Mark點,並記下座標值。
1.2、切断电源后,取下电机与轴连结处的盖子,取下X/Y轴电机。
1.3、装上新电机,锁紧电机固定螺丝,接上电源线Encoder线。
1.4、轻轻锁住电机与轴的连结螺母。
1.5、将TableX/Y方向手动移到原点位置,X/Y轴的原点感应片与原点Sensor重合。
1.6、打开电源,回原点。
1.7、进入NCAXISJOGCHECK将Table移到Mark點坐标位置,如下值。
MXL
XAxis160220
YAxis-365-505
表1
*具体值可用MachineData/Orgoffset,以上值仅为一例。
1.8、松掉电机与轴的连结螺母,用手推动Table将Mark的中心位置与Monitor上的中心对齐。
(最好將每台機的XYOrgoffset值設為定位PIN的中心值,這樣做即能統一所有設備的程序原點,在老機種換線時不能再調整NC程序offset值,又方便以後XYTable的各項調整工作)
1.9、重新锁紧电机与轴的连结螺母,盖上盖子。
1.10、其它伺服电机的更换类同,主要是将电机的原点轴上原点要调得重合,但MachineData/Orgoffset值要作小的改动。
1.11、步进电机的更换较为简单,电机自身没有原点,更换后机器参数也需进行调整。
2、更换切刀(切刀有几种型号,如只更换固定侧或可动侧中某一部分,注意选用切刀型号与原来的要一致)
2.1、更换相同型号的切刀
2.1.1、回原点把Feedercarriage移到等待位置,将“HEADSERVO”打到OFF。
2.1.2、用手动柄将头转到CT25°;关气。
(MSR:
转到CT42°)
*CT25°一般停不住,如一人更换切刀,可在CT28°停住。
2.1.3、松掉固定块与调整块的螺丝,可先取下固定侧切刀,再取下移动侧切刀。
2.1.4、重新安装切刀后,旋转切刀左边的调整螺丝,用手上下移动切刀,使其正好能切断纸片(一般的书用纸),但不能太紧;且切刀重合最短處約為1mm。
2.1.5、锁紧固定块与调整块的螺丝。
2.1.6、用手动柄将头部转回原点、打开气源;重回原点。
2.2、更换不同型号的切刀
2.2.1、按以上方法更换切刀。
2.2.2、先检查切刀在张开状态,料带进入宽度是否合适。
2.2.3、用手上下移动切刀,检查切刀运行轨迹是否合适。
2.2.4、调整切刀推动连杆长,满足2、3项的条件。
2.2.5、调整连杆长度后,切刀StopPIN要作相应调整,保持O.5-1mm的距离。
2.2.6、再按以上方法调整上下切刀的配合。
图1CUTTER草图
3、贴片头的介绍
3.1、下头
3.1.1、回原点,取下废弃组件盒将“HEADSERVO”打到OFF,取下Nozzle。
3.1.2、用手动柄将头转到7号与8号位置之间。
3.1.3、用一面镜子放在头的下面平台上。
(方便找螺丝)
3.1.4、用M5的梯形内六角扳手松掉固定螺丝,取下头的固定块。
3.1.5、一手用扳手向上顶贴片头的滑块,一支手紧握住头可慢慢取出。
3.1.6、用尖嘴钳压住气管接口,拔出气管,贴片头取下。
*第一个贴片头的气管较难取出,注意不要把里侧气管连接头拔松。
*用於鬆螺絲的梯形扳手一定要選用好的工具,注意旋轉方向。
3.2、装头
3.2.1、在八号位置开始安装贴片头。
3.2.2、将贴片头接上气管。
3.2.3、贴片头滑块的定位孔对准头的安装定位销,将滑块下压固定。
3.2.4、用M5的梯形内六角扳手装上头的固定块,緊螺絲時將兩個螺絲一起鎖緊。
3.2.5、全部贴片头安装完后,安装好Nozzle进行Nozzle中心校正。
*锁紧固定块的两个内六角螺丝扭力要求Torque:
90kgf
*如没有仪器检测,上螺丝时要听到两下响声,表示已上紧了。
3.2.6、准备物料。
(物料多于288PCSMV2F2125型物料;MV2V1608/2125型物料)
3.2.7、重新检测组件取料高度/组件安装高度参数。
3.2.8、准备一片松下SMT设备校正标准板(1.6mm厚),用黑色胶布反贴在板上。
3.2.9、按提示进行HeadPositionOffset校正。
*HeadPositionOffset的值正常情况下应小于正负0.1mm。
如大于0.1应考虑更换贴片头或校正头的定位销。
*裝頭前先必須檢查把氣管裝好,氣管的順序不要裝錯
1Vacuum
2θ1
3LineSensor
4Componentcamera
6θ2
7Mount
9Componentdischarge
10Nozzleselect
11NozzleSelectconfirmation
12θ3
5、8Notuser
图2贴片头平面图
4、更换贴片头内轴(Nozzleinnershaftremovaljig1042745006/1042745014)
4.1、回原点,将“HEADSERVO”打到OFF取下Nozzle。
4.2、将需要取下内轴的头转到8号位置。
4.3、松掉内轴顶部镙丝。
4.4、用内轴拆除治具放在内轴顶部并下压内轴弹簧。
4.5、用尖嘴钳取出内轴销钉。
4.6、取出内轴的弹簧。
4.7、从内头的底部稍微用力即可取出内轴。
4.8、反顺序可安装内轴。
?
注意销钉插入的方向
5、贴装高度的调整
5.1、选一片松下标准的PCB板(1.6mm厚)定位在Table中,并加好顶针。
5.2、安装新的MANozzle,并检测Nozzle,记下LineSensor检测Nozzle的高度。
5.3、做一Test程序,NC程序在PCB板中间随意取一点坐标,ARRAY程序可选用一种常用物料,并按ARRAY程式装好物料,如2125R。
5.4、选择此程序为生产程序,单步生产完成此组件的贴装,记下LineSensor检测组件的厚度,如厚度为0.55mm。
5.5、将Feedercarriage移到等待位置。
5.6、切换到手动状态,将手动柄反转到CT270°(MSR方法相同,CT276°),量取PCB与Nozzle之间的间隙,间隙值应为组件厚度下压0.2-0.3mm,测量间隙应为0.25-0.35mm(M型Table下壓0.2mm,XL型Table下壓0.3mm)
5.7、如间隙不为0.35mm,则原始贴装高度参数,MachineData/PlacementHeight有误.如为0.45mm,则将原数据加上0.1mm;如为0.2mm,则将原始数据减小0.15mm。
5.8
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