国外集成电路命名方法文档格式.docx
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60、61、66:
模拟,双极;
G:
陶瓷针栅陈列;
(-25~85)℃;
79:
电信;
Z、Y、U、K、H:
塑料
K:
特殊军用,
80:
MOS微处理器;
四面引线扁平;
(-30~125)℃;
81、82:
MOS和双极处围电路;
J:
塑料芯片载体(PLCC);
限制军用,
90:
MOS;
陶瓷芯片载体(LCC);
(-55-85)℃<
91:
MOSRAM:
V、M:
薄的四面
125℃。
92:
引线扁平;
93:
双极逻辑存储器
P、R:
塑料双列;
94:
S:
塑料小引线封装;
95:
MOS外围电路;
W:
晶片;
1004:
ECL存储器;
也用别的厂家的符号:
104:
PAL:
可编程逻辑陈列;
NS、N:
98:
EEPROM;
JS、J:
99:
CMOS存储器。
扁平;
R:
陶瓷芯片载体;
NG:
塑料四面引线扁平;
Q、QS:
陶瓷双列。
器件型号举例说明(缩写字符:
ANA译名:
模拟器件公司(美))
AD
644
A
S
H
/883B
ANA首标
器件
附加说明
筛选水平
AD:
模拟器件
编号
第二代产品;
I、J、K、L、M:
陶瓷或金属气
MIL-STD-
HA:
混合
DI:
介质隔离产
(0-70)℃;
密双列封装
883B级。
A/D;
品;
A、B、C:
HD:
Z:
工作在+12V
(-25-85)℃;
芯片载体;
D/A。
的产品。
(E:
ECL)
S、T、U:
F:
陶瓷扁平;
(-55-125)℃。
PGA封装
(针栅阵列);
金属圆壳气
密封装;
金属壳双列
密封计算机部件;
Q:
陶瓷浸渍双列
(黑陶瓷);
CHIPS:
单片的芯片。
同时采用其它厂家编号出厂产品。
通用器件型号举例说明(缩字字符:
BUB译名:
布尔-布朗公司(美))
ADC
803
X
首标
通用资料
封装
:
改进参数性能;
J、K、L:
铜焊的金属壳封装;
高可
自销型;
靠产品;
+12V电源工作;
塑料芯片载体;
/QM:
HT:
宽温度范围。
塑封(双列);
MIL
R、S、T、V:
铜焊的陶瓷封装
STD
(双列);
883产品。
普通陶瓷(双列);
U:
小引线封装。
模拟器件产品型号举例说明(缩字字符:
-
--
H、J、K、L:
铜焊金属壳封装;
高可靠产品;
塑封;
陶瓷。
军用器件产品型号举例说明(放大器/多路转换器/ADC/VFC)
OPA
105
M
/XXX
高可靠性等级
V:
金属的;
MIL-STD-883B。
芯片载体。
DAC的型号举例说明
DAC
87
XXX
输入代码
输出
MIL-STD-883B表示
V:
CBI:
互补二进制
电压输出;
(-25-85)℃。
输入;
电流输出。
COB:
互补余码补偿
二进制输入;
CSB:
互补直接二进制
CTC:
互补的两余码
输入。
首标的意义:
放大器
转换器
ADC:
A/D转换器;
OPA:
运算放大器;
ADS:
有采样/保持的A/D转换器;
INA:
仪用放大器;
DAC:
D/A转换器;
PGA:
可编程控增益放大器;
MPC:
多路转换器;
ISO:
隔离放大器。
PCM:
音频和数字信号处理的
A/D和D/A转换器。
模拟函数
MFC:
多功能转换器;
SDM:
系统数据模块;
MPY:
乘法器;
SHC:
采样/保持电路。
DIV:
除法器;
LOG:
对数放大器。
混杂电路
PWS:
电源(DC/DC转换器);
PWR:
电源(同上);
频率产品
VFC:
电压-频率转换器;
REF:
基准电压源;
UAF:
通用有源滤波器。
XTR:
发射机;
RCV:
接收机。
CYSC译名:
丝柏(CYPRESS)半导体有限公司)
CY
7C128
-45
系列及
速度
加工
塑料针栅阵列;
高可靠。
陶瓷双列;
(-40-85)℃;
针栅阵列(PGA);
密封的LCC(芯片载体);
PLCC(密封芯片载体);
CERPAK;
LCC;
PGA;
小引线封装(SOIC);
T:
SOJ;
CERDIP(陶瓷双列);
小方块(dice);
HV:
密封直立双列;
PF:
塑料扁平单列(SIP);
PS:
塑料单列(SIP);
PZ:
塑料ZIP。
缩写字符:
FSC译名:
仙童公司(美)
μA
741
T
FSC首标
仙童(快捷)电路
密封陶瓷双列封装
商用温度(0-70/75)℃;
SH:
混合电路;
(多层陶瓷双列);
[CMOS:
(-40-85)℃]
μA:
线性电路。
塑料圆壳;
军用温度(-55-125)
密封扁平封装(陶瓷扁平);
MOS电路(-55-85)℃;
金属圆壳封装;
混合电路(-20-85)℃;
铜焊双列封装(TO-66);
工业用温度(-20-85)℃,
金属功率封装(TO-3)
(-40-85)℃。
(金属菱形);
塑料双列直插封装;
密封陶瓷8线双列封装;
混合电路金属封装(陶瓷
双列,F6800系列);
塑料8线双列直插封装;
塑料功率封装(TO-220);
U1:
塑料功率封装;
塑封(TO-92);
SP:
细长的塑料双列;
SD:
细长的陶瓷双列;
小引线封装(SOIC)。
该公司与NSC合作,专门生产数字集成电路。
除原有的54/74TTL、HTTL、STTL、LSTTL、ASTTL、ALSTTL、FAST等外,还有CMOS的FACT,内含54/74AC、ACT、ACQ、ACTQ、FCT等系列。
HAS译名:
哈里斯公司(美)
1
6508
2
HAS
系列
种类/产品
音标
模拟电路;
0:
芯片
等级种类:
1:
(-55-200)℃;
通信电路;
1:
陶瓷双列;
COMS:
2:
(-55-125)℃;
数字电路;
1B:
铜焊的陶瓷双列;
A:
10V类;
4:
滤波器;
2:
金属圆壳(TO-5);
B:
高速-低功耗;
5:
接口电路;
3:
环氧树脂双列;
D:
商用的;
没标
6:
100%25℃抽测
存储器;
4:
芯片载体;
的为一般产品。
(小批);
高压模拟电路;
4P:
双极:
7:
表示"
5"
PL:
可编程逻辑;
LCC混合电路
再设计,双金属的
的高可靠产品;
Y:
多片组合电路。
(陶瓷衬底);
P:
有功率降额选择的;
8:
MIL-STD-883B产品;
小型陶瓷双列;
R:
锁定输出的;
9:
(-40-85)℃;
扁平封装。
RP:
有功率降额限
9+:
(-40-85)℃,
制的锁定输出
已老化产品;
没标的为一般产品.
RH:
抗辐射产品。
产品等级:
高速;
甚高速;
没标的为一般速度.
部分器件编号:
0×
×
二极管矩阵;
61×
微处理器;
63×
CMOSROM;
64×
CMOS接口;
65×
CMOSRAM;
66×
;
CMOSPROM;
67×
COMSEPROM;
76×
双极PROM;
77×
可编程逻辑。
国外集成电路命名方法中
MOTA译名:
摩托罗拉公司(美)
器件型号举例说明
MC
1458
MC:
有封装的IC;
1500~1599;
陶瓷双列直插(14或16线);
MCC:
IC芯片;
(-55~125)℃军用线性
陶瓷封装;
低价塑封功能电路;
电路;
金属壳TO-5型;
MCBC:
梁式引线的IC芯片;
1400~1499、3400~3499:
金属功率型封装TO-66型;
MCB:
扁平封装的梁式引线IC;
(0~70)℃线性电路;
金属功率型TO-3封装;
MCCF:
倒装的线性电路;
1300~1399、3300~3399:
陶瓷扁平封装;
MLM:
与NSC线性电路
消费工业线性电路。
塑封TO-220型;
引线一致的电路;
塑封双列;
MCH:
密封的混合电路;
P1:
8线性塑封双列直插;
MHP:
塑封的混合电路;
P2:
14线塑料封双列直插;
MCM:
集成存储器;
PQ:
参差引线塑封双列
MMS:
存储器系统。
(仅消费类器件)封装;
SOIC:
小引线双列封装。
与封装标志一起的尚有:
表示温度或性能的符号;
表示改进型的符号。
缩写符号:
MPS译名:
微功耗系统公司(美)
MP
4136
Y
MPS
分档和温度范围
陶瓷及陶瓷浸渍双列;
R:
SOIC(8线)
(用文字和
商用/工业用
塑封双列及TO-92;
S:
SOIC;
数字表示)
温度;
14线陶瓷双列;
L:
军用温度。
8线陶瓷双列;
G:
PGA;
TO-99封装;
Q:
QFP;
TO-52封装;
CHIP:
芯片或小片。
8线塑封双列及PLCC;
K、H、M:
TO-100型封装。
同时生产其它厂家相同型号的产品。
NECJ译名:
日本电气公司(日)
NECE日本电气公司美国电子公司(美)
μP
D
7220
NEC首标
混合元件;
金属壳类似TO-5型封装;
双极数字电路;
双极模拟电路;
单极型数字电路
(MOS)。
塑封扁平;
塑封单列直插;
塑封类似TO-92型;
立式的双列直插封装;
陶瓷背的双列直插。
NSC译名:
国家半导体公司(美)
LM
101A
F
模拟对数字;
(用3、4或5位数字符号表示)
玻璃/金属双列直插;
AH:
模拟混合;
表示改进规范的;
玻璃/金属扁平;
AM:
模拟单片;
表示商业用的温度范围。
TO-5(TO~99,TO-100,TO-46);
CD:
CMOS数字;
其中线性电路的1-、2-、3-
低温玻璃双列直插(黑陶瓷);
DA:
数字对模拟;
表示三种温度,分别为:
TO-3(钢的);
DM:
数字单片;
(-55~125)℃
KC:
TO-3(铝的);
LF:
线性FET;
(-25~85)℃
塑封双列直插;
LH:
线性混合;
(0~70)℃。
TO-202(D-40,耐热的);
LM:
线性单片;
SGS"
型功率双列直插;
LP:
线性低功耗;
TO-220型;
LMC:
CMOS线性;
低温玻璃扁平封装(黑瓷扁平);
LX:
传感器;
TO-92型;
MM:
MOS单片;
TBA:
NMC:
MOS存储器。
小引线封装;
陶瓷芯片载体。
该公司同时生产其它厂家相同型号的产品。
PHIN译名:
菲利浦公司(荷兰)
MA
8400
-A
-DP
表示两层意义
(用两位符号表示)
没规定范围
第一层表示改进型;
1.数字电路用两
(0~70)
第二层表示封装;
第一位表示封装形式:
符号区别系列。
(-55~125)
圆壳;
圆壳封装;
2.单片电路用两
(-25~70)
双列直插;
符号表示。
(-25~85)
扁平封装;
功率双列(带散热片);
第一符号:
(-40~85)
扁平(两边引线);
(-55~85)
四列封装;
扁平(四边引线);
如果器件是在别
芯片。
菱形(TO-3系列);
模拟/数字混合电路。
的温度范围,可
多列引线(双、三、四
第二符号:
不标,亦可标"
A"
列除外);
除"
H"
表示混合电路
四列直插;
外,其它无规定;
功率四列(外散热片);
3.微机电路用两位符号
单列直插;
表示。
三列直插。
MA:
微计算机和CPU;
第二位表示封装材料:
MB:
位片式处理器;
金属-陶瓷;
MD:
存储器有关电路;
玻璃-陶瓷(陶瓷浸渍);
ME:
其它有关电路(接
金属;
口,时钟,外围控
塑料。
制,传感器等)。
(半字符以防与前符号混淆)
该公司同时生产与其它厂家相同型号的产品。
PMI译名:
精密单片公司(美)
08
E
器件系列
电特性等级
6线圆壳TO-78;
AMP:
测量放大器;
8线圆壳TO-99;
BUF:
缓冲器(电压跟随器);
10线圆壳TO-100;
CMP:
电压比较器;
环氧树脂双列直插;
16线陶瓷双列;
DMX:
信号分离器;
20线陶瓷双列;
FLT:
RC:
20线芯片载体;
GAP:
通用模拟信息处理器;
28线陶瓷双列;
JAN:
M38510产品;
TC:
28线芯片载体;
MAT:
对管;
24线陶瓷双列;
MLT:
18线陶瓷双列;
MUX:
OP:
精密运算放大器;
PKD:
峰值检波器;
40线陶瓷双列;
PM:
仿制的工业规范产品;
10线密封扁平;
电压基准;
14线密封扁平;
RPT:
PCM线转发器;
24线密封扁平。
SMP:
采样/保持放大器;
SLC:
用户线接口电路;
SW:
模拟开关;
SSS:
优良的仿制提高规范产品。
该公司并入ANA公司。
PRSC译名:
特性半导体有限公司
74
FCT
温度
产品系列
performance;
74:
P4C:
静态存储器;
54:
J型小引线塑料
(-55~125)℃;
适于特殊SRAM。
℃。
双列(SOJ);
883C的B级。
侧面铜焊双列;
小引线塑料双
列(SOIC);
DW:
600mil陶瓷
双列。
QSI译名:
高级半导体公司
QS
8XXX
XX
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- 国外 集成电路 命名 方法