印制电路板检验规范.docx
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印制电路板检验规范.docx
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印制电路板检验规范
发放号:
印制电路板检验规范
讨论稿
控制类别:
版本号:
A
拟制/日期:
10/15/04
审核/日期:
批准/日期:
技术文件
印制电路板检验规范
页码:
第1页共4页
文件号:
讨论稿
版本:
A修改状况:
0
1目的
为规范印制电路板的进货检验,本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
检验方法和抽样方案。
2适用范围
本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3引用标准
GB/T2828-1987逐批检
查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)
4进货检验程序
印制电路板到达仓库待检区后,由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。
由质检部对印制电路板进行抽样检验,并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5检验要求与检验方法
5.1尺寸检验
项目
要求
备注
SMT焊盘尺寸公差
SMT焊盘公差满足+20%
定孔位公差
公差≤±0.076mm之内
孔径公差
类型/孔径PTHNPTH
0-0.3mm+0.08mm/-∞±0.05mm
0.31-0.8mm±0.08mm±0.05mm
0.81-1.60mm±0.10mm±0.08mm
1.61-2.5mm±0.15mm+0.1mm/-0
2.5-6.3mm±0.30mm+0.3mm/-0
板弓曲和扭曲
对SMT板≤0.7%,特殊要求SMT板≤0.5%,对非SMT板≤1.0%;(FR-4)
对SMT板≤1.0%,对非SMT板≤1.5%;(高频材料)
板厚公差
厚度应符合设计文件的要求
板厚≤1.0mm,公差±0.10mm;板厚≥1.0mm,公差为±10%
外形公差
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角(30º、45º、70º)±5º;CNC铣外形:
长宽小于100mm公差±0.2mm;长宽小于300mm公差±0.25mm;长宽大于300mm公差±0.3mm;键槽、凹槽开口:
±0.13mm;位置尺寸:
±0.20mm
V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm;槽口上下偏移公差K:
±0.15mm;D≤0.8mm,余留基材厚度S=0.35±0.15mm;0.8 5.1.1检验要求 技术文件 印制电路板检验规范 页码: 第2页共4页 文件号: 讨论稿 版本: A修改状况: 0 5.1.2检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度,用量角器量角度。 5.2外观检验 5.2.1检验要求 项目 要求 备注 成品板边 板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%,且任何地方的渗入≤2.54mm;UL板边不应露铜; 板角/板边损伤 板边、板角损伤未出现分层 露织纹 织纹隐现,玻璃纤维被树脂完全覆盖 凹点和压痕 直径小于0.076mm,且凹点面积不超过板子每面面积的5%;凹坑没有桥接导体; 表面划伤 划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维; 铜面划伤 每面划伤≤5处,每条长度≤15mm 镀金插头 插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm,凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处,总面积不超过所有金手指的30%,不准许上铅锡; 金手指划伤 不露铜和露镍,且每一面划伤不多于2处 绿油上金手指 绿油上金手指的长度≤1/5金手指长度的50%(绿油不允许上关键区) 电镀孔内空穴(铜层) 破洞不超过1个,破孔数未超过孔总数5%,横向≤90º,纵向≤板厚度的5%。 焊盘铅锡(元件孔) 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收; 表面贴装焊盘(SMTPAD) 光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40μm,焊盘上有阻焊、不上锡拒收; 基准点(MARK点) 形状完整清晰不变形表面铅锡光亮; 焊盘翘起 不允许; 铜面/金面氧化 铜面的氧化面积不超过板面积的5%,氧化点的最大外形尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。 导线表面覆盖性 覆盖不完全时,需盖绿油的区域和导线未露出。 阻焊露铜、水迹 不许露铜,阻焊下面铜面无明显水迹,铜面的氧化面积不超过板面积的5%,氧化点的最大外形尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮,氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。 丝印字符、蚀刻标记 完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别,不致与其它字符混淆,字符不许入元件孔,3M胶带试不掉字符; 技术文件 印制电路板检验规范 页码: 第3页共4页 文件号: 讨论稿 版本: A修改状况: 0 5.2.2检验方法 用放大镜目测法观察,并用光绘胶片比对印制电路板,观察孔、线位置是否准确,有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测,用3M胶带试附着力。 5.3电路隔离性(短路) 5.3.1检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。 不应有导通现 象;对目测观察有可能发生短路处,用数字万用表检查核实。 5.4电路连接性(断路) 5.4.1检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2检验方法 用数字万用表蜂鸣器档,检测通过仔细观察发现的可疑之处(如印制电路板铜箔被修补之处)是否有断路现象。 6抽样方案 6.1印制电路板进行全数检验。 6.2结构件抽样检验按GB/T2828的规定。 抽样方案为一次抽样,一般检查水平Ⅱ,合格质量水平(AQL值)为1.5。 6.3泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法,当首次进货或改变供货厂家时,需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。 技术文件 印制电路板检验规范 页码: 第4页共4页 文件号: 讨论稿 版本: A修改状况: 0 表1正常检查一次抽样方案 批量范围 一般检查水平Ⅱ 样本大小 合格质量水平(AQL值) 1.5 AcRe 1~8 2 9~15 3 16~25 5 26~50 8 01 51~90 13 91~150 20 151~280 32 12 281~500 50 23 501~1200 80 34 1201~3200 125 56 3201~10000 200 78
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- 印制 电路板 检验 规范