芯片可靠性测试Word文档下载推荐.docx
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Region(I)被称为早夭期(Infancyperiod)。
这个阶段产品的failurerate快速下降,造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷;
Region(II)被称为使用期(Usefullifeperiod)。
在这个阶段产品的failurerate保持稳定,失效的原因往往是随机的,比如EOS,温度变化等等;
Region(III)被称为磨耗期(Wear-Outperiod)。
在这个阶段failurerate会快速升高,失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。
认识了典型IC产品的生命周期,我们就可以看到,Reliability的问题就是要力图将处于早夭期failure的产品去除并估算其良率,预计产品的使用期,并且找到failure的原因,尤其是在IC生产,封装,存储等方面出现的问题所造成的失效原因。
下面就是一些ICProductLevelreliabilitytestitems
●>
Robustnesstestitems
ESD,Latch-up
对于Robustnesstestitems听到的ESD,Latch-up问题,有很多的精彩的说明,这里就不再锦上添花了。
下面详细介绍其他的测试方法。
Lifetestitems
●?
EFR,OLT(HTOL),LTOL
EFR:
EarlyfailRateTest
Purpose:
评估工艺的稳定性,加速缺陷失效率,去除由于天生原因失效的产品。
Testcondition:
在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试
FailureMechanisms:
材料或工艺的缺陷包括诸如氧化层缺陷,金属刻镀,离子玷污等由于生产造成的失效
Reference:
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
MIT-STD-883EMethod1015.9
HTOL/LTOL:
High/LowTemperatureOperatingLife
评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力
125?
C,1.1VCC,动态测试
电子迁移,氧化层破裂,相互扩散,不稳定性,离子玷污等
Reference:
简单的标准如下表所示,125?
C条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年,2000小时测试持续使用8年;
150?
C测试保证使用8年,2000小时保证使用28年。
C?
150?
C
1000hrs?
4years?
8?
years
2000hrs?
8years?
28years
Environmentaltestitems
PRE-CON,THB,HAST,PCT,TCT,TST,HTST,SolderabilityTest,
SolderHeatTest
PRE-CON:
PreconditionTest
Purpose:
模拟IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
TestFlow:
Step1:
SAM(ScanningAcousticMicroscopy)
Step2:
Temperaturecycling
-40?
C(orlower)~60?
C(orhigher)for5cyclestosimulateshippingconditions
Step3:
Baking
Atminimum125?
Cfor24hourstoremoveallmoisturefromthepackage
Step4:
Soaking
Usingoneoffollowingsoakconditions
-Level1:
85?
C/85%RHfor168hrs(多久都没关系)
C/60%RHfor168hrs(一年左右)?
30?
C/60%RHfor192hrs(一周左右)
Step5:
Reflow
240?
C(-5?
C)/225?
C(-5?
C)for3times(Pb-Sn)?
245?
C)/250?
C)for3times(Lead-free)?
*chooseaccordingthepackagesize
FailureMechanisms:
封装破裂,分层
JESD22-A113-D
EIAJED-4701-B101
THB:
TemperatureHumidityBiasTest
评估IC产品在高温,高压,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程
Testcondition:
C,85%RH,1.1VCC,Staticbias
FailureMechanisms:
电解腐蚀
JESD22-A101-D
EIAJED-4701-D122
HAST:
HighlyAcceleratedStressTest
评估IC产品在偏压下高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程
130?
C,85%RH,1.1VCC,Staticbias,2.3atm
电离腐蚀,封装密封性
JESD22-A110
PCT:
PressureCookTest(AutoclaveTest)
评估IC产品在高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程
C,85%RH,Staticbias,15PSIG(2atm)
化学金属腐蚀,封装密封性
JESD22-A102
EIAJED-4701-B123
*HAST与THB的区别在于温度更高,并且考虑到压力因素,实验时间可以缩短,而PCT则不加偏压,但湿度增大。
TCT:
TemperatureCyclingTest
评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良
率。
方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化。
ConditionB:
-55?
Cto125?
ConditionC:
-65?
Cto150?
电介质的断裂,导体和绝缘体的断裂,不同界面的分层
MIT-STD-883EMethod1010.7
JESD22-A104-A
EIAJED-4701-B-131
TST:
ThermalShockTest
方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。
电介质的断裂,材料的老化(如bondwires),导体机
械变形
MIT-STD-883EMethod1011.9
JESD22-B106
EIAJED-4701-B-141
*TCT与TST的区别在于TCT偏重于package的测试,而TST偏重于晶园的测
试
HTST:
HighTemperatureStorageLifeTest
评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件
下的生命时间。
化学和扩散效应,Au-Al共金效应
MIT-STD-883EMethod1008.2
JESD22-A103-A
EIAJED-4701-B111
SolderabilityTest
评估ICleads在粘锡过程中的可考度
TestMethod:
1.蒸汽老化8小时
2.侵入245?
C锡盆中5秒
FailureCriterion:
至少95%良率
MIT-STD-883EMethod2003.7
JESD22-B102
SHTTest:
SolderHeatResistivityTest
评估IC对瞬间高温的敏感度
侵入260?
C锡盆中10秒
根据电测试结果
EIAJED-4701-B106
>
Endurancetestitems
Endurancecyclingtest,Dataretentiontest
EnduranceCyclingTest
评估非挥发性memory器件在多次读写算后的持久性能
将数据写入memory的存储单元,在擦除数据,重复这个过
程多次
室温,或者更高,每个数据的读写次数达到100k~1000k
MIT-STD-883EMethod1033
DataRetentionTest
在重复读写之后加速非挥发性memory器件存储节点的电荷损失?
在高温条件下将数据写入memory存储单元后,多次读取验
证单元中的数据
在了解上述的IC测试方法之后,IC的设计制造商就需要根据不用IC产品的
性能,用途以及需要测试的目的,选择合适的测试方法,最大限度的降低IC测
试的时间和成本,从而有效控制IC产品的质量和可靠度。
BasicFAFlows
EveryexperiencedfailureanalystknowsthateveryFAisunique.NobodycantrulysaythatheorshehasdevelopedastandardFAflowforeveryFAthatwillcomehisorherway.?
FA'
shaveatendencyofdirectingthemselves,witheachsubsequentstepdependingontheoutcomeofthepreviousstep.
TheflowofanFAisinfluencedbyamultitudeoffactors:
thedeviceitself,theapplicationinwhichitfailed,thestressesthatthedevicehasundergonepriortofailure,thepointoffailure,thefailurerate,thefailuremode,thefailureattributes,andofcourse,thefailuremechanism.?
Nonetheless,FAisFA,soitisindeedpossibletodefinetoacertaindegreea'
standard'
FAflowforeveryfailuremechanism.?
ThisarticleaimstogivethereaderabasicideaofhowtheFAflowforagivenfailuremechanismmaybestandardized.'
Standardization'
inthiscontextdoesnotmeandefiningastep-by-stepFAproceduretofollow,butratherwhattolookforwhenanalyzingfailuresdependingonwhattheobservedorsuspectedfailuremechanismis.
BasicDie-levelFAFlow
1)FailureInformationReview.Understandthoroughlythecustomer'
sdescriptionofthefailure.?
Determine:
a)thespecificelectricalfailuremodethatthecustomerisexperiencing;
b)thepointoffailureorwherethefailurewasencountered(fieldormanufacturinglineandatwhichstep?
);
c)whatconditionsthesampleshavealreadygonethroughorbeensubjectedto;
andd)thefailurerateobservedbythecustomer.
2)FailureVerification.Verifythecustomer'
sfailuremodebyelectricaltesting.?
Checkthedatalogresultsforconsistencywithwhatthecustomerisreporting.
3)ExternalVisualInspection.Performathoroughexternalvisualinspectiononthesample.?
Noteallmarkingsonthepackageandlookforexternalanomalies,i.e.,missing/bentleads,packagediscolorations,packagecracks/chip-outs/scratches,contamination,leadoxidation/corrosion,illegiblemarks,non-standardfonts,etc.
4)BenchTesting.Verifytheelectricaltestresultsby
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