ipcsmt制程规范Word文件下载.docx

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这pc板将先与制造厂所提供的产品资料及ipc上标定的品质规范相比对。

接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊，如果是使用

　　有机的助焊剂，则需要再加以清洗以去除残留物。

在评估焊点的品质的同时，也要一起评估pc板在经历回焊后外观及尺寸的反应。

同样的检验方式也可应用在波峰焊锡的制程上。

组装制程发展

　　这一步骤包含了对每一机械动作，以肉眼及自动化视觉装置进行不间断的监控。

举例说明，建议使用雷射来扫描每一pc板面上所印的锡膏体积。

　　在将样本放上表面粘着组件（smd）并经过回焊后，品管及工程人员需一一检视每组件接脚上的吃锡状况，每一成员都需要详细纪录被动组件及多脚数组件的对位状况。

在经过波峰焊锡制程

　　后，也需要在仔细检视焊锡的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置。

　　细微脚距技术

　　细微脚距组装是一先进的构装及制造概念。

组件密度及复杂度都远大于目前市场主流产品，若是要进入量产阶段，必须再修正一些参数后方可投入生产线。

　　举例说明，细微脚距组件的脚距为0.025“或是更小，可适用于标准型及asic组件上。

对这些组件而言其工业标准有非常宽的容许误差，就（如图一）所示。

正因为组件供货商彼此间的容许误差各有不同，所以焊垫尺寸必须要为此组件量身定制，

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　　或是进行再修改才能真正提高组装良率。

　　图一、微细脚距组件之焊垫应有最小及最大之误差容许值

　　焊垫外型尺寸及间距一般是遵循ipc-sm-782a的规范。

然而，为了达到制程上的需求，有些焊垫的形状及尺寸会和这规范有些许的出入。

对波峰焊锡而言其焊垫尺寸通常会稍微大一些，为的是能有比较多的助焊剂及焊锡。

对于一些通常都保持在制程容许误差上下限附近的组件而言，适度的调整

　　3焊垫尺寸是有其必要的。

表面粘着组件放置方位的一致性

　　尽管将所有组件的放置方位，设计成一样不是完全必要的，但是对同一类型组件而言，其一致性将有助于提高组装及检视效率。

对一复杂的板子而言有接脚的组件，通常都有相同的放置方位以节省时间。

原因是因为放置组件的抓头通常都是固定一个方向的，必须要旋转板子才能改变放置方位。

致于一般表面粘着组件则因为放置机的抓头能自由旋转，所以没有这方面的问题。

但若是要过波峰焊锡炉，那组件就必须统一其方位以减少其暴露在锡流的时间。

　　一些有极性的组件的极性，其放置方向是早在整个

　　线路设计时就已决定，制程工程师在了解其线路功能后，决定放置组件的先后次序可以提高组装效率，但是有一致的方向性或是相似的组件都是可以增进其效率的。

若是能统一其放置方位，不仅在撰写放置组件程序的速度可以缩短，也同时可以减少错误的发生。

一致（和足够）的组件距离

　　全自动的表面粘着组件放置机一般而言是相当精确的，但设计者在尝试着提高组件密度的同时，往往会忽略掉量产时复杂性的问题。

举例说明，当高的组件太靠近一微细脚距的组件时，不仅会阻挡了检视接脚焊点的视线也同时阻碍了重工或重工时所使用的工具。

　　波峰焊锡一般使用在比较低、矮的组件如二极管及晶体管等。

小型组件如soic等也可使用在波峰焊锡上，但是要注意的是有些组件无法承受直接暴露在锡炉的高热下。

　　为了确保组装品质的一致性，组件间的距离一定要大到足够且均匀的暴露在锡炉中。

为保证焊锡能接触到每一个接点，高的组件要和低、矮的组件，保持一定的距离以避免遮蔽效应。

若是距离不足，也会妨碍到组件的检视和重工等工作。

　　工业界已发展出一套标准应用在表面粘着组件。

如果有可能，尽可能使用符合标准的组件，如此可使设计者能建立一套标准焊垫尺寸的数据库，使工程师也更能

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　　掌握制程上的问题。

设计者可发现已有些国家建立了类似的标准，组件的外观或许相似，但是其组件之引脚角度却因生产国家之不同而有所差异。

举例说明，soic组件供应者来自北美及欧洲者都能符合eiz标准，而日本产品则是以eiaj为其外观设计准则。

要注意的是就算是符合eiaj标准，不同公司生产的组件其外观上也不完全相同。

　　为提高生产效率而设计

　　组装板子可以是相当简单，也可是非常复杂，全视组件的形态及密度来决定。

一复杂的设计可以做成有效率的生产且减少困难度，但若是设计者没注意到制程细节的话，也会变得非常的困难的。

组装计划必须一开始

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　　在设计的时候就考虑到。

通常只要调整组件的位置及置放方位，就可以增加其量产性。

若是一pc板尺寸很小，具不规则外形或有组件很靠近板边时，可以考虑以连板的形式来进行量产。

测试及修补

　　通常使用桌上小型测试工具来侦测组件或制程缺失是相当不准确且费时的，测试方式必须在设计时就加以考虑进去。

例如，如要使用ict测试时就要考虑在线路上，设计一些探针能接触的测试点。

测试系统内有事先写好的程序，可对每一组件的功能加以测试，可指出那一组件是故障或是放置错误，并可判别焊锡接点是（ipc,smt制程规范）否良好。

在侦测错误上还应包含组件接点间的短路，及接

　　篇二：

锡炉制程管理规范

　　件履曆紀要頁

　　Form#:

qRa5331

　　1.目的

　　正確的操作/維護/保養錫爐，有效優化與管制錫爐制程參數，及時有效進行分析與改善焊錫品質，降低焊錫dpmo，有效驗証焊點品質。

　　2.範圍

　　本公司所有波峰焊錫爐。

　　3.權責

　　3.1.錫爐工崗前要接收基本的錫爐開關機操作、基本的安全保養知識與技能、簡單的突發異常

　　應急處理方法培訓，對錫爐設備進行日常點檢/保養。

　　3.2.錫爐技術員應具備基本的電工知識、機械視圖技能，熟知錫爐結構、工作原理及對焊錫品

　　質的影響，對錫爐進行正確的操作/維護/保養、正確快速處理設備異常，對錫爐參數進行檢測/調整/確認。

　　3.3錫爐工程師對錫爐制程參數進行有效優化與管制，對焊錫品質及時有效進行分析與改善，對錫爐工與錫爐技術員進行培訓指導。

　　4.定義

　　波峰焊錫爐：

與自動化生產流水線相銜接的一個在線自動化波峰焊接設備。

　　5.內容

　　5.1.錫爐設備資料及培訓資料整理/完善：

　　5.1.1.錫爐工程師要對錫爐設備資料：

供應商提供的錫爐操作手冊/錫爐線路圖/各測試儀器使用說明書及軟體等資料進行整理保管。

　　5.1.2.錫爐工程師不斷整理/完善錫爐培訓資料：

淺顯易懂的錫爐操作wi、錫爐各測試儀器操作wi、錫爐機械結構講義、錫爐電氣電路講義、ipc-a-610d、公司焊錫品質判定標準、影響焊錫品質原因分析及對策、焊錫原理及過程認識、dpmo統計工具應用（minitab15的應用）、doe實驗方法及流程、等講義。

　　5.2.錫爐操作人員培訓與考核：

　　5.2.1.錫爐工或技術員要進行崗前系統培訓（理論知識與實操），考核合格由ipqc頒發上崗資格證方可上崗操作，考核不合格者進行再培訓或調崗處理。

5.2.2.錫爐工程師上崗前要接受焊錫制程改善及相關流程培訓。

5.2.3.制訂詳細的年度培訓計畫並有效執行。

　　5.2.4.依據公司制訂的《多能工考核辦法》進行筆試與實操考核，建立考核檔案，為錫爐工及技術員晉升與年終績效考核提供量化依據，提升錫爐操作人員的工作積極性和良好的工作態度。

　　5.3.錫爐維護／保養：

　　5.3.1.建立完善錫爐三級點檢／維護／保養制度（詳見附件######）。

5.3.2.建立完善錫爐點檢保養

　　checklist（詳見附件########）。

　　5.4.錫爐檢測儀器/儀表/錫爐硬體管理：

　　5.4.1.建立錫爐檢測儀器儀表清單（型號／規格／材質／品牌）。

5.5.1.建立錫爐硬體清單（型號／規格／材質／品牌）。

　　5.4.2.依據g-qeh-qRa-07（檢測設備管理程式）對錫爐檢測儀器儀表進行送校。

5.5.2.依據錫爐機械性能月校驗list對錫爐硬體機械性能進行月校驗。

　　5.5.錫爐Rohs管理：

　　依據i-gp-01（焊錫材料測試管制辦法）對焊接材料進行檢測管制。

　　建立每台錫爐Rohs管制x-barRchart，及時監控與改善。

　　5.6.錫爐制程管制：

　　5.6.1錫爐主要制程參數及所對應的檢測儀器和檢測時機：

　　5.6.2.錫爐參數採用doe實驗進行優化，doe優化流程和報告格式詳見附件＃＃＃。

5.6.3.制程參數採用x-Rbarchart、pchart管制。

　　5.7.影響焊錫品質的主要來源：

　　5.7.1.設計原因：

pcblayout設計原因，建立有效pcblayout改善成果database，以供後

　　續改善借鑒。

　　5.7.2.材料原因：

pcb表面處理/搬運過程管制/儲存管制/上線前裸露時間管制等，其他dip件的表面鍍層/儲存等管理。

　　5.7.3.爐前制程原因：

加工制程污染元件腳，ai/smt制程作業不規範所導致的不良，手加/手插制程導致元件污染或傾斜等加工不當。

　　5.7.4.人的原因：

人員培訓機制建立，人員梯隊建立，人員技能提升，通過有效考核機制對人員進行晉升/嘉獎等鼓勵辦法提升工作態度。

　　5.7.4.設備原因：

參數優化/參數管制/參數檢測/夾工治具優化/錫爐硬體檢測/保養維護。

5.7.5.魚骨圖分析：

　　5.8.改善與提升焊錫品質手法：

　　5.7.1.利用spc統計焊錫dpmo。

　　5.7.2.對spc資料分析並提出有效改善對策報告pFmea。

5.7.3.使用麻疹圖對焊錫品質進行分析與改善。

　　5.7.4.對新機種pcblayout進行check，在eVt/dVt/mVt階段提交dFmea報告。

　　5.9.焊錫品質驗証實驗：

　　5.8.1.焊點切片實驗，參考i-mqa-74失效分析實驗室作業規範。

　　5.8.2.溫濕循環實驗，參考i-dqa-10（productReliabilitytestforhp）。

5.8.3.跌落實驗，參考i-dqa-10（productReliabilitytestforhp）。

5.8.4.振動實驗，參考i-mqa-65（hasa作業流程）。

5.10.流程圖

　　篇三：

电路板国际规范ipc-6011ipc-6012导读

　　电路板国际规范ipc-6011ipc-6012导读

　　一、国际规范之渊源与现状

　　电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；

即美国军规mil-p-55110、iec-326-5/-6及ipc-Rb-276等。

　　mil-p-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。

其1993年最新e版内容甚为精采，为业界所必读的重要文件，惜近年因跟不上时代脚步而渐失色。

　　iec-326为“国际电工委员会”（iec）所推出共11份有关pcb之系列规范。

骨子上是由殴洲人所主导，为全球各会员国协商投票下的产物，内容并不严谨条文亦欠周详，除了少数殴商外一般较乏人引用。

　　ipc原为美国“印刷电路板协会”（instituteofprintedcircuit）之简称，创会时仅六个团体会员。

经多年努力成长与吸收外国成员，现已发展到六千余团体会员之大型国际学术组织，并改名为“theinstituteforinterconnectingandpackagingelectroniccircuits”。

其所发表有关电路板之各种品质、技术、研究、及市调等文件极多，为全球上下游电子业界所倚重。

然其众多精采成套的规范与文件，泰半是出自一些美国大型电子公司，经过改头换面成一套看似“公开公正”的资料，事实上是便於推行美式文化於全球，此即ipc规范新颖实用的原因之一。

　　ipc有关硬质电路板的品质规范，原有单双面的ipc-d-250，及多层板的ipc-ml-950等两份，二十余年来历经数次版本的修订，直到1992年3月才再整合成为单一体系的ipc-Rb-276。

1994年11月276原版在推出局部修订之amendment1後，竟在未出现全文改版的276a之前，冒然将新建番号未久内容大体不错的276系统迳行废置，却另起炉灶开辟全新面貌的ipc-6011及ipc-6012，相当违反规范之伦理，原因如何则不易为外人所得知也。

　　二、新规新事物

　　前ipc硬质成品板之正式品检文件ipc-Rb-276，系发布於1992年3月，颇受业界重视。

时至1996年7月已分裂为ipc-6011及ipc-6012两份全新规范做为继承。

　　前者6011之标题为“概述性电路板性能规范”、只叙述一些分级、公差、spc、品保行政、抽样计划等原则性条文，并未涉及pcb之实务检验。

後者6012标题为“硬质电路板之资格认可与性能检验规范”，系针对硬质板之各种实务品质，订定允收规格与检测方法。

现将新规范中明显更改的内容说明於後:

　　2.1ipc-6011:

　　2.1.1新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的“美国军规”条文，摆脱军规的影响。

如在6011中1.2节之分级说明中，即刻意从三级板类条文中将“military”

　　字眼去掉。

另在6011的3.1节中，也将原引自军规的groupa及groupb予以删除，其真正原因不明，但可显见者是各种先进的pcb均希望不再受到军规的影响。

然而全篇用字遗词仍甚模棱罗嗦，极尽晦涩玄虚之能事者，则未脱军规化简为繁的官僚窠臼。

　　2.1.2新6011之3.6节对“资格认可”已予以更明确规定，须按ipc-mqp-1710的仔细列表内容对pcb生产者的工程能力、生产设备、品管做法等进行详尽调查。

比旧规范只要求做几片打样板（如ipc-a-100047等）的确务实甚多，厂商能耐如何将优劣立判无所遁形。

　　2.1.3新6011之3.6.3.3节中除供需双方立场外，也将独立公正之“第三评审者”如iso、csa、iecq等资料纳入。

甚至在3.7节中还文明指出iso-9000为标准品保制度。

一反过去自认美国最优秀，对殴洲业界视而不见的心态，这大概也是“欧体”成立後市埸挂帅所造成的影响吧。

　　2.2ipc-6012:

　　2.2.1新6012已将一些品检项目中未明确指出条件者（default），也代为指定最广用的条件，并逐列於表1.1中。

如线宽下限定为4mil，焊锡性试验允收性可接j-std-003之catagory2又6012中会引证ipc-tm-650多项试验之实做方法，译者亦根据最新版本（1997.8）之资料简述其步骤，使读者能迅速获得具体的实务观念。

此处请业者特别注意，许多现埸常见的试验法己经过时而您也许并不知道。

为求跟上时代可针对本译文中所概述的ipc-tm-650最新版本，您即能加以比较与修正。

　　2.2.2新6012在3.2.7节中将裸铜板“有机保焊剂”（organicsolderabilitypreservatives简称osp如商品entek等）处理法首度列入正式规范。

　　2.2.3新6012在表3.2中对电镀铜“厚度”，已有重大改变，一般class2板类（如电脑产品者）其面铜与孔铜之“平均厚度”已由1mil降至0.8mil；

下限也更降为0.7mil。

此乃因小孔深孔盛行，孔铜不易达到厚度要求所致。

多年来之禁忌终於被打破，亦为挣脱军规束缚之明证，将对业界产生重大影响。

对於制程缩短，自动输送水平镀铜之兴起等方面均甚有利。

该表甚至就class2板类之盲孔（blindVia）平均铜厚，也放松0.6mil，下限还可薄到0.5mil。

对小而薄的多层板类确是大好消息。

另在3.11.8中对镀铜层要求亦明订在99.5%以上，抗拉强度不可低於36000psi；

延伸率不可低於6%。

此表3.2另对金手指之底镍厚度也由0.2mil降至0.1mil（class2与class3两种板类均同时放宽）。

　　2.2.4新6012在3.3.2.5节中已有明确指出，内层板面的“黑氧化层”所经常出现的斑点与色差，当此等瑕面积未超过同一层总黑化面积的10%时应可允收。

但事实上这种合理的改变，却很难被明察外观的客户们所接受。

　　2.2.5新6012在3.4.4节中，对板弯板翘也取消掉原来不合时宜的上限值1.5%，另将smt板类行之有年的0.75%上限值形诸正式文字。

其实这只是反应事实符合组装之现状而已，并未紧缩插装类原有平坦性的尺度。

　　2.2.6新6012在其3.6.2.14的附注中，明文指出薄型多层板其最薄介质层已可薄到1mil（原276之3.9.2.6中规定不可低於2mil），此亦反应某些薄板之事实（如某些pcmcia六

　　层板只有18mil厚）。

又此新规之3.7.2节中，更明确指出对通孔多次插焊与解焊的“模拟重工”可靠度检验法，只应针对有通孔焊接的板子而做，而不在为难smt或bga等无插焊的板类了。

　　2.2.7新6012在3.8节中对绿漆的规定，比原ipc-Rb-276在3.11中更为详尽，也更突显出绿漆的重要性。

又在3.8.1节中之f.1段中特别规定，绿漆故意或意外爬沾smt方型焊垫或bag圆型焊垫时，凡脚距（pitch）在50mil以上者，其爬沾的宽度不可超过2mil；

脚距不足50mil者其爬沾宽度需低於1mil。

此二款均比原276中3.11.1.f所允许的4mil要严格很多。

至於绿漆厚度之要求，6012与ipc-sm-840c同时放宽，不再坚持对class2板类4mil的起码厚度。

但却指出当客户需测厚度时，则仍应从之。

　　2.2.8新6012并在3.9.1“介质耐电压”的内文中，对於3mil以下的超薄介质层，将其测试电压由500Vdc降至250Vdc；

至於3mil以上的介质层则仍维持原测压之500Vdc。

　　2.2.9原Rb-276将“热震荡thermalshock”编列於3.12.2节隶属於3.13之环境试验。

新6012则将之故编於3.11.9节属“特别要求”的范畴中，似觉更为合理。

　　2.2.10原Rb-276在3.12.2.1中对连通性（continuity）的要求，如class2板类之电阻值不可超过50殴姆。

新6012在3.9.2.1中则另按ipc-et-652的规定，而不再列出具体数值。

另3.9.2.2之隔绝性也准此类推。

　　2.2.11新6012在其4.2与4.2.1节中提到所谓c=0的抽样计划，并列表4.2明订样本数目。

对品质规范的完整性而言，抽样计划似乎是不可缺少一环；

然而pcb从来都是进行100%的全检，客户很难接受因抽样而漏检的问题板，遗憾的是此新规范仍是抛不掉这种无意义的包袱。

　　三、结论

　　供需双方对一些待检项目均在协商下订有允收标准，然亦常因立埸不同或看法分歧而时有纷争。

最新推出的ipc-6011与ipc-6012，应可做为中立性的有力参考与佐证，是业者必读的重要文件。