湖南省高等职业院校应用电子技术专业技能抽查标准Word下载.docx

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正确填写相关技术文件或测试报告。

其中，产品需要装配的元器件总数为20个左右，包括无源元件（如电阻、电容等）、有源元件（晶体管、集成电路等）及接插件各若干。

需测试的技术参数3个左右。

2、基本要求

（1）技术要求：

以IPC-610D标准为参考组装调试典型通孔工艺的电子产品。

组装时，能正确选择不同类型的电子元器件（从120%中正确选取不少于3种类型的元件），能按成型、插装和电烙铁手工焊接的要求进行元器件的装配，装配后不能出现虚焊、短路等现象。

调试中，能正确选择和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求。

（2）组织方式：

个人独立完成。

（3）测试时间：

120分钟。

项目2：

贴片安装工艺电子产品的组装与调试

某企业承接了一批贴片安装工艺电子产品的组装与调试任务，请按照相应的生产标准完成一个该产品的手工贴片安装与技术参数调试，并能实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标。

其中，产品需要表面贴装的元器件总数为15个左右，包括无源表面安装元件SMC（如矩形片式电阻、圆柱形电容、异形电位器等）、有源表面安装器件SMD（圆柱形二极管、塑料组件SOT或SOP系列三极管和集成电路等）及贴片形式的机电接插件各若干。

以IPC-610D中的SMT工艺标准为参考手工贴片安装和调试典型贴片安装工艺的电子产品。

贴片安装时，能正确识读和选择不同封装类型的贴片电子元器件（从120%中正确选取不少于3种类型的元件）。

正确选择焊接工具，按照手工焊接贴片元件的要求进行元器件的手工装配，装配后不能出现虚焊、桥接、拉尖等不良现象。

项目3：

通孔和贴片混合安装工艺电子产品的组装与调试

某企业承接了一批通孔和贴片混合安装工艺电子产品的组装与调试任务，请按照相应的生产标准完成一个该产品的手工安装通孔元件和贴片元件及技术参数的调试，并能实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标。

其中，产品需要通孔安装和表面贴装的元器件总数为10个左右，包括无源的通孔和表面安装元件SMC（如电阻、电容、电位器等）、有源通孔和表面安装器件SMD（二极管、三极管、集成电路等）及机电接插件各若干。

以IPC-610D为参考手工安装和调试典型混合安装工艺的电子产品。

安装时，能正确识读和选择不同类型的电子元器件（从120%中正确选取不少于3种类型的元件）。

正确选择焊接工具，按照手工焊接通孔和贴片元件的要求进行元器件的手工装配，装配后不能出现虚焊、桥接、拉尖等不良现象。

模块二PCB板图绘制

PCB版图设计模块包括单面PCB版图设计、双面PCB版图设计2个抽查项目。

此模块主要是考核学生运用电子CAD设计软件（如Protel99SE、ProtelDXP2004等）在完成电路原理图绘制和PCB版图设计过程中，学生对电子CAD设计软件的操作技能、设计技巧，以及在工程设计中的综合设计与分析能力。

单面PCB板图绘制

1、任务描述

提供某一小型电子产品的电路原理图样图，根据给出产品技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出单面PCB版图。

其中，要求产品电路原理图元件数量在30个左右，全部采用THT元件。

电路原理图中应包括常用的电阻、电容、晶体管、集成芯片、接插件及非标准尺寸的器件等。

能按设计规范正确绘制出电路原理图；

在设计中能规范电子产品的PCB工艺设计，使PCB设计满足可测试性、可生产性和可维护性；

PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；

器件布局应满足单板安装干涉；

按照产品安装尺寸大小、位置，能正确设计PCB版图大小及安装孔位置。

个人独立完成

120分钟

项目2：

双面PCB板图绘制

提供某一小型电子产品的电路原理图样图，根据给出产品的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出双面PCB版图。

其中，要求产品电路原理图元件数量在30~40个左右，电路原理图中应包括THT器件、SMC器件（如电阻、电位器、电容等）、SMD（如二极管、三极管、集成芯片等）。

（1）技术要求

能按设计规范正确绘制出电路原理图；

接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；

贴片器件之间的最小间距应满足基本间距要求；

能正确的对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴；

模块三小型电子产品开发

小型电子产品开发模块包括小型电子产品硬件开发、小型电子产品软件开发2个抽查项目。

这些项目主要培养学生电子产品设计方案制定、硬件电路设计、软件设计、元器件选型、电子产品装配、软硬件系统调试等小型电子产品开发能力。

小型电子产品硬件开发

某公司承接了一企业某电子产品的硬件电路设计开发任务，请按照电子产品的开发流程设计相应的硬件电路，在电路仿真实现的基础上，完成该电子产品的安装、调试，实现产品功能，并满足相应的技术指标，正确填写设计方案、测试报告等相关技术文件。

本项目需要设计的硬件电路为给定的实际电子产品电路的一部分，设计的电路为模拟电路或数字电路或模数混合电路。

电路仿真为EWB/multisim等通用仿真软件。

在给定元器件中进行器件选型（按至少120%准备）。

以电子产品的设计开发通用流程设计该产品的硬件电路，在电路仿真实现的基础上，完成该电子产品的安装、调试，实现产品功能。

设计时，电路的功能（性能指标）分析、原理框图的设计、相应电路的设计，器件选型等要满足给定的功能和技术指标，设计方案等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。

仿真时，所建立的仿真模型要满足该电路给定的功能和技术指标。

焊接与安装时，能按成型、插装和电烙铁手工焊接的工艺要求进行元器件的装配，装配后不能出现虚焊、短路、焊盘脱落等现象。

调试时，正确选择和使用仪器仪表，先调试所设计硬件电路，然后调试整机电路，并对所设计的硬件电路的技术参数进行测量与调试并使之达到给定的性能与技术指标要求，填写的测试报告等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。

小型电子产品软件开发

某公司承接了一企业某电子产品的某一功能软件设计开发任务，请按照电子产品的软件开发流程设计相应的程序，与硬件系统联调，实现产品功能，并满足相应的技术指标，正确填写设计方案、测试报告等相关技术文件。

本项目需要设计的软件为给定了I/O端口实际电子产品的软件系统的一部分，所设计的软件为主程序或主函数/子程序或子函数等，设计语言为C语言或汇编语言，开发平台为KeilC等。

以电子产品的软件设计开发通用流程设计该产品的某一功能软件，并与硬件系统联调，实现产品功能，并满足相应的技术指标。

设计时，软件的功能分析、流程图的设计、相应程序的设计等要满足给定的功能和技术指标，程序代码要符合编程规范（函数名称、功能、入口参数、出口参数、注释等），设计方案等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。

编译与调试时，在KeilC等开发平台上，运行并调试所编制程序代码使之无语法错误。

软硬系统联调时，下载程序到MCU硬件中，运行程序，用仪器仪表测试功能指标，修改、优化程序代码，使之达到给定的性能与技术指标要求，测试报告等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。

模块四小型电子产品维修

小型电子产品维修模块包括小型电子产品元件级维修、小型电子产品部件级维修2个抽查项目。

它主要用来检验学生是否掌握电子元器件的检测、识别，小型电子产品整机的故障，故障部件的检测及更换，手工焊接以及使用仪器仪表进行调试等基本技能。

小型电子产品元件级维修

某某客户购买了某一种小型的电子产品，出现了故障，请按照相应的技术标准完成一个该产品的故障部位判断，部件更换，调试安装，并能满足相应的技术指标。

其中，产品元器件总数为20个左右，包括无源元件（如电阻、电容等）、有源元件（晶体管、集成电路等）及接插件各若干。

需测试的元件技术参数5个左右、元件的识别和更换。

以IPC标准为参考进行小型电子产品维修。

维修时，能正确选择不同类型的电子元器件（从120%中正确选取不少于3种类型的元件），能正确判断小型电子产品的故障部件，能正确使用电烙铁根据手工焊接的要求进行元部件的装配，装配后不能出现虚焊、短路等现象。

小型电子产品部件级维修

某客户购买了某一种小型的电子产品，出现了故障，请按照相应的技术标准完成一个该产品的故障部位判断，部件更换，调试安装，并能满足相应的技术指标。

其中，产品需要的部件总数为8个左右，包括电源、各功能模块。

需测试的技术参数5个左右。

主要考核故障排除能力、电路测试调试能力、仪器仪表使用能力、元器件识别及检测能力、整机电路阅读能力。

三、评价标准

各抽查项目的评价均包括操作规范、作品、职业素养三个方面。

其中，操作规范占该项目总分的30%，作品占该项目总分的50%，职业素养占该项目总分的20%。

总分为100分。

操作规范、作品、职业素养均合格该项目总成绩为合格。

各项目评价标准分别见表1至表9。

表1通孔工艺电子产品的组装与调试评价标准

评价内容

配分

评分标准

备注

操作规范30分

6

1、正确选择元件，错误数每超过10%扣一分，超过60%本小项记0分

出现明显失误造成元件或仪表、设备损坏等安全事故，本大项记0分

2、合理成型、插装元件，错误数每超过10%扣一分，超过60%本小项记0分

3、三步或五步法进行手工焊接，出现1处的虚焊或短路扣三分，多于2处的虚焊或短路本小项记0分

4、正确选择和使用仪器仪表进行电路的调测，错误数每超过10%扣一分，错误数超过60%本小项记0分

5、正确书写操作过程的流程及记录技术参数数据，错误数每超过10%扣一分，错误数超过60%本项记0分

作品

50分

工艺

10

分别符合IPC-610D标准中防静电要求，通孔元件的成型、插装、手工焊接的工艺要求，错误数每超过10%扣一分，错误数超过60%本项记0分

功能

20

基本功能完好，功能每缺失10%扣5分，功能项缺失超过60%本小项记0分

指标

基本指标符合要求，指标超出要求的5%以内不扣分，5%-10%扣10分，10%以上记0分

职业素养20分

工作与职业操守：

安全、文明工作，具有良好的职业操守

与评审专家顶撞等态度恶劣者本项记0分

表2贴片工艺电子产品的组装与调试评价标准

1、正确选择不同封装类型的贴片元器件，错误数每超过10%扣一分，超过60%本小项记0分

2、根据表面贴装元件的标准正确贴装元器件，错误数每超过10%扣一分，超过60%本小项记0分

3、正确选择工具和焊接辅料进行手工贴片焊接，出现1处的虚焊、拉尖、桥接扣三分，多于2处的虚焊、拉尖、桥接本小项记0分

分别符合IPC标准中防静电要求，贴片元件贴装、手工焊接的工艺要求，错误数每超过10%扣一分，错误数超过60%本项记0分

表3贴片工艺电子产品的组装与调试评价标准

1、正确选择不同封装类型的通孔、贴片元器件，错误数每超过10%扣一分，超过60%本小项记0分

2、分别根据通孔、表面贴装元器件的标准正确插装或贴装元器件，错误数每超过10%扣一分，超过60%本小项记0分

3、正确选择工具和焊接辅料进行手工焊接通孔元件或手工焊接贴片元件，出现1处的虚焊、拉尖、桥接、短路扣三分，多于2处的虚焊、拉尖、桥接、短路本小项记0分

分别符合IPC标准中防静电要求，通孔元件成型、插装，贴片元件手工贴装、手工焊接的工艺要求，错误数每超过10%扣一分，错误数超过60%本项记0分

表4单面PCB版图设计评价标准

5

1、正确绘制电路原理图，元器件属性设置错误一处扣1分，电路电气连接错误记0分。

测试过程中不得使用移动硬盘、U盘等存储工具，发现以0分计算。

4

2、正确绘制原理图元件，错误一处扣1分，引脚电气特性错误记0分。

3、加载网络表，调入元器件封装错误一处扣1分，操过三处错误记0分。

4、元器件布局合理，符合电气规则，错误一处扣1分，严重违反布局规则记0分。

5、布线无误，布通率为100%，符合布线规则，错误一处扣1分，严重违反布线规则记0分。

6、大电流、高电压、接地等布线处理正确，错误一处扣1分，无任何处理记0分。

能正确按照设计流程，完成PCB的布局、布线设计，且布局美观、布线合理，违规一处扣3分，违规三次以上记0分。

电路连接正确，能通过DRC测试，测试中错误一次扣3分，操作过四处错误记0分。

PCB满足参数要求，能达到产品所要实现的基本功能，便于调试与维护。

参数操出要求5%以内不扣分，5%~10%扣10分，10%以上记0分。

安全、文明操作，具有良好的职业操守，任务完成做到整理、清洁工作台面，正常关闭主机电源、显示器电源，凳子放回原位，按顺序退出考场。

违反一项扣5分，三项不达要求记0分。

表5双面PCB版图设计评价标准

1、环境参数设置合理，能正确绘制电路原理图，元器件属性设置错误一处扣1分，电路电气连接错误记0分。

2、加载网络表或直接更新PCB，调入元器件封装，错误一处扣1分，操过三处错误记0分。

3、元器件封装制作，丝印层与实物想吻合，焊盘间距与实物引脚一致，错误一处扣1分，错误三处记0分。

表6小型电子产品的硬件开发评价标准

操作规范20分

1、仿真模型错误，计0分；

2、仿真模型正确，仿真结果缺少（错误数）每超过10%扣一分，超过60%本小项记0分

合理成型、插装元件，错误数每超过10%扣一分，超过60%本小项记0分

三步或五步法进行手工焊接，出现1处的虚焊或短路或焊盘脱落扣三分，多于2处的虚焊或短路或焊盘脱落本小项记0分

正确选择和使用仪器仪表进行电路的调测，错误数每超过10%扣一分，错误数超过60%本小项记0分

60分

设计方案（30）

分析

正确对硬件电路功能分析，功能及指标要素数每缺（错误）10%扣一分，超过60%本小项记0分

原理

框图

框图结构清晰、功能体现齐全。

框图要素每缺（错误）10%扣一分，超过60%本小项记0分

电路图

15

1、设计的电路图不正确，不能实现功能，计0分；

2、设计的电路图正确，能实现功能，可计15分，同时考虑：

（1）电路图器件极性标注错误，扣1分/处，最多扣4分；

（2）电路参数标识不清楚，扣0.5分/处，最多扣2分。

器件

选型

在给定器件中选型正确，缺器件数（参数错误）10%扣1分，超过60%本小项记0分

硬件电路产品（20）

（请企业专家提供）

8

测试报告（10）

正确书写测试流程及记录技术参数数据，错误数每超过10%扣一分，错误数超过60%本项记0分

安全、文明工作，具有良好的职业操守；

现场符合6S

表7小型电子产品的软件开发评价标准

1.不会使用开发平台，本项计0分；

2、开发平台使用正确，在程序无语法错误的情况下能生成机器码，计7分；

3、程序有语法错误，经教师提示修改后能生成机器码，每提示一次扣1分/次。

能正确使用下载软件工具，计3分，否则为0分；

能正确连接下载线，计2分，否则为0分。

软件

设计

方案

（10）

正确对软件功能分析，功能及指标要素数每缺（错误）10%扣一分，超过60%本小项记0分

流程图

流程图结构清晰、功能体现齐全。

软件程序

（40分）

40

1、软件程序能完整实现功能及技术指标（指标超出要求的5%以内不扣分），程序编写规范，计40分；

2、软件程序能部分实现功能及技术指标，以30分为基准，考虑：

（1）功能要素数每