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温湿度监测技术
1温湿度监测技术
1.1常用温度测量仪器
温度是实际应用中经常需要测试的参数,从钢铁制造到半导体生产,很多工艺都要依靠温度来实现,温度传感器是应用系统与现实世界之间的桥梁。
本文对不同的温度传感器进行简要概述,并介绍与电路系统之间的接口。
温度测量应用非常广泛,不仅生产工艺需要温度控制,有些电子产品还需对它们自身的温度进行测量,如计算机要监控CPU的温度,马达控制器要知道功率驱动IC的温度等等,下面介绍几种常用的温度传感器。
1.1.1热敏电阻器
用来测量温度的传感器种类很多,热敏电阻器就是其中之一。
许多热敏电阻具有负温度系数(NTC),也就是说温度下降时它的电阻值会升高。
在所有被动式温度传感器中,热敏电阻的灵敏度(即温度每变化一度时电阻的变化)最高,但热敏电阻的电阻/温度
曲线是非线性的。
表1是一个典型的NTC热敏电阻器性能参数,这些数据是对Vishay-Dale热敏电阻进行量测得到的,但它也代表了NTC热敏电阻的总体情况。
其中电阻值以一个比率形式给出(R/R25),该比率表示当前温度下的阻值与25℃时的阻值之比,通常同一系列的热敏电阻器具有类似的特
性和相同电阻/温度曲线。
以表1中的热敏电阻系列为例,25℃时阻值为10KΩ的电阻,在0℃时电阻为28.1KΩ,60℃时电阻为4.086KΩ;与此类似,25℃时电阻为5KΩ的热敏电阻在0℃时电阻则为14.050KΩ。
图1是热敏电阻的温度曲线,可以看到电阻/温度曲线是非线性的。
虽然这里的热敏电阻数据以10℃为增量,但有些热敏电阻可以以5℃甚至1℃为增量。
如果想要知道两点之间某一温度下的阻值,可以用这个曲线来估计,也可以直接计算出电阻值,计算公式如下:
这里T指开氏绝对温度,A、B、C、D是常数,根据热敏电阻的特性而各有不同,这些参数由热敏电阻的制造商提供。
热敏电阻一般有一个误差范围,用来规定样品之间的一致性。
根据使用的材料不
同,误差值通常在1%至10%之间。
有些热敏电阻设计成应用时可以互换,用于不能进行现场调节的场合,例如一台仪器,用户或现场工程师只能更换热敏电阻而无法进行校准,这种热敏电阻比普通的精度要高很多,也要贵得多。
图2是利用热敏电阻测量温度的典型电路。
电阻R1将热敏电阻的电压拉升到参考电压,一般它与ADC的参考电压一致,因此如果ADC的参考电压是5V,Vref也将是5V。
热敏电阻和电阻串联产生分压,其阻值变化使得节点处的电压也产生变化,该电路的精度取决于热敏电阻和电阻的误差以及参考电压的精度。
1.1.2自热问题
由于热敏电阻是一个电阻,电流流过它时会产生一定的热量,因此电路设计人员应确保拉升电阻足够大,以防止热敏电阻自热过度,否则系统测量的是热敏电阻发出的热,而不是周围环境的温度。
热敏电阻消耗的能量对温度的影响用耗散常数来表示,它指将热敏电阻温度提高比环境温度高1℃所需要的毫瓦数。
耗散常数因热敏电阻的封装、管脚规格、包封材料及其它因素不同而不一样。
系统所允许的自热量及限流电阻大小由测量精度决定,测量精度为±5℃的测量系统比精度为±1℃测量系统可承受的热敏电阻自热要大。
应注意拉升电阻的阻值必须进行计算,以限定整个测量温度范围内的自热功耗。
给定出电阻值以后,由于热敏电阻阻值变化,耗散功率在不同温度下也有所不同。
有时需要对热敏电阻的输入进行标定以便得到合适的温度分辨率,图3是一个将10~40℃温度范围扩展到ADC整个0~5V输入区
间的电路。
运算放大器输出公式如下:
一旦热敏电阻的输入标定完成以后,就可以用图表表示出实际电阻与温度的对应情况。
由于热敏电阻是非线性的,所以需要用图表表示,系统要知道对应每一个温度ADC的值是多少,表的精度具体是以1℃为增量还是以5℃为增量要根据具体应用来定。
1.1.3累积误差
用热敏电阻测量温度时,在输入电路中要选择好传感器及其它元件,以便和所需要的精度相匹配。
有些场合需要精度为1%的电阻,而有些可能需要精度为0.1%的电阻。
在任何情况下都应用一张表格算出所有元件的累积误差对测量精度的影响,这些元件包括电阻、参考电压及热敏电阻本身。
如果要求精度高而又想少花一点钱,则需要在系统构建好后对它进行校准,由于线路板及热敏电阻必须在现场更换,所以一般情况下不建议这样做。
在设备不能作现场更换或工程师有其它方法监控温度的情况下,也可以让软件建一张温度对应ADC变化的表格,这时需要用其它工具测量实际温度值,软件才能创建相对应的表格。
对于有些必须要现场更换热敏电阻的系统,可以将要更换的元件(传感器或整个模拟前端)在出厂前就校准好,并把校准结果保存在磁盘或其它存储介质上,当然,元件更换后软件必须要能够知道使用校准后的数据。
总的来说,热敏电阻是一种低成本温度测量方法,而且使用也很简单,下面我们介绍电阻温度探测器和热电偶温度传感器。
1.2电阻温度探测器
电阻温度探测器(RTD)实际上是一根特殊的导线,它的电阻随温度变化而变化,通常RTD材料包括铜、铂、镍及镍/铁合金。
RTD元件可以是一根导线,也可以是一层薄膜,采用电镀或溅射的方法涂敷在陶瓷类材料基底上。
RTD的电阻值以0℃阻值作为标称值。
0℃100Ω铂RTD电阻在1℃时它的阻值通常为100.39Ω,50℃时为119.4Ω,图4是RTD电阻/温度曲线与热敏电阻的电阻/温度曲线的比较。
RTD的误差要比热敏电阻小,对于铂来说,误差一般在0.01%,镍一般为0.5%。
除误差和电阻较小以外,RTD与热敏电阻的接口电路基本相同。
1.2.1热电偶
热电偶由两种不同金属结合而成,它受热时会产生微小的电压,电压大小取决于组成热电偶的两种金属材料,铁-康铜(J型)、铜-康铜(T型)和铬-铝(K型)热电偶是最常用的三种。
热电偶产生的电压很小,通常只有几毫伏。
K型热电偶温度每变化1℃时电压变化只有大约40μV,因此测量系统要能测出4μV的电压变化测量精度才可以达到0.1℃。
由于两种不同类型的金属结合在一起会产生电位差,所以热电偶与测量系统的连接也会产生电压。
一般把连接点放在隔热块上以减小这一影响,使两个节点处以同一温度下,从而降低误差。
有时候也会测量隔热块的温度,以补偿温度的影响
测量热电偶电压要求的增益一般为100到300,而热电偶撷取的噪声也会放大同样的倍数。
通常采用测量放大器来放大信号,因为它可以除去热电偶连线里的共模噪声。
市场上还可以买到热电偶信号调节器,如模拟器件公司的AD594/595,可用来简化硬件接口。
1.2.2固态热传感器
最简单的半导体温度传感器就是一个PN结,例如二极管或晶体管基极-发射极之间的PN结。
如果一个恒定电流流过正向偏置的硅PN结,正向压降在温度每变化1℃时会降低1.8mV。
很多IC利用半导体的这一特性来测量温度,包括美信的MAX1617、国内的LM335和LM74等等。
半导体传感器的接口形式多样,从电压输出到串行SPI/微线接口都可以。
温度传感器种类很多,通过正确地选择软件和硬件,一定可以找到适合自己应用的传感器。
1.3常用湿度测量仪器
1.电阻式湿度计
测量原理:
以季铵盐的聚合物溶液作基体,将这种功能基与树脂聚合物进行反应,可以产生具有立体三维的热固性树脂,具有较好的稳定性。
相对湿度的变化可以导致阴极与阳极之间的电阻发生变化。
优缺点优点:
基本上没有滞后和老化,温度系数较低,便宜,能耗小。
温度范围-10℃~80℃,重复性优于0.5%RH,准确度较高,一般为±2%RH,在很窄的范围内可达±1%RH。
缺点:
是间接测量仪器,需定期校准,不适用于某些污染物。
不适用于低湿,相对湿度低于15%RH时丧失灵敏度,但当相对湿度接近100%RH时仍具有较好的性能,但冷凝有时会损坏传感器。
有些污染物对电阻式传感器影响较大,有些则对电容式传感器影响较大,因此选择传感器时主要是根据污染物的性质。
2.薄膜电容式湿度计
测量原理:
是使用沉积在两个导电电极上的聚胺盐或醋酸纤维聚合物薄膜。
当薄膜吸水或失水后,会改变两个电极间的介电常数。
聚合物传感器的一个优点就是它们对温度的依赖性较小,即温度系数较小[14]。
因此当使用温度与校准温度不同时,其误差较小。
如果在极限温度下使用或对准确度要求较高,则需进行电子温度补偿。
优缺点优点:
响应快,温度及湿度测量范围宽,线性好,几乎没有滞后,稳定性及重复性较好,温度系数低,成本低。
缺点:
间接测量仪器,需定期校准,对某些污染物敏感,不能在腐蚀性的环境下工作;尽管很低,仍具有温度依赖性。
3.冷镜式露点仪
测量原理:
被测湿气进入露点测量室时掠过冷镜面,当镜面温度高于湿气的露点温度时,镜面呈干燥状态,此时光电检露装置中光源发出的光照在镜面上,几乎完全反射,由光电传感器感应到并输出光电信号,经控制回路比较、放大、驱动热电泵对镜面致冷。
当镜面温度降至湿气露点温度时,镜面上开始结露(霜),光照在镜面上出现漫反射,光电传感器感应到的反射信号随之减弱,此变化经控制回路比较、放大后调节热电泵激励,使其制冷功率适当减小,最后,镜面温度保持在样气露点温度上。
优缺点优点:
属基本测量,测量准确,并且仪器比较稳定无漂移,目前准确度最高的仪器可达±0.1℃。
缺点:
价格较高,对操作人员的要求较高并需进行维护。
对污染物敏感。
在-20℃~0℃范围内有时会有过冷水存在,因此要特别小心区分过冷水和霜。
4.完全吸收电解法微量水份仪
测量原理用:
连续取样的方法,使气样流经一个特殊结构的电解池,其水分被作为吸湿剂的五氧化二磷层吸收,并被电解为氢气和氧气排出,而五氧化二磷得以再生。
因此可通过测量水的电解电流来测量气样中的含水量。
优缺点优点:
属绝对测量法,稳定,不漂移。
缺点:
电解池寿命有限,需要再生。
高湿或低湿(<1ppmv)均会缩短其寿命。
低湿时响应慢。
对气体流量要求较高。
不能用于某些腐蚀性气体以及能与P2O5发生反应的气体。
5.干湿球湿度计
测量原理:
干湿球湿度计由两支规格完全相同的温度计组成,一支称为干球温度计,另一支为湿球温度计。
当湿球周围的空气处于不饱和状态时,湿球纱布套上的水分就会不断蒸发,从而使湿球的温度下降。
湿球水分蒸发的速度与其周围气体的水分含量有关,当气体湿度越低时,水分蒸发越快湿球温度亦越低,反之亦然。
获得准确的干、湿球温度后,借助于湿球方程换算出湿度值[15]。
优缺点优点:
当相对湿度接近100%RH时,可以得到较高的准确度。
维修费用非常低。
可以用于室温高于100℃的场合,是基本测量,稳定性好,简单便宜,成本低。
缺点:
需要某些技巧以得到准确的测量结果,并需要进行计算才能得到最终结果。
要求大量的气体样品,并且气体样品有可能被湿纱布加湿。
由于要不断地给湿球温度计补充水,因此体积不可能太小。
6.机械式湿度计
测量原理:
毛发、肠膜、尼龙和聚酰亚胺等有机高分子材料的长度都会随着相对湿度的变化而发生变化。
适用于实验室机房、仓库、厂房等室内环境温湿度的测量。
优缺点优点:
便宜,对大多数污染物不敏感,不需要电源,可以做永久记录。
缺点:
漂移,如果在某一湿度下使用较长的时间会丧失其灵敏度,不能用于0℃以下,响应慢,运输或振动摇摆会破坏其性能。
1.4微处理技术
1.4.1微处理器简介
微处理器是可编程化的特殊集成电路。
自从人类1947年发明晶体管以来,50多年间半导体技术经历了硅晶体管、集成电路、超大规模集成电路、甚大规模集成电路等几代,发展速度之快是其他产业所没有的。
半导体技术对整个社会产生了广泛的影响,因此被称为“产业的种子”。
中央处理器是指计算机内部对数据进行处理并对处理过程进行控制的部件,伴随着大规模集成电路技术的迅速发展,芯片集成密度越来越高,CPU可以集成在一个半导体芯片上,这种具有中央处理器功能的大规模集成电路器件,被统称为“微处理器”。
微处理器一般由下列部件组成:
算术逻辑单元(ALU,ArithmeticLogicalUnit);累加器和通用寄存器组;程序计数器(也叫指令指标器);时序和控制逻辑部件;数据与地址锁存器/缓冲器;内部总线。
算术逻辑单元ALU主要完成算术运算和各种逻辑运算等操作。
ALU是组合电路,本身无寄存操作数的功能,因而必须有保存操作数的两个寄存器:
暂存器TMP和累加器AC,累加器既向ALU提供操作数,又接收ALU的运算结果。
寄存器阵列实际上相当于微处理器内部的RAM,它包括通用寄存器组和专用寄存器组两部分,通用寄存器(A,B,C,D)用来存放参加运算的数据、中间结果或地址。
它们一般均可作为两个8位的寄存器来使用。
处理器内部有了这些寄存器之后,就可避免频繁地访问存储器,可缩短指令长度和指令执行时间,提高机器的运行速度,也给编程带来方便。
专用寄存器包括程序计数器PC、堆栈指示器SP和标志寄存器FR,它们的作用是固定的,用来存放地址或地址基值。
1.4.2单片机
1.单片机结构
单片机是一种集成在电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。
它是一种在线式实时控制计算机,在线式就是现场控制,需要的是有较强的抗干扰能力,较低的成本。
单片机是靠程序运行的,并且可以修改。
通过不同的程序实现不同的功能,尤其是特殊的独特的一些功能。
单片机也被称为微控制器,是因为它最早被用在工业控制领域。
单片机由芯片内仅有CPU的专用处理器发展而来。
最早的设计理念是通过将大量外围设备和CPU集成在一个芯片中,使计算机系统更小,更容易集成并进复杂的而对体积要求严格的控制设备当中。
如图1-1所示为单片机内部结果图。
图1-1单片机内部结构图
2.单片机的工作方式
单片机的工作方式是进行系统射击的基础,也是单片机应用工作者必须熟悉的问题。
通常的工作方式包括:
复位方式、程序执行方式、节电方式以及EPROM的编程和校验方式等四种。
(1)复位方式
单片机在开机时都需要复位,一边中央处理器以及其他功能部件都处于一个确定的初始状态,并从这个状态开始工作。
MCS-51的RST引脚是复位信号的输入端。
复位信号是高电平有效,持续时间要有24个时钟周期以上。
这时,堆栈指针SP为07H,ALE、
、P0、P1、P2和P3口各引脚均为高电平,片内RAM中内容不变。
(2)程序执行方式
程序执行方式是单片机的基本工作方式,通常可以分为单步和连续两种工作方式。
a.单步执行方式
单步执行方式是指单片机在控制面板上的某个按钮控制下逐条执行用户程序中指令的方式,即按一次单步执行键就执行一条用户的方式。
单步执行方式常常用于用户程序的调试。
b.连续执行方式
连续执行方式是所有单片机都需要的一种工作方式,被执行程序可以放在片内或片外ROM中由于单片机复位后PC=0000H,因此机器在加电或按钮复位后总是转到0000H处执行程序,这就可以预先在0000H处放一条转移指令,以便跳到0000H~FFFFH中的任何地方执行程序。
(3)节电方式
节电方式是一种能减少单片机功耗的工作方式,通常可以分为空闲方式和掉电方式两种,只有CHMOS型器件才有这种工作方式。
CHMOS型单片机是一种低功耗器件,正常工作时消耗11~20mA电流,空闲状态时为1.7~5mA电流,掉电方式为5~50
。
因此CHMOS型单片机特别适用于低功耗的应用场合。
(4)编程和校验方式
这里的编程是指用特殊手段对单片机内EPROM进行写操作的过程,校验这时对刚刚写入程序代码进行读出验证的过程。
因此,单片机的编程和校验方式只有在EPROM型器件才有。
3.单片机时序
单片机时序就是CPU在执行指令时所需控制信号的时间顺序。
因此,微型计算机中的CPU是指上就是一个复杂的同步时序电路,这个时序电路是在时钟脉冲推动下工作的。
在执行指令时,CPU首先要到程序存储器中取出需要执行指令的指令码,然后对指令码译码,并由时序部件产生一系列控制信号去完成指令的执行。
这些控制信号在时间上的相互关系就是CPU时序。
(1)时钟周期
时钟周期T又称为震荡周期,由单片机片内震荡电路PSC产生,常定义为时钟脉冲频率的倒数,是时序中最小的时间单位。
时钟周期尺度不是绝对的,而是一个随时钟脉冲频率变化而变化的参量。
但时钟脉冲毕竟是计算机的基本工作脉冲,它控制着计算机的工作节奏,使计算机的每一步工作都统一到它的步调上来。
因此,采用时钟周期作为时序中最小的时间单位是必然的。
(2)机器周期
机器周期定义为实现特定功能所需的时间,通常由若干时钟周期T构成。
因此,微型计算机的机器周期常常按其功能来命名,且不同机器周期所包含的时钟周期的个数不相同。
(3)指令周期
指令周期是时序中的最大时间单位,定义为执行一条指令所需的时间。
由于机器执行不同指令所需的时间不同,因此不同指令所包含的机器周期数也不相同。
通常,包含一个机器周期的指令称为单周期指令,包含两个机器周期的指令称为双周期指令,等等。
1.5分布式检测系统
1.5.1串行通信总线标准接口与应用背景
串行通信是CPU与外界进行信息交换的一种方式,是指数据按顺序进行位传输的一种方式。
串行通信有两种基本工作方式,即异步传送与同步传送。
同步通信是一种连续串行传送数据的通信方式,一次通信只传送一帧信息。
这里的信息帧与异步通信中的字符帧不同,通常含有若干个数据字符。
它们均由同步字符、数据字符和校验字符(CRC)组成。
其中同步字符位于帧开头,用于确认数据字符的开始。
数据字符在同步字符之后,个数没有限制,由所需传输的数据块长度来决定;校验字符有1到2个,用于接收端对接收到的字符序列进行正确性的校验。
同步通信的缺点是要求发送时钟和接收时钟保持严格的同步。
异步通信中,在异步通行中有两个比较重要的指标:
字符帧格式和波特率。
数据通常以字符或者字节为单位组成字符帧传送。
字符帧由发送端逐帧发送,通过传输线被接收设备逐帧接收。
发送端和接收端可以由各自的时钟来控制数据的发送和接收,这两个时钟源彼此独立,互不同步。
接收端检测到传输线上发送过来的低电平逻辑“0”(即字符帧起始位)时,确定发送端已开始发送数据,每当接收端收到字符帧中的停止位时,就知道一帧字符已经发送完毕。
常用的串口标准有RS-232C,RS-422,RS-485标准接口[18]。
EIARS-232C是由美国电子工业协会EIA(ElectronicIndustryAssociation)在1969年颁布的一种串行物理接口标准。
RS(RecommendedStandard)是英文“推荐标准”的缩写,232为标识号,C表示修改次数。
RS-232C总线标准设有25条信号线,包括一个主通道和一个辅助通道。
在多数情况下主要使用主通道,对于一般双工通信,仅需几条信号线就可实现,如一条发送线、一条接收线及一条地线。
RS-232C标准规定的数据传输速率为每秒150、300、600、1200、2400、4800、9600、19200波特。
RS-232C标准规定,驱动器允许有2500pF的电容负载,通信距离将受此电容限制,例如,采用150pF/m的通信电缆时,最大通信距离为15m;若每米电缆的电容量减小,通信距离可以增加。
传输距离短的另一原因是RS-232属单端信号传送,存在共地噪声和不能抑制共模干扰等问题,因此一般用于20m以内的通信。
RS-232-C串口标准目前己经在微机通信接口中广泛采用,它不仅已被内置于每一台计算机,同时也已经被内置于从微控制器到主机的多种类型的计算机以及相连接的设备。
由于RS-232存在传输距离有限等不足,于是RS-422诞生了。
RS-422标准全称是“平衡电压数字接口电路的电气特性”,它定义了一种平衡通信接口,将传输速率提高到10Mbps,传输距离延长到4000英尺(约1219米),并允许在一条平衡总线上连接最多10个接收器。
当然,EIA-422也有缺陷:
因为其平衡双绞线的长度与传输速率成反比,所以在100kbps速率以内,传输距离才可能达到最大值,也就是说,只有在很短的距离下才能获得最高传输速率。
一般在100米长的双绞线上所能获得的最大传输速率仅为1Mbps。
另外有一点必须指出,在RS-422通信中,只有一个主设备,其余为从设备,从设备之间不能进行通信,所以RS-422支持的是点对多点的双向通信。
为扩展应用范围,在RS-422基础上制定了RS-485标准[19],增加了多点、双向通信能力,即允许多个发送器连接到同一条总线上,同时增加了发送器的驱动能力和冲突保护特性,扩展了总线共模范围,后命名为TIA/RS-485-A标准。
由于RS-485是从RS-422基础上发展而来的,所以RS-485许多电气规定与RS-422相仿,如都采用平衡传输方式、都需要在传输线上接终接电阻、最大传输距离约为1219米、最大传输速率为10Mbps等。
但是,RS-485可以采用二线与四线方式,采用二线制时可实现真正的多点双向通信,而采用四线连接时,与RS-422一样只能实现点对多点通信,但它比RS-422有改进,无论四线还是二线连接方式总线上可接多达32个设备。
1.5.2RS-485构成的分布式通信系统
分布式通信又称为“集散控制系统”。
DCS是分布式控制系统的英文缩写(DistributedControlSystem),在国内自控行业又称之为集散控制系统。
DCS是计算机技术、控制技术和网络技术高度结合的产物。
DCS通常采用若干个控制器(过程站)对一个生产过程中的众多控制点进行控制,各控制器间通过网络连接并可进行数据交换。
操作采用计算机操作站,通过网络与控制器连接,收集生产数据,传达操作指令。
因此,DCS的主要特点归结为一句话就是:
分散控制集中管理。
分布式控制系统是利用计算机技术对生产过程进行集中监测、操作、管理和分散控制的一种新型控制技术。
是由计算机技术、信号处理技术、测量控制技术、通讯网络技术、CRT技术、图形显示技术及人机接口技术相互渗透发展而产生的。
DCS既不同于分散的仪表控制,又不同于集中式计算机控制系统,而是克服了二者的缺陷而集中了二者的优势。
DCS的结构是一个分布式、分支树状结构,按系统结构进行垂直分解,它分为过程控制级和控制管理级,各级既相互独立又相互联系,每一级又可水平分解成若干子集。
从功能分散看,纵向分散意味着不同级的不同功能,如实时控制、实时生产过程管理等,横向分则意味着同级设备具有类似功能。
DCS是采用标准化、模块化和系列化的设计,由过程控制级、控制管理级和生产管理级组成的一个以通讯网络为纽带的集中显示而操作管理、控制相对分散的实用系统。
它具有如下特点:
自主性:
系统上各工作站是通过网络接口连接起来的,各工作站独立自主地完成自己的任务,且各站的容量可扩充,配套软件随时可组态加载,是一个能独立运行的高可靠性子系统。
协调性:
实时高可靠的工业控制局部网络使整个系统信号共享,各站之间从总体功能及优化处理方面具有充分的协调性。
在线性与实时性:
通过人机接口和I/O接口,对过程对象的数据进行实时采集、分析、记录、监视、操作控制,可进行系统结构、组态回路的在线修改、局部故障的在线维修。
高可靠性:
高可靠性是DCS的生命力所在,从结构上采用容错设计,使得在任一个单元失效的情况下,仍然保持系统的完整性,即使全局性通信或管理失效,局部站仍能维持工作。
从硬件上包括操作站、控制站、通讯链路都采用双重化配置。
从软件上采用分段与模块化设计,积木式结构,采用程序卷回或指令复执的容错设计。
适应性、灵活性和可扩充性:
硬件和软件采用开放式,标准化设计,系统积木式结构,具有灵活的配置可适应不同用户的需要。
工厂改变生产工艺、生产流程时只需改变系统配置和控制方案,相应使用组态软件填一些表格即可实现。
友好性:
DCS软件面向工业控制技术人员、工艺技术人员和生产操作人
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