热发射扫描电镜技术规格及要求Word文件下载.docx
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1nm
1KV
1.6nm
分析模式(EDS或EBSD分析)
3nm
背散射电子像(BSE)
30KV
2.5nm
1.2
放大倍数
30-800,000×
放大倍数误差
≤3%
调节
自动放大倍数修正功能,放大倍数预设功能;
连续可调
1.3
加速电压
0.2-30KV
1.4
探针电流(束流范围)
4pA-100nA
稳定度
优于0.2%/h
1.5
成像模式
二次电子像;
背散射电子像
调节模式
二次电子和背散射电子成像系统可以任意比率混合,自动调节和手动调节亮度、对比度
2
电子光学系统
2.1
电子枪(灯丝)
标书需详细描述本产品的电子光学系统特点
具有自动对中和启动电子枪功能;
在显示器中显示全部发射器参数的状态信息;
灯丝寿命优于两年。
2.2
透镜控制系统
需在标书上详细说明透镜控制系统;
实现了大小样品的高分辨率。
取代机械式可调光阑,避免机械上的误差和人为的误操作。
2.3
物镜光阑
物镜光栏应能自加热自清洁;
无需拆卸镜筒即可更换物镜光阑;
光阑寿命优于两年。
2.4
电子束位移
扫描旋转、动态聚焦和倾斜校正补充,图像旋转连续调整,工作距离改变自动旋转补偿;
样品倾斜时自动聚焦并修正。
3
样品室
3.1
样品台
五轴马达驱动,同时保留各轴手动,移动范围:
X≥50mm;
Y≥50mm;
Z≥25mm;
T≥-5~+70°
;
R=360°
连续旋转,电脑控制全对中旋转控制,内置样品防撞警报器
3.2
最大可装载直径不小于150mm样品;
兼容性高,预留了EDS、EBSD以及其他标准扩展接口。
3.3
重复性
重复性:
2µ
m;
3.4
稳定性
最小步长:
90nm;
漂移:
在稳定20min后,在360s内(样品台不倾斜),样品台漂移小于40nm;
3.5
样品台控制
样品台移动:
在屏幕图形上用鼠标控制及操纵杆控制;
灵敏度与放大倍数相协调;
样品台导航:
由模拟样品台移动的SmartSEM图形来进行;
接触报警:
与屏幕上的信息同时进行音响报警。
4
检测器
4.1
镜筒内二次电子检测器一个和背散射电子检测器各一个;
样品室二次电子检测器一个和背散射电子检测器各一个
4.2
样品室红外CCD相机一个
5
电脑控制、数字图像记录系统和标准应用软件
5.1
配置与EDS和EBDS的数据连接通道;
5.2
具有自动控制功能:
自动真空控制、自动调节饱和电流、透镜光阑对中、自动调焦、加速电压偏压自动补偿、电子束大小电流自动调整、自动调整扫描速度(根据信噪比)、自动调整对比度&
亮度、自动消像散。
5.3
图像处理:
最大像素不小于4096×
3536像素。
图像显示:
单幅图像显示或4帧图像(SE和BSE,混合像,CCD像)同时显示,双分屏显示(显示电镜工作参数);
图像记录:
TIFF,BMP或JPEG;
几何量实时测量(任何倍率下误差低于3%以下);
标准配备多种测量软件工具;
图像存取和管理软件;
操作软件内建帮助软件,协助使用者查询相关操作步骤;
具有产品控制和数据处理的其他标
配功能。
5.4
电镜控制操作软件。
6
控制和数据处理系统
6.1
基于以太网架构的数据传输系统;
Intel双核控制和操作计算机系统(要求标书需明确配置);
WindowsXP操作系统;
中央处理器:
CPU:
IntelP43.2GHz。
内存:
3.45G;
外界接口:
串行、并行、SCSI、USB2.0接口、网络;
硬盘1000GB;
CD、DVD刻录;
显示器:
19英寸LCD显示器(标书需明确厂家与型号)
7
真空系统
7.1
涡轮分子泵,离子泵,前级机械泵;
换样时间:
≤300秒(高真空模式);
电子枪室真空度10-7Pa数量级;
样品室真空度:
高真空模式下10-4Pa数量级。
8
工作条件和安装要求
8.1
电源:
220V/50Hz;
运行环境温度:
15-25度;
运行环境:
相对湿度<
80%;
仪器运行的持久性:
可连续运行;
8.2
能在武汉理工大学测试中心一楼安装,并保证设备的验收指标要求。
9
安全保护
9.1
具有突然真空下降、断水、断电、接地故障自动保护
10
冷却系统
10.1
配有循环水冷却器
11
其他配件或易损件
11.1
配置相关配件或易损件(备用灯丝+光阑3套,含技术人员服务费及差旅费)。
厂家需在标书中需详细反映产品软件特点:
能谱应用软件基于Windows7平台,采用多任务设计,可以同时并行数个任务,并支持分屏显示及远程控制。
导航器界面设计,操作简便,界面友好,并具有中文和英文操作界面,可以自由切换;
定性分析:
可自动标识谱峰,除惰性气体元素外,无禁止自动标定的元素;
可进行谱重构,对重叠峰进行手动峰剥离;
定量分析:
采用XPP定量修正技术和高帽数字滤波技术,可对倾斜样品进行修正,并增强对轻元素的修正;
具有完备的虚拟标样库;
具备有标样定量分析及无标样定量分析方法;
可以得到归一化和非归一化定量结果,可以用化学配位法得到非归一化结果;
其它功能:
具备全谱智能面分布/线扫描分析功能,一次采集,能存储每一扫描位置(x,y)的所有元素的信息,用户随后可以在离线状态下从图像上的任何位置重建谱图、线扫描和面分布图.全谱智能面分布图分辨率4096*4096。
电子图像分辨率8192*8192.其它功能:
可将电镜图象传输到能谱仪的显示器上,并以该图为中心做微区分析,可显示电子作用区大小,可对点,矩形,任意多边形,任意不规则区域等进行分析;
实验报告:
多种输出格式,单键可生成Word文档,及HTML格式;
离线数据再处理等软件包;
标书需详细提供产品功能的软件特点。
计算机及其附件部分
奔腾4主频3.0GHz,2G内存,500GHD,DVD-RW,22”液晶显示器,网卡
EBSD
EBSD探测器
(*)EBSD探头*
适用于场发射电镜的高速EBSD探测器,能与EDS硬件同时使用,高端的高灵敏度CCD相机,加速电压大于3KV,及束流大于500pA时,可以采集到明显的衍射花样。
40×
30mm大面积矩形荧光屏;
花样像素分辨率:
640×
480×
12位,高精度马达驱动;
确保扫描电镜的真空密封;
具备安全保护装置;
配置散射探测器(FSD);
可以充分靠近样品而不遮挡能谱探头,无需电子制冷,CCD相机直接安装于荧光屏后,充分靠近样品。
(*)花样采集速度
≥106点/秒(8*8binning)
标定成功率
任何扫描速度下,用以多晶镍(Ni)为标样,测量>
99%的标定成功率。
(*)取向精准度
任何扫描速度下,获得优于0.3度的取向精准度,并可同时给出数据可用性的量化指标;
(*)数据库系统
具有专用的EBSD和ICSD数据库;
具有人工建立数据库和添加源于XRD的通用数据库功能。
(*)软件功能
与能谱联合使用,具备图像采集系统:
具有SEM成像功能,可支持多种SEM图像类型,图片尺寸不低于4096×
4096;
具备EBSD花样自由采集,无标样自动系统校准功能,拥有极图与反极图,取向分布,相区分与鉴定,能够分析晶界织构,以及EDS和EBSD的同步分析,离线数据再处理等软件包;
(☆)计算机
提供通讯连接和高性能计算机工作站,保证解析的高速度;
标书需详细提供产品功能的特点。
2.3.附件:
离子束镀膜仪
功能:
适用于不同材质的试样表面喷镀导电层。
主要技术指标:
1.样品能够快速镀膜,只产生极小的热量;
2.控制样品旋转和摇摆速率,确保样品镀膜均一;
3.样品载台适用于各种SEM样品;
4.配有测膜厚度装置(FTM),能够连续测量沉积速率;
5.提供多种材质(C、Pt、Au、Cr)的靶材;
6.隐藏在腔体内的耙材完全与溅射污染物隔离;
7.可选配第二个耙材交换仪器即可再增加两个耙材,可在保持真空的情况下极短时间内选择两个可用耙材中任意一个。
2.4.附件:
精密切割机
适用于不同材质的试样取样,包括陶瓷,金属,稀土材料,复合材料,生物材料等;
能自动完成试样的切割,并有良好的切割效果,试样损伤小;
对于失效分析的试样能精确定位切割。
1.工作功率:
1/8HP(92瓦)直流马达
2.刀片转速:
0-975RPM连续可调,步长1RPM
3.刀片尺寸:
75mm(3英寸)-178mm(7英寸)
4.安装孔尺寸:
1/2”(12.7毫米)
5.最大切割直径:
40毫米
6.自动切割开关,滑动筹码配重系统(0-500g)
7.数字式样品定位系统,定位精度0.1mm
8.带有可拆卸的防护罩,可进行全自动封闭切割
9.内装切割片精整装置
10.标准配置包含所有连接管线,工器具及操作手册
11.耗材配置冷却液(950ml)及金刚石刀片(152x0.50x12.7)。
12.工作环境:
220V/单相
2.5.附件:
半自动研磨/抛光机
通过选用不同的研磨/抛光介质,完成从粗磨至精抛的样品制备过程
13.磨盘工作功率:
750瓦
14.自动工作头功率:
116瓦
15.磨盘直径:
250mm
16.底盘转速:
10-500转/分钟,转动方向可调
17.自动工作头转速:
30-60转/分钟,转向可调节,以在必要时增加切削速度
18.压力模式:
同时具有单点力(5-45牛顿)和中间力(20-260牛顿)两种模式
19.触摸面板控制
20.水流出口,出水大小/方向可调节
21.安全性能:
紧急停车旋钮;
22.所有夹具可方便且快速的与工作头装配或拆卸,以满足频繁的清洗和显微观察要求
23.气动压力控制,稳定安全
24.面板控制:
压力模式,压力大小,工作头转向,工作时间,水流开关
25.外形尺寸及设备重量:
506X621X653mm,175磅(85KG)
26.工作环境:
220V/50Hz,气压85psi(6bars),清洁自来水
2.6.附件:
振动抛光机
完成金相试样的振动抛光,残余应力小,适用于EBSD制样
1.抛光盘直径12”(305mm)
2.最大振动频率7200次/秒
3.振动幅度可调节,并以LED光柱在面板上显示
4.提供100%的水平振动,无垂直方向震动,可制备高质量光滑表面
5.最多可一次抛光18个镶嵌样品
6.防腐蚀抛光仓
7.触摸面板控制
8.工作环境:
220V/50HZ/单相,进/出水
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- 发射 扫描电镜 技术 规格 要求