第五章自动埋弧焊Word文档格式.docx
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2)由难以用来焊接铝、钛等氧化性强的金属及其合金。
3)一般只适合于长焊缝的焊接。
4)不适宜焊接厚度小于1mm以下的薄板。
二、自动埋弧焊的应用
自动埋弧焊一直是工业生产中应用面很广泛的一种自动电弧焊方法,尤其是焊接钢结构,可焊接碳素结构钢、低合金结构钢、不锈钢、耐热钢及它们的复合钢板,因而在造船、锅炉、化工容器、桥梁、起重及冶金机械制造业中都是主要的焊接生产手段。
此外,用于镍基合金、铜合金焊接及耐磨耐蚀合金堆焊,也是十分理想的。
三、自动埋弧焊焊接材料--焊丝、焊剂及选配
(一)焊剂
1.焊剂的作用及对其要求 焊剂的作用与焊条药皮相似。
埋弧焊过程中,熔化掉的焊剂产生气和渣,有效地保护了电弧和熔池,防止焊缝金属氧化、氮化及合金元素的蒸发和烧损,并使电弧过程稳定。
焊剂还可起脱氧和掺合金的作用并与焊丝配合使焊缝金属获得所需要的化学成分和力学性能。
为了保证埋弧自动焊焊缝质量,对焊剂的基本要求是:
保证电弧的稳定燃烧硫、磷含量要低;
对锈、油及其它杂质的敏感性要小,以利防止焊缝中产生裂纹和气孔等缺点;
焊剂还要有合适的熔点,熔渣要有适当的粘度,以保障焊缝成形良好,且又具有良好的脱渣性焊剂在焊接过程中析出的有害气体应尽可能少;
吸潮性小,并具有恰当粒度和足够的颗粒结合强度,以利焊剂重复使用。
2.焊剂的分类及牌号
(1)按制造方法分熔炼焊剂和烧结焊剂两大类
熔炼焊剂是将按配比混合的原材料经火焰或电弧加热熔炼后制成的。
熔炼温度为1500~1600度,其间发生碳酸盐分解、高价锰还原生成MnO并与SiO2形成硅酸盐等反应。
然后把熔融状焊剂倒入低于20度的水中(湿法水化处理),或利用压缩空气把它吹成小颗粒(干法),也可干、湿法联合应用。
经水化处理后的焊剂应烘干,烘干温度为250~300,以含水量低于0.1%。
熔炼焊剂按颗粒结构又分玻璃状和浮石状,前者比较致密而密度较大(松装密度为1.1~1.8Kg/cm3),后者则较疏松,松装密度为0.7~1.0Kg/cm3。
烧结焊剂又称非熔炼焊剂,其制作过程为配料干混、加水玻璃湿混、过筛、成形,经400~500℃低温或700~900度高温烧结。
低温烧结焊剂也称粘结焊剂。
由于未经熔化,烧结焊剂中可以加入足量铁合金来改善焊缝组织和性能,但也带来易吸潮等缺点。
表5-4列出了两类焊剂其性能特点对比。
(2)按熔渣碱度分为酸、中、碱性焊剂三大类 有关焊剂碱度计算方法尚是一个有争议的问题。
国际焊接学会推荐的公式为:
(5-1)
式中氧化物及氟化物含量是按重量百分比含量。
B<
1.0为酸性焊剂;
B=1.0为中性焊剂,B>
1.0为碱性焊剂。
实际上常按主要成分特征来间接反映焊剂的酸碱性,例如国际焊接学会推荐按表5-5分类方法确定焊剂成分类型特征。
我国烧结焊剂牌号已参照此分类方法。
我国熔炼焊剂则按MnO含量(低、中、高),SiO2含量(低、中、高)CaF2含量(无、低、中、高),组合来相略反映酸碱度。
表5-6、表5-7列出了国产焊剂牌号、类型及主要成分。
同焊条药皮相类似,通常酸性焊剂具有良好的工艺性能,适用于交直流电源,但焊缝韧性特别是低温韧性较低,碱性焊剂则反之;
中性焊剂介于两者之间。
(二)焊丝
埋弧焊及其它熔化极电弧焊焊丝与手弧焊焊条钢芯同属一个国家标准。
表5-8列出了常用国产焊丝标准化学成分。
埋弧焊常用直径1.6~6mm实心焊丝。
焊丝应注意分类保管,防止混用、错用。
使用前应注意清除铁锈及油污。
(三)焊丝和焊剂的选配
时又尽可能降低成本正确选配焊为获得高质量的埋弧焊接头,同丝和焊剂是十分重要的。
低碳钢埋弧焊可选用高锰高硅型焊剂,配用H08MnA焊丝,或选用低锰、无锰型焊剂,配用H08MnA、H10Mn2焊丝。
也可选用硅锰型烧结焊剂,配用H08MnA焊丝。
低合金高强度钢埋弧焊可选用中锰中硅或低锰中硅型焊剂,配用适当强度的低合金高强度钢焊丝。
也可选用硅锰型烧结焊剂,配用H08A焊丝。
耐热钢、低温钢、耐蚀钢埋弧焊时,应选用无锰或低锰、中硅或低硅型熔炼焊剂,或者选用高碱度烧结焊剂配用相近钢种的合金钢焊丝。
铁素体、奥氏体等高合金钢埋弧焊时,一般选用高碱度烧结焊剂或无锰中硅中氟、无锰低硅高氟焊剂,配用适当的焊丝。
有些焊剂特别适合于环缝(短渣型)、高速焊、堆焊等特殊场合。
四、自动埋弧焊的冶金特点
(一)埋弧焊冶金过程的一般特点
埋弧焊冶金过程,包括液态金属、液态熔渣和气相之间的相互作用,液态熔渣和已凝固金属之间的作用,均与手弧焊的冶金过程基本相似,但也有其独特之处。
1.空气不易侵入电弧区 埋弧焊不是靠造气剂,而是靠电弧热作用下形成的一个熔融状熔渣薄膜保护电弧及熔池区,防止空气的侵入,因此保护效果极好,焊缝中含氮量极低为一明证。
因此,埋弧焊焊缝金属虽有明显铸造组织,但通常仍具有较高的韧性。
2.冶金反应充分 焊接电流和熔池尺寸较大,熔池金属处于液态时间比手弧焊高几倍,液态金属与熔渣之间相互作用即冶金反应充分,气孔、夹渣容易析出。
3.焊缝金属化学成分稳定 焊接参数比手弧焊稳定,单位时间内所熔化金属与焊剂之比也较为稳定,因而焊缝金属的化学成分相对比较稳定。
(二)低碳钢埋弧焊的主要冶金反应
埋弧焊时所形成熔渣除了对电弧和熔池有机械隔离保护作用外,还产生冶金反应。
主要为置换反应,形成锰、硅还原渗入熔池,碳被烧损,以及S、P、H2
等有害杂质间熔池的过渡。
如何利用冶金反应向焊缝金属渗锰、渗硅,并控制碳的烧损及考虑脱S、P、H2,既是焊剂配方时要考虑的,也是焊剂、焊丝选配时的原则。
1.锰、硅的还原反应及其影响因素锰、硅是低碳钢埋弧焊时焊缝金属中最主要的合金成分。
提高锰含量有助于降低热裂倾向和改善焊缝金属的力学性能;
硅能镇静熔池,提高焊缝的致密度。
高锰高硅“HJ430、HJ431、与H08、H08A、或H08Mn、H08MnA焊丝配用焊接低碳钢时,MnO-SiO2型渣系的熔渣与熔融液态金属将产生下列还原反应:
2Fe+(SiO2)≒2(FeO)+Si
Fe+(MnO)≒(FeO)+Mn(5-2)
其结果将造成Si、Mn向熔池中过渡,表5-9、表5-10的化学分析结果证明了这一点。
有人还测定了焊丝端部熔滴、弧柱中过渡的熔滴及熔池液滴金属的成分。
分析对比证明,Si、Mn的渗入过渡在三者中都会产生,这是因为这三个区域温度最高,式(5-2)反应总是向右进行的。
但以弧柱区的为最大,焊丝端为次,再次为熔池前部。
而在熔池后部,式(5-2)可能向左进行,使一部分Si、Mn重返熔渣,但因温度低,反应速率减慢,最终焊缝金属Si、Mn含量都增加了(见表5-11)。
影响硅、锰过渡量大小主要取决于以下三个因素。
(1)焊剂的成分 如图5-4、图5-5所示,焊剂中SiO2和MnO含量增大时,Si和Mn的过渡将增加。
当采用SiO2含量低于15~20%的焊丝和和不含Si的焊丝进行焊接时,Si的过渡量△Si为零,当SiO2含量增加到40%~50%时,Si的过渡量△Si可达0.10~0.12%。
焊剂中含MnO<
10%(含SiO2为42%~46%)时,Mn会烧损;
MnO增加到25%~30%时,Mn的过渡量△Mn显著增大;
但再增加MnO,Mn的过渡量增加则趋于饱和。
图5-5还表明Mn的过渡量也受焊剂中SiO2含量之影响。
MnO含量相同时,SiO2含量高的焊剂,Mn的过渡量减小,这是因为SiO2含量高时下列反应容易向右进行。
(SiO2)+Mn≒Si+2(MnO)
而且,SiO2含量增高时,熔渣粘度增大,使熔渣中Mn向熔池界面扩散的速度降低,妨碍了MnO的还原反应。
此外,焊剂的氧化性,即Fe2O3和Mn2O3含量对Si的过渡量也有影响,氧化性越强,△Si就越低。
(2).焊丝和母材中硅、锰的原始浓度熔池中Si和Mn的原始浓度越低,则△Si、△Mn就越大;
反之,则△Si、△Mn就减小,甚至会造成Si、Mn的氧化烧损。
由于式(5-3)的反应,焊丝和母材中的Si、Mn含量高低还会相互影响△Si、△Mn;
Mn的原始反应浓度高,会使△Si增加;
Si的原始浓度高,则△Mn增加。
(3).焊丝碱度焊剂碱度提高,Mn的过渡量增加,Si的过渡量减小。
这是因为碱度提高,即碱性氧化物CaO和MgO含量提高时,将置换出MnO-SiO2渣中的一部分MnO,使自由状MnO增加,从而促进MnO还原反应。
同时CaO和MgO的提高又会使自由状SiO2减少,促使式(5-2)反应不易向右进行。
(4).焊接工艺参数 当电流过渡较小时,熔滴在焊丝端部生长停留时间增加,Si、Mn过渡量较多;
同时因冷却较快,低温氧化阶段作用时间较短,以及熔合比较小,母材对焊缝金属稀释作用减弱,因此,Si和Mn过渡量都较大。
当电流增大时,熔滴变小,在焊丝端部生长停留时间减少,Si和Mn过渡量较少,而这时熔渣与熔池金属比值减小,冷却减慢,熔合比增大,这些都使Si和Mn的过渡量减少。
实测证明,当电流为200~400A时,电流对过渡量的上述影响较明显,电流为500~1000A时上述影响减弱。
焊剂熔化量、熔滴生长时间、熔滴过渡时间。
当电弧电压增大是,焊剂熔化量增加,焊剂与金属熔化量比值增大,Si和Mn的过渡量增加。
在上述诸因素综合影响下,高锰高硅低氟焊剂焊接低碳钢时,通常的过渡量△Si=0.1%~0.3%,△Mn=0.1%~0.4%。
在实际生产中,总是通过对上述诸因素的控制和调节来达到所需要的过渡量。
2.碳的烧损 碳只能从焊丝及母材中进入焊接熔池,熔炼焊剂是不含碳成分的。
在焊丝熔滴过渡到熔池过程中及熔池内,都会发生碳的氧化烧损:
C+O≒CO
提高液态金属中的含硅量能抑制碳的烧损,采用含硅或含硅、锰量都较高的焊丝可减少碳的烧损。
熔池温度下锰对氧的亲和力小于碳对氧亲和力,因此液态金属中的锰不能抑制碳的氧化。
焊丝中含碳量增加,则碳的烧损量会增大。
碳的氧化烧损将给熔池带来搅动,使熔池中的气体容易析出。
氧化生成CO也是一种气孔生成因素,但埋弧焊缝出现的气孔主要是氢造成的,所以有人认为,适当提高焊丝中含碳量对降低氢气孔是有利的。
焊接低碳钢时,电弧电压变化对碳烧损影响不大,只有当电流减小时,碳的烧损会稍大些。
3.脱氢 为了防止埋弧焊缝中出现氢气孔,首先要杜绝氢的来源,所以焊丝和焊缝坡口的除锈、油及其它污染物是不可忽视的重要途径;
其次是通过适当冶金反应使氢结合成不溶于熔池的化合物,对于熔炼型焊剂,通常的考虑是:
(1)生成HF为此在焊剂中加入CaF2,利用下列反应:
2CaF2+3SiO2=2CaSiO3+SiF4(5-5)
SiF4=SiF+3F(5-6)
CaF2=CaF+F(5-7)
式(5-6)、式(5-7)反应都只能在电弧高温下发生,所生成F很活泼,它随即与H生成不溶于熔池的HF,从而防止了氢气孔的产生。
(2)生产OH电弧高温下氢与氧也可生成稳定化合物OH,它不溶于熔池,有利于消除氢气孔。
OH的生成于下式反应:
MgO+H=Mg+OH
MnO+H=Mn+OH
CO2+H=CO+OH
SiO2+H=SiO+OH(5-8)
4.硫、磷的限制 为防止从熔渣向液态金属过渡S、P,并引起焊缝热裂或冷脆,焊剂中的S、P含量均应限制在0.10%以下。
(三)碱性焊剂埋弧焊过程中的冶金反应
同碱性焊条一样,碱性焊剂是为了适应焊缝金属高韧性,特别是为满足低
合金高强度钢焊缝金属高韧性要求而发展起来的。
大量研究证明,采用碱性焊
剂,随着焊剂中CaO含量提高,焊缝金属中含氧量降低,焊缝金属的低温韧性即随之提高,但这种影响还与所采用电源极性、焊剂中CaF2含量有关,如图5-6所示,这是用上述热力学和热动力学冶金反应原理所不能解释的。
因此从80
年代以后,许多研究者已从电化学冶金反应角度进行了探讨,目前的认识是:
1.埋弧焊时所形成的熔渣具有一定的导电性 虽然焊接电流99%以上流经电弧,但仍有10%不到的电流是从熔渣中流过的。
熔渣导电是由其组成物正负离子完成的。
通常Ca、Mn、Fe、Si等将成为正离子,O则成为负离子主要成分。
2.在阴极,将有下列电化学反应:
(5-9)
生成的Ca、Si将向熔化金属或熔渣中扩散,但因Ca很活泼和不溶于金属钢液,将主要向熔渣中扩散并产生下列置换反应:
(5-10)
3.在阳极,最重要的电化学反应为:
(5-11)
式中M——金属元素;
2n——氧化物中的金属原子价。
其结果将造成阳极界面上金属元素剧烈氧化,然后钢液中合金元素向界面迁移,并产生式(5-2)逆向反应,即使钢液中含氧量提高。
以上表明,电化学反应将使前述热动力学冶金反应平衡条件发生明显变化,因此出现了图5-6所示结果。
这是热动力学和电化学冶金反应共同作用造成的。
但要定量地解释这些结果,目前尚有困难。
(四)烧结焊剂埋弧焊中的冶金反应
烧结焊剂未经熔炼,作为原料的CaCO3在焊接时可分解出CO2使焊缝含氧量增加。
且烧结焊剂中可加入粉等作脱氧剂,在电弧高温进行有效脱氧,也可以加入其它合金细化晶粒,改善组织性能,使焊缝金属达到所要求的高韧性、抗腐蚀性能等。
除此之外,上述冶金反应都是同样会发生的。
第三节自动埋弧焊实施方法、工艺参数及发展
一、单丝自动埋弧焊
(一)焊前准备
1.坡口设计及加工 根据单丝埋弧焊采用的电流范围,一般板厚小于14mm可以不开坡口,但装配时可预留适当间隙;
板厚为厚为14-22mm一般开单面“V”形坡口;
厚度为22-50mm时开“X”形坡口。
锅炉汽包等压力容器还常采用“U”形或双面“U”形坡口,以利于根部焊透并消除夹渣等缺陷。
坡口设计已规范化,可参考BG986-88。
坡口加工法常采用刨边机、气割机等。
2.焊前清理 严重的锈斑、油污、氧化皮会造成气孔等缺陷,焊前应用喷砂等方法清除。
3.装配点固 为保证间隙均匀性和减少错边,装配时定位焊常常是必要的。
直缝还需加引弧板及熄弧板。
(二)实施方法及工艺参数
1.平板对接焊缝 常规单丝自动埋弧焊均采用双面焊接以保证焊透。
主要困难是第一面焊接时既需保证足够熔深,又要防止熔池流溢或烧穿。
具体实施方法有:
(1)悬空焊接法 反面不加任何衬托装置,一般用于间隙小于1mm且不开坡口的焊接。
正面焊加接电流应小于反面焊接电流,焊速则相反。
表5-14为推荐的焊接工艺参数(除非另注明,所列均为交流电源)。
(2)焊剂垫法这是双面自动埋弧焊比较好的方法,为使焊剂均匀贴紧焊件,可依靠焊件自重、气压、皮带张紧等方法,如图5-16所示。
焊剂垫可允许焊件预留较大间隙进行第一面焊接,其焊接电流也可取得较大,以使其熔深达到板厚的60%~70%。
反面焊接时应注意清除根部熔渣,重要产品常由施工文件规定要挑焊根及清渣。
表5-15为推荐的工艺参数。
开坡的厚板也常用此法,工艺参数如表5-16所示。
8mm以下薄板还可以采用这种焊剂垫实现单面焊双面一次成形,表5-17为推荐的工艺参数。
(3)其它工艺垫板法 薄钢带、石棉绳、石棉板等均可用作间隙对接焊缝的工艺垫板进行第一面焊接,此时焊剂将填满间隙,垫板经焊剂层间接承托熔池保证第一面焊缝成形。
无法施行双面焊的厚板对接缝,常用手弧焊封底后再进行埋弧焊。
这时一般用“V”形坡口,封底焊层厚度常大于8mm。
2.角接焊缝T形接头和搭接接头中的角焊缝可用船形位置或斜角位置两种方法进行埋弧焊。
前者焊丝处于垂直状态,熔池处于水平对称位置,焊缝成形条件好,但要求装配间隙小于1.5mm,否则易产生烧穿或满溢。
电弧电压不宜过高,否则易咬边。
后者对装配间隙要求相对较低,但一次焊脚高度小于8mm,焊丝与腹板夹角最好保持在20-30度,为防止熔渣流出,电弧电压也不宜太高。
表5-18为工艺参数示例。
(二)常见缺陷及其防止
1.成形缺陷 工艺参数不当或不稳定,可能造成的熔宽不均匀、堆积高度过大、满溢、焊缝呈山峰形凸起、咬边、未焊透、焊穿等焊缝成形缺陷,这种缺陷大多可通过调整参数加以克服。
1)熔宽不均匀可能由焊速、送丝速度不稳定及导电嘴接触不良造成。
2)堆高过大,这可能是焊接电流太大、电压过低、上坡焊倾角过大、环缝焊时偏离顶点位置不当等造成。
3)满溢,这可能由焊速过慢、电压过高、下坡焊倾角过大、环缝焊时偏离顶点位置不当、焊接时前端焊剂堆积高度不足、焊丝未矫直向前弯等原因造成。
4)焊缝中部过高而两侧凹陷,这可能是焊剂漏斗口高度不足造成粘渣引起的。
一般应使焊剂堆高层为30-40mm。
5)咬边,这可能由焊速过快、电压过高、焊丝位置或角度不当所引起。
6)未焊透,这可能由焊接电流过小电压过高、焊丝未对准或未校直、坡口设计或加不当造成。
7)烧穿,这可能由焊接电流过大、垫板设置不当等原因造成。
2.冶金缺陷 气孔、裂缝、夹渣缺陷,主要与焊接材料选配、烘干、清除等因素有关,但焊接工艺参数及坡口设计也有一定影响。
1)气孔,这可能由焊剂受潮、混入杂物、焊丝及接头未清理干净、焊剂层厚度不当、电压过高等原因造成。
2)裂缝,这可能与焊接材料选配不当、焊丝中含C与S量过高、焊缝熔深太大而熔宽太小、焊速过大及焊件刚度大等因素有关。
这需要判别裂缝形态、产生温度区域,有针对性地采用防止措施。
3)夹渣,主要是由层间清渣不净及焊丝位置不当造成的。
二、双丝及多丝自动埋弧焊
为了提高自动埋所示的弧焊的熔深能力、焊接速度及熔敷效率,从焊丝方面已有图5-18为它们的焊缝熔深能力、熔敷速度及焊缝金属稀释率对比。
几种改进形式,图由此可见:
1.串列双弧埋弧焊 每根焊丝由一个电源独立供电的串列双弧自动埋弧焊具有的熔深最大,熔敷速度较高,焊缝金属稀释率则接近单丝埋弧焊,因此是提高焊接速度和焊缝质量的有效途径。
这是因为:
1)串列双弧中每根焊丝的直径可以作不同选择,焊接电流和电弧电压可以分别调节。
前导焊丝选用较粗焊丝、足够高的电流和较低的电压可获得足够深的熔深;
后续焊丝选用较细焊丝,相对较低的电流和较高的电压可改善熔池尾部液体金属流动和焊缝结晶条件,既防止单丝埋弧焊在提高焊接电流和焊速时极易产生咬边的缺陷,也有利焊缝表面的光滑均匀成形。
2串列双弧还可以通过改变每个电弧的电流种类和电源极性、送丝控制方式来调节焊缝成形条件。
显然,其它条件确定时,前后电弧供电种类为直流-交流(DC-AC)、直流-直流(DC-DC)、交流-交流(AC-AC)时,熔深将依次递减。
前导电弧一般宜采用直流正接极性,后续电弧则应选用交流或直流反接极性。
3)串列电弧的弧间距离也可进行调节或选择,弧间距离较小时双弧共一熔池,距离较大时双弧双熔池。
熔池形状和焊缝金属结晶条件乃至组织性能,都可在一定范围得以控制。
常规单丝埋弧焊中熔宽/熔深比值小于1.2时容易出现的凝固裂纹,在串列双弧焊中因后续电弧可改变焊缝结晶方向而得以克服,熔宽/熔深比可以小于1.2。
4)串列电弧的数目还可以增加多个,从而使焊接速度进一步提高。
一般串列多弧自动埋弧焊,后续电弧的电流逐个降低,而电弧电压则逐个提高。
但三丝以上串列多弧焊机构复杂性提高,一般移动式焊机中很少采用。
仅适合于焊管、重型型钢等生产部门。
2.单电源供电的双丝埋弧焊此方法可以获得较高的熔敷速度和稀释率,但熔透能力则总比单丝埋弧焊低。
1)双丝焊可以采用直径较小的焊丝,焊丝中电流密度增加。
2)每根焊丝中流过电流仅为单丝的1/2因此熔深未能提高。
焊丝排列方式及对焊缝熔深产生如图5-19所示影响。
上述特征使这种双丝埋弧特别适合于窄间隙埋弧焊应用,也可与前述多电源串列电弧结合在一起作为后续电弧而构成多丝多弧焊。
3.带状电极埋弧焊时,此种方法具有最高的熔敷速度,最低的熔深和稀释度,尤其是双带极埋弧焊,因此是表面堆焊的理想方法。
1)(15×
0.3)~(150×
0.4)的带状电极使电弧加热宽度很大,而熔深能控制在0.5mm左右,非常适合于不锈钢等耐腐蚀合金的大面积表面堆焊,并可获得最高的堆焊生产率。
2)极低的稀释率和很高的熔敷速度使堆焊层金属性能完全达到某些使用要求而不受基体的影响。
带极埋弧堆焊的关键是要有合适成分的带材、焊剂和送进机构。
一般常用的带宽为60mm。
对于宽度更大的带材,为便干送进,带材两侧可轧出折边。
焊剂宜采用粘结焊剂,并尽可能减少氧化铁含量。
带极埋弧堆焊通常采用直流反接极性,图5-20为带宽60mm带极堆焊工艺参数对堆焊焊缝成形的影响。
可见,为了获得尽可能宽(接近或略为大于带宽)而堆高厚的堆焊层,而熔深又不致于太大以尽可能减小稀释率,故焊接电流不可超过950A,电压以26V为最佳,焊速也不应选得太大。
宽带埋弧堆焊的一个困难是宽度方向堆高和熔深不均。
高速X射线摄像研究表明,电弧沿带宽方向可能是不连续的,熔滴只在几个局部点产生。
60mm带极有5个熔滴区,150mm带极会有14个熔滴区,采用轴向外加磁场或横向交变磁场使电弧沿带宽方向进行磁控摆动,可以有效地提高宽带堆焊层的堆高和熔深均匀性。
研究表明,采用梯形波交流电磁场使焊接,电弧在带宽方向作磁控摆动,还可以使电流密度从非磁控条件下的25A/mm2提高到35A/mm2,从而使熔敷速度增加15%,堆焊层宽度和堆高提高15%,而平均熔深则可降低20%,稀释率可降低23%,因此是改进以上宽带埋弧堆的质量和生产率的有效途径。
4.附加依靠焊丝电阻热预热的热丝、冷丝、铁粉的埋弧焊方法 这些方法有较高熔敷速率、较低的熔深和稀释率,但并不是理想的焊接及
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