中国集成电路设计业会暨重庆Word格式.docx
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09:
00-09:
30
主旨报告
—魏少军教授,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长
Keynote
-Prof.ShaojunWei,GeneralDirector,CSIA-ICCAD
50
重庆市集成电路产业发展情况
—重庆市经济和信息化委员会领导
ChongqingICIndustryDevelopmentSituation
-Leader,ChongqingEconomicandInformationTechnologyCommission
50-10:
10
—陈立武,Cadence首席执行官
10:
10-10:
对半导体产业成长的展望
-陈平博士,台积电(中国)副总经理
SemiconductorGrowthOutlook
-Dr.PeterChen,VicePresident,TSMCChinaBusinessDevelopment
30-10:
FromMentorEDAtoSiemensEDA
-彭启煌,全球高级副总裁&
亚太区总裁,Mentor,aSiemensbusinessFromMentorEDAtoSiemensEDA
-DannyPerng,SeniorVicePresident,PacRim,Mentor,aSiemensbusiness
50-11:
同芯同力,共行致远
-葛群,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁
OneChip,OneWorld-QunGe,SynopsysChinaChairmanandGlobalSeniorVicePresident
11:
10-11:
芯火燎原,科创未来
—戴伟民,芯原股份创始人,董事长兼总裁
SiPaaSEnablesIntelligenceofEverything
-WayneDai,Founder,Chairman,PresidentandCEO,VeriSilicon
30-11:
自强自立,共建国产RTL-GDSII数字全流程设计智能平台
—王宇成,深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官
TheIntroductionoftheFirstProduction-ReadyRTL-GDSIIDigitalDesignSmartPlatformMadebyaChineseCompany
-YuchengWang,CTO,ShenzhenGigaDesignAutomationCo.,Ltd.
50-13:
自助午餐BuffetLunch
陈大同,中国半导体行业协会IC设计分会副理事长
Mr.DatongChen,ViceGeneralDirector,CSIA-ICCAD
13:
15-13:
35
晶圆代工服务:
结合当地制造和产品差异化
—林伟圣,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司销售副总经理AdvantageOfBothWorlds:
WhenLocalManufactureMeetsProductDifferentiation
-WSLin,SalesVP,HeJianTechnology(Suzhou)Co.,Ltd.
35-13:
55
芯起点创未来
—彭进,中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁
SMIC:
DrivingaBrighterFuture
-JohnPeng,SVP,SemiconductorManufacturingInternationalCorporation
55-14:
15
展望Arm计算新时代
—吴雄昂,安谋中国执行董事长兼CEOTheNewEraofArmComputing
-AllenWu,ExecutiveChairman&
CEO,ArmChina
14:
15-14:
华大九天—助力产业人才培养
郭继旺,北京华大九天软件有限公司副总经理
EmpyreanSoftwareEmpowerTalentDevelopment
JiwangGuo,VicePresident,HuadaEmpyreanSoftwareCo.,Ltd.
35-14:
通过加速数字化转型,从“新常态”到“更好常态”
—孙以山,格芯亚太区业务发展资深总监
From'
NewNormal'
toa'
BetterNormal'
ThroughAcceleratedDigitalTransformation
-MichaelSun,SeniorDirector,AsiaBusinessDevelopment,GLOBALFOUNDRIES
55-15:
赛昉科技引领RISC-V生态发展
—徐滔,赛昉科技有限公司CEO
StarFiveLeadsRISC-VEcosystemDevelopment
-ThomasXu,CEO,StarFiveTechnologyCo.,Ltd.
15:
15-15:
茶歇,交流CoffeeBreak
30-15:
助力国产芯片自主可控一一新时期IP公司的机遇与挑战
—邹铮贤,四川和芯微电子股份有限公司董事长兼CEO
HelpingDomesticChipstobeIndependently&
Controllable-Opportunities&
ChallengesforIPCompaniesintheNewEra
-JackieZou,President&
CEO,IPGoalMicroelectronics(Sichuan)Co.,Ltd.
50-16:
服务先行创新驱动人才为本
—时龙兴,东南大学首席教授,南京集成电路产业服务中心(ICisC)主任,南京集成电路大学校长
Servicefirst,InnovationasDrivingForce,TalentisFundamental
-Prof.LongxingShi,CurrentlytheChiefProfessorofSoutheastUniversity,
theDirectorofNanjingIntegratedCircuitIndustryServiceCenter(ICisC),TheHeadmasterofNanjingICUniversity
16:
10-16:
新市场+新格局本土IP迎新机遇
—向建军,成都锐成芯微科技股份有限公司董事长
TheOpportunitiesofLocalIPIndustryBroughtbyCurrentMarketsEnvironment
-JianjunXiang,Chairman,ChengduAnalogCircuitTechnologyInc.
30-16:
新时期第三方专业芯片测试的机遇与挑战
—张亦锋,广东利扬芯片测试股份有限公司CEO
TheopportunitiesandchallengesofthirdpartyICtestinginthenewera
-YeefengZhang,CEO,GuangdongLeadyoICTestingCo.,Ltd.
50-17:
数字经济双循环,EDA技术突破正当时
—王礼宾,芯华章科技创始人、董事长兼CEO
TheDualCirculationofDigitalEconomyLaysGroundforBreakthroughinEDATechnology
-AlexWang,Founder,ChairmanandCEO,X-EPIC
17:
10-17:
服务中国芯创业者的思考和探索
—摩尔精英MooreElite
InnovationWaytoServeICDesignStart-upsinChina
-JYZhang,Chairman&
CEO,MooreElite
30-19:
观展与交流VisitingExhibition
专题论坛
(一)
重庆悦来国际会议中心一楼欢悦厅A
2020年12月11日,星期五
演讲人
Lecturer
EDA与IC设计创新
EDAandICDesignInnovation
沈磊,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长
LeiShen,ViceGeneralDirector,CSIA-ICCAD
40-09:
通过流程重心左移,加速先进技术下的设计实现
SpeedingUpAdvancedNodeDesign
ImplementationbyShiftingLeft
汤木明,新思科技技术支持副总监MumingTang,SrManagerApplicationEngineer,Synopsys
20
机器学习,让EDA如虎添翼!
DeliveringImprovedDesignPerformancebyApplyingMachineLearningtoEDA
刘淼,Cadence公司高级资深总监MiaoLiu,Sr.ProductEngineeringGroupDirector,Cadence
20-09:
40
异构验证助力先进节点集成电路设计HeterogeneousVerificationFacilitatesAdvancedNodeICDesign
林俊雄,上海国微思尔芯技术股份有限公司首席执行官&
总裁
ToshioNakama,CEO&
President,
S2CLimited
40-10:
芯片异构集成——超越摩尔定律的时代TheEraofMoretoMoore–ChipletHeterogeneousIntegration
李立基,亚太区技术总监,Mentor,aSiemensbusiness
LincolnLee,TechnicalDirector,Pacrim,Mentor,aSiemensbusiness
00-10:
全流程工具助力电源管理芯片设计方法学创新
MethodologyInnovationofPower
ManagementICDesignonCompleteAMSEDASystem
刘晓明,北京华大九天软件有限公司产品总监
XiaomingLiu,ProductDirector,HuadaEmpyreanSoftwareCo.,Ltd.
20-10:
新一代技术与EDA的融合创新
IntegrationandInnovationofNewGenerationTechnologyandEDA
Technology
祝丹,芯华章科技商务拓展总监SarahZhu,DirectorofBusinessDevelopment,X-EPIC
40-11:
先进存储器设计的创新EDA解决方案InnovationEDASolutionforAdvancedMemoryDesign
刘文超,上海概伦电子有限公司副总裁
WenchaoLiu,VP,Primarius
TechnologiesCo.,Ltd.
00-11:
3DIC芯片-封装-系统多物理场协同解决方案
3DICChip-Package-SystemMultiphysicsSolutions
姚欣,Ansys半导体事业部主任工程师
XinYao,LeadAE,AnsysSemiconductorBU
20-11:
OpenEDI:
一种开源的电子设计基础构件
OpenEDI:
anOpen-sourceElectronic
DesignInfrastructure
陈刚,EDA创新中心研发副总经理MichaelChen,R&
DVP,NanjingIndustrialInnovationCenterofEDA
40-12:
Varman:
值得信赖的工艺偏差良率分析方案
VarMan:
TheTrustedVariations-awaredesignsolution
刘客,芯师(上海)电子科技有限公司AEManager
KeLiu,AEManager,SilvacoChina.,Ltd.
12:
05-13:
刘娜,中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长
NaLiu,ViceGeneralSecretary,CSIA-ICCAD
10-13:
先进工艺先进封装电磁仿真的挑战和应对
HowtoAddresstheChallengesfrom
AdvancedProcessNodesandAdvancedPackaging
苏周祥,芯和半导体高级技术支持经理
ZacharySu,AEManager,XpeedicTechnology
30-13:
开源智能物联网处理器平台
OpenCPUPlatformforAIOT
陈岚博士,中国科学院微电子研究所
EDA中心主任
Dr.LanChen,Director,EDACenter
ofInstituteofMicroelectronicsoftheChineseAcademyofSciences
50-14:
鸿之微ACAD——原子级TCAD应用解决方案
HongzhiweiACAD-AtomisticLevel
SolutionforTCADApplication
曹宇,鸿之微科技集成电路事业部经理
YuCao,Manager,HongzhiweiTech
Co.,Ltd.
10-14:
5G网络芯片的物理设计挑战与技术创新PhysicalDesignof5GNetworkingChips:
ChallengesandInnovations
武辰飞,深圳市中兴微电子技术有限公司资深IC设计经理
ChenfeiWu,Snr.ICDesignManager,SanechipsTechnologyCo.,
Ltd.
30-14:
一站式EDA云端高性能计算平台EDACloudHigh-PerformanceComputingPlatform
陈琳涛,上海速石信息科技有限公司高级技术总监
LeoChen,SeniorDirector,Shanghai
FASTONEInformationTechnologyCo.,Ltd.
50-15:
人才——IC产业创新发展的源动力Talent-thedrivingforceofICindustryinnovationanddevelopment
陈琳,成都源矽科技有限公司副总经理
NemoChen,VGM,ChengduYuanXi
TechnologyCo.,Ltd.
10-15:
打造芯片实现工厂,做让客户满意的芯片
BuildtheChipImplementation
Foundry,MakingChipstoSatisfyCustomers
闫银宝,上海申首半导体科技有限公司副总经理
RimboYan,VP,ShanghaiS1semiTechnologyCo.,Ltd.
EDA上云——加速中国“芯”时代AccelerateCloudTransformation-EDAonAzure
孙海亮,微软中国半导体行业云负责人
HeidiSun,MicrosoftEDAIndustry
Executive
成都芯谷产业发展路径ChengduICValleyIndustryDevelopmentPlanning
贺海华,中电光谷联合控股有限公司副总裁、成都芯谷产业园发展有限公司总经理
HaihuaHe,Vice-President,WuhanOpticsValleyUnitedGroupLTD.
智能时代的算力机遇
TheComputingOpportunitiesinIntelligentEra
欧阳剑,XX智能芯片总经理
JianOuyang,GeneralManager,BaiduIntelligentChip
以IC竞争力分析的视野深入洞悉ToF芯片
InsightintotheToFChipwiththeHelpofICCompetitivenessAnalysis
冯琪,苏州芯联成软件有限公司电路工程处经理
QiFeng,HeadofICAnalysis
Department,SuzhouSilintechCompany
自主可控可信之高速网络芯片
Self-ControllableandCredible--HighSpeedNetworkChip
杨军,浙江滨芯科技有限公司CEO
JunYang,CEO,BINXINTechnology(Zhejiang)Co.,Ltd.
达索系统助力半导体行业数字化转型DassaultSystemsPowertheDigitalTransformationoftheSemiconductorIndustry
孙健,达索析统(上海)信息技术有限公司技术顾问
JerrySun,IndustryProcessConsultant,DassaultSystemes
30-17:
先进工艺下高性能芯片signoff挑战与
EDA解决方案
High-performanceChipSignoff
ChallengesandEDASolutionsatAdvancedProcessNodes
贺青,杭州行芯科技有限公司CEOQingHe,CEO,HangzhouPhlexingTechnologyCo.,Ltd.
专题论坛
(二)
重庆悦来国际会议中心一楼欢悦厅B
演讲
IP与IC设计
(一)
IPandICDesign(I)
余成斌,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理长
Seng-Pan(Ben)U,ViceGeneralDirector,CSIA-ICCAD
新思科技前沿IP解决方案
SynopsysIPSolutionsattheNewEra
王迎春,新思科技IP高级技术经理
YingchunWang,Sr.ManagerofIPTechnology,Synopsys
集成电路公共技术服务平台对产业发展的促进作用
ThePromotionEffectofPublic
TechnicalServicePlatformofIConIndustryDevelopment
李辉,南京集成电路产业服务中心(南京ICC)副总经理
HuiLi,DeputyGeneralManager,
NanjingICIndustryServiceCenterCo.,LTD.
星辰处理器赋能AIoT多样化应用
STARProcessor-EnablingDiversifiedAIoTApplications
陈江杉,安谋中国高级产品经理
JensenChen,SeniorProductManager,ArmChina
基于芯原IP的高性能视频转码芯片和开源软件方案
HighPerformanceTranscoding&
OpenSourceSoftwareSolutionBasedonVeriSiliconIP
汪志伟,芯原股份副总裁,系统平台解决方案部总经理
WisewayWang,VicePresidentandGeneralManagerofSystem
PlatformSolutionDivision,VeriSilicon
赛昉科技惊鸿7100平台赋能AIoT时代
StarFiveJinghong7100PlatformPowersAIoTEra
周杰,赛昉科技
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