AD10技巧Word格式.docx
- 文档编号:18730013
- 上传时间:2022-12-31
- 格式:DOCX
- 页数:9
- 大小:1.09MB
AD10技巧Word格式.docx
《AD10技巧Word格式.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《AD10技巧Word格式.docx(9页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
13、按住元件,同时按住shift,相当于复制元件
14、Ctrl+C,Ctrl+V,复制元器件
15、相同元件统一封装编辑,按住shift键,选择相关元件,右键或者编辑栏目,选择查找相似元件,any改为same,
统一改封装
16、生成原理图库
17、创建联合体,集体性移动,选择相关元件,右键联合
18、创建“块”,选中,右键片段
19、System,片段
20、放置网络编号,无线连接
21、放置总线、放置总线入口、放置网络标号
22、定义规则
放置栏目中,指令类,参数设置、pcb布局等等,定义各类规则,必须连接热点
23、ctrl+F,搜索元器件
24、ctrl+H,替换
25、状态栏,SCH:
inspector,选择元器件,属性修改,list:
元件清单
26、大型项目原理图制作
1、图纸尺寸改大
2、设计分割,分几大图纸,AD10具有两种分割方式;
a、平坦设计——多个设计图纸使用网络标号建立电气关系
b、等级设计——“块”对应各级层次,起着代表的作用,“块”之间的电气连接通过网络标号、端口、sheetEntry(工作薄入口)、powerport电源端口、hiddenpin(隐藏引脚)
sheet与sheet连接,——“横向连接”从端口到端口,从标号到标号
子页连接至对应的符号——“纵向连接”从工作薄入口到端口
27、网络标号作用范围设置,工程~工程参数~option
28、平坦设计,大型原理图制作,同一工程下,建立多个sheet文件,通过网络标号连接
29、分层设计,分别创建sheet文件,在top文件中,右键图纸操作,图纸或HDL文件生成图标符
30、分层设计,“块”、“层”设计时,放置
31、总线需放置网络标示符表示数目,例如RB【0…7】
32、分层设计,选中上图中的“块”,右键~图标符操作~产生图纸
33、Pcb板的相关术语
a、层:
层与层通过过孔连接
b、过孔:
层与层的通道
c、丝印层:
板上注释信息、元件标/
d、焊盘:
焊接点
e、
34、线宽与电流关系需要考虑
35、过孔与电流关系需要考虑
36、Pcb板设计考虑以下原则
a、抗干扰设计原则:
见36
b、热设计原则:
pcb板集成电路、元器件不能超过设定的工作范围,设计时考虑器件布局、功率消耗、散热处理
c、抗振设计原则:
振动敏感元件放置非敏感区、pcb元件布局考虑受力
d、可测试型设计原则:
测试点设定、定位孔设定、测试点标注、锁定
36、pcb设计抗干扰设计原则
a、电源线设计:
合适的电源;
加宽电源线;
电源线和底线走向及数据传输方向一致;
使用抗干扰器件(磁珠、电源滤波器);
电源入口添加去耦电容(10~100uF)
b、地线设计:
模拟地与数字地分开;
低频电路中地线采用单点接地;
高频电路多点接地;
尽量加宽地线,允许通过3倍于pcb的电流,2~3mm以上,大面积铺铜,铜线与地线连在一起;
敏感电路连接到稳定的接地参考源;
对pcb进行分区设计把高带宽的噪声电路与低频电路分开;
量减少接地环路的面积,降低电路中感应噪声
c、元器件配置:
同一层面,相临布线之间不能有过长平行信号线;
保证pcb的时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近、同时远离其它的低频器件;
元器件应围绕核心器件进行设计尽量减少引线长度;
对pcb按照频率、电流、开关特性进行分区设计,同时保证噪声元器件与非噪声元器件有一定的距离;
合理考虑pcb板在机箱中的位置与方向,保证发热量大的元器件处于上方;
尽量缩小高频元器件之间的连线、同时设法减少分布参数及电路间的电磁干扰
d、去耦电容的配置:
每个集成电路要加一片充放电电容(10uF左右);
引线式电容用于低频,贴片式电容用于高频;
,每个集成芯片要配置一个0.1uF的陶瓷电容;
对抗干噪声能力弱、关断时的电源变化大的器件,在它的电源线与地线之间加入高频去耦电容;
电容之间不要共用过孔、电容的过孔尽量靠近焊盘;
去耦电容引线不能太长(引线太长,去耦作用不大)
e、降低噪声和电磁干扰原则:
尽量采用45°
的折线,而不是90°
折线(减少高频信号对外的发射与耦合);
用串联电阻的方法来降低控制电路上下沿信号边沿的跳变速率;
石英晶体外壳接地,石英晶体下面敏感元器件不要走线(高频信号会对走线造成影响;
闲置不用的门电路输出端不要闲空,闲置不用的运放正输入端要接地,负输入端接输出端;
时钟线垂直于IO线比平行于IO线干扰小,另外时钟引脚尽量远离印制板;
尽量让时钟线周围的电动势趋于零;
IO驱动电路尽量靠近印制板的边缘;
任何信号不要形成回路,如果出线回路,尽量减少回路面积;
对高频板,电容的分布电感不能忽略,电感的分布电容也不能忽略;
通常功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板子上,如果在同一板上,功率线、交流线、信号线应分开走线,避免造成信号干扰
f、cmos输入阻抗比较高,易受干扰,cmos的未使用引脚通过电阻接地或接电源;
用RC电路来吸收继电器等元件的放电电流;
37、引脚的一端有四个小白点,是热点,连接导线或外围电路
38、打开元件属性面板,左下角,编辑pin,引脚编辑
39、在原理图库里,放置元件,拖拽时按“+”键,放大元件
40、创建新的原理图元件时,可借鉴软件系统自带库元件进行改装,打开库文件选择即可。
分解借鉴
41、在原理图制作界面,设计~生产原理图库,即可将新元件建立为新的原理图库
42、在pcb封装库界面,有两种建立封装方法,a、手动绘制b、在工具栏目,ComponentWizard(封装向导)
43、在封装元件绘制界面,对齐元件,选中其中一元件,按住shift,继续选中另外一元件,右键Align~选择即可
44、在封装元件建立界面,测量距离,Reports~Measuredistance(Ctrl+M)(R、M)
45、ComponentWizard,两列直插芯片封装
46、芯片封装绘制,其焊盘的长度一般比实际管脚长约1~1.5mm,实际焊锡考虑
47、四边形式封装
QuadPacks选项
48、IPC全球电子联盟
49、tool~IPCfootprintwizard(IPC封装向导),很强大的封装向导
50、IPCfootprintsBatchgenerator封装模块,打开模块,Excel输入参数
51、完成封装后进行规则检查,Reports~componentrulecheck
52、绘制封装时,设置参考点,在edit~set~reference
53、封装绘制时,必须设置参考点
54、集成库:
是原理图库与pcb库及其它库的一种集合
55、将集成库里面的元件各形式进行整合,工具~模式管理(模型管理),整合后,在工程~选择前面两选项编译,在库文件即可找到相关的集成库
56、原理图库与封装库由集成库统一调配
57、在元器件封装编辑界面,封装管脚与原理图管脚对应编辑
Pinmap
58、集成库包含原理图库与封装库,画好后需要编译
59、设置最小移动单元
第四项:
设置跳转栅格
60、
Loveisnotamaybething.Youknowwhenyoulovesomeone.
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- AD10 技巧
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)