机钻实习报告3Word格式.docx
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本次報告之重心理所當然是放在TAKEUCHI機台執機上,由於TAKEUCHI機台之機械精度不及POSALUX,
所能製作之工件種類並不多,
如南亞HDI料號、先豐BGA等微孔【microhole】,
抑或盲鑽,位置之精度要求極高,
所以不宜於TAKEUCHI機台做加工作業,
TAKEUCHI機台之鑽孔作業流程與工件製作方式與POSALUX機台並太大無差異,
僅僅是在操作介面上之不同而已,
作業流程已於前次報告中詳述,
以下試述TAKEUCHI機台製作工件之方式:
STEP1.
首先至Window頁面選取【開始】
搜尋選項中KEY入工件料號
檢索【DDisk】
(生管部門將程式置此),
Copy副檔名STRT、16、16K之檔案後回上一頁貼上
STEP2.
圖A
圖B
主畫面中點選F6【刀具】,點選B【設置針盒】,
於Screen上之模擬針盤空白處設置主針鑽頭編號,
並檢查所有編號有無與其它不同鑽徑之編號重覆,
此點極為重要,若有閃失造成孔徑鑽大即成報廢。
模擬針盤:
孔限已到【紅色】使用過孔限未到【黃色】
未使用【藍色】未設置【白色】此針在Spandle中加工【綠色】
*TAK機台認編號不認鑽徑,務必確認所設編號與下方所置萬用針盤相同。
返回【Return】至F5狀態欄【STATUS】
(圖A),
點選A加工狀態【WORKINGSTATUS】,
設置主軸抬起高度與下鑽深度。
【RPOS】高度【ZPOS】深度
與POSALUX相異的不同點是─
TAKEUCHI之高、深度之設置
是由平台至主軸(由下而上)算,
而POSALUX是由主軸至平台(由上而下)算,
所以TAKEUCHI機台設置愈淺、鑽的愈深。
TAK
電木板
無電木板
下鑽L靶位
H(mm)
16.2~17.0
8.2~9.0
17.0~18.0
Z(mm)
9.79~9.97
1.87~1.92
0.5
STEP3.
返回【Return】至F2選單【MENU】,
點選D程式列表【PROGRAMLIST】,
便會列出上述STEP1.中至DDISK複製回來之檔案。
STEP4.
抓取排版落至平台座標,至F5狀態欄【STATUS】
(圖A),點選Q移動量【OFFSET】,使鑽頭正確落至排版。
offset頁面:
*須注意TAK機台與POSALUX之軸向不同。
STEP5.
選擇工件主程式後,至F8製圖排版【GRAPHICS】,
(圖C)點選四邊其中之一角落(點選一孔,需為主針之鑽頭),可用滑鼠中間之滾輪將之縮放,
前孔【PravHole】、後孔【NextHole】,(圖D)
各確認約20孔無誤後,
點選搜尋【Search】,開始試鑽作業,約擊40孔即可,以此類推,餘下3邊角落各重覆一次,
完成後以X─Ray機檢驗;
雙面板則不需此作業,
但需確認T30曝光對位孔之
長寬度平均落至4邊角落上。
圖C
圖D
STEP6.
X─Ray機檢驗無偏移後重覆STEP3.之步驟,
改選副檔名.16K之程式,
至F8製圖排版【GRAPHICS】,鑽測試孔,
依GRAPHICS上孔徑之編號選取相同編號之測徑棒,感覺鬆緊度適宜即可。
STEP7.
回STEP3.之步驟重新點選工件主程式,
再至F7編輯【EDIT】,
核對程式之刀具參數與工單有無差異,
若工單有變動更改則以工單為基準
無誤後邊可開始製作首趟工件。
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