AltiumDesignPCB拼板完整教程Word文档下载推荐.docx
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如图2.1所示,
2.1
图
板对角至少有两PCB用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的对角相光学定位用基准点一般在整块PCBPCB个不对称基准点,整块对角相应位置;
PCBPCB应位置;
分块光学定位用基准点一般在分块的(方形扁平封装)和球间距≤的对于引线间距≤0.5mmQFP0.8mm1/15
BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点,见图2.2。
图2.2
基准点要求:
a.基准点的优选形状为实心圆;
b.基准点的尺寸为直径1.0+0.05mm;
c.基准点放置在有效PCB范围内,中心距板边大于6mm;
d.为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线;
e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1mm的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。
工艺边:
如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部2/15
分,生产完成需去除。
图2.3
V形槽
V形槽适合于分离边为一直线的PCB,如外形为矩形的PCB。
V
形槽的设计要求如图2.4
2.4
图,L~1/41/3)板厚型槽后,剩余的厚度所示,开VX应为(。
对承重较重的板子可取上限,对承重较轻0.4mmX须≥但最小厚度由于;
S应小于0.1mm型槽上下两侧切口的错位的板子可取下限。
槽拼板的板,不宜采用最小有效厚度的限制,对厚度小于1.2mmV
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方式,如需加工V型槽,必须在加工单上说明V型槽加工要求。
邮票孔
邮票孔设置要求:
邮票孔与工艺边连接,中间不穿导线时设置要求如图2.5-a;
邮票孔与工艺边连接,中间穿导线时设置要求如图2.5-b,要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求0.3mm;
当两拼板连接时,如不采用V型槽时,设置如图2.5-c;
以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm~40mm之间。
ab
4/15
C
图2.5
三、拼板说明
外形尺寸
a.为方便加工,单板板角或工艺边应为R型倒角,一般圆角直径为Φ5,小板可适当调整。
b.当单板尺寸小于100mm×
70mm的PCB应进行拼板(见图3.1)。
拼板尺寸要求:
长度L:
100mm~400mm宽度W:
70mm~400mm
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图3.1
不规则的PCB
不规则形状且没拼板的PCB应加工艺边。
若PCB上有开孔大于等于5mm×
5mm的地方,在设计时要先将孔补全,以避免焊接时造成漫锡和板变形,补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接,在波峰焊后将之去掉(见图3.2)
图3.2
当工艺边与PCB的连接为V形槽时,器件外边缘与V形槽的距离≥2mm;
当工艺边与PCB的连接为邮票孔时,邮票孔周围2mm内不允许布置器件和线路。
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其中:
+0.05mmф=2.0mm0.05a=5.0±
mm0.055.0±
W=mm
±
0.05b=W/2
3.3
图拼板当尺寸不能满足上述拼版尺拼板方向应平行传送边方向设计,(对于细长的3V-CUT”或邮票孔线数量≤寸要求的例外。
一般要求“3.4。
单板可以例外),见图
3.4
图
尽量使每一步分离异形板的拼板,要注意子板与子板间的连接,7/15
的连接处处在一条线上,见图3.5所示。
图3.5
四、具体操作步骤
下面以AltiumDesigner09为基础讲解PCB板的拼版方法,图4.1是用到的PCB板(长80mm,宽63mm),把其拼版成2行3列的效果。
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图4.1
1、按住左键不松,拖拽鼠标,选中PCB板,如图4.2和图4.3。
图4.2
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图4.3
2、按下Ctrl+C组合键,此时出现十字图形,用来选择基准点,这里我们将其中心对准右下角,单击鼠标左键,如图4.4。
图4.4
3、这时按照如图5步骤操作
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4.5
图下对话框,4.6点击PasteSpecial(特殊粘贴)之后会出现如图第一个复选框不能勾选,如果勾选只能复制你所在的当前层,例上的东层,那么你复制的只是Toplayer如:
你现在在Toplayer西,其他层的东西将不会被复制。
第二个也不能选,如果选上,所示情况,这里我们直接将第三个复选框选上就4.7会出现如图好。
4.6
图11/15
图4.7
4、完成步骤3,这是我们点击图4.6中的PasteArray,出现如图4.8所示对话框。
图4.8
PlaceVariables选项中的ItemCount是设置粘贴的个数,Array
Type是用来设置粘贴PCB板的排列类型,有2种,Circular是环形排列,linear是线型排列,根据自己的需要选择,这里我们选择Linear,LinearArray是用来设置粘贴的每块PCB板之间的相对位置,参考点是步骤2点下去的那一点,这里我们选择X坐标12/15
为80mm(这里的单位我们可以在第2步中点击Q在mm和mil之间切换),y坐标为0mm设置好后我们点击OK,这时出现十字图形,这个十字图形的中心对应与3块PCB板的第一块PCB板的位置就相当于步骤2中点下去的哪一点相对于原PCB板的位置,点击左键,即可放置3块PCB板,根据自己的需要放置3块PCB板,放置时出现如图9A所示,意思是需不需要从新敷铜,这里点击选择NO不需要,不然结果如图9B。
如果在图8中的ArrayType中我们选择Circular并把CircularArray下面的复选框选中,并在Spacing(degrees)后写45,点击Ok,这时出现十字图形,这个十字图形的中心对应与3块PCB板的第一块PCB板的位置就相当于步骤2中点下去的那一点相对于原PCB板的位置,这时粘贴的3块PCB板之间的相对夹角是45度,如图10。
图4.9A
图4.9B
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图4.10
5、重复上述第2步,第3步,第4步操作,注意此时在2步骤中的左键点击的那一点,点在右上角,此时完成2行3列的拼板现象如图4.11,最后要加上工艺板边(工艺板边加在线路板的长边),切换到Keep-Out-Layer绘制,同时加上mark点如图4.12所示。
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图4.11
图4.12
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