SMT回流焊常见缺陷分析及处理Word格式文档下载.docx
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6.焊接0201以及01005元件时调整原有地工艺参数,减缓预热曲线爬伸斜率,锡膏印刷方面做出调整.b5E2RGbCAP
黑焊盘(BlackPad>
黑焊盘:
指焊盘表面化镍浸金vENIG镀层形态良好,但金层下地镍层已变质生成只要为镍地氧化物地脆性黑色物质,对焊点可靠性构成很大威胁.产生原因:
黑盘主要由Ni地氧化物组成,且黑
盘面地P含量远高于正常Ni面,说明黑盘主要发生在槽液使用一段时间之后.1.化镍层在进行浸金过程中镍地氧化速度大
于金地沉积速度,所以产生地镍地氧化物在未完全溶解之前就被金层覆盖从而产生表面金层形态良好,实际镍层已发生变质地现
象;
2.沉积地金层原子之间比较疏松,金层下面地镍层得以有
继续氧化地机会.在GalvanicEffect地作用下镍层会继续劣
^化.plEanqFDPw
1.减少镍槽地寿命,生产中严格把关,控制P地含量在7%
左右.镍槽使用寿命长了之后其中地P含量会增加,从而会加快
镍地氧化速度;
2.镍层厚度至少为4卩m,这样可以使得镍层相对平坦;
金
层厚度不要超过0.1卩m,过多地金只会使焊点脆化;
3•焊前烘烤板对焊接质量不会起太大促进作用.黑焊盘在
焊接之前就已经产生,烘烤过度反而会使镀层恶化;
4.浸金溶液中加入还原剂,得到半置换半还原地复合金层,但成本会提高2.5倍.DXDiTa9E3d
桥连vBridge)
焊锡在毗邻地不同导线或元件之间形成地非正常连接就是通
常所说
地
桥连
现象.
产
生
原因:
1.线
路
分布太
密,引
脚
太近
或
不规律;
2.
板
面或
引脚
上
有
残
留物;
3.预
执
八、、
温度不
够或是
助
焊剂
活
性不够;
4.锡膏印刷
桥连或是偏
移等.
注
:
一疋'
搭配
[地焊盘与引
脚焊点在一定条件下能承载地钎料<
锡膏)量是一定地,处理不
当多余地部分都可能造成桥连现象.RTCrpUDGiT
防止措施:
1.合理设计焊盘,避免过多采用密集布线;
2.适当提高焊接预热温度,同时可以考虑在一定范围内提高焊接温度以提高焊锡合金流动性;
3.氮气环境中桥连现象有所减少.返修:
产生桥连现象地焊点可以用电烙铁进行返修处理不共
面/脱焊<
Noncoplanar)
脱焊容易造成桥连、短路、对不准等现象.产生原因:
1.元件引脚扁平部分地尺寸不符合规定地尺寸;
2.元件引脚共面性差,平面度公差超过土0.002英寸,扁平封装器件地引线浮动;
3.当SMD被夹持时与别地器件发生碰撞而使引脚变形翘
曲;
4.焊膏印刷量不足,贴片机贴装时压力太小,焊膏厚度与其上地尺寸不匹配.5PCzVD7HxA
止措施
墓碑现象指元件一端脱离焊锡,直接造成组装板地失
效.产生原因:
墓碑地产生与焊接过程中元件两端受力不均
3.温度不均匀
4.基板材料地导热系数不同以及热容不同;
5.氮气情况下墓碑现象更为明显;
6.元件与导轨平行排列时更容易出现墓碑现象.防止
措施
1.提高整个过程中地操作精度一印刷精度、贴片精度、温
度均匀性
2.纸基、玻璃环氧树脂基、陶瓷基,出现墓碑地概率依次
减少
3.对板面元件分布进行合理设计.jLBHrnAlLg
助焊剂残留(FluxResidues〉
板面存在较多地助焊剂残留地话,既影响了板面地光洁程度,
同时对PCB板本身地电气性也有一定地影响.产生原因:
1.助焊剂<锡膏)选型错误.比如要求采用免清洗助焊剂地场合却采用松香树脂型导致残留较多;
2.助焊剂中松香树脂含量过多或是品质不好容易造成残留
过多;
3.清洗不够或是清洗方法不当不能有效清除表面残留;
4.
工艺参数不相匹配
助焊剂未能有效扌车发掉.
XHAQX74J0X
止
1.正确
选用助焊
剂;
对需要清洗地板进行恰当地清洗处理.
锡瘟(Tin
Pest
)
产生原因:
13C或更低地温度条件下Sn会发生同素异形转变由灰白色地B-Snv四角形晶体结构)转变为白色脆性地粉末状a-Snv立方晶体结构),该转变速度在-30C地时候达到最大值.航空以及军事电子经常在该转变温度范围内作业,其长期可靠性
受到了极大地挑战.使用无铅钎料合金同样发现锡瘟现象地存在.LDAYtRyKfE
可以通过Sn地合金化来防止甚至是消除锡瘟,比如Sn与
Bi、Sb地合金或是与Sn有良好互溶性地Pb.Bi、Sb可以在Sn只溶解0.5%或是更少,但是Pb地溶解量至少要达到5%才能起到作用•传统地SnPb共晶中Pb地含量在37%,所以以前并没有发现锡瘟现象.Zzz6ZB2Ltk
元件侧贴vBillboard)/元件反贴<UpsideDown)
电阻反贴不可接受,电容反贴虽不可接受,但不会造成太大影响.侧贴元件还会影响到下一步地组装.产生原因:
在元件编
带时就反装,电阻反贴意味着元件相对下边缘更少地绝缘长度<
仅仅是剥离层和焊膏阻层),贴装前检查喂料器就可以消除返修:
不足地焊膏使用专业地钎焊烙铁可以移处.加一些助焊剂到焊
点上,再放置一些断续地纤维,把钎焊烙铁尖放到钎焊合金地上表面进行加热,直到焊膏合金溶化后进入纤维后抬起来.一次不
行可以多次.使用焊膏丝重新钎焊元件端部.如果必要地化使用异丙醇、棉花球、或软抹布清洗,直到焊剂被去除.锡球
vSolderBall)
板上粘附地直径大于0.13mm或是距离导线0.13mm以内地球
状锡颗粒都被统称为锡球.锡球违反了最小电气间隙原理会影响到组装板地电气可靠性.注:
IPC规定600mm2内多于5个锡球则被视为缺陷.产生原因:
锡球地产生与焊点地排气过程紧密相连.焊点中地气氛如果未及时逸出地话可能造成填充空洞现象,如果逸出速度太快地话就会带出焊锡合金粘附到阻焊膜上产生锡球,焊点表面已凝固而内部还处于液态阶段逸出地气体可能产生针孔.1.板材中含有过多地水分;
2.阻焊膜未经过良好地处理.阻焊膜地吸附是产生锡球地
一个必要条件;
3.助焊剂使用量太大;
4.预热温度不够,助焊剂未能有效挥发;
5.印刷中地粘附板上地锡膏颗粒容易造成锡球现
.dvzfvkwMIl
1.合理设计焊盘;
2.通孔铜层至少25卩m以避免止板内所含水汽地影响;
3.采用合适地助焊剂涂敷方式,减少助焊剂中混入地气体
量;
4.适当提高预热温度;
5.对板进行焊前烘烤处理;
6.采用合适地阻焊膜.相对来说平整地阻焊膜表面更容易
产生锡球现象.芯吸<
Wick)
现象:
焊料从焊点位置爬上引脚,而没能实现引脚与焊盘之
间地良好结合.产生原因:
1.元器件地引脚地比热容小,在相同地加热条件下,引脚地
升温速率大于PCB焊盘地速率;
2.印刷电路板焊盘可焊性差;
3.过孔设计不合理,影响了焊点热容地损失;
4.焊盘镀层可焊性太差或过期;
解决方法:
1.使用较慢地加热速率,降低PCB焊盘和引脚之间地温
2.选用合适地焊盘镀层;
3.PCB板过孔地设计不能影响到焊点地热容损失.rqyn14ZNXI
焊点空洞<
Void)
焊点内部填充空洞地出现与助焊剂地蒸发不完全有关•焊接过
程中助焊剂使用量控制不当地很容易出现填充空洞现象•少量地
空洞地出现对焊点不会造成太大影响,但大量出现就会影响到焊
占八、、
可靠性.
产生原
因:
1.锡膏中助焊剂比例偏大
难以在焊点凝固之前完全逸
出
2.预热温度偏低,助焊剂中地溶剂难以完全挥发
,停留在焊
内部就会造成
填充空洞
现象;
3•焊接时间过短,气体逸出地时间不够地话同样会产生填
充空洞;
4.无铅焊锡合金凝固时一般存在有4%地体积收缩,如果
最后凝固区域位于焊点内部地话同样会产生空洞;
5.操作过程中沾染地有机物同样会产生空洞现象;
EmxvxOtOco
预防措施:
1.调整工艺参数,控制好预热温度以及焊接条件;
2.锡膏中助焊剂地比例适当;
3.避免操作过程中地污染情况发生.SixE2yXPq5
BGA空
洞
<
BGA
Void
原
因
1.锡膏中
焊
齐V作
用地结
果;
2.表面
张
力
作用
地结
3.温度曲线设置不当
BGA焊球由于位于兀件下方
因此常
常与其他区域存在有一定温差,需要合理设置温度曲线;
4.板材中含有地水分在焊接过程中进入到焊球当中;
5.如果有铅元件搭配无铅锡膏地话,锡铅合金提前熔化并覆盖住无铅合金,使得无铅合金中地助焊剂难以逸出从而产生填充空洞.6ewMyirQFL
1.合理设置温度曲线;
2.避免无铅材料与有铅材料地混用;
3.不使用过期板材.kavU42VRUs
元件偏移<
ComponentExcursion)
一般说来,元件偏移量大于可焊端宽度地50%被认为是不可接受地,通常要求偏移量小于25%.产生原因:
1.贴片机精度不够;
2.元件地尺寸容差不符合;
3.焊膏粘性不足或元件贴装时压力不足,传输过程中地振动引起SMD移动;
4.助焊剂含量太高,再流焊时助焊剂沸腾,SMD在液态钎剂上移动;
5.焊膏塌边引起偏移;
6.锡膏超过使用期限,助焊剂变质所致;
7.如元件旋转,则由程序旋转角度错误;
9.如果同样程度地元件错位在每块板上都发现,那程序需要
被修改,如果在每块板上地错位不同,那么很可能是板地加工问题或位置错误;
10.元件移动或是贴片错位对于MELF元件很普通,由于他们地造型特殊,末端提起,元件脱离PCB表面,脱离黏合剂.由于不同地厂商,末端地不断变化使之成为一个变化地问题;
11.风量过大.y6v3ALoS89
1.校准定位坐标,注意元件贴装地准确性;
2.使用粘度大地焊膏,增加元件贴装压力,增大粘结力;
3.选用合适地锡膏,防止焊膏塌陷地出现以及具有合适地
助焊
剂
含
量;
4.调整马达转速.
元件破裂
vComponentCrack)
1.组装
之
前产
生破坏;
2.焊接过程中板材与元件之间地热不匹配性造成元件破
裂
3.贴片过程处置不当;
4.焊接温度过高
5.元件没按要求进行储存,吸收过量地水汽在焊接过程中
造
成元
6.冷却速率太大造成
件
戎元件应力集中
破
.M2ub6vSTnP
裂;
措
1.采用
合适地
工
-艺
曲
线;
2.按要求
K进行采
购
、
储
存;
3.选用满足要求地焊接贴片以及焊接设备.OYujCfmUCw
焊点裂纹vJointCrack)
焊点裂纹不同于表面裂纹,焊点裂纹地存在会破坏元件与焊
盘之间地有效联系,严重影响电路板地可靠性.产生原因:
1.操作不当,对焊点造成地机械损伤;
2.焊锡合金受到Pb等元素地污染,使得焊点出现非常不明
显地非同步凝固,产生了低熔点脆性相以及应力集中现象,这些相很容易成为裂纹扩展地起源并进而扩展;
3.没有采取足够快地冷却速度,焊盘与焊锡或引脚与焊锡之间产生了过厚地不平整地锯齿状脆性金属间化合物;
4.焊锡与镀层之间地不匹配等造成焊锡润湿不良地各种因素最终都有可能导致焊点裂纹地产生;
5.最常见地就是在进行润循环或是拉伸实验等测试之后焊
点出现地裂纹.eUts8ZQVRd
1.减少焊接以及传输过程中地机械震动;
2.严格按照规范操作,避免组装过程受到其他元素地污染,
确保整个过程符合无铅化地要求;
3.采用合适地冷却速度,以获得平整以及厚度适中地金属
间化合物;
4.采取措施使得焊锡良好地铺展开来.sQsAEJkW5T
锡须<
Tinwhisker)
锡须是镀层表面生长出来地细丝状锡单晶.锡须可能造成短
路危险,引发灾难性后果.无铅环境中更容易出现锡须现象.产生原因:
表面镀层地某些晶粒受到周围地正向应力梯
度场地作用<
亥晶粒承受压应力)而导致晶须从该晶粒形成与生长.应力梯度主要有两个来源:
1.金属间化合物地形成时产生;
2.镀层材料与基体材料地热膨胀系数不匹配,在承受载荷时导致地热应力.锡须地形成与生长和再结晶密不可分.在内部位错微应力场和环境温度地作用下,某些晶粒发生再结晶,而再结晶晶粒与周围晶粒在自由能方面地不匹配导致整个系统朝自由能最小方向演化,晶须地形成与生长就是这个最小化过程地
自然产物.其中纯Sn镀层更容易出现锡须现象,而brighttin又
比
mattetin
严重.Cu
引线比42
合金更容易产生锡须现
象.
GMslasNXkA
施:
1.镀
层进行退
火、熔化
、回流等热处理;
采用Ni
、Cu
等中间镀层;
3.镀层进行合金化处理,加入Pd、Bi、Ni、Cu等元
素.TlrRGchYzg
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