最新IGBT模块在电动汽车中的应用和选型文档格式.docx
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IGBT模块性能及可靠性要求
电动汽车用IGBT面临的挑战:
工作环境温度变化幅度大
个人驾驶习惯差异大
路况复杂
电机峰值功率高
输出功率变化频繁
可靠性要求高,工作寿命长,失效后影响大
定制化要求:
体积、重量、形状
IGBT性能要求
额定电压VCES:
考虑充满电后的电池电压、寄生电感、di/dt等的影响,一般为电池电压的两倍以上
额定电流IC:
考虑电机的峰值功率
工作频率:
VCEsat需为正温度系数,尽量低,关断软度好
安全工作区:
短路耐量高、RBSOA大,最好具有一定的雪崩耐量
Tjmax≥150℃
模块热阻低,热容大
EMI
IGBT可靠性要求:
测试项目
测试条件及要求:
温度循环
(TC)-40℃~125℃,≥1000cycles
热冲击测试
(TS)-40℃~125℃,≥100cycles
机械振动
(MV)≥10g,2hrsperaxis(x,y,z)
机械冲击
(MS)≥100g,3次,每个方向(±
x,±
y,±
z)
高温存储
(HTS)Ta=150℃,≥1000hrs
低温存储
(LTS)Ta=-40℃,≥1000hrs
高温反向偏
(HTRB)≥1000hrs,80%VCES,VGE=0,Tj=150℃
高温栅极偏压
(HTGB)≥1000hrs,Tj=150℃
高温高湿存储
(H3TRB)≥1000hrs,Ta=85℃,RH=85%,80%VCES,最大不超过100V
压力锅试验
(AC)≥96hr,15psig,RH=100%,Ta=121℃
功率循环
(PC)△Tj=100K,≥30000cycles
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IGBT在电动汽车应用中的失效:
IGBT芯片失效:
•过热
•过压
•过流
•动态失效
模块的老化失效:
•电极端子、外壳
•焊接层
•芯片键合线
其他失效:
腐蚀等
IGBT常见失效:
过热失效:
环境温度高
温度保护点设置不合适,温度保护不及时
电流过大,器件损耗过高
热容低
热阻高
过压失效:
•器件耐压余量不够
•寄生电感大
•吸收电路
•过流保护时关断不合理
过流失效:
启动、急加速、急减速、半坡起步、电机堵转/卡死
IGBT常见失效—电极脱落
电极脱落:
电极结构设计不合理
电极焊接工艺
装配
衡量方法:
机械振动/冲击
IGBT常见失效—焊接分层
材料热膨胀系数和韧性
焊料成分
焊料厚度
焊接面积
温度循环/冲击
IGBT常见失效—键合线失效
键合线有大电流通过时,键合线会发生振动
键合线和Si热膨胀系数不一致,在Tj变化的过程中发生原子重构导致键合线断裂
功率循环
影响因素
•键合工艺
•键合线成分
•芯片表面金属化工艺及成分
4主要车用IGBT模块
HEV
IGBT模块
两组三相全桥
IGBT额定电压:
850V
IGBT芯片集成温度、电流传感器
双面散热IGBT模块
采用可焊正面金属工艺,单管封装
将单管IGBT双面散热器散热
直接水冷IGBT模块
三相全桥IGBT
650V,200A/400A/800A
插针状底板,可直接水冷,热阻降低50%以上
无焊接IGBT模块
三相全桥,600V,600/900A;
1200V,300A/450A
芯片与DBC之间采用烧结工艺
信号端子为弹簧电极
主电极和DBC上的连接方式为压接
DBC与底板连接方式为压接,无TC失效问题
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- 关 键 词:
- 最新 IGBT 模块 电动汽车 中的 应用 选型