自己DIY Reprap 三维打印机 Generation 3 电子控制主板Word文件下载.docx
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Turnhotplateon.打开烤盘上。
Boardsoldersitself!
董事会焊料本身!
4.Solderinremainingthroughholecomponents.通孔元件焊锡剩余。
1.1。
ApplySolderPaste应用焊膏
Okay,sothispartisprettyeasy:
getyoursolderpastesyringeandstartapplyingsolderpastetoeverySMDpad.好了,这部分是很简单:
让你的锡膏注射器并开始应用到每个焊膏贴片垫。
Iliketouseasqueeze/tapmethod.我喜欢用一挤/水龙头的方法。
Thatis,Isqueezeabitofsolderpasteout,thentaptheplacewhereitgoes,rinseandrepeatforeveryexposedpad.也就是说,我挤了出来焊膏位,然后点击它去的地方,干净,并为每个裸露焊盘的重复。
Donotputsolderpasteonpadswithholesinthem.不要把与焊接垫贴在破洞。
You'
llsolderthoseinstep#4.您将在步骤#4焊料的。
InordertogettherightamountofsolderpasteonthepadsforthesmallTQFPparts,useyourfingertosmearthepastelikeshowninthispicture.为了让青少年对小TQFP封装的焊盘部分焊膏适量,用你的手指涂抹像这张照片显示粘贴。
Itlooksugly,butyou'
llgetmuchfewersolderbridgesthisway.它看起来丑陋,但你会得到多少这样少焊桥梁。
2。
PlaceComponents放置组件
Thisisprobablythetrickiestpart,butitsnottoobadonceyougetthehangofit.这可能是最棘手的部分,但它不是太糟糕了,一旦你熟悉了它。
Thenicethingisthatifyoumessup,youcanrepositionthecomponentallday.好事是,如果你陷入困境,你可以重新定位元件的所有日子。
Youcanevenwipeoffthesolderpasteandstartoverifyoulike.你甚至可以擦掉焊膏和重新开始,如果你喜欢。
Veryforgivingtothebeginner.非常宽容的初学者。
Theindividualcomponentstoplaceareshownbelow.单个组件放置如下。
Itseasiestwithtweezersandsomesortofmagnification.其最简单的镊子和一些放大排序。
Abitofpatienceandyou'
llgetitnoproblem.耐心一点,你就会得到它没有问题。
Sincenothinggetssolderedyet,youcaneasilytryandtryagainifyoumessup.由于没有得到焊接,但你可以很容易地尝试,再尝试,如果你陷入困境。
R4,R5,R6,R11,R12-1.8Kohmresistor(182)的R4,R5的是R6,R11的,R12的-1.8K欧姆的电阻(182)
Thiscomponentcanbeplacedinanyorientation.该组件可以放置在任何方向。
R1,R13,R14,R18-10Kohmresistor(1002)R1和R13类型,R14的,R18的-10K欧姆电阻(1002)
R2,R3-1Kohmresistor(1001)的R2R3-1K的欧姆电阻(1001)
R7,R8,R9-3.3Kohmresistor(332)R7的,奥迪R8,R9的-3.3K欧姆的电阻(332)
R10,R15-4.7Kohmresistor(472)R10的,R15的-4.7K欧姆的电阻(472)
C3,C5,C8-100nFceramiccapacitor补体C3,C5的C8的-100nF的陶瓷电容器
Thesecomponentscanbeplacedinanyorientation.这些组件可以放置在任何方向。
C1,C2-15pFceramiccapacitorC1和C2-15pF的陶瓷电容器
GreenandredLEDs绿色和红色发光二极管
Thesecomponentscannotbeplacedinanyorientation!
这些组件不能被放置在任何方向!
TheredandgreenLEDsmustbeorientedcorrectly.红色和绿色LED必须方向正确。
Ifyoulookveryclosely,you'
llseethatoneendofeachledhassmallgreenstripesalongtheedges.如果你看上去很密切,你会看到一对LED两端沿边缘有小绿条纹。
PositiontheLEDsothatthesestripesarefacinginthesamedirectionasthewhitedotonthesilkscreen.LED的位置,使这些条纹是在同一方向上面临着与白色的丝网印刷点。
Zoominonthepicturetomakesureyougetthemright!
在对图片缩放,以确保您得到他们的权利!
IC1-SN75176AIC1的-SN75176A
ThisistheRS485communicationschip.这是RS485通信芯片。
Itmustbeplacedintheproperorientation.它必须被放置在正确的方向。
Placethechipsothatthelineacrossoneendofthechipmatchesupwiththeheavylineonthesilkscreen.放置芯片,使芯片在一个与端线匹配上的丝网印刷粗线。
Itshouldfacethe'
bottom'
oftheboard.'
它应该面对董事会底部'
。
'
C6-10uFelectrolyticcapacitor的C6-10uF的电解电容
Thiscomponentmustbeplacedinthecorrectorientation.该组件必须放置在正确的方向。
Theblackstripeonthecapacitorshouldmatchupwiththestripeonthesilkscreen.电容器上的黑色条纹应配合与丝印上的条纹。
Checktheillustrationtomakesureyou'
vegotitright.检查说明,以确保您已经得到它的权利。
SDCardSocketSD卡插口
Thisoneisreallyeasy,andyoucanplaceitwithyourfingerseven.这一个是很容易,你可以把你的手指甚至用它。
IfyoulookonthebottomoftheSDcardsocket,you'
llseetwolittlenubsor'
bosses'
thatfitintocorrespondingholesonthePCB.如果你的SD卡插槽的底部,你会看到两个小南京大学商学院或'
老板'
是到PCB上相应的孔配合。
WhenyoulinethemupandplacetheSDcardsocketontheboard,thesewillmakesurethatitgoesinexactlytherightspot.当你行起来,把主板上的SD卡插口,这将确保它在完全正确的位置去。
Nice.尼斯。
IC2-Atmega644PTQFPIC2的-Atmega644P的TQFP
ThisisthemicrocontrollerthatistheheartoftheSanguino.这是微控制器,它是心灵的Sanguino。
Beforeyouputdownthechip,smearawaythesolderpastealittle--thishelpsreducesolderbridges.在你面前放下了芯片,涂抹掉焊膏一点-这将有助于减少焊料的桥梁。
Thesmallsmoothcircleononecornerofthechiplinesupwiththedotonthesilkscreen.在一个小的芯片生产线一角顺利圈与点上的丝网印刷。
Checkthepictureabovetoensurethatyouhavethechipinthecorrectorientation.检查上面的图片,以确保您有正确的方向芯片。
Makesureyougetthisright--ifyousolderthechipinthewrongorientation,itwillbealmostimpossibletodesolderit!
确保你得到这个权利-如果你在错误的焊接定位芯片,这将是几乎不可能拆焊吧!
R16-180ohmresistor(181)-OPTIONALR16的-180欧姆的电阻(181)-可选
Thiscomponentisoptional,soIwouldsuggestyouleaveitout.这个组件是可选的,所以我建议你离开它。
Itisontheboardincaseyouneedit,andit'
sinthewikiforcompleteness.它是在板的情况下,你需要它,它在维基的完整性的。
Ifyoudon'
tKNOWthatyouneedit,leaveitout.如果你不知道你需要它,离开它。
TIfyou'
reaskingyourselfrightnow"
DoIneedthiscomponent?
"
tif格式你现在问自己“我需要这个组件?
”theanswerisno.答案是否定的。
ThisisaspotforaterminationresistorontheRS485busandisgenerallynotneededonmostsystems.这是一个RS485总线上的终端电阻点,一般不会在大多数系统需要。
HotPlateReflow热板回流焊
Iprefertostartwiththehotplateoff.我更喜欢用电磁炉开始了。
Iburnedafewboardsonetimebyputtingthemonwhenitwasalreadyhot.我烧一时间把它们热时,它已经几板。
Instead,carefullyplacetheboardonthecoldhotplate,thenturntheheatuptoalowtemperature.相反,小心地在冰冷的烤盘板,然后打开加热至低的温度。
Waitafewminutesforthingstogetcooking,andyou'
llseethesmallcomponentsbeginto'
pop'
asthesoldergoesmolten.等待事情,才能烹调几分钟,你会看到小零件开始'
流行'
作为焊料去熔化。
Keepaneyeoutforcomponentsthatsticktogether.随时留意粘在一起的组件。
Ifthathappens,simplynudgethemapartwithtweezersorothernon-fingerdevice.如果出现这种情况,只需轻推他们除了用镊子或其他非手指装置。
Waituntilyouseethelargestcomponentleadsgosilver(usuallythebigcapacitors).等到你看到的最大组成部分线索去银(通常是大电容)。
Ifitstartstosmellreallybad,killthepowerandsoldertherestbyhand.如果它开始真的不好闻,杀的权力和手工焊的其余部分。
Sometimesthecapacitorswontfullysolder,sojusthittheexposedpadwithasolderingironafterthefact.有时电容器不会完全无铅焊料,所以只打一事后烙铁裸露焊盘。
Oncetheyhavesoldered,simplyturnthehotplateoffandletitcooldown.一旦他们有焊接,只需把烤盘关闭,让它冷却下来。
Fordetailedinstructionsonhowtodohotplatereflowsoldering,pleaseseetheHotplateReflowTechniqueguide.如需查看详细的说明,关于如何做烤盘回流焊,请回流焊炉技术指导。
Cleanupexcesssolder清理多余的焊料
IfyouusethesmeartechniquetoapplytherightamountofpastetothetinyTQFPparts,thenyou'
llendupwithwhatlookslikesoldersandnearthechip.如果您使用涂抹技术应用糊适量的微小的TQFP零件,然后你就会像什么焊料与附近的芯片砂的样子。
Thisisactuallyreallyeasytocleanup.这实际上是很容易清理。
Simplytakeyourhotsolderironandrunitoverthetinybeadsofsolder.只要把你的热烙铁和焊锡碾过它的小珠。
Itwillpickthemrightupandtheboardwillbeniceandclean.这将选择他们的权利和董事会将非常干净。
Youmaywanttoclickthroughforabetterview.您可能需要点击一个更好的观点通过。
Checkforbridges!
检查桥梁!
BeforeThefourthandfifthpinsfromtheleftarebridged.(Clickthroughforhugesizedpic.)在第四和第五引脚从左边是桥。
(点击进入大尺寸的照片。
)
AfterThesolderbridgeisfixed.(Clickthroughforhugesizedpic.)后桥焊接固定。
Itsimportanttocheckforpotentialbridging.其重要的检查潜在的衔接。
Ithelpstohaveamagnifyingglass,andbacklighting.它有助于有一个放大镜,和背光。
Justgiveitathoroughlook-over.只要给它彻底查找了。
Ifyoufindbridges,they'
reeasytoremove:
Simplyputsomesolderwickoverthebridge,applyahotironoverit,waitforthesoldertowickupintothesolderwick,thenremoveboth.如果您发现桥梁,它们很容易删除:
简单地说了一些焊芯的桥梁,它应用了热铁,锡为等待入锡丝灯芯起来,然后删除这两个。
Doublecheckthebridge.仔细检查了桥梁。
90%ofthetime,enoughsolderwillremainonthepinsforareliableconnection.90%的时间,足够的焊料会留在销的可靠连接。
Youmayneedtoaddatinybitofsolderpastebackontothepinandre-solderit,butusuallynot.您可能需要添加一个焊膏点点背到脚,重新焊接,但通常不会。
CheckforSolderBalls检查焊锡球
Sometimesifyouuseabittoomuchsolder,itwillballupandsqueezeoutthesides.有时,如果您使用的焊料太多了一点,球会和挤出的两侧。
Theseballsarefairlyharmless,butyoushoulddefinitelyremovethemwithtweezersorevenasmallbrush.这些球是相当无害的,但你一定要用镊子取出一个小刷子,甚至他们。
Theresachancethatwhentheybreakfreeduringuse(andtheywill)thattheywillshortsomethingout,andyoudontwantthat.那里有一个机会,当他们在使用过程中挣脱(他们会),他们将短的东西,而你不希望如此。
SolderThroughHoleComponents通孔元件焊锡
16MhzCrystal16MHz的晶体
Thiscanbeinsertedinanyorientation.这可以插在任何方向。
Makesureyoutrimthelegsafterwards.确保你的腿后修剪。
ResetButton复位按钮
Thebuttonwillsnapintoplace.按钮将到位。
Solderitinandyou'
regood.焊锡它,你可以安心。
ICSPHeaderICSP插头
ThisistheICSPheaderyou'
llneedtoburnthebootloader.这是你需要的ICSP头烧的bootloader。
Makesureyoulineupthenotchwiththenotchonthesilkscreen.请确保您排队上与丝印缺口缺口。
Itshouldbefacingtowardstheinsideoftheboard.应该对面临的董事会内部。
On/Off-SPDTSwitch开/关-SPDT开关
Thisistheon/offswitch.这是ON
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