电子整机装配期末考试A卷.docx
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电子整机装配期末考试A卷.docx
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电子整机装配期末考试试题A卷
一、填空题(每空1分,共20分)
1、电阻器用电阻率较大的材料制成,一般在电路中起着或电流、电压的作用。
2、电容器的型号一般由四部分组成,分别代表、材料、和序号。
3、技术文件是产品设计、试制、生产、鉴定、维修和使用所依据的资料。
它包括_________、___________和研究试验文件等。
4、橡胶是一种具有弹性的绝缘材料,可分为___________橡胶和_________橡胶。
5、电子设备由于调试或维修的原因,常需要把少数元件拆焊换掉,拆焊时一般采用
______________和两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由 _____、 ____和手柄部分组成。
7、电子整机调试通常分为 ___和 ____两步。
8、工艺文件通常分为和两大类。
9、手工焊接结束后要进行清洗。
按照清洗对象可采用手工擦洗、_______清洗和__________清洗。
10、导线和接线端子的连接方式可分为_________、钩焊、_________和插焊。
二、单项选择题(每题2分,共30分)
1、下列绝缘材料中,哪一种不是电子设备中常用的?
()
A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝
2、插件机的插板次数一般每分钟完成()次
A 100 B 300 C 530 D 200
3、电阻器色标法规定“绿色”表示有效数字为()
A 3 B 6 C 5 D 9
4、整机装配在进入包装前要进行()。
A 调试 B 检验C 高温老化 D 装联
5、表示电阻偏差值标志符号K允许偏差为()。
A ±5% B ±0.5% C ±2% D ±10%
6、铆装需用()。
A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳D 手锤
7、良好的焊点是()。
A 焊点大B 焊点小 C 焊点应用 D 焊点适中形成合金
8、焊接镀银件时要选用()的锡铅焊料。
A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜
9、电阻器色标法规定“棕色”表示允许偏差为()。
A ±1% B ±5% C ±0.5% D ±0.1%
10、五步法焊接时第四步是()。
A 移开电烙铁 B 熔化焊料 C 移开焊锡丝 D 加热被焊件
11、为了不损坏元器件,拆焊时采用()。
A 长时加热法 B 剪元件引线 C 间隔加热法 D 短时间加热
12、色环顺序为橙色-橙色-黑色-红色-棕色的电阻器所标示的标称阻值及允许偏差
为:
()。
A 33KΩ±1% B 3.3KΩ±1% C 330KΩ±1% D 330Ω±1%
13、面板、机壳的装配程序应该是()。
A 先大后小B 先外后里 C 先重后轻D 先小后大
14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了()。
A 提高导电能力 B 增大散热面积 C 提高机械强度 D 减小热阻
15、下列设备主要用来自动剪切导线的是()。
A 捻线机 B 打号机 C 插件机D 剪线机
三、名词解释(每小题4分,共8分)
1、电子整机装配:
2、搪锡:
四、判断题(每小题1分,共10分,对的画“√”,错的画“Х”)
1、电阻器的文字符号法为:
阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面,阻值的
小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
()
2、如果在无法判别二极管的正负极性时,可以利用二极管的单向导电性来判断()
3、外热式电烙铁结构简单,价格便宜,最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。
()
4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
( )
5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。
()
6、整机装配一般应按先重后轻的原则进行操作。
()
7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。
()
8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。
()
9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。
()
10、电子整机装配中常用的是松香焊剂。
()
五、简答题:
(第小题7分,共14分)
1、简述一次焊接工艺的工艺流程。
2、简述电子整机总装的一般顺序
六、填图题(每框2分,共10分)
1、完成手工焊接的工艺流程图:
2、完成整机调试的一般程序:
七、分析题(8分)
根据电子整机装配工艺要求,结合平时装配技训课训练,试归纳总结整机总装
质量检验应从哪些方面进行?
电子整机装配期末考试试题答案
一、填空题:
(每空1分,共20分)
1、稳定、调节;
2、主称、分类;
3、设计文件、工艺文件;
4、天然,合成;
5、分点拆焊法、集中拆焊法;
6、发热部分、储热部分;
7、单元调试、综合调试;
8、工艺管理文件、工艺规程;
9、气相、超声波;
10、绕焊、搭焊。
二、选择题(每题2分,共30分)
1、D 2、C 3、C 4、B 5、D 6、D 7、D 8、B 9、A 10、A 11、C 12
、A 13、D 14、B 15、D
三、名词解释(每小题3分,共6分)
1、电子整机装配:
把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整
机的过程称为电子整机装配。
2、搪锡:
就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀
的焊料,以便整机装配时顺利进行焊接操作。
四、判断题(每小题1分,共10分)
1、√ 2、√ 3、Х 4、Х5、Х 6、Х 7、Х 8、Х 9、Х 10、√
五、简答题:
(第小题7分,共14分)
1、答:
一次焊接工艺流程:
元器件引线切断并整形;插装;喷涂焊剂;预热;焊
接;冷却;清洗
2、答:
电子整机总装的一般顺序是:
先轻后重、先铆后装、先里后外、上道工序不
得影响下道工序。
六、填图题(每框2分,共10分)
1、完成手工焊接的工艺流程图:
加热、冷却;
2、完成整机调试的一般程序:
接线通电;电路调试;全参数测量
七、分析题(8分)
答:
1、外观检查;2、装联正确性检查;3、绝缘电阻的检查; 4、绝缘强度检查。
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