SMT设备工程师考试试题及答案Word文档下载推荐.docx
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A.25±
3℃B.22±
3℃C.20±
3℃D.28±
3℃
22、PCB真空包装的目的是(B)
A.防水B.防尘及防潮C.防氧化D.防静电
23、锡膏在开封使用时,须经过(B)重要的过程。
A.加热回温、搅拌B.回温﹑搅拌C.搅拌D.机械搅拌
24、贴片机贴装元件的原则为:
(A)
A.应先贴小零件,后贴大零件B.应先贴大零件,后贴小零件C.可根据贴片位置随意安排D.以上都不是
25、常用的SMT钢网的材质为(A)
A.不锈钢B.铝C.钛合金D.塑胶
26、零件干燥箱的管制相对湿度应为(C)
A.<
20%B.<
30%C.<
10%D.<
40%
27、助焊剂在恒温区开始挥发的作用是(A)
A.去除氧化物B.不起任何作用C.容剂挥发D.D.以上都不是
28、一般来说Cpk要大于(B)才表明制程能力足够。
A.1B.1.33C.1.5D.2
29、SMT设备一般使用之额定气压为(B)
A.3KG/cm2B.5KG/cm2C.8KG/cm2D.10KG/cm2
30、物料编辑影像时按(B)方式拾取最佳。
A.垂直B.水平C.倾斜D.任何方式
31、以下哪些缺陷不可能发生在贴片阶段(D)
A.侧立B.多件C.少件D.不润湿
32、(A)是表面组装再流焊必须的材料
A.锡膏B.助焊剂C.锡线D.贴装胶
33、(B)是表面组装技术的主要工艺技术
A.贴装B.焊接C.装配D.检验
34、锡膏的储存温度(C)
A.0-6℃B.5-10℃C.1-10℃D.0-10℃
35、目前SMT最常使用的锡膏Sn和Pb的含量(A)
A.63Sn+37PbB.37Sn+63PbC.96.5Sn+3.5PbD.3.5Sn+96.5Pb
36、贴片机的开关机顺序是(B)
A.先开电,再开气;
先关气,再关电B.先开气,再开电;
先关电,再关气
C.先开电,再开气;
先关电,再关气D.先开气,再开电;
先关气,再关电
37、当我们关闭机器的电源之后通常需等待多少秒才能重新启动机器?
A.无需等待可以立刻开机B.30秒左右C.10分钟D.时间越长越好
38、锡膏的取用原则是(B)
A.先进后出B.先进先出C.后进先出D.以上都可以
39、SMT产品须经过:
a.零件放置b.回流c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:
(C)
A.a->
b->
d->
cB.b->
a->
c->
dC.d->
cD.a->
c
40、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的重量之比约为(C)
A.1:
9B.9:
1C.1:
1D.2:
1
多选题
1、贴片机的重要特性包括(ABD)
A.精度B.速度C.稳定性D.适应性
2、贴片操作人员使用供料器应注意事项(ABCD)
A.摆放时要轻拿轻放,严禁堆叠放置
B.运输时避免与硬物碰撞,严禁跌落
C.往贴片机上安装不顺畅时不能用力安装,应该先查明原因
D.从送料器上拆卸物料时动作要轻,不能野蛮操作
3、正确印刷的三要素(ABC)
A.角度B.速度C.压力D.材质
4、典型的表面组装方式有(ABCD)
A.单面组装B.双面组装C.单面混装D.双面混装
5、有铅焊料的金属成份有(AB)
A.锡B.铅C.银D.铜
6、影响锡膏的主要参数(ABC)
A.锡膏粉末尺寸B.锡膏粉末形状C.锡膏粉末分布D.锡膏粉末金属含量
7、影响锡膏特性的主要参数(ABD)
A.合金焊料的成份B.焊料合金粉末颗粒的均匀性
C.焊剂的组成D.合金焊料与焊剂的配比
8、保证贴装质量的三要素(ABD)
A.元件的正确B.位置的正确C.印刷无异常D.贴装压力合适
9、SMT物料产品的物料包括(ABC)
A.PCBB.电子器件C.锡膏D.点胶
10、SMT设备PCB的定位方式(ABCD)
A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位
11、吸着贴片头吸料定位方式(ABC)
A.机械式爪式B.光学对位C.中心校准对位D.磁浮式对位
12、下面哪些不良是发生在贴片段:
(ACD)
A.侧立
B.少锡
C.反面
D.多件
13、下面哪些不良是发生在印刷段:
(ABC)
A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面
14、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些:
(ABCD)
A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡
15、炉前发现不良,下面哪个处理方式正确?
(ACD)
A.把不良的元件修正,然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正,修正完后做标识过炉
16、元件焊点少锡,可能的原因是(ACD)
A.锡膏厚度太薄B.钢网开孔太大
C.钢网堵孔D.元件润湿性太强,把焊锡全部吸走
17、生产中引起连焊(桥连)的原因可能有(BC)
A.锡膏中金属含量偏高B.印刷机重复精度差,对位不齐
C.贴放压力过大D.预热升温速度过慢
18、制作SMT设备程序时,程序中包括(ABCD)部分
A.PCBdataB.MarkdataC.FeederdataD.Nozzledata
19、静电消除的三种原理为静电(ABC)
A.中和B.接地C.屏蔽D.摩擦
20、静电电荷产生的种类有(ABCD)
A.摩擦B.分离C.感应D.静电传导
二、填空题
1、贴片机上存在的相机分别为:
PCB相机和元件相机。
2、SMT元件进料包装方式分:
卷装、管装、散装、托盘装。
3、全自动印刷机擦网模式分为:
干擦、湿擦、真空擦。
4、机器取料错误(取不到物料)而报警时,应检查:
飞达是否放平,物料是否用完,物料料带是否装好,飞达是否不良。
5、回流炉正常工作原理温度分区为:
升温,恒温,回流,冷却。
6、“PCBTRANSFERERROR”此错识信息指:
指PCB传输错误(基板超过指定的数量或基板没传送到位)、“PICKUPERROR”此错误信息指:
指取料错误(吸嘴取不到物料)
。
7、ESD的中文意思为:
静电放电
8、静电电荷产生的种类有:
摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等。
9、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:
锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸/无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
10、锡膏中主要成份分为两大部分:
锡粉和助焊剂。
11、助焊剂在焊接中的主要作用是:
去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
12、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:
1,重量之比约为9:
1。
13、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:
回温﹑搅拌。
14、贴片机应先贴小零件,后贴大零件。
15、制作贴片程序所需的五要素:
X坐标、Y坐标、角度、位号、元件名称。
16、我司AOI的扫描方式有:
FOV图像扫描、线型扫描。
17、我司所使用的全自动印刷机的PCB定位方式有:
双夹边定位、抽气式真空定位。
18、贴片机贴装过程:
拾取物料、照相识别、器件贴装。
19、贴片机的轴单元包括:
轴控卡、饲服卡、电源卡、能量吸收卡。
20、贴片机的星形电压为:
380V,线型电压为:
380V,相型电压为:
220V。
21、西门子贴片机Z轴BottomSensor的作用是:
自适应功能、电流感应。
22、西门子贴片机Z轴TOPSensor的作用是:
保护Z轴、复位Z轴。
23、贴片机内光栅尺的作用为:
提高分辨率、排除错误。
24、贴片机中的安全回路包括:
动作回路、信号回路。
25、我司使用的印刷机设备输入电压为:
26、我司使用的回流焊设备输入电压为:
380V。
27、我司使用的AOI检测设备输入电压为:
28、我司使用的贴片机X轴的精度定位方式为:
饲服马达计数。
29、回流焊炉温参数设定应符合所使用的锡膏炉温曲线要求,同时参照客户的产品结构及器件的耐温要求进行炉温设定,方可确保参数符合要求。
30、我司使用的贴片机Y轴的精度定位方式为:
饲服马达计数、光栅尺计数。
三、问答题
1、锡膏印刷常见的异常问题及解决方案?
序号
常见异常问题
原因及检查内容
处理方案
1
锡膏桥接
1.检查顶针是否把PCB顶平。
2.钢网背面是否清洁。
3.刮刀压力是否正常。
1.PCB放在顶针上无跳动。
2.钢网5PCS/次擦拭钢网。
3.刮刀压力以刮干净为准。
2
偏位
1.MARK点误照。
2.钢网没对准。
1.重做MARK。
2.微调机器偏移参数。
3
漏印,少锡
1.钢网上的锡量不够。
2.钢网堵塞。
3.锡膏干涩。
1.及时添加锡膏。
2.用擦网纸加酒精清洁钢网,风枪吹通网孔。
3.更换锡膏。
4
多锡,锡厚
1.钢网没紧贴PCB表面。
2.刮刀压力不够。
3.顶PIN没有顶平PCB。
4.印刷部位太靠夹边。
1.重设PCB的厚度。
2.调节印刷压力参数。
3.重设平台上顶PIN,使PCB保持平整。
4.更改进板方向,重做程序。
2、贴片机常见的异常问题及解决方案?
料尽报警
1.料尽或FEEDER不卷带间距不对。
2.吸取位置不正,吸取高度不够。
3.托盘间距不对,或托盘不水平。
1.操作检查并重装FEEDER。
2.示教取料位置,调整吸取参数。
输入正确托盘间距数值,将托盘放水平。
2.
元件识别错误
1.元件装错,放错位置或元件包装发生了改变
2.元件参数不对,识别不过
1.检查物料与前面数料是否一致,变更的了外形通知技术人员调机。
2.技术员针对元件进行参数调整,重新识别元件。
3.
MARK点识别错误
1.检查板是否放反。
2.检查板的上MARK是否有污物或不规则。
3.MARK的超出识别范围。
4.MARK设置不对。
1.退出PCB,按进板方向再进板。
2.用棉签沾酒精清洁MARK点或手动对准MARK点。
3.技术人员设整MARK参数。
4.
基板传送带错误
1.一次进了多块板。
2.没进板时感应到传感器
3.轨道不顺,卡板
1.排出多余的PCB。
2.重置再生产。
3.技术员对进后接驳及机器的道轨。
5
安全门被打开
1.安全门没盖好。
2安全门装置松动接触不到。
1.盖好安全门。
2.技术人员检修安全门。
6
SIDE1连锁报错
供料平台有料带或其它因素触动感应器。
调整重装料带和FEEDER。
3、贴片机抛料常见的异常问题及解决方案?
飞达卡带不动
生产操作员每小时对飞达废料仓清理一次,防止卡带现象的发现,对于生产过程中有工程人员判定为不良的飞达要及时做好不良标识,放到不良飞达放置区。
玻璃芯片破损
1.上料时要检查飞达的上带是否是从最前端绕上来。
2.开线前要检查确认。
步距调错导致大量物料损耗
开线前技工要检查所有飞达步距设置是否正确。
4
飞达放置不平整
换线时要用毛刷清理上料平台。
4、回流焊操作常见的异常问题及解决方案?
掉板报报警
1.查看回流炉内是否掉板,卡板情况
2.没有进板是否感应进板感应器
1.重新调速轨道窄度
2.误感应报警,按报警取销-响应报警-解除报警-出
超温报警
3.实际温度高于设定温度
4.两个炉温设定相差太大,串温引起超温
1.先解除超温警报,对回流温试公差值设到10度,待回温试平稳,再设回来;
2.两炉区的温差不得大于50度,
5、描述设备调试YAMAHA机器元件参数设定范围。
元件类型
主要设定参数
CHIP
SOP
QFP
BGA
CPU
Picktimer
0.1~0.2
0.3~0.5
Mounttimer
0.3~0.6
Mountspeed
100
80~100
50~80
30~50
Pickupspeed
30~50
X,Yspeed
Mount高度
0.2~0.5
0.00~0.30
-1.5~-3.5
Pick高度
3.5~5.0
1.5~2.0
-3~-4.5
抛弃次数
立即停止
6、描述设备调试FUJI机器元件参数设定范围。
BodyLengthTolerance
<25%
BodyWidthTolerance
Pick-upToleranceX
<40%
<50%
Pick-upToleranceY
Pick-upToleranceQ
<
30°
40°
PitchTolerance
SoftPickSpeed
10
5-10
2-5
Pickheight
-0.5~0
SlowPlaceSpeed
3-10
2-8
SoftPlaceSpeed
PartTransportSpeed
Recoverytimes
<2
7、请描述设备定期保养中的周、月、年度保养内容。
1.定期保养执行周、月、年度保养内容。
2.周保养以检查、清洁为主,辅以维护性检修的一种间接预防性维修形式。
其主要工作内容是:
检查、清扫、调整各操作参数,检查传动机构的零部件;
检查、调节各指示仪表与安全防护装置;
发现故障隐患和异常,要予以排除,并排除泄漏现象等。
设备经周保养后要求达到:
外观清洁、明亮;
油路畅通、润滑良好;
操作灵活,运转正常;
安全防护、指示仪表齐全、可靠。
保养人员应做好周保养记录。
周保养以工程师为主,设备操作员为辅配合完成。
3.月保养是以维持设备的技术状况为主的检修形式,又要完成中修理的一部分,主要针对设备易损零部件的磨损与损坏进行润滑、修复或更换。
月保养以工程师为主,设备操作员为辅配合完成。
4.结合设备近期运行状态及通常报错信息输出点检内容,根据点检项逐一排查确认,并填写《设备定期点检表》,通常每季度执行一次,在点检中发现配件存在隐患的需及时提出申请,购买相应的备件做安全库存,出现故障立即更换。
5.年度保养是对设备进行检修,一般每年一次,为了使设备年度保养规范化,应根据设备各零部件的磨损情况、性能、精度劣化程度以及故障发生的可能性等,每年在8月和春节期间利用生产淡季,根据设备的使用状况制订出各设备的保养内容和计划,具体内容见《设备保养记录表》内年度保养项目,保养内容包括月保养的全部内容。
8、常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致?
如何处理?
原因
吸嘴堵孔,导致真空变小
检查设备真空,定时清洗吸嘴
元件吸取中心偏移,重心偏移或漏真空掉件
转线换料确认吸取位置
打件时真空破坏,放置元件吹气时吹掉
转线换料确认吸取位置,首件检查周边元件有无影像
锡膏印刷后放置时间过长,锡膏过干
印刷后2H内完成置件过炉,否则洗板处理
贴装时设定下压太深
根据元件实际厚度设定下压力度
9、正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些?
导致原因?
主要异常
导致原因
钢网变形,有刮痕,破损
异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等
钢网张力不足
达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开
钢网开孔处有锡膏
堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当
10、请描述无铅制程参数要求及在回流中的作用与影响。
1.升温区:
是指将PCB的温度从环境温度提升到所需要的活性温度。
温度:
室温-150℃
升温率:
0-3℃/S
2.恒温区:
是指将PCB在相对稳定的温度下加热,使不同质量的元件达到相同温度,减少温差,同时使助焊剂活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发掉。
温度:
150℃—217℃
时间:
90s-180s
区间一温度:
150℃—200℃
60s-120s
区间二温度:
200℃—217℃
30s-60s
综合温度:
时间:
90s—180s
3.回流区:
是指将PCB温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。
锡膏溶点温度:
217℃
回流时间:
60—120S
峰值温度要求:
235℃-255℃
4.冷却区:
焊点强度会随冷却速率增加而稍微增加,形成固态焊点。
降温率:
-1—-4℃/S
11、请描述炉温测量板的测量点位置设定原则。
答:
按五点分布设置测温点,四周各放置一个测量点,中间放置一个测量点,四周的测量点距板边1-2CM,中间点选择居中位置,测温板的测量点器件设定原则,至少有一个点设置为BGA的测量点,若没有BGA则选择尺寸较大的芯片,至少有一个点设置为板上最大器件或吸热量最大的点作为测量点,其余点可选择其它类型的器件设定,设定测量点时必须兼顾以上两个原则设定。
12、新导入一个新的无铅产品,PCB尺寸为150*100MM,厚度为1.0MM,一面有0603,0402大小的元件,另一面元件有0603,0402,0201元件,0.5中心距的0.35球径BGA元件,0.4MM脚距插座。
A.请为该产品设计一个典型的SMT生产工艺流程(画出工艺路线图)
B面印刷----贴片----检验-----回流----A面印刷----贴片----检验----回流----外观检验----AOI检验-----转板
B.请为此产品设计一个可行的钢网,说明厚度选择和开口设计方案
钢网厚度0.10MM,0.4MM脚距插座钢网开口外移0.2MM,0.5中心距BGA元件开0.3MM方倒圆,其他位置钢网按1:
1防锡珠处理开口。
13、西门子贴片机如何进行初始化?
西门子贴片机开机后的初始化分为三大步骤进行:
首先是各轴跑参考点,然后是真空测试,最后是吸嘴高度测试。
(如下图所示)
14、造成贴片机死机的原因主要有几方面?
1.因时序错误造成死机;
2.因上个动作未完成,引起死机;
3.软件设计问题;
4.检查是不是电脑硬盘的问题;
5.判断是不是网络的问题;
15、如何做到设备机械安全?
1.未接受设备安全操作培训前不得上岗作业;
2.只允许使用规定的工具设备;
3.发现工具设备损坏需立即报修或更换;
4.未经许可不可变更安全装置及安全防护罩。
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