IPC6012规范中文版Word文档下载推荐.docx
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在增粘处理层上的斑点或颜色变化是可以接受的。
在增粘处理层上的不规则的遗漏区不应超过该层上的导体总面积的10%。
3.3.2.6粉红圈
没有证据表明粉红圈会影响印制板的功能。
可以认为粉红圈的存在说明了工艺可结构的改变,但不能当作拒收的原因。
关注的焦点应是层压粘结的质量。
3.3.3孔内的电镀层和涂覆层空洞
孔内的电镀层和涂覆层空洞不应超出表3—3规定的范围。
表3—3电镀层和涂覆层空洞一目检*
材料
一级
二级
三级
铜
不超过10%的孔每个孔内允许有3个空间
不超过5%的孔每个孔内允许有1个空洞
不允许有空洞
涂覆层
不超过15%的孔每个孔内允许有5个空洞
不超过5%的孔每个孔内允许有3个空洞
*一级孔空洞有长度不应超过孔长度的10%,二级不应超过5%,一级、二级的环状空洞不应超过圆周的90°
。
3.3.4焊盘起翘
成品板不应有任何焊盘起翘。
3.3.5标记
每一块单独的印制板,每一块资格认证的印制板和每一组用于质量一致性试验电路条(不同于独立的附连试样)都应做标记,以便保证印制板/测试条和制造过程之间的可追朔性以及供应方的身份(商标等)。
标记应使用与生产导体图形相同的工艺生成,或用耐久的、防霉的印料或涂料(见3。
2。
11节),也可采用激光或电动振动笔在金属表面制作标记或直接粘贴永久性标签。
导电性标记,无论是蚀刻铜还是导电印料都应视为电路的导电元素,并且不应减少对导电间距的要求。
所有标记都有应与材料和元件相适应,经过各种试验后仍应可以辩认,并且在任何情况下都不应影响板子的性能。
标记不应覆盖用于焊接的焊盘。
有关可识别的要求应参考IPC—A—600。
此外允许使用条性码标记。
当使用日期标识时,日期应根据供应方的格式制作,以便可追朔制造日期。
下例显示了用日期标识表示最后生产日期的方法。
3.3.6可焊性
仅仅那些在后续组装操作中需要焊接的印制板才需要可焊性试验。
不需要焊接的印制板(如使用紧配合元件时)不需要可焊接性试验,并应在布设总图中规定。
仅仅用作表面安装的印制板不要求孔的可焊性试验。
当采购文件有要求时,应依据J—STD—003的规定进行涂层耐久性的加速老化试验。
耐久性的等级应在布设总图中规定,如果没有规定,则应采用2级。
如果有要求,测试用的试样应进行预处理,并依据J—STD—003对表面和孔的可焊性进行评定。
当要求可焊性试验时,应提供板的厚度和铜的厚度。
当两者都增加是,完全润湿孔壁和焊盘表面的时间也应适当增加。
注:
1加速老化(蒸汽老化)适合应用在锡/铅涂层,锡/铅焊料,或锡涂覆层上,但不适用于其它最终表面处理层。
3.3.7镀层附着力
印制板应依据以下步骤测试。
镀层附着力应依据IPC—TM—650方法2。
4测试,用一条压敏胶带沿导线的垂直方向压粘在板表面,并用手用力撕下。
应没有证据表明保护性电镀层可导体金属箔的任何部分被剥离,即胶带上没有黏结电镀层或图形金属箔的残片。
如果镀层突沿金属(镀屑)剥落并粘在胶带上,这只证明有镀层突沿或镀屑,而不能证明镀层附着力差。
vvvvv3.3.8板边连接器镀金层与焊料区的接合处
镀金层与焊料区之间露铜/镀层搭接应符合表3—4的规定。
镀金层与焊料区之间露铜/镀层或金层搭接处可能表现为变色或出现灰—黑区,这些都是可以接受的。
(见3。
5。
4。
3)
表3—4板边连接器接合处的宽度
露铜的最大尺寸
镀金层最大搭拉尺寸
2.5mm[0.10in]
1.25mm[0.050in]
1.25mm[0.05in]
0.8mm[0.03in]
3.3.9加工质量
印制板应按照保证质量一致性的方法加工,并显示出无可见灰尘、外来异物、油迹、指纹、锡/铅或焊料腻污转移到绝缘表面上,以及影响印制板寿命和组装、使用性能的残留助焊剂及其它沾污。
在非电镀孔内采用金属或非金属半导体物质处理时出现的可视的黑色物质不是外来异物,也不影响印制板寿命或功能。
印制板的缺陷不应超出本标准所允许的范围。
在导体表面的电镀层上,或基材上的导体上,不应有任何超出本标准允许范围的镀层起翘或分离现象。
在印制板表面不应有任何松散的镀屑。
3.4印制板的尺寸要求
印制板就符合采购文件规定的尺寸要求。
诸如印制板的边长,厚度,切口,槽,凹槽,和板边连接器与连接器键锁的配合等尺寸都有应符合采购文件的规定。
允许使用自动检测技术(见IPC—AI--642)。
3.4.1孔尺寸和孔位精度
在采购文件中应规定尺寸公差和孔位精度。
由于镀覆孔内的结瘤和粗糙镀层造成的孔径减小应不小于采购文件中规定的最小允许值。
3.4.2孔环与破环(内层)
可通过外部目检或射线技术(X—射线)观察F附连测试板,以便评定内层焊盘的孔环和破坏。
如果内层孔环和破环在F试样中无法检查,则应按3。
6节检查结构完整性的显微剖切检查。
表3—5列出了要求。
如表3—6所示,测量孔环的方法是测量钻孔的内侧到内层焊盘的边缘的距离。
负凹蚀应根据3.6.2.7检查。
埋孔被看优质是外层并应在压制多层板之前检查。
内层重合度可以采用非破坏性的技术测量,如用图像,探针和软件结合起来测试以得到残留孔环和图形偏移的信息。
在接受此种测试技术前,还应用显微剖切进行对比验证,并且还应针对探针技术制订一个校准标准,以便定期验证合格与否。
3.4.3孔环(外层)
最小外层孔也应满足表3—5的要求。
应从镀覆孔或非支撑孔的内侧表面(孔内)到板表面孔环的外边缘测量外层孔环。
作为导通孔的镀覆孔允许有最大不超过90(的破环,但该破环不能出现在导线与焊盘的交界处(见表3—1A和3—1B)。
表3—5内层和外层的最小环宽
类别
镀覆孔(焊盘破环和焊签署导线宽度的减少见图3—1A和3—1B)
允许焊盘有180°
的破环。
对于外层焊盘,焊盘/导线连接处相对于布设总图或生产加工图规定的最小导线宽度的减少值不应小于30%
允许焊盘有90°
对于外层焊盘,焊盘/导线连接处的减少值不应小于表3—6允许的宽度减少值。
导线连接处不应小于50μm[0.002in]或导线最小宽度,两者取最小值。
外层最小环宽不应小于50μm[0.002in]。
内层最小环宽不应小于25μm[0.001in]孤立焊盘由于麻点,压痕,缺口,针孔,或斜孔这些缺陷造成的外层孔环的减少值不应小于孔环最小值的20%
非支撑孔
在导线连接处不应有破环
不允许有破环
最小孔环不应小于150μm[0.002in]孤立的焊盘由于麻点,压痕,向缺口,针孔,或斜孔这些缺陷造成的外层孔环的减少值不应小于孔环最小值的20%
3.4.4弓曲和扭曲
采用表面安装元件的印制板允许的最大弓曲和扭曲为0。
75%,其它印制板为1。
5%。
含有多块印制板的拼板以拼板形成组装然后分开,这种印制板应测量拼板的弓曲和扭曲。
弓曲、扭曲或两者结合都应依据IPC—TM—650,方法2.4.22,用物理测量并计算百分比,该规范描述了如何确定包括单面,双面和多层的拼板和成品刚性印制板的弓曲和扭曲的四个步骤。
3.5导线清晰度
包括导线,焊盘,大面积铜在内的印制板上的所有导电面积都应满足下列章节的目检和尺寸要求。
导线图形应按采购文件的规定。
应依据3。
3节和IPC—A—600的规定进行尺寸检验。
允许使用AOI检验方法(见IPC—AI—642)。
内层导线应在多层板压制前的内层生产过程中检验。
导线的物理几何检验是由长X宽X厚确定。
对于2级和3级印制板而言,在3.5.1和3.5.2节中规定的任何缺陷面积的长度不应大于导线长度的10%或25mm[1。
0in](1级)或13mm[0.5in](2级或3级),两者取最小的一个。
3.5.1导线宽度
如果布设总图中没有规定,则最小导线宽度应不小于采购文件规定的导线图形的80%。
对于2级或3级,由于孤立的缺陷(例如边缘粗糙,缺口,针孔,划痕)造成的导线宽度的减少,其最大允许值应不超过导线最小宽度的20%,对于1级应不超过30%
3.5.2导线厚度
如果布设总图没有规定,则最小导线宽度应符合3。
6。
10节和3。
11节的规定。
对于2级和3级,由于孤立的缺陷(例如边缘粗糙,缺口,针孔,压痕,划痕)造成的导线厚度的减少,其最大允许值应不超过导线最小厚度的20%,对于1级应不超过30%。
3.5.3导线间距
导线间距应在布设总图规定的公差范围内。
对于外层和内层导线,在规定的最小导线间距内允许的额外的减少应符合表3—6的要求。
导线与板边缘之间的最小间距应在布设总图中规定。
如果没有规定最小间距,在生产工艺文件中允许标称导线间距的减小值是3级为20%,1级和2级为30%(最小产品间距要求适用于前述的要求)。
沿导线边缘的无规则的多余铜粒,毛刺和铜瘤,只要它们对导线间距的减少在表3—6规定的范围之内,或造成影响的区域是用于元伯安装的区域刚是允许的。
表3—6
导线间距要求
1级和2级
3级
由于导线边缘粗糙,毛刺造成的最小导线间距可以额外减少30%
由于导线边缘粗糙毛刺造成的最小导体间距可以额外减小20%
3.5.4导电表面
3.5.4.1在电源层或在层上的缺口和针孔
对于2级和3级,在电源层或地层上所允许的缺口和针孔。
对于1级,在电源层或地层上所允许的缺口和针孔的最大尺寸为1。
5mm[0.04in],并且每层上625cm2[100in2]的面积内不超过4个缺口和针孔。
对于1级,在电源层或地层上所允许的缺口和针孔的最大尺寸为1.5mm[0.06in],并且每层上每625cm2[100in2]的面积内不超过5个缺口和针孔。
3.5.4.2表面安装焊盘
对于2级和3级,沿焊盘边沿的缺口,压痕和针孔这些缺陷应不超过焊盘长或宽的20%,1级应不超过30%。
焊盘内的此类缺陷,对于2级和3级,应不超过焊盘长或宽的10%,1级不超过20%。
3.5.4.2板边连接器连接盘
在镀金或镀其它贵金属的板边连接器的连接盘上,应特别注意在插接区内应无露镍或铜的缺口或划痕,焊料喷溅点,铅锡镀层,和凸出于表面的结瘤或金属凸瘤。
麻点,凹坑或压痕这些缺陷如果符合以下要求是允许的:
最长尺寸不超过0.15mm[0.006in],每个连接盘上不超过3个,并且出现这些缺陷的连接盘不超过30%。
但以上缺陷的限制条件不适用于连接盘周边0.15mm[0.006in]的范围和插接区。
3.5.4.4半润湿符合以下所列条件是允许的:
1导线和电地层—对于所有的级别都是允许的。
2焊接区—1级—15%;
2级—5%;
3级—5%。
3.5.4.5不润湿
在要求表面处理应符合J—STD—003的可焊性要求。
对于3级,非焊接区内都不允许不润湿。
3.6结构完整性
印制板经热应力后(浮焊),结构完整性应符合3。
2节规定的测定附连测试板的评定要求。
虽然已指定用A和B附连测试板进行该试验,但也可使用成品板代替A/B附连测试板,并且最好是有表面安装和导通孔的或表面安装带贯穿孔的印制板更有利。
所选择做测试的孔应与质量一致性试验的附连测试板等效。
含有贯穿孔的用于质量一致性试验的成品板和其它附连测试板应能满足本节的要求。
应采用显微剖切技术评定2型板的试样的结构完整性。
不适用于2型板的特性(如内层分离,内层异物,和内层铜箔裂纹)不用评定。
必须应用显微剖切技术的尺寸测量也在本节中确定。
埋孔和盲孔应符合镀覆孔的要求。
所有性能和要求的评定都应在热应力试样上进行,并且应满足所有要求;
然而,按供应方的选择,不受热应力影响的下述特性或状态可以用未做热应力试验的附连测试板评定。
a)
当供应方选择了未受热应力的附连测试板评定(b)所列的性能时,他可在镀铜后的任何过程中进行评定。
如果板子在镀铜后承受了超过Tg(玻璃化温度)的热应力,则未做热应力试验的附连测试板也应按已做热应力试验的附连测试板评定。
b)
不受热应力影响的性能有:
铜空洞,镀铜起皱/夹杂物,毛刺和结瘤,玻璃纤维突出,芯吸,最终表面镀涂层,空洞,凹蚀,镀层/涂层厚度,内层和表面层铜层或金属箔厚度。
3.6.1热应力试验
试样应按照IPC—TM—650中方法2。
8的规定进行热应力试验。
热应力后,试样应进行显微剖切。
显微剖切应按IPC—TM—650,方法2。
1。
1或2。
2中有关试样,附连测试板,或成品板进行实施。
应检验最小的三个孔或导通孔的剖切面。
显微剖切的研磨和抛光的准确度应是三个孔的每一个孔的观测面都有在钻孔直径的10%以内。
应用100X+/—5%的放大倍数检查镀覆孔的金属箔和电镀层的完整性。
仲裁检验应在放大200X+/—5%的条件下进行。
孔的每一侧都应独立检验。
层压板厚度,金属箔厚度,电镀层厚度,叠层方向,层压板和电镀层空洞等等,都应根据以上规定的放大倍数检验。
1μmm[0.00004in]以下的镀层厚度不应显微技术测量。
3.6.2显微剖切附连测试板的要求
当做显微剖切检验时,附连测试板应符合表3—7和3.6.2.1到3.6.2.15节的规定。
3.6.2.1镀层完整性
贯穿孔的镀层完整性应符合表3—7的祥细要求。
对于2级和3级,不就有镀层分离(除表3—7所注外),镀层裂纹,并且孔壁镀层与内层之间没有分离或污染物。
当金属芯或散热板的材料是铜,并且用做电路功能时,应符合以上要求。
但是那些用不同材料制作的金属芯或散热板在孔壁镀层连接处可以有斑点或麻点。
当用显微剖切评定时,污染
3.6.2.2镀层空间1级应满足表3-7中有关键层空洞的要求。
2级3级,每个试样的空洞应不超过一个,并且必须符合以下判据:
A:
无论长度和大小是多少,每个试样的镀层空洞不能超过一个。
B:
镀层空洞的尺寸不应该超过印制板总厚度的5%。
C:
内层导电层与电镀孔壁的界面处不应有空洞。
D:
不允许有环状空洞。
如果在显微剖切评定中确定有符合以上判据的空洞,则应在同一批板中增加试样进行显微剖切,以确定该缺陷是否是随机的。
如果增加的试样无空洞,则试样所代表的产品被认为是合格的,然而,如果增加的试样中有空洞,则试样所代表的产品被认为不合格。
3.6.2.3层压板完整性对于2级和3级,B区(图3--4)不应该有超过80μm[0.003in]的层压板空洞。
对于1级,在B区(图3-40)的出现的不应超过150μm[0.006in]。
在相邻镀覆孔之间的同一层上有多个空洞时,其长度和不应之和不应超过以上限度。
3.6.2.4A区(图3--4)允许有层压板裂缝。
对于2级3级,在A区两相邻非共用导线之间的裂逢长度,无论是垂直方向还是水平方向,都不应减少导线间最小绝缘间距。
3.6.2.5凹蚀当布设总图规定时,印制板在职电镀之前应在孔壁侧向凹蚀,以除去树脂和/或玻璃纤维。
凹蚀深度应在5μm[0.0002in]至80μm[0.003in]之间,最佳深度为13μm[0.0005in]。
每个焊盘的一边允许有凹蚀死角。
当不规定凹蚀而印制板制造方选择凹蚀时,制造方应对其认证试样进行凹蚀认证。
注意:
当凹蚀深度超过50μm[0.002in]时,可能会产生电镀层皱褶或空洞,因此可能不能满足要求的铜厚度。
3.6.2.6去钻污去钻污即是去除钻孔过程中形成的树脂残留物。
去钻污形成的凹蚀不应超过导体界面的树脂。
去钻污形成的凹蚀不应超过25μm[0.001in],但由于孔壁个别地方撕裂或钻头挖伤造成小面积深度超过25μm[0.001in]则不应作为去钻污评定。
性能
铜空洞
每个孔允许有3个空洞。
同一层上不允许有两个以上空洞。
空洞长度不允许超过板厚的5%。
允许有一个空洞,但需满足6。
2附加显微剖切的判据。
2附加显微剖切的判据
电镀层皱褶/夹杂物2
必须被后续镀层覆盖
毛刺和结瘤2
如果符合最小孔径要求则是允许的
玻璃纤维突出
芯吸
最大允许125μm[0.005in]
最大允许100μm[0.004in]
最大允许80μm[0.003in]
内层夹杂物(在内层焊盘与镀覆孔的界面处)
只允许20%的有用焊盘有夹杂物,且夹杂物只能出现在每个焊盘处的孔壁的一边
不允许
内层金属箔断裂(“C型断列裂”)
仅在孔壁的一侧允许“C”型断裂并且该断裂并且该断裂不就超过金属箔厚度
外层金属箔断裂(“A”“B”“D”)型断裂
不允许“D”型断裂,允许“A”“B”型断裂
不允许“D”“B”型断裂,允许“A”型断裂
拐角断裂(“E”“F”)
内层分离(内层焊盘与镀覆孔界面处)
只允许20%的有用焊盘有内层分离,且分离只能出现在每个焊盘处的孔壁的一边
外层焊盘垂直边上的分离
该分离只要未超出外层铜箔的垂直边缘区则是允许的(见表3-2)
镀层分离
镀层弯曲处允许有不超过125μm[0.005in]的分离
介质孔壁/镀覆层分离
符合尺寸和镀层要求的情况下可以接受
热应力或模拟返工后焊盘起翘
只要符和3。
4的目检判据时是允许的
1:
铜箔裂缝的定义:
见图3-3
“A”型裂缝=外层金属箔的裂缝
“B”型裂缝=没有完全断裂的镀层裂缝(保留了最小镀层)
“C”型裂缝=内层金属箔的裂缝
“D”型裂缝=外层金属箔和镀层的裂缝-金属箔和镀层完全断裂
“E”型裂缝=仅仅镀层断裂
“F”型裂缝=仅仅拐角镀层断裂
注2:
必须符合表功3-2的最小铜层厚度
3.6.2.7负凹蚀负凹蚀应不超过出图3-5的要求。
3.6.2.8孔环(内层)内层孔环如果无法用3。
2的技术确定,则应用显微剖切的办法测量验证是否符合表3-5的规定。
应按图3-6所示测量。
3.6.2.9焊盘超翘只要符合和3。
4节的目检判据,热应力后的焊盘起翘是允许的。
3.6.2.10电镀层/涂覆层厚度根据显微剖切,或使用电子测量仪器,镀层/涂覆层厚度应符合表3-2的要求,或采购文件的规定。
镀覆孔的测量应按孔壁每侧的平均厚度记录。
孤立的厚点或薄点不应用来取平均值。
3.6.2.11内层铜箔最小厚度如果内层导线厚度是用金属箔重量规定的,所有级别的产品,其加工后内层铜箔最小厚度都应符合表3-8的规定。
如果采购文件规定了内层导线的铜箔最小厚度,则导线应符合或大于其最小厚度。
3.6.2.12表面导线最小厚度加工后全部导线(铜箔加电镀铜)的最小厚度应符合表3-9的规定。
如果采购文件规定了外层导线的铜箔最小厚度,则试样应符合或大于其最小厚度。
3.6.2.13金属芯金属芯与相邻导电面之间的最小侧向间距,与非功能焊盘和/或镀覆孔之间的最小间距应为100μm[0.004in](见图3-7)。
3.6.2.14绝缘厚度最小绝缘厚度应在采购文件中规定。
最小绝缘间距可以规定为30μm[0.001in];
然而,应考虑使用低轮廓铜箔和所施加的电压,以免造成层间击穿。
如果没有规定最小绝缘间距和增强层数,则最小绝缘间距为90μm[0.0035in],增强层数可由供应方选择。
3.6.2.15盲孔和埋孔的树脂填充盲孔不需要树脂填充。
2级3级的埋孔至少需要填充60%的层压树脂,1级可以完全不填充。
3.7其它试验
3.7.1金属芯(垂直显微剖切)在镀层覆孔与金属芯之间有隔离的所有金属芯板都有应要求做垂直显微剖切,以便观察金属芯/孔之间填充绝缘层的情况。
在显微剖切之前试样应根据3.6.1节中的规定做热应力试验。
在填充绝缘材料的孔中出现的芯吸作用,径向裂缝或空洞,造成相邻导电层绝缘间距的减少不应少于100μm[0.004in]从镀覆孔边缘到孔填充物的芯吸心和/或径向裂缝不应大于75μm[0.003in]
3.7.2模拟返工(仅限于3级)当规定时,印制板或附连试验测试应按照IPC-TM-650的2.4.3.6方法进行测试,然后依据3.6节的规定进行显微剖切和检验。
允许焊盘起翘。
不含元件安装孔的印制板(即表面安装或球栅阵列)不要求做模拟返工试验。
3.7.3非支撑元件孔焊盘的粘接强度 应根据以下步骤检验三个最小的非支撑元件孔焊盘。
非支撑元件孔焊盘的焊接与拉伸方法与IPC-TM-650的方法2.4.2.1相同,不过要用比孔径小50--150μm的涂覆锡或焊料的铜丝代替插针插入孔中焊接。
计算非支撑孔焊盘的面积不包括孔的面积。
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