电子电路CAD温度控制Word文档下载推荐.docx
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第二章原理分析
2.1温度控制器的结构
运用protues软件进行仿真,keil软件与其调试
2.2各电路的原理分析
本设计采用上电按钮复位电路:
首先经过上电复位,当按下按键时,RST直接与VCC相连,为高电平形成复位,同时电解电容被电路放电;
按键松开时,VCC对电容充电,充电电流在电阻上,RST依然为高电平,仍然是复位,充电完成后,电容相当于开路,RST为低电平,单片机芯片正常工作。
其中电阻R2决定了电容充电的时间,R2越大则充电时间长,复位信号从VCC回落到0V的时间也长。
本设计晶振电路采用12M的晶振。
晶振的作用是给单片机正常工作提供稳定的时钟信号。
单片机的晶振并不是只能用12M,只要不超过20M就行,在准许的范围内,晶振越大,单片机运行越快,还有用12M的就是好算时间,因为一个机器周期为1/12时钟周期,所以这样用12M的话,一个时钟周期为12us,那么定时器计一次数就是1us了,电容范围在20-40pF之间,这里连接的是20pF的电容。
机器周期=10*晶振周期=12*系统时钟周期
第三章原理图绘制
3.1原理图设计的一般步骤
1.创建一个工程文档:
file,new,project,pcbproject(创建工程文档很重要,为后面原理图的检错,产生网络表和PCB设计奠定基础,否则不能进行设计);
2.创建一个原理图文件:
file,new,schematic,并且保存全部文件;
3.设置图纸的大小:
右击图纸,options,documentoptions,standardstyles选择图纸大小;
4.放置元件图符号:
libraries,选择miscellaneousdevices原理图库,寻找原理图元件图符号,并且,注意元件的封装(一般都带有封装,没有的话,可以按TAB键进行选择合适的封装后再放置元件,这样每放一个元件,就有相应的封装了),可以先放置好一类符号元件,然后放另外一类的元件,直至一一放完所有的元件,例如,放置完所有的电阻元件等等);
在放置元件图符号时,对于已经装载的库中没有的,或找不到的元件,必须查找。
查找元件图:
点击原理图纸空白处,在弹出的下拉菜单中,选择findcomponent,在librariessearch中,输入要查找的元件名称,选中clearexistingquery,scope中,选择librariesonpath,path定位于安装2004的文件夹,按查找即可进行查找中;
5.给元件规划流水号(系统给元件自动编号,注意一般不手动编号,否则容易发生错误!
):
tools,annotatequiet(如果没有规划好,可以复位后重来规划:
tools,resetdesignators);
6.元件布局与电气连接:
手工拖放布局。
布局的优劣以方便电气连接为佳(电气连接有两种方式:
用导线连接和NET连接。
导线连接一定要从元件脚端点开始连线,连接不能重叠,否则会出来多余的点),放置导线与网络电气连接;
7.检查错误:
右击原理图的空白处,workspacepanels,designcompilers,compile
errors,在弹出的compileerrors卡上没有错误,说明编译通过。
保存全部文档;
8.元件的选择,旋转,删除、排列和元件相关参数的修改等等在元件的布局或修改时,经常要用到;
9.产生网络表:
design,netlistfordocument,protel.项目文件夹中可以看到网络表文件,打开,可以看到元件的说明与电路原理图的电连接网络情况;
10.保存并且打印输出原理图纸。
3.2元件库的设计
libraries,选择miscellaneousdevices原理图库,寻找原理图元件图符号,并且,注意元件的封装;
5.给元件规划流水号:
tools,annotatequiet;
第四章PCB图的绘制
1.创建一个PCB文档:
file,new,PCB,SAVEALL;
2.PCB参数设置:
右击PCB的空白处,选择options,boardoptions,选择测量单位;
在keepoutlayer层,选择place,dimension,dimension画标尺的长度,以规划电路版的长宽大小,再选择place,line,画版的大小;
再右击PCB的空白处,选择design,rules,在弹出的卡中点击routing,width进行设置连接导线的宽度,和布线板层的层数routinglayers,单面板,只选择bottomlayer,双面板,还要选择toplayer;
3.将原理图中各元件的电气连接关系,导入PCB文档中各元件封装的连接关系,为元件布局的连线提供保证。
步骤:
在PCB文档中,选择design,updateschematicinPCBproject.prjpcb,在弹出的confirm中选择YES,在弹出的differencesbetweenschematicdocumentandPCBdocument卡中右击,点击updateallinPCBdocument,再点击createengineeringchangeorder,再点击validatechanges,STATUS栏全部打勾后,说明基本没有问题,最后点击executechanges,在PCB板中导入了连接;
4.将元件选中并拖入PCB板框内,检查元件的封装是否合适后,手工布局。
布局时要用到元件封闭的选择、旋转、排列和封装的更换与查找。
为布线提供良好的环境,使布线布通的概率提高,尽量少用跳线;
5.规划焊盘的大小与打孔孔径大小:
选择相似的焊盘:
右击该焊盘,findsimilarobjects,在弹出的卡中,在该焊盘尺寸的X和Y座标栏中选择SAME,点击OK,再在Inspector卡中,修改X和Y座标相关焊盘参数和holesize参数后,点击左键,系统即会对相关参数进行修改。
6.手工布线:
对哪层布线前,就要先选择该层后进行布线:
interactivelyroute
connections;
7.保存并且输出PCB板图;
总结:
通过这次课程设计对EDA设计有了更深的了解。
在设计的时候会出现些错误,培养了自己运用科学的方法分析问题、解决问题的能力。
第五章软件的设计
本课程设计使用的软件为keil,通过不断的调试,最后完成了软件的设计:
#include<
reg52.h>
#defineuintunsignedint
#defineucharunsignedchar
#defineM1
sbitDQ=P0^0;
sbitspeak=P0^7;
sbitduan=P3^0;
sbitwei=P3^1;
sbitcool=P3^2;
sbitlow=P3^3;
sbitnormal=P3^4;
sbithot=P3^5;
unsignedcharcodetable[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f,
0xbf,0x86,0xdb,0xcf,0xe6,0xed,0xfd,0x87,0xff,0xef,0x39};
uinttemp,tc;
floatf_Temp;
voiddelay(uintx)
{
uinti,j;
for(i=0;
i<
x;
i++)
for(j=0;
j<
110;
j++);
}
voidTemp_initial()//DS18B20初始化
uinti;
DQ=0;
i=0;
while(i<
100)
i++;
DQ=1;
4)
bitTemp_readbit()
bitdat;
i++;
dat=DQ;
8)
return(dat);
ucharTemp_read()
uchari,j,dat;
dat=0;
8;
{
j=Temp_readbit();
j=j<
<
i;
dat=dat|j;
}
voidTemp_write(uchardat)
bittestb;
ucharj;
for(j=0;
j++)
{
testb=dat&
0x01;
dat=dat>
>
1;
if(testb)
DQ=0;
i++;
DQ=1;
i=0;
while(i<
i++;
else
}
voidTemp_change()
Temp_initial();
delay
(1);
Temp_write(0xcc);
Temp_write(0x44);
uintget_Temp()
uchara,b;
Temp_write(0xbe);
a=Temp_read();
b=Temp_read();
temp=b;
temp=temp<
temp=temp|a;
f_Temp=temp*0.0625;
temp=f_Temp*10+0.5;
returntemp;
voiddis_Temp(uintt)
uchargw,sw,bw;
bw=t/100;
sw=t%100/10;
gw=t%100%10;
duan=1;
P2=table[bw];
duan=0;
P2=0x00;
wei=1;
P2=0xfe;
wei=0;
delay(M);
P2=table[sw+10];
P2=0xfd;
P2=table[gw];
P2=0xfb;
P2=table[20];
P2=0xf7;
tc=bw;
voidTemp_check()
if(tc>
2)
hot=1;
speak=0;
normal=0;
low=0;
cool=1;
dis_Temp(get_Temp());
if(tc<
hot=0;
speak=1;
low=1;
cool=0;
if(tc==2)
normal=1;
voidmain()
hot=0;
speak=1;
normal=0;
low=0;
cool=0;
while
(1)
Temp_change();
Temp_check();
通过本次课程设计,逐渐的掌握了keil、protues、dxp等软件的应用方法及温度传感器DS18B20的读取和写入。
进一步的了解51单片机的应用。
在模拟仿真的过程中,学到了在课堂上不会学习到的知识,有的时候虽然原理是可行的,但是,在实际当中却相差很远,比如蜂鸣器、电机的使用,虽然说在原理仿真上是可行的,但是在实际过程中要考虑它的功率以及驱动电流。
此外在制作的PCB的时候要考虑诸多的因素,之前要考虑封装的可行性,再到后来的板子大小,器件的布局,布线的方法等等。
总而言之,经过老师的严格要求下,使我有了制作PCB的基本经验,对今后的自己制作以及毕业设计有很大的帮助。
附录:
温度控制器仿真图:
温度控制器原理图:
温度控制器PCB:
温度控制器网络表
[
*
P4-source
]
C1
RAD0.2
Cap
C2
C3
CAPR5-4X5
Cap2
C4
C5
C6
D1
LED-0
LED0
D2
D3
DS1
TO92
DS18b20
LS1
CD9
Speaker
Q1
NPN
R1
AXIAL-0.3
Res
R2
S1
AN12
Î
¢
¶
¯
¿
ª
¹
Ø
SEG£
4BIT_8SEG_LED
7SEG
T£
dianji
U1
DIP-40
AT89C51
U2
DIP-20
74HC573
U3
Y1
R38
XTAL
(
A0
U1-21
U2-2
U3-2
)
A1
U1-22
U2-3
U3-3
A2
U1-23
U2-4
U3-4
A3
U1-24
U2-5
U3-5
A4
U1-25
U2-6
A5
U1-26
U2-7
A6
U1-27
U2-8
A7
U1-28
U2-9
D0
-0
U2-19
-1
U2-18
-2
U2-17
-3
U2-16
D4
-4
U2-15
D5
-5
U2-14
D6
-6
U2-13
D7
-7
U2-12
DUAN
U1-10
U2-11
GND
*-2
*-3
C1-1
C2-1
C4-2
C5-2
C6-2
D1-2
D2-2
D3-2
DS1-1
R2-2
U1-20
U2-1
U2-10
U3-1
U3-10
NetC1_2
C1-2
U1-19
Y1-1
NetC2_2
C2-2
U1-18
Y1-2
NetC3_2
C3-2
R1-2
R2-1
U1-9
NetDS1_2
DS1-2
U1-39
NetLS1_2
LS1-2
U1-32
NetQ1_3
Q1-3
NetR1_1
R1-1
S1-2
NetQ1_2
Q1-2
U1-1
NetD1_1
D1-1
U1-2
NetD2_1
D2-1
U1-3
NetD3_1
D3-1
U1-4
VCC
*-1
C3-1
C4-1
C5-1
C6-1
DS1-3
LS1-1
S1-1
U1-40
U2-20
U3-20
VDD
*-4
Q1-1
W0
-8
U3-19
W1
-9
U3-18
W2
-10
U3-17
W3
-11
U3-16
WEI
U1-11
U3-11
温度控制器元件清单:
Comment
Designator
Footprint
Quantity
C1,C2,C4,C5,C6
5
1
D1,D2,D3
3
POWER
R1,R2
2
微动
- 配套讲稿:
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- 电子电路 CAD 温度 控制
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