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直流稳压电源的设计安装调试参考资料
第一章 直流稳压电源的设计、安装、调试
直流稳压电源是各种电子产品中不可缺少的一部分,它的质量直接关系到仪器的质量,因此掌握稳压电源的设计和制作,对以后的实际工作是很有意义的。
下面介绍小功率稳压电源的设计方法和制作过程。
直流稳压电源,顾名思义,即电源的输出为稳定的直流电压。
因此直流稳压电源是一种将交流电转换为平滑稳定的直流电的能量变换器。
过去常采用分立元件来构成稳压单元,当性能指标要求较高时,电路结构往往比较复杂,给使用和维修带来许多不便。
现在,随着集成电路的发展,集成稳压器的种类越来越多,使用也越来越广泛,在许多场合我们都偏爱于用集成稳压器为核心加上一些外围元件来构成稳压单元。
用集成稳压器作稳压单元的电源叫做集成稳压电源,它具有一般集成电路体积小、重量轻、安装和调试方便、可靠性高等优点,因此具有良好的发展前景。
由于集成稳压器的出现,稳压电源的设计大为简化。
通过对本章内容的学习和实践,要求大家学会选择变压器、整流二极管(或整流桥)、滤波电容及集成稳压器等器件来设计直流稳压电源,掌握稳压电源的主要性能参数及测试方法,熟悉从理论设计到制作出成品的全过程。
第一节直流稳压电源
一直流稳压电源的结构和原理
不论用分立元件构成稳压器,还是用集成稳压器,一个完整的直流稳压电源分为变压、整流、滤波和稳压四个部分。
其框图及对应的特征波形如图1-1-1所示
变压是利用电源变压器将电网220V的交流电压U1变换成整流滤波电路所需要的交流电压U2。
当用1:
1的变比来变压时,通常称为信号隔离。
整流是利用二极管的单向导电作用,构成单相半波、全波、桥式或倍压整流电路,或利用其它半导体器件,如SCR可控硅等,将双向的交流电压U2变成单向脉动直流电压。
滤波是利用电容、电感等储能元件的平波作用构成滤波电路滤除纹波,输出较平滑的直流电压U4。
稳压电路的作用是提高输出直流电压UO的带负载能力和稳定性,分立元件稳压电路和集成电路常采用串联负反馈式。
图1-1-2给出了一种较简单的电路。
RL是负载电阻,R1、R2是取样电阻,BG1、BG2组成差分式比较放大器,D提供比较放大器的基准电压,BG3是稳压器的调整管,当输出电压UO发生变化时,变化的量由差动放大器和基准电压进行比较,并将变化量送至调整管,此时,调整管的Uce3作相应的变化,从而使输出电压UO达到稳压效果。
设RL变动使U0升高,其稳压过程如下:
这个稳压原理我们可以通过下面的简单例子加以说明。
电路如图1-1-3所示
此时
RL为负载电阻,当Ui变化时,调RX改变其分压即可保持UO不变。
上例中BG3的Uce3变化起到了这个作用,只是它利用的是三极管自身的调整功能。
二直流稳压电源的技术指标及测试方法
集成直流稳压电源,技术指标如下:
直流输出电压UO可调范围(Uomin~Uomax)
最大输出电流Iomax
输出端纹波电压∆Uo
稳压系数SV
输出动态电阻Ro
前两个指标是稳压电源的特性指标,它决定了电源的适用范围,同时也决定了稳压器的特性指标及如何选择变压器、整流二极管和滤波电容等。
而后三个指标为稳压电源的质量指标(含温度系数)。
1最大输出电流
最大输出电流是指稳压电源正常工作的情况下能输出的最大电流,用Iomax表示。
一般情况下的工作电流Io<Iomax,稳压电路内部应有保护电路,以防止Io>Iomax或者输出端和地短路时损坏稳压器。
2直流输出电压UO
直流输出电压是指稳压电源的输出电压,也即是稳压器的输出电压,用UO表示。
采用图1-1-4所示电路可同时测量UO和Iomax。
测试过程是:
先调节输出端的负载电阻,使
、交流输入电压为220v,此时数字电压表的测量值即为UO,再使RL逐渐减小,直到UO的值下降5%,此时负载RL中的电流即为Iomax(记下Iomax后迅速增大RL,以减小稳压器的功耗)。
3纹波电压∆UO
纹波电压是指叠加在输出电压UO上的交流分量。
可以采用示波器直接观测其峰-峰值。
也可用交流毫伏表测量其有效值∆UO。
因为∆UO不是正弦波,所以用有效值衡量其纹波电压,存在一定误差。
∆UO的大小主要取决于滤波电容、负载电阻及稳压系数等。
4稳压系数SV
SV是衡量稳压器稳压效果最主要的指标,它是指当负载电流Io和环境温度都保持不变时输入电压Ui的相对变化所引起的输出电压的相对变化,即
SV越小越好。
SV的测量电路仍如上图,其过程为:
先调节自耦变压器,例如使Ui=242V,测量此时对应的输出电压UO1,再调节自耦变压器,使Ui=198V,测量此时对应的输出电压UO2,然后再测出Ui=220v时对应的输出电压UO,则稳压系数SV为
5输出动态电阻RO
RO是指在环境温度T,输入电压Ui等条件保持不变的条件下,由于负载电流IO变化引起的UO变化,即
RO越小,UO的稳定性越好,它主要是由稳压器的内阻所决定的。
仍用上图电路测试,但须注意RL不能取得太小,一定要满足
,否则会因输出电流过大而损坏稳压器。
第二节集成稳压器
所谓集成稳压器就是利用半导体集成技术将稳压电路中的无源元件和有源元件都制作在一个半导体芯片或绝缘基片上,这就是稳压电路的集成化。
一基本稳压器介绍
常见的集成稳压器有固定式三端稳压器和可调式三端稳压器。
1固定式三端稳压器
常见产品有CW78⨯⨯、CW79⨯⨯(国产),LM78⨯⨯、LM79⨯⨯(美国),78⨯⨯系列稳压器输出固定的正电压,如7805的输出为+5V,79⨯⨯系列稳压器输出固定为负电压,如7905输出为-5V,其封装为三个管脚单列直插式(输入、输出、公共端),不需要外接元件,使用起来十分方便。
它们的引脚功能及构成的典型电路如图2-2-1所示。
其中输入端接电容Ci可以进一步滤除纹波,输出端接电容C0能消除自激振荡,确保电路稳定工作。
Ci、Co最好采用漏电流小的钽电容,如果采用电解电容,电容量要比图中数值增加10倍。
2可调式三端稳压器
可调式三端稳压器输出连续可调的直流电压,常见产品有CW317、CW337(国产),LM317、LM337(美国)。
317系列稳压器输出连续可调的正电压,337系列稳压器输出连续可调的负电压,可调范围为1.2~37v,最大输出电流IOMAX为1.5A。
稳压器内部含有过热、过流保护电路,具有安全可靠、使用方便、性能优良等特点。
CW317和CW337系列引脚功能相同,图2-2-2是它们的引脚功能及构成的典型稳压电路。
其中R1和RP1组成电压输出调节电路,输出电压Uo的表达式为
式中:
R1=120~240Ω,流经R1的泄放电流为5~10mA,RP1为精密可调电位器,电容C2和RP1并联组成滤波电路,减小输出的纹波电压,二极管VD1的作用是防止输出端对地短路时,C2上的电压损坏稳压器,二极管VD2的作用和VD1相同,当RP1上电压低于7v时可省略VD2,317是依靠外接电阻给定输出电压的,所以,R1应紧接在稳压输出端和调整端之间,否则输出端电流大时,将产生附加压降,影响输出精度。
二如何看集成稳压器的规格表
对于集成稳压器的使用者,除了解其工作原理外,还应该懂得如何选择合适的稳压器,如何合理地使用稳压器,使它既能安全可靠的工作又能满足工作的需要。
所谓规格表也就是集成稳压器的主要技术指标,或称主要参数表。
表中列有各种电气特性及其最大额定值等,因此集成稳压器的规格表对于使用者显得很重要,这里我们主要介绍一些最大额定值和某些电气特性。
1最大额定值
最大额定值是为保证集成稳压器的寿命和可靠性,绝对不可超过的额定值。
它由构成的材料、制造工艺、设计条件等决定,随生产厂家和集成稳压器种类的不同而不同。
⑴最大输出电流Iomax
它是指集成稳压器允许输出最大电流的极限值。
最大输出电流Iomax和最大负载电流ILmax不同,ILmax是指稳压器在正常工作时的最大输出电流,为了保证稳压器的安全,ILmax应小于Iomax。
同时特别要注意最大输出电流Iomax往往由调整管的最大消耗功率PDmax来决定,即
式中:
Ui为稳压器的输入电压;
UO为稳压器的输出电压。
最大消耗功率PDmax和所加的散热片大小有关。
由上面分析看出并非说最大输出电流为600mA的集成稳压器就可输出600mA的负载电流,因此使用时还必须注意其他最大额定值才行。
⑵最大输入电压Uimax
它是指集成稳压器的输入端允许加的最大电压。
它和集成稳压器的击穿电压有关。
使用时超过最大输入电压值会使稳压器损坏。
⑶最大耗散功率PCM
耗散功率即指调整管所消耗的功率。
可以表示为
PCM=(Ui-Uo)Io
当稳压器内的电路基片的温度达到某一界限值(150︒C左右)时,所消耗的功率称为最大耗散功率,即
式中:
TA-工作的环境温度
TiM-允许的最高结温(150︒C左右)
Rth-器件在规定散热条件下的热阻。
集成稳压器正常工作时应该使PM<PCM。
⑷工作温度Topr
工作温度是当其他条件如输入电压、输出电流及耗散功率等均在规格值内使用时,为保证其电气特性而规定的环境温度。
如Topr=-30~75︒C,即表示环境温度在-30~75︒C之间其电气特性均可获得保证。
⑸保存温度Tstg
保存温度是指集成稳压器不工作的状态,若保存于此温度范围,特性不会劣化,保存温度上限就是电路基片之最高耐久温度。
2电气参数
这是表征集成稳压器的技术性能的参数,这里仅举一些较重要的加以说明。
⑴电压调整率SV
当输出电流和环境温度保持不变时,只考虑由于输入电压改变∆Ui所引起输出电压的相对变化量和输入电压变化量∆Ui的百分比。
即
该参数能衡量稳压器对应于输入电压的变化而维持输出电压不变的能力。
⑵电流调整率Si
当输入电压和环境温度保持不变时,改变输出电流而引起输出电压的变化量∆Uo和输出电压Uo的百分比,即
该参数用于考核器件对应于负载变化而维持输出电压不变的能力。
⑶纹波抑制比SR
当直流输入和输出条件保持不变,测得输入的纹波电压峰-峰值Uip-p和输出纹波电压峰-峰值Uop-p。
纹波抑制比定义为
单位(dB)
该参数用于考核稳压器对于输入端引入交流纹波电压的抑制能力。
⑷最小输入输出电压差(Ui-Uo)min
是指为了保证集成稳压器正常工作而必须具有的输入电压和输出电压的最小差值。
如果输出电压已定,那么这个指标是要求保证输出电压正常时所需要的最低输入电压Uimin。
如果输入电压低于此值,不但稳定性能变差,而且输出电压的纹波也会增大。
⑸最小输出电流Iomin
为了保持稳压器的正常调节功能,对它的输出最小电流也有个限度值,低于这个值,稳压器将失去正常调整而失控。
为了满足这一要求,要求最小负载电流ILmin必须大于Iomin。
必要时可在输出端加泄放电阻。
表2·1给出了CW7800系列稳压器的几个主要参数。
型号
输出电压
输入电压
Uimax
Uimin
CW7805
5
10
35
7
CW7806
6
11
35
7
CW7809
9
14
35
11
CW7812
12
19
35
14
CW7815
15
23
35
18
CW7818
18
26
35
21
CW7824
24
33
40
27
第三节(集成)直流稳压电源设计
所谓设计就是根据给定的技术指标确定电路形式,选择所需元器件的参数及型号,然后安装调试。
本课题采用集成稳压器设计直流稳压电源,因此设计工作的主要内容是选择变压器、整流二极管、集成稳压器及滤波电容。
设计原则是从后往前逐级推进。
一集成稳压器
集成稳压器的输出电压Uo应和稳压电源要求的输出电压的大小及范围相同,最大负载电流ILmax应小于稳压器的最大允许电流IOmax,稳压器的输入电压Ui的范围为
UOmax+(Ui-Uo)min≤Ui≤Uomin+(Ui-Uo)max
式中,UOmax-最大输出电压
Uomin-最小输出电压
(Ui-Uo)min-稳压器的最小输入输出压差
(Ui-Uo)max-稳压器的最大输入输出压差
二电源变压器
由于变压器电流不是正弦波,含有许多谐波分量,这些高次谐波电流只能产生功率损耗,不能产生整流器所需要的直流输出功率,所以,变压器的伏安值大于整流器输出功率。
通常根据变压器副边输出功率P2来选择(或自绕)变压器,考虑到变压器的效率,一般有P2≥U2I2,其中U2为变压器副边输出电压,
I2为变压器副边输出电流。
当变压器有n个副边绕组时,副边功率P2为各副边绕组功率之和。
即
P2≥(U2I2)1+(U2I2)2+⋯+(U2I2)n
一般小型变压器的效率如表所示
副边功率P2
<10VA
10~30VA
30~80VA
80~200VA
效率η
0.6
0.7
0.8
0.85
根据
就可以算出变压器原边的功率P1。
变压器的额定功率为
考虑到副方线圈后接桥式整流器和电容滤波器作为后级负载,变压器有一个利用系数,一般输出直流电压Ui(就是稳压器输入电压)和变压器副边电压U2的关系为
Ui=(1.1~1.2)U2
∴
此时,若U2太小,则稳压器不能正常工作;若U2太大,则增大了稳压器的功耗,容易损坏稳压器,一般取副边电压
副边电流I2>Iomax
三整流二极管和滤波电容
1整流二极管
整流二极管的反向击穿电压URM应满足
URM>
U2
其额定工作电流应满足IF>Iomax。
亦可选择相应的整流桥代替分立的四个整流二极管,使用起来更为方便。
2滤波电容
滤波电容可以用两种方法确定。
方法一:
由公式
式中,∆Uip-p-稳压器输入端纹波电压的峰-峰值
t-电容C放电时间。
t=T/2=0.01s(T=0.02s,f=50HZ)
IC-电容C放电电流,可取IC=Iomax
滤波电容C的耐压值应大于
U2,一般取UC=1.1
U2。
方法二:
当满足RLC>(3~5)T/2时,电容C放电曲线比较平坦,负载中的纹波成分较小,滤波电容C可按下式计算:
C>(3~5)
式中:
RL-整流滤波输出负载电阻
T-交流电压的周期
IL-整流滤波输出电流,IL=1.1Iomax
四设计举例
1技术设计要求:
Uo=+3v~+9V,Iomax=800mA
∆U≤5mV,Sv≤
2设计步骤
⑴选择集成稳压器,确定电路形式
根据技术要求,查有关手册,选可调式三端稳压器CW317(LM317),其特性参数为:
Uo=1.2~37V,Iomax=1.5A,(Ui-Uo)min=3,
(Ui-Uo)max=40V,均满足性能指标要求。
稳压电源电路确定如下:
输出调节电路中固定电阻R1取240Ω,此时
电位器R2选取4.7k精密线绕电位器。
⑵选电源变压器
通常根据变压器的副边输出功率P2来选购变压器,变压器的额定工作电流应大于Iomin。
变压器的输出电压U2则要由稳压器的正常工作电压范围和稳压电源输出电压来确定。
因
则9+3≤Ui≤3+40
12V≤Ui≤43V
考虑到后接桥式整流器和电容滤波器时变压器的利用系数,变压器副边输出电压U2和稳压器输入电压Ui的关系为
Ui=(1.1~1.2)U2
或
取
I2>Iomax=0.8AI2=1A
变压器副边输出功率P2≥U2I2=11W
考虑到小型变压器效率
,查表得η=0.7
则变压器原边功率
由上分析,U2=12v,I2=1A,为留有余地,变压器功率取20W。
3选整流二极管及滤波电容
⑴整流二极管VD2的反向击穿电压URM应满足
URM>
U2即URM>15.4V
整流二极管VD2的额定工作电流应满足
IF>Iomax即IF>0.8A
查手册选取1N4001,其URM≥50v,IF=1A满足要求。
⑵滤波电容C的容量估算
方法一:
式中,IC--电容C放电电流,可取IC=Iomax=0.8A
t--电容C放电时间,一般取t=T/2=0.01s
已知Uo=9,Ui=12,∆Uop-p=5mv,
则C=3636μF
方法二:
式中:
RL--整流滤波输出负载电阻
IL--整流滤波输出电流
IL=1.1Iomax=1.1⨯0.8=0.88A
滤波电容耐压UC=
U2=1.414⨯11=15.5v
故选择2只2200μF/25v电容并联。
第四节直流稳压电源的制作
理论设计出的原理图,并不能直接使用于实际,还必须制出成品,这涉及到印制电路板的设计、制作,以及电路元件的安装、电路调试等的问题。
一选择印制板
印制板有单面印制板、双面印制板和多层印制板。
所谓单面印制板,是指在厚度为1-2mm的绝缘基板上,一个表面敷有铜箔,通过印制和腐蚀的方法,在覆铜的一面制成印制电路。
实际中具体要使用哪一种印制电路板,可根据原理线路的复杂程度选择。
二合理布线
印制电路板上元器件的安置和布线是否合理,对电路性能的影响非常大。
安置和布线不合理,可能会引起电路中各处的信号相互耦合(电的、磁的、热的),使电路工作不稳定,轻则噪声明显增大,严重时会引起振荡,使电路不能正常工作。
所以一定要重视元器件的安置和布线工作,其一般原则如下:
1根据电原理图中所有元器件的形状和电路板的面积,合理布置元器件的密度,相邻元器件原则上应就近安置,并应注意以下几个问题:
(1)发热元器件靠边安置在散热条件好的地方,受热源影响较大,电器性能容易改变的器件尽量远离发热的元器件,如电解电容、二极管等。
(2)元器件排列不要形成头尾相连的环路,不要将不同级的元器件混置在一起,以避免前、后级之间产生寄生耦合。
(3)能通过磁场相互耦合的元器件,应进行自身的屏蔽,并尽可能相互离得远一点,输入变压器和输出变压器之间应互相垂直安置(指铁芯的方向)。
(4)高频电路中元件引线要短,电阻器采用卧式安装。
(5)体积大、重量重的元器件安放在电路板的下方;各种可调元件安置在电路工作时便于调整的位置;所有元器件的标志一律向外。
(6)如果相邻元器件无法就近安置,或需要离得较远时,应利用隔直电容、共射-共基电路、射极输出电路等对前、后影响较小的位置进行分割。
2根据元器件安排的位置合理布线。
在布线过程中,可适当转动元器件,使元器件引出脚的落点便于走线,布线原则如下:
(1)布线时首先应考虑电器性能上的合理性,然后再考虑外观的美观性。
(2)导线之间应有足够的间距,导线要有一定的宽度。
一般情况下,建议导线间距等于导线宽度,但不小于1mm。
同一印制板上的导线宽度(除地线外)最好一样。
焊点要留有圆弧形铜箔,一般要求,弧形铜箔的外径为线宽的1.5~3倍,为安装孔直径的2~3倍。
(3)走线尽可能要短,信号线不要迂回,走线复杂的可使用双面印制板布线。
(4)印制导线不应有急剧的弯曲和尖角,所有弯曲和过渡部分均须用圆弧连接,其半径不得小于2mm。
(5)印制导线应尽可能避免有分支,如必须分支,分支应尽量圆滑。
(6)地线可以迂回,所以地线可后定型。
地线在走线过程中,还可以把一些输入线和输出线分隔开来,或把一些输入端、高输入阻抗端等对干扰敏感的区域包围起来,作为屏蔽措施(高阻抗端和地之间距离可适当增大)。
(7)晶体管、运算放大器等的输入端不要和电源线靠得太近,以防测量过程中不小心短路。
(8)信号线之间或信号线和电源线之间不要平行布线,输入线和输出线之间要离得远一点,地线安排要适当(见后面接地问题)。
三焊接技术要领
在制作电子仪器时,焊接质量好不好对整机的质量有着非常密切的关系。
焊接不良不仅会给调试带来很大的困难,而且会严重影响整机的技术性能和可靠性。
虚焊是一种最令人伤脑筋的故障,一定要在焊接时尽可能防止它。
1焊接面的清洁处理
焊接前,首先要将焊接面用砂纸或刮刀进行清洁处理,去掉金属氧化层,露出新表面,随后涂上焊剂,立即沾上锡。
但引线上已经镀金、镀锌、镀银的,千万不能把镀层刮伤,若引线不清洁,只能用橡皮擦干净,一般也要先沾上锡。
凡是预先沾上锡的焊接面,就不易形成虚焊。
对难于沾锡的铁脚,一般都用腐蚀性强的焊油作焊剂,当铁脚沾上锡以后,一定要用溶剂将焊油擦干净。
对更难于沾锡的铝焊接面,一般除用松香作焊剂外,还要加上适当的沙粒(金刚砂或砂纸上的砂),用烙铁头在焊接面上反复摩擦,一定要在铝焊接面上沾了一薄层锡以后才算处理完毕。
2烙铁温度要适当
焊接时,一定要等到烙铁头的温度足够高,即能够很快将锡熔化时,再开始焊接。
否则烙铁头接触焊点时,焊锡不能充分熔化,焊剂作用不能充分发挥,焊点不光洁,不牢固,甚至形成虚焊。
3焊接时间要适当
焊接时间适当是指烙铁头在焊点处停留时间不要过长,也不要过短。
当看到焊接处的锡面全部熔化,即可拿开烙铁头。
此时焊锡还没有凝固,焊接件不能抖动,待焊锡凝固后,才可放开所捏元件。
如果在焊锡未凝固前就移动所焊元件,焊锡就会凝成砂状或附着不牢而形成虚焊。
在焊接过程中,熔化了的铝锡合金对银有较强的熔解能力,俗称“吃银”现象。
焊接时间延长和焊接温度提高都会使银熔量明显增加,使一些镀银表面的附着力强度下降,甚至把银层破坏掉,所以一般规定焊接镀银管脚时间不要超过3秒钟。
对镀金、镀锌的管脚,一般也规定焊接时间不要超过3秒钟,时间过长也会损伤元器件,甚至会影响印刷电路板铜箔的附着力。
在焊点铜箔很小,电路板导线宽度很细的密集型电路板的焊接中,应选低熔点的焊锡,以及在印刷电路板上直接镀上铝锡合金,以缩短焊接时间和降低焊接温度。
4焊锡量要适当
焊锡量过多,使焊锡堆成一大堆,内部却难于焊透,也难于从外观上判断焊锡和引线是否浸润接触。
焊锡量过少,两个被焊接的金属面结合不牢,防震效果差。
一般以将元件引线全部浸没,而其轮廓又隐约可见为宜。
5焊接次序
先焊小型元件和细导线,后焊中型、大型元件和晶体管、集成电路。
有源器件相对来说比较娇、贵,后焊可防止因焊接其他元件时不小心使之损坏。
6焊接的安全问题
(1)在焊接MOS器件时,其栅级的绝缘电阻非常高,栅级如感应上电荷就很难泄漏,会产生较高的电压而造成击穿。
所以烙铁外壳要接地。
在带有MOS器件的电路板上焊接少数几个焊点时,为了安全,一般先将烙铁的电源插头拔下,利用烙铁的余热进行焊接。
(2)焊接时要注意人身安全,工作中要防止触电、烫伤。
不要任意乱甩焊锡。
工作场所布置要整齐,要备有烙铁架,不要将烙铁放在木板或桌面上。
特别是离开工作场所时一定要拔下烙铁的电源插头,切断烙铁的电源。
四接地问题
这里将实验电路板布线中的接地问题单独列出来,因为公共地线是所有信号共同使用的通路,如果安排得不好,有可能通过地线将输出信号、感应信号、纹波信号等耦合到前级放大电路中,使电路性能变差,甚至产生寄生振荡。
因而如何安排地线有一定的讲究。
1在印刷电路板的排线过
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