SMT常用部分英文技术术语辅料部分Word格式文档下载.docx
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Adhesive胶/粘合剂
InstantAdhesive速凝胶
Bonder邦定胶/黑胶
Abrasive研磨剂
Silicone硅脂
Accelerator促进剂,加速剂
Saponifier皂化剂
Coating涂料,覆料
Activator活化剂,活性剂
Inhibitor阻缓剂
ThermallyConductiveAdhesive导热胶
ThermallyConductiveSilicone导热硅脂ElectricallyConductiveSilicone导电硅胶2,客户产品名称&
客户部门及各部门员工职称液晶显示器LCD(LiquidCrystalDisplay)发光二极管LED(LightEmittingDiode)电阻resistance电阻器resistor整流器rectifier电容capacitance电容器capacitor/capacitator电感inductance电感器inductor/inducer变压器transformer蓄电池storagebattery
继电器electricalrelay充电器charger/batterycharger电源power/powersupply集成电路IC(IntegratedCircuit)电路板circuitboard不间断电源UPS(UninterruptablePowerSupply)连接器connector操作指导书/工艺文件operationguide/processpaper设计文件DesignDocument技术标准technicalstandard3,产品测试项目Density/SpecificGravity比重
Colour颜色Odor气味SolidContent/Percentagenonvolatile固体含量HalideContent卤化物含量
FlashPoint闪点
AcidNumber/Value酸值(酸价)
Viscosity粘度值Foamingtest起泡试验
Physicalstate/Appearance物理状态
PHValue酸碱度
BoilingPoint沸点
MeltingPoint熔点
UpperExplosionLimitsinair空气中爆炸上限
LowerExplosionLimitsinair空气中爆炸下限
Solubilityinwater水溶解度
DynamicViscosity动态粘度值
RequiredThinner使用稀释剂/配套稀释剂
WaterContent含水量
VaporPressure蒸汽压力
EvaporationRate挥发率/挥发速度
DryingPoint干点
TLV(ThresholdLimitValue)临界值,极限值
TLVofSolvent容许吸入量
GlassTransitionTemperature玻璃化温度
CoefficientofThermalConductivity导热系数
TensileStrength抗拉伸强度
ShearStrength抗剪切强度
PowderMeshSize/Shape粉末(颗粒)尺寸/形状
MetalContent金属含量
CopperMirror铜镜测试
SilverChromate铬酸银测试
SIR(SurfaceInsulationResistanc®
表面绝缘阻抗
VolumeResistance体积电阻率
Hardness硬度
DielectriConstant介电常数
dielectricloss介电损耗
dielectriclossangletangent介电损耗角正切
waterabsorbingcapacity吸水率
grainsize/particlesize颗粒(大小)分布rateofexpansion扩展率shrinkagefactor收缩率
adhesionstrength/bondingstrength粘接强度linearexpansioncoefficient线性膨胀系数degreeofliberation游离度
coefficientofthermalconductivity导热系数
Corrosion腐蚀测试
Ductilityfactor延展性系数
Thixotropy触变性
Thixotropyindex触变性指数
linearcoefficientofthermalexpansion线性热膨胀系数
ElasticityCoefficient弹性系数
CreepStrength抗蠕变强度
WhiskTest锡须发生测试(或其它金属须)
4,助焊剂单位&
包装&
标签
单位
Oz盎司(Ounce,1Oz=
28.35xx)
g/gm克(gram)
C摄氏度[Celsius,1C=(Tx
1.8+32)=
33.8T]
°
F华氏度[Fahrenheit,1T=(T-32)/
1.8=-
17.2C]
L升/公升[Litre,Liter,1L=
0.2199xx(英),=
0.2641加仑(美,液)]Pound/Lb.磅(1磅=
0.4536千克)
Gal.加仑[Gallon,1Gal(英)=
4.5461升,1Gal(xx)=
3.7854升]标签
ShelfLife贮存寿命
WorkingLife工作寿命
LotNo.批号
Net/NetWeight净重
Exp.Date有效期至
Mfg.Date制造日期
5,品质管理专业术语
QC(qualitycontrol)品质管理(员)
SQC(StatisticalQualityControl)统计品质管理
TQC(TotalQualityControl)全面品质管理
AQL(AcceptableQualityLeve)l允许水准,可接受品质等级
QA(QualityAudit)品质稽核
QE(QualityEngineering)质量工程
IPQC(InProcessQualityContro)l制程检验
FQC(FinalQualityContro)最终检验,线上检验
OQC(OutgoingQualityControI)出货检验
SIP(StandardInspectionProcedure检验标准
ISO9001
MQM(ModernQualityManagement)(日本)现代品质管理体系严格)QCC(QualityControlCircle)
CheckSheet
6,其他项目
被欧盟禁止的有害物质
Lead铅Pb
Cadmium镉Cd
Mercury汞/水银Hg
HexavalentChromium六价铬Cr+6
PBB(Polybrominatedbiphenyls)溴化联苯
PBDE(Polybrominatedbiphenylether)溴化联苯醚
常见金属中英文名
tinxxSn
lead铅Pb
silver银Ag
copper铜Cu
bismuth铋Bi
zinc锌Zn
nickel镍Ni
antimony锑Sb
aluminum铝Al
ferrum铁Fe
chromium铬Cr
arsenic砷As
xx名称及缩写
Japanxx
Taiwanxx
TaiwanDistrict台湾地区
Hongkongxx
U.S.A(UnitedStatesofAmerica)美国
U.S(UnitedStates)美国
SouthKoreaxx品管圈
核查表,审查表
U.K(UnitedKingdom)英国,联合王国
Italyxx
WEE—(WasteFromElectricalAndElectronicEquipment
欧盟《关于报废电子电器设备指令》(简称:
WEEE指令)
ROH—(TheUseOfCertainHazardousSubstancesInElectricalAndElectronicEquipment)欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(简称:
ROHS指令)ISO(InternationalOrganizationforStandardization)国际标准化组织
Rework/Reworking返修
CASxx化学文摘
EMS
OEM
OSP
ENIG
IMAg
IMSn
SAC(Sn/Ag/Cu)
MSDS(MaterialSafetyDataShee)t
PreheatZone
SoakZone
RamptoReflow
ReflowZone
CoolingZone
ReflowSoldering
WaveSoldering
SMT
SMC(SurfaceMountComponent)
SMD(SurfaceMountDevice)
SMA(SurfaceMountAssembly)电子制造服务
代工,代理制造商
有机可焊性保护膜
代镍浸金
浸银
浸锡
锡银铜合金材料安全规格表预热区吸收区升温区再流区冷却区再流焊波峰焊表面组装技术表面组装元器件表面组装元器件表面组装组件
- 配套讲稿:
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- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- SMT 常用 部分 英文 技术 术语 辅料