ICT作业规范Word格式文档下载.docx
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本文由ICT工程師起草,會簽研發單位、品保單位、生產單位、物料單位後,由製造單位最高主管核准後實施。
8.附件(含記錄表單)
8.1.附件一:
ICT作業管制流程
(一)
8.2.附件二:
ICT作業管制流程
(二)
8.3.附件三:
ICT管制作業重點
8.4.附件四:
ICT測試點佈局設計準則
8.5.附件五:
ICT治具發包作業注意事項
8.6.附件六:
ICT測試作業流程
8.7.附件七:
測試程式修改規範
8.8附件八ICT軟、硬體修改/維護申請表;
表單編號:
AP.20.12SF-04A;
保存
期限為二年。
保管單位:
測試工程部。
8.9附件九ICT治具驗收報告;
AP.20.12SF-02B;
保存期限為二年。
保管單位:
ICT作業管制流程
(一)
附件一
START
PCBLayout
TE模擬分析
RD提供CADFILE
Yes
植針率>
90%
RD可否新增
測試點或重
新佈局
No
TE提供
報告經主管會簽
同意製作治具
RD知會TE是否已final
RD提供空實
板各1連片,
BOM,線路圖等
發包資料
以其他方式取
代ICT測試
進入工程試產
產品不允進入工
程試產,繼續以
Lab生產
製作治具
(七個工作天)
ICT作業管制流程
(二)
LabRun準備資料/樣品
附件二
治具程式驗收
治具程式修改
生產轉移
程式修改日期記錄
於程式版本表
修改程式與治具
EngRun生產轉移
請購
製作治具、程式
ECN
ICT管制作業重點
附件三
作業
管制重點
負責人
產出
1.LabRun
準備資料/樣品
1.備妥BOM,電路
圖,Gerber/Cadfile
空白PC板,實裝
PC板,連片尺寸圖。
2.ICT治具發包注意
事項
1.RD工程師
2.ICT工程師
報價單
2.請購
附報價單,註明使用機台
及需求日期
ICT工程師
請購申請單
(參見請購、採購作
業程序)
3.製作治具/程式
交期,品質
ICT治具驗收報告
(表單號:
AB.20.12
SF-02B)
4.治具程式驗收修改
1.功能,含蓋率
2.確認治具機構
1.ICT治具,程式
2檢驗黏貼標籤(應
含檢驗機種、日
期及工程師)
5.EngRun生產轉移
磁片,點圖,號碼板,
廠商文件
1.ICT驗收報告及
ICT+ATE
COVERAGE
REPORT(表單編號
:
AP.20.19SF-10A)
。
(參見“測試工程
部測試治具開發
流程作業規範”)
2.提供生產線標準
PC板
6.ECN
程式/治具修改
1.ICT+ATE
COVERAGEREPORT
2.ICT軟、硬體修
改/維護申請表(
表單編號:
AP.20
.12SF-04A)
ICT測試點佈局設計準則
附件四
1.原則上,每一NET至少須留一個測試點,未佈放ICT點之零件,須標明於製造文件。
2.如無法100%佈放ICT測試點,則以功能測試未含蓋零件優先佈放測試點
3.功能測試之保護線路須優先佈放測試點
4.測試點位置考慮順序
a.銅箔露銅部份,測試點須噴鍚
b.Throughhole若當測試點,不可蓋綠漆
c.DIP零件腳過wavesolder者可當測試點
d.DIPconnector過SMTReflow者,非必要不可當測試點(松香殘留物會沾測試pin)
5.測試點直徑
a.標準為35mils
b.最小直徑為26mils
c.PAD接觸性須良好
6.測試點形狀
圓形,正方形,菱形均可
7.測試點距離
a.測試點與點的間距最少為50mils
b.測試點邊與零件邊的距離最小距離為35mils
c.測試點應離板邊或折邊至少105mils
8.雙面PCB需求
a.測試點盡量佈局在同一面(因雙面治具成本加倍)
b.若Throughhole須蓋錄漆,須考慮throughhole旁加測試點
9.DIP零件的空腳應考慮可測試性(例如:
孔徑太大,PAD太小均不適合)否則須拉測試點
10.PCB定位孔要求
a.定位孔直徑最好為.125"
(3.175mm),其公差在+.002"
/-.001"
。
其位置
應在PCB之對角。
b.每一大片PCB須有2個以上定位孔,且孔內不可沾鍚
c.被測點至定位孔位置公差為+/-.002。
11.PC板小改版時ICT點不可更改
附件五
ICT治具發包作業注意事項
1.請廠商將Totalnet數標明於報價單上
2.從發包到製作完成約七天
3.請廠商列出無法測試之零件名稱
4.請廠商列出不當測試點及不可測試點
5.探針選擇,需考慮實裝板單面,雙面,若後焊零件及Connector上不頂探針,則不考慮此點
6.測試程式名稱與正反面零件須有所區分,並統一寫法
程式名:
聯片測第一面為xxxxxxAx,測雙面為xxxxxxBx,
單片雙面為xxxxxxSx
版本區別─xxxxxxx0為00版,以此類推0,1,2…(00,01,02..)
版本區別─xxxxxxxE為10版,以此類推10,20,30…(E,F,G..)
例T62.086.C.00(第一面)T62086A0
T62.086.C.01(第二面)T62086B1
T62.089.C.10(第一面)T62089AE
零件名:
按process定義,正面為(T),反面為(B)
7.指定用INGUN和ECP的探針(如另指定探針,事先須告知廠商)
8.治具上要加產品名稱、聯片號碼、PINNumber.
9.文件附件含號碼板、點圖、測試程式LIST、COVERAGE及原始磁片
10.治具定位孔必須有防呆作用(防止放錯方向)
附件六
停線
YES
Yield<
98%?
94%?
反應TE處理
NO
測試OK
A
ICTTEST
打ICT點
(打點處於文字面右下方)
註一:
以一個洗衣板為Buffertime
SMT總檢
貼Lable
第二次不良分析
(技術員維修分析)
送後段作業
目視外觀
(操作員目視外觀)
重測(誤判)
外觀不良
TE、ICT工程師分析
貼不良標籤
PE分析
維修Workmanship
(Off-line)
附件七
1.零件測試方法依BOM及線路測試原理為標準,不可隨意更改。
2.零件之標準值、實際值皆依BOM為標準,不可隨意更改。
3.不可任意SKIP測試步驟。
4.所有零件皆有測試容許值,線上工程師須依規定調整容許範圍
(如下表所示)。
若超出容許範圍,須立即告知測試工程師,
經研究後再行決定是否修改容許值。
5.線上工程師做任何軟、硬體之修改,必須填寫ICT軟、硬體修改
申請表,並送至測試工程部做審核、管制。
6.ICT探針使用次數不得超過30萬次,如治具已超過得以全部更新探針
,並重新計數使用次數
ICT測試程式之零件上下限容許值及SMT工程師可調容許值
零件名稱
BOM
上下限容許值
SMT可調容許值
R
RQ
1%或5%
+30%、-30%
+10%、-10%
+15%、-15%
+35%、-35%
C(K、J、M)
C(Z)
+80%、-20%
+60%、-20%
+40%、-40%
+80%、-30%
L
Q、D、IC(U)
F、J、SW
+20%、-20%
附件八
ICT軟、硬體修改/維護申請表
ICTdataandfixturemodifyreport
ICT機台編號
ICTMACHINENO.
產品名稱
MODEL
日期
DATE
測試名稱
ICTPROGRAM
故障排除時間
TIMEOFDEBUG
TO
修改人員
ICTIN-CHARGE
ICT負責人
ICTPERSONNEL
軟體部份
ICT
DATA
測試方法
STEP
上下限容許值TOLERANCE
測試模式
MODE
零件值
VALUE
SKIP零件
SKIP
其他
OTHER
硬體部份
FIXTURE
探針/套桶PINNO.
壓棒
PRESSBAR
載板
FIXTUREBASE
定位柱
PCBHOLDER
確認
TOAFFIRM
TE/ICT工程師:
主管:
TE/ICTENGINEER RESPONSIBLE
AP.20.12SF-04A保存期限為二年
附件九
ICT治具驗收報告
機種:
日期:
產品名稱:
供應商:
負責工程師:
生產工程師:
項目
規格
驗收結果
改善對策
硬
體
1.探針是否對準測點
測試針
2.探針是否足夠,且型式是否恰當
3.探針選用是否合乎規格
4.探針下面之套筒高度是否正確,不易鬆動
天板
天板定位有無異常或鬆動
配線
治具線路是否正確
標示
治具上,是否標明聯片號碼,PINNO及機種名稱
頂針
1.頂針位置是否正確,有無壓到零件
2.頂針針壓是否平均分佈
載板
上、下載板是否壓到零件
防呆
治具是否製作防止誤放功能
PC板定位測試
單片/聯片是否定位
TESTJET
HPTESTJET是否正常
軟
零件實際值
是否與BOM相符
H-LPIN
點圖與線路圖是否相符
零件容許值
R、L、C、IC是否以BOM值為標準
是否漏測SKIP
程式
程式名稱及正背面零件程式是否分類
程式是否完整
單面程式,雙面程式,單片程式
文
件
發包文件
BOM,FILE線路圖,實裝板1片,空板1片(雙面板時須有單面實裝板)
治具文件
程式(磁片),點圖,號碼板,
其
他
不可測報告
是否列出不當測試點及無測點之零件名稱
程式之穩定度
重測20次
零件測試方法
1.二極體(含LED)須測正、反向電壓
2.電晶體並聯須可測
3.零件並聯測試須以並聯值為量測設定值
AP.20.12SF-02B
保存期限為二年
驗收結果:
PassFail
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- 关 键 词:
- ICT 作业 规范