Tellabs 6345 中文Word文档下载推荐.docx
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3.2模块化..................................................................13
3.3同步结构................................................................13
3.4管理系统................................................................14
3.5子架....................................................................14
3.6交叉连接...............................................................15
3.7保护...................................................................15
4配置范例.......................................................................17
5平台概况.......................................................................19
1设备简介
Tellabs6345MSTP是Tellabs产品系列的一个重要组成部分,它是基于10Gb/s速率的多业务传送平台,专门用于电信传输网络,基于ETSI和ITU-T关于SDH和OTN的有关标准和建议。
Tellabs6345MSTP支持用户创建面向未来的网络,能够便捷地适应新业务需要并且易于网络扩展。
Tellabs6345MSTP的各种特性和功能,能够满足正在演进的对多业务、网络化、高传输速率以及大交叉容量的需求。
Tellabs6345MSTP是Tellabs公司第三代SDH和多业务传输平台(MSTP),能够与其它Tellabs传送产品系列一同扩展这些能力。
●Tellabs6345MSTP体积小,结构紧凑,能够高效地承担多业务平台的功能。
●Tellabs6345MSTP能够极佳地适用于网络的不同层面,从而能够支持分布式体系结构。
●Tellabs6345MSTP能够综合高阶SDH(4/4)和低阶SDH(4/1)路由单元,从而实现灵活配置。
Tellabs6345MSTP的特点包括:
●具有8个接口插槽的超高密度和超大容量节点构造。
●每个子架拥有40Gb/s容量,每个背靠背2.2米机架可以安装8套,拥有320Gb/s容量。
●从2Mb/s到10Gb/s多种SDH和数据接口。
包括STM-1光/电接口;
STM-4,STM-16,STM-64等SDH光接口;
2M,34M,45M,140M等PDH接口;
FE,GE等数据接口。
●以太网接口支持以太网透传、VC-12虚级联、VC-4虚级联、GFP、LAPF、LAPS封装、LCAS动态流量调整、二层交换、VLAN、MPLS等。
●分离的4/4和4/3/1交叉矩阵支持在VC-12、VC-3和VC-4层面的独立疏导和保护,以及VC-4、VC-3和VC-12信号的独立交叉连接。
●抛弃了传统的群路和支路的概念,只有业务槽道。
每个业务槽道可以插入任何接口类型的模块,没有任何限制。
每个业务槽道上的模块可以任意交叉连接。
Tellabs6345MSTP
应用:
●通过40Gb/s容量4/4和4/3/1交叉连接提供高效和强大的分布式疏导和交叉连接解决方案。
●传送网络,尤其是区域网络。
●租用线路和移动网络。
●2.5-10Gb/s环和多环ADM。
●城域网、区域网和核心网。
Tellabs6345MSTP的高灵活性能够支持特别紧凑、非常可靠和高性价比的传输网络。
它能够支持多达128个VC-4信号从STM-64链路或多环分插复用器进行无限分插。
配置为VC-4交叉连接,能够提供多达256个STM-1等效物理端口。
具有2个STM-64接口并且同时上下8个STM-16接口的ADM64可以在47厘米高的子架内实现,这样可以在标准的300mm深ETSI机架内安装四个系统。
配置为VC-4、VC-3和VC-12交叉连接的组合,可以在4/4层提供256个STM-1等效端口,在4/3/1层上提供128个STM-1等效端口。
网络保护方案以及设备保护都是Tellabs6345MSTP不可缺少部分,能够有效地消除单点故障。
Tellabs6345MSTP提供10Gb/s传输作为DWDM解决方案的一种备用选择或者作为其中的一部分,在提供灵活性、保护和监控方面,具备真正复用解决方案的所有优点。
同其它Tellabs传送产品一样,Tellabs6345MSTP的管理可以通过Tellabs6300综合网络管理系统进行,能够同时进行2M至10G业务、以太网业务以及Tellabs的DWDM系统的管理。
Tellabs6345MSTP多业务平台支持所有类型的网络单元,如分插复用器、终端复用器以及交叉连接系统。
所有类型设备都可以配备多种接口,如高达STM-64的SDH、各种数据接口以及高阶及低阶交叉连接。
Tellabs6345MSTP和Tellabs6350MSTP属于同一产品系列并且使用相同接口模块。
二者的主要区别在于4/4交叉连接容量的大小。
Tellabs6345和Tellabs6350分别支持256端口和640端口4/4交叉连接。
2典型应用
2.1STM-64和STM-16、链形网/环网/网状网
Tellabs6345MSTP体系结构非常适用于STM-16和STM-64区域/城域环网,能够分插SDH、100Mb/sFE和GE混合信号。
图2-1所示是一个STM-64范例。
通过使用SNCP或MS-SPRing保护,可以为环网中的业务提供有效保护。
图2-1
Tellabs6345MSTP用作环网分插复用器
为增加传输距离和克服与传输有关的其它问题,每个STM-64信号都可以与4个波分复用的STM-16信号互换。
另外一种应用是具有两个终端复用器的简单点对点系统。
此应用也可以通过链路分插复用器进行扩展,在此,一个ADM插入到链路中以便于在每个方向支持多个信道。
ADM-64支持分出128个STM-1等效的低阶总容量。
图2-2
Tellabs6345MSTP作为终端和分插复用器
同时,还支持1+1线路保护,如1+1MSP或SNCP。
2.2环网互连
交叉连接通常用于线路接口的远程连接。
因此,需要一个能够包含所有相关接口的交叉连接。
通过Tellabs6345MSTP可以实现多达2个STM-64环网或者多达8个STM-16环网的互连,均为全交叉连接。
换言之,一个高效的20Gb/s环网是完全可行的。
多个分插复用器的互连在单一设备内实现并且完全保护,因此消除了基于诸如MS-SPRing-SNCP/MS-SPRing的笨重的双节点环网互连的需求。
图2-3
环网互连的网络示例
2.3SDXC4/4
一般情况下,DWDM链路在每一端都由若干个终端和分插复用器组成。
在大多数情况下,使用VC-4交叉连接非常有用,因为它提供:
●VC-4交叉连接能力,例如用于合并和疏导;
●整合DWDM链路接口的能力。
当4/4交叉连接设备以传统方式使用时,例如配备STM-1接口,则站点不仅要具备交叉连接设备,还要有DWDM转发器以进行波长转换,以及SDH终端设备以进行高速率SDH的映射/解映射。
利用Tellabs6345MSTP的特性可以提供一种灵活的同时又节省设备的解决方案。
2.4SDXC4/3/1
由于Tellabs6345MSTP具有极大容量和超高密度的特点,与传统的SDXC设备相比,它能够极大的节省投资成本(CAPEX)和运营成本(OPEX)。
这也就意味着具备4/1交叉连接的分布式网络体系结构非常高效,因此,避免至中心4/1交叉连接的空载业务,在本地实现交叉连接,而只有一小部分业务需要进行区域间传输。
其它4/1交叉连接应用包括环网互连以及多环业务疏导。
Tellabs6345MSTP在单一网络单元内提供128个STM-1等效的完全无阻塞4/1交叉连接容量。
图2-4展示Tellabs6345MSTP如何用作交叉连接设备疏导多环之间的业务。
根据接口类型,可以实现多达32个环网的互连。
与传统的4/1交叉连接设备相比,Tellabs6345MSTP的高密度极大减少了对电源以及机房空间的需求,Tellabs6345MSTP非常适合用于分布式网络体系结构。
因此,通过减少业务空载业务的需要,也更有效地利用网络容量。
Tellabs6345MSTP还可以提供2M、34M、45M、140M、FE等低阶接口。
图2-4
Tellabs6345MSTP用于4/1层多环互连/疏导
2.5以太网传送
公网数据业务的快速增长对电信运营商而言在增加相应收入和网络规模方面是巨大挑战。
而同时在全球和区域电信网络存在长距以太网连接的市场需求。
用于EoSDH的TellabsETEX接口板充分满足这一市场需求,支持多种如下所述特性的标准。
2.5.1以太网封装进SDH
所有以太网接口支持依据ITU-T建议G.7041封装以太网信号到SDH帧结构里的通用成帧规程GFP。
同时,在ETEX16M、ETEX16S、ETEX4M、ETEX2S接口板可选择LAPS(ITU-TX.86)和LAPF(ITU-TQ.922和RCF2427)封装。
2.5.2无缝带宽调整
完全支持ITU-T建议G.7042动态链路容量调整机制(LCAS)。
这意味着用户可以灵活地调整传输通道的容量。
利用此特性可以为最终用户提供一种“随扩展而支付”的业务方式。
同时,LACS能提供数据弹性网络保护。
为穿过SDH光网络的级联VC12提供不同路由,LACS甚至在没有如SNCP等传统SDH网络保护机制的情况下,保护以太网业务。
光纤中断将仅减少网络带宽。
此特性允许运营商在正常工作时使光纤网络的传输容量加倍---不需要预留一半容量用于保护。
2.5.3以太网交换和承诺服务质量等级
ETEX2S和ETEX16S接口板支持以太网交换。
每个接口板能配置成具有多达1024个单独的虚拟MAC交换机。
除了MAC交换,Tellabs6345的ETEX2S和ETEX16S接口板还加入了MPLS标签交换。
图2-5使用ETEX交换接口板的典型以太网应用
MPLS交换和对IEEE802.1p/1qVLAN标签的支持使区分经网络交换的以太网帧业务等级成为可能。
在以太网交换接口板,能配置多达4个服务质量(QoS)等级。
运营商和业务提供商可以利用MPLS技术为其客户提供单独业务等级协议(SLA),满足客户QOS需求。
端口号或VLANID能用于业务等级的区分和单独以太网用户的区分。
2.5.4统计复用
第2层以太网标签交换基于物理端口号或802.1qVLAN标签来区分不同用户的业务和业务等级。
来自多达数以千计的单独以太网用户的业务可以在相同的SDH电路中传送,进行统计复用,提供统计增益范围在10至100之间。
这样,运营商能提供新业务和增加收入,而不需扩展当前的骨干传输网。
2.5.5IP解决方案
EoSDH或EoMPLS功能可以通过下列1层以太网专线、2层以太网专线和2层以太网专网3种方式实现:
1层以太网专线(L1EPL)可以在任何FE和GE接口板(ETEX1/2/4/16)上实现,提供简单、可升级的以太网连接,应用于点对点以太网透传,具有随时固定带宽保证的特点,提高带宽可在网管中心完成,1层以太网专线可以替代传统TDM专线。
实现第一代MSTP的功能。
2层以太网专线(L2EPL)可以在FE(ETEX16S)和GE(ETEX2S)接口板上实现,应用于点对多点以太网,MPLS封装允许多个用户共享带宽,实现业务汇聚和交换,实现超额预订,提供TDM级别的私密性,2层交换功能增加节点的灵活性,提高带宽的利用率。
实现第二代MSTP的功能。
2层以太网专网(L2EPN)可以在FE(ETEX16S)和GE(ETEX2S)接口板上实现,构成多点以太网专线,用于多点对多点以太网连接,可以扩展本地LAN至WAN。
ETEX接口板具有执行2层交换功能的专用以太网交换机(PES)。
ETEX接口板具有1024个虚拟MAC交换机(或1个VLAN交换机(具有128K容量MAC地址表))和1个MPLS交换机(具有QoS),2.5Gb/s全双工交换容量,512个端口,可以根据端口或VLANID定义标签交换通道(LSP)进行交换。
通过建立的端到端的LSP提供真正QoS保证。
实现第三代MSTP的功能。
IP应用如图2-6所示。
图2-6Tellabs6345MSTP用于IP传输
2.6基于Tellabs产品组合的解决方案
2.6.1Tellabs6345MSTP与Tellabs6320MSTP和Tellabs6340MSTP组合
Tellabs6345MSTP既可以直接提供2M、34M、45M、FE等低阶接口,也可以通过与Tellabs6320SDH和Tellabs6340MSTP组合,便捷地提供能够满足低阶PDH接口需求的解决方案。
这些产品可以提供低阶PDH接口如2Mb/s、34Mb/s、45Mb/s和140Mb/s,以及数据接口如100MbE。
由于PDH接口模块的总体容量相对较小,Tellabs6340中的这些模块的物理配置确保了Tellabs6345MSTP的高密度特性得以有效利用。
图2-7展示Tellabs6340和Tellabs6345MSTP的混合节点。
在此,Tellabs6345MSTP用于4/4和4/1层的环网互连和疏导/合并;
另外,Tellabs6345MSTP还支持STM-64接口。
图2-7
Tellabs6340MSTP和Tellabs6345MSTP组合
2.6.2Tellabs6345MSTP与Tellab6370DWDM组合
为降低网络成本和增加可靠性,Tellabs6345MSTP配备了彩色STM-16和STM-64接口,与Tellabs的DWDM系统兼容。
因此,可以避免使用价格昂贵的用于波长转换的转换器。
图2-8
Tellabs6345MSTP配备有STM-16/64彩色接口和VC-4交叉连接
2.7容量升级
对于Tellabs6345,可以使用相同模块和子架来配置成各种网元,并可根据实际需求在线升级。
2.7.1从单STM-16环升级为多STM-16环
Tellabs6345的STM-16接口板有2个STM-16接口,每配置1块即可构建单STM-16环。
增加N(N可从1到7)块STM-16接口板即可将单STM-16环平滑升级为多STM-16环。
子架和其余模块等均不需要更换。
2.7.2从STM-16环升级为STM-64环
STM-16环通过将STM-16模块更换为STM-64模块可以平滑升级到STM-64环,原STM-16模块可以再用于STM-16环或链路。
2.7.3从单STM-64环升级为双STM-64环
Tellabs6345的STM-64接口板有1个STM-64接口,每配置2块即可构建单STM-64环。
增加2块STM-64接口板即可将单STM-64环平滑升级为双STM-64环。
3系统描述
3.1接口类型
Tellabs6345MSTP支持从STM-1至STM-64的多种SDH接口,另外还支持百兆和千兆以太网接口。
接口
选项
支持接口的接口板类型缩写
遵循标准
STM-64
1x光接口S-64.1,L-64.2
SIM64
G.957,G.707
1x彩色光接口WL-64.2
STM-16
2x光接口S-16.1,L-16.2
SIM16
2x彩色光接口WL-16.2
STM-4
8x光接口S-4.1,L-4.1,L4.2
SIM4
STM-1
8x光接口S-1.1,L-1.1,L1.2
SIM1
8x电接口
G.703
GE
2x光接口,1000Base-SX/-LX
ETEX2S,ETEX2M
IEEE802.3
4x光接口,1000Base-SX/-LX
ETEX4M
FE
4x电接口,10/100Base-T
ETEX4
16x100Base-FX光接口
ETEX16M,ETEX16S
16x光接口或12x光接口+4x电接口
10/100Base-T/100Base-FX
DS3
3x电接口
TEXDS33
E3
TEX33
E1
21x电接口,75欧和120欧阻抗
TEX1P,TEX1Pm
G.703,G.704
3.2模块化
传输系统的核心是交叉连接模块。
此模块具有完整的384个STM-1等效端口VC-4交叉矩阵以及一个128个STM-1等效端口VC-12交叉矩阵。
网络单元的同步功能以及复用段保护倒换控制也位于此模块上。
矩阵模块在热备用状态下可以提供1+1设备保护。
子架可以安装8个接口模块,总容量高达256个STM-1等效端口。
接口模块可以为E1、E3/DS3、E4、STM-1光/电接口、STM-4、STM-16、STM-64、FE或GE接口。
STM-1电模块可以提供1:
4设备保护。
为实现STM-1电接口的物理互连,使用了配备有用于设备保护的CMI驱动器/均衡器和交换器的小型TIP模块。
每个接口模块都配备有若干个接口,具体数目取决于上表中说明的接口模块的类型。
3.3同步结构
同步功能位于交叉矩阵模块。
系统时钟可以从一系列基准源中选择:
●4个STM-N输入,T1基准,可以自由选择
●2个外部时钟源,T3基准,2Mb/s或2MHz
通过使用同步状态信息(SSM)功能,Tellabs6345MSTP支持SDH同步管理,从而能够对同步网络提供保护。
这也适用于专用同步输入接口。
3.4管理系统
使用三种类型的接口可以通过运行系统(OS)进行管理/监控:
●F型接口(本地终端接口)
●以太网
●嵌入式控制信道(ECC)
关于ECC信道,每个STM-1/STM-4/STM-16/STM-64接口可以提供2个信道。
ECC可以在下述字节或信号中传送:
●再生段开销中的DCCr字节(D1-D3)
●复用段开销中的DCCm字节(D4-D12)
●TU-12信号
Tellabs6345MSTP执行ES-IS和IS-IS路由功能。
3.5子架
每个Tellabs6345基本子架
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