微晶玻璃陶瓷复合板用瓷砖基板的质量要求Word文档格式.docx

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　　2.1控制膨胀系数是关键

　　膨胀系数是复合板用瓷砖基板（以下简称素坯）的一项关键性技术指标。

它直接影响到复合板晶化烧结后的表面平整度、成品的优等品率，也是瓷砖基板生产加工过程中最难控制的一项指标。

　　在试制瓷砖基板的坯体配方时，应首先测定坯体的膨胀系数，并将膨胀系数确定为优先控制指标。

为使微晶玻璃釉层能产生微小的压应力，一般应将素坯的膨胀系数调整到略大于微晶玻璃的膨胀系数。

膨胀系数与素坯的化学成分有密切关系。

化学成分中的SiO2、Al2O3、CaO、MgO、K2O、Na2O等都对素坯的膨胀系数有直接的影响，尤其是在素坯中占主要成分的SiO2、Al2O3，对素坯膨胀系数的影响更大。

　　素坯主要由天然矿物原料组成。

在生产过程中，应注意保持膨胀系数的稳定，使其不产生大的波动。

这也是素坯生产中质量控制的关键和难点。

企业在生产的全过程中应严密监测和控制膨胀系数的变化：

每生产一个批次的坯体都要全面检测膨胀系数，一旦发现膨胀系数发生变化，就应及时调整坯体配方或找出产生变化的原因并予以矫正。

此外，笔者认为还可以采取以下措施控制膨胀系数的稳定：

　　2.1.1矿物原料要定点采购

　　当坯体配方确定之后，原料就应定点采购，最好能细化到具体的矿山、矿点，并加强原料进厂的质量检测工作，确保其化学成分在允许的波动范围内。

同时，为保证某时段内素坯膨胀系数的相对稳定，每个批次原料的进货量应足够大。

一般至少以3个月的用料量为一个批次；

使用前还应进行小批量试用。

　　2.1.2料场均化

　　原料入库后应采取均化措施，使原料成分趋于一致，以弥补矿物原料化学成分波动所造成的不足。

　　2.1.3配料准确

　　应经常定期校验计量器具，确保称量准确。

防止配料差错导致膨胀系数产生较大的波动。

　　2.1.4严格控制球磨粒度

　　应通过试验，确定合理的坯料球磨粒度，尤其注意不可太粗，以免影响晶化烧成时的二次反应烧结；

破筛漏过的粗料还可能会在二次晶化烧结时产生坯泡；

应加强质量管理工作，严格检查工艺指标的执行情况，使素烧后砖坯的物理化学性能保持稳定。

　　2.1.5采用大型泥浆池均化

　　应尽可能选用大型泥浆搅拌池，使坯浆在搅拌池中再次得到均化，有利于保持膨胀系数的相对稳定。

有的厂用大浆池搅拌，一次可容纳2～3万m3的浆料，均化效果较好。

　　2.1.6多次抽浆入中转罐均化

　　为防止浆料分层产生化学成分上的偏差，可采用多路管道上下多次抽浆入中转罐的方法，尽可能减小因料浆分层导致化学成分偏差所带来的负面影响。

　　2.2保证一定的耐火度

　　复合板在辊道窑的晶化烧结温度约为1120～1140℃。

温度虽然不高，但烧成周期长达数小时，素坯容易产生高温蠕变。

故在试验坯体配方时应注意耐火度的确定，以免产生高温变形。

　　2.3稳定烧成制度

　　素坯烧成制度一经确立，就应尽力保持稳定，防止因烧成制度的波动，影响素坯的物理化学性能。

此项对素烧窑炉的要求较高，必要时可对素烧辊道窑进行改造。

　　2.4要有较高的断裂模数

　　素坯的断裂模数是一项重要指标，应高于瓷质砖的国家标准。

笔者认为，断裂模数应不小于38MPa，以保证复合板具有较高的强度。

　　2.5控制表面平整度

　　素坯的表面平整度，将直接影响到复合板布料厚度的均匀程度和晶化烧结后的平面度。

一般要求平面度的偏差在0.5mm以内。

　　2.6边长尺寸应大于成品尺寸

　　复合板在晶化烧结时，因高温粘度和表面张力的共同作用，微晶玻璃层的边沿呈圆弧形。

考虑到复合板在磨边时将会有较大的磨削量，故素坯的边长尺寸应大于成品尺寸。

因各厂的工艺设备及技术水平不尽相同，磨削预留量一般在30～45mm。

　　2.7控制好厚度尺寸及偏差

　　不同规格的素坯厚度一般在10～14mm。

个别特殊要求在8mm左右，但厚度偏差则要求在0.3mm以内。

　　2.8放射性不得超标

　　与外观漂亮的天然石板材不同，复合板的优势及卖点之一是无放射性污染。

故要求素坯所用的各种原料放射性不得超标，以保证素坯的放射性核素限量达到国家标准的A类水平。

　　2.9控制湿膨胀

　　湿膨胀性能关系到复合板出窑后吸湿膨胀而导致的二次变形，故素坯中应尽量避免使用吸湿膨胀较大的矿物原料。

一般来讲，已经瓷化的素坯吸湿膨胀是极小的。

　　2.10有足够的化学稳定性

　　素坯的化学稳定性应达到如下要求：

（1）耐酸性：

用1.0%硫酸溶液室温浸泡650h，损失率应不大于0.2%，且外观无变化；

（2）耐碱性：

用1.0%氢氧化钠溶液室温浸泡650h，损失率应不大于0.2%，且外观无变化。

　　2.11避免使用低熔点原料

　　坯体配方中应避免使用含低熔点物质较多的原料。

在素烧时应使碳酸盐、硫酸盐等物质分解挥发完全，以避免在二次晶化烧结时继续分解挥发，导致坯、釉起泡。

　　2.12减少表面质量陷缺

　　在复合板的工作面虽覆盖有一层较厚的微晶玻璃，但若素坯的表面缺陷较严重，也会直接影响到复合板的品质。

　　2.12.1裂纹

　　素坯中的裂纹在二次晶化烧结时会产生扩展，导致断砖；

分层裂纹还会引起坯体炸崩或鼓泡。

故不允许有开口裂纹或分层裂纹等裂纹存在。

　　2.12.2斑点

　　素坯上表面不允许有颜色较深的斑点。

尤其是尺寸较大的斑点杂色，它可透过微晶玻璃层，影响到复合板的表观质量。

素坯正面斑点尺寸应控制在1mm以下。

　　2.12.3熔洞

　　素坯的熔洞会使复合板产生凹坑、漏抛或釉泡缺陷，应从严控制。

　　2.12.4色差

　　应尽可能减少色差。

较大的色差会透过微晶玻璃层反映到复合板的表面。

　　2.12.5缺棱、缺角

　　该缺陷过大时，会使复合板成品的磨削尺寸不足，一般要求素坯的缺棱、缺角应不大于2mm。

　　2.12.6坯泡

　　素坯中不允许坯泡缺陷存在。

　　2.13其它

　　指标如吸水率、热稳定性等指标应符合国家标准

　　3结语

　　综上所述，素坯的物理化学性能和表面质量会对复合板的品质产生较大的影响，甚至直接影响到复合板的成品率。

应不断加强和改进工艺技术及企业管理，不断提高素坯质量，为生产出高品质的微晶玻璃陶瓷复合板打下坚实的基础。