电子制作必备技能一.docx
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电子制作必备技能一.docx
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电子制作必备技能一
电子制作必备技能
(一)
焊接其实并不难
大家知道,在电子制作中,各个元器件必须依靠焊接,才能有可靠的电气连接,并得到支撑和固定。
焊接是电子爱好者对焊锡工艺的称呼,焊接的过程就是用电烙铁使焊料(焊锡)熔化,并借助焊剂(如松香)的作用,将电子元器件的端点与导线或印制电路板等牢固地结合在一起。
对焊点的要求是连接可靠、导电良好、光洁美观。
用电烙铁焊接是电子制作的基本技能之一。
良好的焊接是电子制作成功的重要保证;反过来说,焊接不良,往往会使制作失败,甚至损毁元器件。
看起来焊接操作简单、容易,但要真正掌握焊接技术,焊出高质量的焊点,却并不那么容易。
为使初学者快速熟练地掌握焊接基本功,笔
者结合多年来的实践经验讲述焊接方法、经验和技巧,希望读者能够认真阅读领会,并多进行焊接练习,不断提高焊接水平。
焊接基本操作
常用的焊接方法主要有带锡焊接法和点锡焊接法两种,分别见图1、图2。
带锡焊接法的好处是可以腾出左手来抓持焊接物,或用镊子(尖嘴钳)夹住元器件焊脚根部帮助散热,防止高温损坏元器件。
另外,所用焊锡不一定非要用带有松香芯的焊锡丝,普通焊锡都可以。
一般在焊接点不是太多或焊接小物件的情况下,此法显得很方便。
点锡焊接法具有焊接速度快、焊接质量高的特点,它适用于多元器件快速焊接。
但注意所用焊锡丝必须要有松香芯,否则易出现焊点不粘锡现象。
所选焊锡丝的直径应根据焊点的大小确定,一般以直径为0.8mm或1mm粗细的为宜。
焊接10字要领
焊接技术作为一项基本功,在
a)加热焊点
C)撤焊锡丝
图2点锡焊接法
b)送焊锡丝
d)撤电烙铁
电子制作中有着举足轻重的地位。
用电烙铁手工锡焊时需要掌握一定的技巧,这技巧实际上包含在焊接10字要领——“一刮、二镀、三测、四焊、五查”的焊接全过程中。
一刮:
刮就是焊接前要按照图3所示,做好被焊金属物表面的清洁工作,可用小刀、废钢锯条等刮去(或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除)焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆,直到露出新的金属表面。
自制的印制电路板在焊接前,也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。
刮”是保证焊接质量的关键步骤,常常被初学者所忽视,刮不到位,就镀不好锡,也不好焊接。
需要说明的是,有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡,只要没有氧化或剥落,就不必再去刮它,如表面有脏物,可按照图3(c)所示用粗橡皮擦除。
粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。
有些镀金的晶体三极管管脚引线等,在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。
无论采取何种形式的“刮”,都要注意不断旋转元器件引脚,务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。
二镀:
镀就是按照图4所示,对被要焊接的部位进行搪锡。
刮”完的元器件引脚、导线头等焊接部位,应立即涂上适量的焊剂,并用电烙铁
a)用小刀刮
b)用细砂纸打磨
镀上一层很薄的锡层,以防表面再度氧化,以提高元器件的可焊性。
镀的焊锡层要求又薄又均匀,为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。
怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件,事
先一定要按照图4(b)所示,用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热,再进行镀锡处理。
元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤,切不可马虎。
三测:
测就是对搪过锡的元器件进行检查,看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊(短路)等。
对于电容器、晶体管、集成电路等元器件,还要用万用电表检测其质量是否可靠,发现质量不可靠或者已损坏的元器件决不能再用。
四焊:
焊就是把“测”试合格的元器件按要求焊接到印制电路板或指定的位置上去。
焊接时一定要掌握好电烙铁的温度与焊接时间,温度过低,时间过短,焊出来的锡面就会像图5(a)那样带有毛刺状尾巴,表面不光滑,甚至呈图5(b)所示的豆腐渣样,有可能由于焊剂没有全部蒸发完,在焊锡与金属之间留有一定的焊剂,冷却后靠焊剂(松香)把焊锡与金属面粘住,稍一用力就能拉开,这就是所谓的假焊。
再者,电烙铁温度过低时就急于去焊接,焊点上的锡熔得很慢,被焊元器件与烙铁接触的时间过长,就会使热量过多地传
c)用粗橡皮擦
送到元器件上去,使元器件受损(如电容器塑封熔化,电阻器受热阻值改变等),尤其是晶体管,管芯热到100。
C以上就会损坏。
反之,电烙铁温度过高,焊接时间稍长就会造成焊锡面氧化,焊锡流散开,使焊点像图5(C)所示的那样吃锡量不足,仅有很少的焊锡将元器件引线与金属面相连,接触电阻很大,拉就断开这就是所谓的虚焊,严重时还会造成印制电路板敷铜箔条卷曲脱落、元器件过热损坏等。
电烙铁温度是否适宜,可以凭借经验根据烙铁头化锡时间长短及头上附着的焊锡量多少来判定。
焊接时间长短应保证焊点圆滑光亮,般为2~3s,稍大些的焊点也不要超过5s。
焊晶体管等易损件,仍同镀锡时样,用镊子、尖嘴钳等夹住引脚根部帮助散热。
此外,焊锡用量要适当,切忌用一大团焊锡将焊点糊住,像图5(d)所示的那样,从焊点上锡面就能隐隐约约分辨出引线轮廓,而从焊点侧面看呈火山状,就是一个合格的焊点。
在手持电烙铁焊接时,不要用烙铁头来回摩擦焊接面或用力触压,实际上只要加大烙铁头斜面镀锡部分与焊接面的接触面积,就能有效地把热量由烙铁头导入开电烙铁后,要等到焊点上的焊锡完全凝固(4~5s),再松开固定元器件的镊子或手,否则焊接件引线有可能脱出,或者焊点表面呈豆腐渣样焊接后,如发现焊点拉出尾巴,用电烙铁头在松香上蘸下,再补焊即可消除。
若出现渣滓棱角,说明焊接时间过长,需清除杂物后重新焊接。
印制电路板上的元器件应悬空后焊接,元器件体距线路板面应有2~4mm空隙,不可紧贴在板面上,晶体三极管还要高些。
较大的元器件,在插入电路板孔后,可按图6所示,将引线沿电路铜箔条方向弯曲90°,留2mm长度压平后焊接,以增大牢固度。
焊接集成电路等高输入阻抗器件,如无法保证电烙铁外壳与大地可靠连接,可以采用拔下电烙铁电源插头后利用余热焊接。
在焊接印制电路板时,也可采取先插电阻器,逐点焊接后,统一用偏口钳或指甲刀剪去多余长度引线,然后再焊电容器等体积较大的元器件,最后焊上不耐热的易损的晶体三极管、集成电路等。
五查:
查就是对焊好的电路进行次焊接质量的检查,焊点不应有假焊、虚焊及断路、短路,特别是电解电容器、晶体管等有极性元器件的管脚是否焊接正确。
焊接质量好坏可通过焊点的颜色与光泽、扩散程度、焊锡量三个方面加以判别。
良好的焊接,焊点具有独特的亮白光泽,凭经验一眼就能看出;如果焊锡的颜色和光泽出现污点或表面有凹凸不平,就表明焊接不良。
而焊锡在附着物表面的扩散程度,同样可以判定焊接质量的优劣,在图7所示的图形中,图7(a)表示优良的焊接状态,图7(b)是介于好与差之间的状态,图7(C)是渗透不足的油炸饼状态。
至于焊点的焊锡量,可参照图8所示的在印制电路板上焊接导线时,使用焊
锡量的标准图形来判定。
图8(a)是焊好后焊锡形成缓缓上升的山坡状,锡表面即可判定导线的确切位置,表示焊锡量适当。
图8(b)是焊锡量过多的情况。
过多的焊锡堆积,不仅无法达到增加机械强度的预期目的,还有发生虚焊现象、与附近焊点相碰(短路)的危险。
图8(c)则是焊锡量不足的情况。
这种情况在焊接初期并不容易看出有什么缺陷,但经过一段时间后,可能会因震动或拨动而脱落。
对于有问题的不良焊点,应采取补焊措施,使焊接质量达到满意程度。
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图4二镀
电子制作基本技巧
(二)
适合初学者的印制电路板制作方法
◎张晓东
印制电路板是一种在专门的敷铜绝缘基板上,有选择性地加工和制造出导电图形、元器件安装孔和焊接点的组装扳。
印制电路扳在电子制作中作为一种基础组装部件而占有重要的地位。
工厂大规模生产的印制电路板是经过制版、印刷、腐蚀、打孔等一系列工艺完成的,而业余条件下印制电路板的制作方法也有许多种。
对于初学者来讲,由于制作所用元器件一般都比较少,印制电路板都很简单,所以这里推荐一种最简单、最方便的手工方法——刀刻法。
下面我们以图1所示的“断线式防盗报警器”的印制电路板接线图为例,介绍用刀刻法制作印制电路板的全过程。
在介绍刀刻法制作印制电路板之前,有必要向读者讲清楚印制电路板接线图是怎么回事?
印制电路板接线图又叫电路板安装图,它是根据元器件在电路板上安装的实际位置绘制的,按照这个图可以迅速找到某元器件在印制电路板上的具体位置,它为制作安装和维修提供了依据。
印制电路板图的“二合一”图(参见图1所示),读者按照此图可以制作出符合要求的印制电路板来,然后按图正确焊接元器件和电线,最后做出整机。
但在印制电路板接线图上,一般只标有元器件的符号和位置,不像电路图中那样标出其数据和型号,所以在制作时每当要确定某个元器件的数据和型号时,还需要电路图配合才行。
需要指出的是,各种书刊(包括图l在内)所介绍的印制电路板接线图,除了特别说明外,通常都是铜箔板朝向读者,而元器件、电线等则是从印制电路板背面通过引脚(线头)孔穿出,并焊接在铜箔板上的。
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一。
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裁取敷铜板
敷铜板的实物外形如图2所示。
常用敷铜板的基板是酚醛纸基板(简称纸质板)或环氧酚醛玻璃布板,厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm、2。
5mm……多种规格。
基板表面用特殊工艺粘合一层厚度约0.05mm的铜箔.如果基板一面粘合铜箔,就称为单面敷铜板;如果基板的两面均粘合铜箔,就称为双面敷铜板。
酚醛纸基敷铜板的板面一般为黑黄色和淡黄色,它的优点是价格便宜,不足之处是机械强度低、耐高温性能差、易受潮而变形。
环氧酚醛玻璃布敷铜板的板面呈淡黄色,具有较好的透明度,它的
优点是电绝缘性能好,能耐高温、能耐化学溶剂、不易受潮变形,还有较好的机械性能,但价格相对要贵一些。
业余电子制作采用价格便宜的酚醛纸基敷铜板即可满足大部分要求,但些高频、超高频电路的制作则应选择使用环氧酚醛玻璃布敷铜板。
用刀刻法制作印制电路板时,由于面积比较小,所以一般采用厚度1mm的单面敷铜板就可以满足
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图2敷铜板实物
要求。
甚至工厂大规模生产印制电路板时所产生的边角料,都是我们理想的选料。
图1的印制电路板实际尺寸是30mmX20mm,可按照图3所示,先用钢板尺、铅笔在单面敷铜板的铜箔面画出30mmX20mm裁取线,再用手钢锯沿画线的外侧锯得所用单面敷铜板,最后用细砂纸(或砂布)将敷铜板的边缘打磨平直光滑。
注意:
画裁取线时最好紧靠敷铜板的一个直角,
这样只需要画两条裁取直线即可;锯敷铜板时不要沿画线走锯,’否则锯取的敷铜板经砂纸打磨后尺寸就会小于要求许多。
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=——一、一刀刻敷铜板
刻制印制电路板所用的工具是:
刻刀、钢板尺和尖嘴钳(用直头手术钳效果更佳),刻制流程如图4所示,可分为画除箔线、刻透除箔线、剥掉除箔条等三大步骤来完成。
对于残留的铜箔,可用刻刀铲除。
对于刀口存在的毛刺和铜箔上的氧化物等,可用细砂纸(或砂布)打磨至光亮。
钻孔
刻好的印制电路板,在业余条件下可将元器件直接焊在有铜箔的一面,这样可省去在印制电路板上钻元器件安装孔的麻烦,而且可以很直观地对照着印制电路板接线图焊接元器件,不易出错,这对于简单的电路尤为适用。
但是大多数制作还是要求给印制电路板钻出元器件安装孔。
钻孔前,先用锥子在需要钻孔的铜箔扎出一个凹痕,这样钻孔时钻头才不会滑动。
如嫌用锥子扎凹痕吃力,可用尖头冲子(或铁钉)在焊
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