次声波发生器制作2Word格式文档下载.docx
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3、目前许多研究者进行的声波除灰(除渣),由于其频率较低,有的频率在次声频段内,称之为次声除灰。
4、次声在军事上的应用,利用次声的强穿透性制造出能穿透坦克、装甲车的武器,次声武器一般只伤害人员,不会造成环境污染。
5、通过测定人和其他生物的某些器官发出的微弱次声的特性,可以了解人体或其他生物相应器官的活动情况。
例如人们研制出的“次声波诊疗仪”可以检查人体器官工作是否正常。
6、利用次声的物理特性,让次声作用于人体,以达到治疗的作用。
已有研究者报道,由于次声的频率低,传播中几乎无衰减,因此能在人体内很好的传播,穿透病态组织,使病态组织内闭塞的血管重新开放,并推动其血液流动,改善病态组织内的血液循环,为氧气、吞噬细胞、免疫球蛋白等物质向病变组织输送创造了有利条件。
第二节次声发生器
一、次声发生器概念
次声发生器简单的说,就是一种能够发出次声波的装置[5]。
并且为了方便研究,还必须能够方便的调节所产生的次声的频率[6]。
图1.1为一种次声波发器,此次声波发生器,由电动机、压圈、换能腔壳体、喷嘴和门等组成。
利用气流载波的方法获得了比当前国际上的同类技术更高的声压级和更大功率的声波,不仅极便于现用锅炉的改装,而且可作为新型锅炉的重要组成。
可用于清除锅炉燃烧室和烟道内的各种热交换器表面上的积灰和结渣。
图1.1次声波发生器
本文所研究的次声发生器,就是一种利用单片机编程可以调节频率的次声的装置。
因为发出的声波的频率必须在次声范围内,由于次声的频率范围比较窄,所以就要求次声发生器所产生的声波频率精度要高。
二、次声发生器的研究动态
关于国内外对次声发生装置的研究,可以按照次声波产生的方式分类,大致可分为以下五种[7]:
1、气爆式产生次声
将压缩空气、高压蒸汽或高压燃气有控制地以脉冲方式突然放出,利用高速排出的气体激发周围媒质的低频振动,形成所需的次声波。
这种次声装置因体积小、频率低、易控制,近年发展较快。
但其次声波强度较低,若作为次声武器使用,需近距离使用才有效。
2、爆炸式产生次声
利用爆炸产生强次声波,也可称为次声弹。
爆炸所释放的能量约50%形成冲击波,冲击波衰减后又产生次声波。
目前的新型次声弹是将已有的燃料空气弹加以改进,使原来只能形成一个云雾团变成可以形成若干云雾团,并能连续多次引爆。
只要控制好云雾团的数量和起爆时间间隔,就能获得所需频率的次声波。
3、管子式产生次声
其构造和工作原理很像乐器中的笛子,当管子中空气柱的振动与管子本身固有频率相同时,就可产生较强的次声波。
在管子一端装上一个活塞,用电动机驱动或用气流激励,当振动频率的1/4波长与管子长度相等时,可获得最强的次声波。
但要产生次声波,管子必须足够长。
4、扬声器式产生次声
其工作原理与扬声器相似。
采用特殊的振动膜片,膜片振动可产生一定频率的次声波。
但要产生一定强度的次声波,除要求较高的振幅外,还必须使振动膜面积足够大,其周长大致要与次声波波长相当。
5、频率差拍式产生次声
是采用两个不同频率的声波发生器同时工作,利用它们频率的相差来获得需要的低频次声波。
其中有一种方法是利用压电晶体产生两束频率,两者作用产生高频和低频声波,高频声波是两者频率之和,低频声波是两者频率之差,高频声波在空气中很快衰减,低频声波(次声波)则直达目标。
这种方式能量转换率高,并可制成小型武器。
第三节
本章小结
本章主要介绍了次声的概念、危害和对次声的应用,然后介绍了目前国内外次声发声装置的发展状况,为我们怎样学习次声和在后面对其进行研究提供了强有力的依据。
系统设计方案
前一章我们介绍了设计次声发生器有很多种方案,但是并不是所有的实验室都能实现,要在实验室能够设计出来,我们提出两种方案,第一种是电子式次声发生器,这种方案是先通过MATLAB编程输出一个正弦信号,再将这个正弦信号转变成声卡能识别的一个WAVE信号,通过声卡的D/A转换把这个WAVE信号变成模拟信号,然后接到音响播放出来。
第二种方案是基于STC89C52单片机的次声发生器,这种方案中先设计各个硬件模块,通过单片机编程输出一个数字信号,然后通过一个D/A转换器,将数字信号转换成模拟信号,最后接到示波器,在示波器上对波形进行观察调试。
下面我们对这两种方案进行讲解。
第一节电子式次声发生器的设计
此方案的总体设计
过去的次声发生器大都由纯硬件电路组成[8],自成一个完整的系统,主要是为了适应多种复杂的实际环境[9]。
但缺点也在于其整体性,出现问题后不容易找到出错的地方,还不方便携带;
此方案所要设计的次声发生器采用的次声发生方式和前面所提到的扬声器式相似,主要利用PC机上MATLAB软件强大的音频处理函数和数据处理功能,方便地产生低频率的正弦波数据数组[10],同时通过音频处理函数将数据数组传递给声音设备[11],并以特定的采样频率和传输比特位由声卡输出[12][15]。
再利用超重低音音箱产生次声波。
由于PC机的普及,只需携带MATLAB程序就可以实现次声波的产生。
总体框图如图2.1:
图2.1电子式次声发生器总体设计
次生信号的产生
因为要实现在可编辑框中输入信号频率,窗口就能输出相应的波形,所以对于可编辑框的回调函数就应该输入产生正弦信号的命令。
如:
>
f=10;
%频率为10Hz
w=2*pi*f;
t=[0:
0.0001:
30];
%以0.0001秒为步进
y=sin(w*t);
这样,我们就得到了一个时间为30秒、频率为10Hz的正弦信号。
当我们将上述功能写入M文件时,只需将频率值变为可编辑框输入的频率即可。
然后利用声卡的原理,用声卡输出的时候,其基本工作流程输入是:
计算机通过总线将数字化的声音信号以PCM(脉冲编码调制)方式送到D/A转换器,变成模拟的音频信号,进而通过声卡的lineout接口输出到各种接收设备中。
这里就将信号转变成了可以接受的电压信号,这时音频信号电平较弱,一般只有几百毫伏,还不能推动喇叭正常工作。
而推动喇叭正常工作的电压一般需要几伏左右的电压,这时就需要将声卡输出的小信号通过放大器(俗称功放)加以放大,放大后的音频信号就可以推动喇叭将音频电信号转换为声波了。
这一过程,可以通过超重低音音箱来实现。
第二节基于STC89C52单片机次声发生器的设计
一、此方案的总体设计
此方案以STC89C52单片机为核心,构成了一个基于STC89C52单片机次声信号发生器。
其主要模块有单片机控制模块、频率输出模块、键盘控制模块及LCD显示模块,其中频率生成模块由单片机控制DAC0832生成,键盘控制模块采用5个按键来选择波形类型及调节频率、幅值,显示模块则采用LCD1602来显示波形类型、频率及幅值,输出的波形由示波器进行检查。
其原理图如图2.2所示
图2.2基于单片机的次声信号发生器总体设计
二、电路的设计
1、此方案是以单片机为核心,首先设计出单片机的最小系统,如图2.3所示
图2.3单片机的最小系统电路图
2、为了要显示出频率及占空比的大小情况,所以设计出单片机与液晶显示之间的电路如图2.4所示
图2.4LCD与单片机的连接
3、要将单片机输出的数字信号转换成为我们能观察的模拟信号,这里选择使用DAC0832进行D/A转换,设计出0832与单片机之间的电路如图2.5所示
图2.50832与放大器的连接
4、将全部的电路连接好之后,就是对硬件进行调试,对照电路图看焊接过程有没有出问题。
5、硬件焊接过程没有问题之后,就开始程序的编写。
6、程序编写完成后,将硬件连接到示波器进行观察调试。
7、当示波器显示出需要的波形及频率时,软件调试成功。
第三节两种方案的对比
第一种方案采用普通PC机上的板载声卡和MATLAB软件作为开发平台,实现了正弦次声波信号的发生。
通过载板声卡进行D/A转换,将模拟音频信号功率放大到能驱动低音炮喇叭,最后次声波通过超重低音音箱的纸盆振动发出。
此方案中的难点有以下两个方面
①、一般低音炮的低频频响都在30HZ以上,说做到30HZ一下价位都要上万元。
但又看到说声卡、音箱都有一定的设计余度,一般声卡都可以保证低到1HZ,并且音箱也允许接收不到这些信号并播放出来。
②、低音炮的频率响应和低音炮的摆位以及所处空间有直接的原因,接受次声信号可能会出现问题。
第二种方案采用STC89C52单片机,MCS-51就是将具有存储程序、处理数据以及与外设交换信息的功能电路集成在一块芯片中,并符合一定系统结构而构成的单片机。
单片机具有体积小、重量轻、耗能省、价格低、可靠性高和通用灵活等优点,使用MCS-51可以很简单地控制次声波信号的各种幅频特性,硬件电路设计简单,此方案设计的次声信号发生器体积小,价格便宜,耗电少,便于携带,由STC89C52单片机所产生的次声波频率精度较高,值得在实验室中进一步推广和扩充。
两种方案对比之下我们选择第二种方案。
第四节本章小结
本章主要介绍了这次设计选择的两种方案,在对两种方案进行对比之后,发现使用单片机这种方案的可行性更高一点,因为选择这种方案进行实验。
单片机的选取
第一节单片机的发展历史及趋势
单片机出现的历史并不长,但发展十分迅猛。
它的产生与发展和微处理器的产生和发展大体相同,自1971年Intel公司首先推出4位微处理器以来,它的发展到目前为止大致可分为4个阶段:
单片机发展的初级阶段(20世纪70年代初~70年代中期)。
低性能单片机阶段(20世纪70年代中期~80年代初期)。
高性能单片机阶段(20世纪80年代初期~90年代初期)。
。
8位单片机巩固发展阶段及16位、32位单片机不断推出阶段(20世纪90年代至今)。
此阶段单片机在集成度、功能、速度、可靠性、应用领域等方面向更高水平发展。
CPU的位数有8位、16位、32位,而结构上采用双CPU结构或内部流水线结构,以提高处理能力和运算速度;
时钟频率高达20MHz甚至更高,使指令执行速度相对加快;
提高新型的串口总线结构,为系统的扩展和配置打下了良好的基础;
增加新的特殊功能部件,如监视定时器WDT、DMA传输、PWM输出、可编程计数阵列PCA、调制解调器、通信控制器、浮点运算单元等;
半导体制造工艺的不断进步,使芯片向高集成度、低功耗方向发展。
此阶段单片机内集成的功能越来越强大,并朝着片上系统方向发展,单片机在大量数据的实时处理、高级通信系统、数字信号处理、复杂工业过程控制、高级机器人以及局域网等各方面得到大量应用。
随着技术的进步,早期的8位中、低档单片机逐渐被淘汰,但8位单片机并没有消失,尤其是51系列单片机不仅没有消失,反而还呈现快速发展的趋势。
目前,单片机正朝着高性能和多品种方向发展,将进一步向着CMOS化、低功耗、小体积、大容量、高性能、低价格和外围电路内装化等几个方向发展。
第二节单片机的选取
现在市面上最多的有两种类型的单片机,STC和AT。
他们两种都是51系列单片机,都支持ISP在线编程功能。
但是两种单片机内部硬件结构不一样,如AT89C51和STC89C51,内部硬件资源不一样,相比之下,一般STC的同类型的单片机资源比AT的多,执行速度也快。
STC单片机有以下优点
①、加密性强,很难解密或破解,解密费用很高、国内能解密的人少,一般的仿制者望而退步.
超强抗干扰。
②、超低功耗。
③、在系统可编程,无需编程器,可远程升级。
④、有效降低外部电磁辐射。
在这里我们选用STC89C52单片机作为这次设计的单片机,下面将对STC89C52单片机进行讲解。
第三节STC89C52单片机结构简介
STC89C52的基本特性
1.核心处理单元:
8k字节FLASH,1028字节RAM,布尔处理器,全静态操作12时钟操作,可选6个时钟(通过软件或并行编程器)。
2.存储器寻址范围:
64K字节ROM和64K字节RAM。
3.电源控制模式:
时钟可停止和恢复、空闲模式、掉电模式。
4.两个工作频率范围:
6时钟模式时为0到20MHz,12时钟模式时为0到33MHz。
5.封装形式:
LQFP,PLCC或DIP封装。
6.其他特性:
双数据指针、3个加密位、4个中断优先级、6个中断源、4个8位I/O口、全双工增强型UART、帧数据错误检测、自动地址识别、3个16位定时/计数器T0T1标准80C51和增加的T2捕获和比较、可编程时钟输出、异步端口复位、掉电模式可通过外部中断唤醒[16]。
STC89C52单片机的外部引脚介绍
STC89C52单片机的外部引脚的排列及名称如图3.1所示:
图3.1STC89C52单片机的外部引脚
单片机的各管脚功能如表3-1
名称
管脚号
类型
名称和功能
Vss
20
I
地
Vcc
40
电源:
提供掉电空闲正常工作电压
P0.0-0.7
39-32
I/O
P0口:
P0口是开漏双向口,可以写为1使其状态为悬浮用作高阻输入。
P0也可以在访问外部程序存储器时作地址的低字节,在访问外部数据存储器时作数据总线,此时通过内部强上拉输出1
P1.0-1.7
1-8
P1口:
P1口是带内部上拉的双向I/O口,向P1口写入1时,P1口被内部上拉为高电平,可用作输入口。
当作为输入脚时,被外部拉低的P1口会因为内部上拉而输出电流(见DC电气特性)。
P1口第2功能:
T2(P1.0):
定时/计数器2的外部计数输入/时钟输出(见可编程输出)
T2EX(P1.1):
定时/计数器2重装载/捕捉/方向控制
P2.0-2.7
21-28
P2口:
P2口是带内部上拉的双向I/O口,向P2口写入1时,P2口被内部上拉为高电平,可用作输入口.当作为输入脚时,被外部拉低的P2口会因为内部上拉而输出电流(见DC电气特性).在访问外部程序存储器和外部数据时,分别作为地址高位字节和16位地址(MOVX@DPTR),此时通过内部强上拉传送1.当使用8位寻址方式(MOV@Ri)访问外部数据存储器时,P2口发送P2特殊功能寄存器的内容
P3.0-3.7
10-17
P3口:
P3口是带内部上拉的双向I/O口。
向P3口写入1时,P3口被内部上拉为高电平,可用作输入口。
当作为输入脚时被外部拉低的P3口会因为内部上拉而输出电流(见DC电气特性),P3口还具有以下特殊功能:
RxD(P3.0):
串行输入口
TxD(P3.1):
串行输出口
INT0(P3.2):
外部中断0
INT1(P3.3):
外部中断
T0(P3.4):
定时器0外部输入
T1(P3.5):
定时器1外部输入
WR(P3.6):
外部数据存储器写信号
RD(P3.7):
外部数据存储器读信号
RST
9
复位:
当晶振在运行中只要复位管脚出现2个机器周期高电平即可复位。
内部有扩散电阻连接到Vss,仅需要外接一个电容到Vcc即可实现上电复位
ALE
30
O
地址锁存使能:
在访问外部存储器时,输出脉冲锁存地址的低字节,在正常情况下,ALE输出信号恒定为1/6振荡频率。
并可用作外部时钟或定时,注意每次访问外部数据时一个ALE脉冲将被忽略。
ALE可以通过置位SFR的auxlilary.0禁止,置位后ALE只能在执行MOVX指令时被激活
PSEN
29
程序存储使能:
当执行外部程序存储器代码时,PSEN每个机器周期被激活两次.在访问外部数据存储器时PSEN
无效,访问内部程序存储器时PSEN无效
EA/Vpp
31
外部寻址使能/编程电压:
在访问整个外部程序存储器时EA必须外部置低,如果EA为高时将执行内部程序,除非程序计数器包含大于片内FLASH的地址.该引脚在对FLASH编程时5V/12V编程电压(Vpp)如果保密位1已编程EA在复位时由内部锁存
XTAL1
19
晶体1:
反相振荡放大器输入和内部时钟发生电路输入
XTAL2
18
晶体2:
反相振荡放大器输出
本章第一节主要介绍了单片机的发展历史及未来趋势,让我们对单片机有了一个初步的了解。
第二节介绍了市面上有哪几种单片机,并对起进行选择,第三节比较详细地描述了STC89C52单片机的结构特性及引脚功能,为电路的设计打下坚实的基础。
系统硬件设计
第一节系统总体框图
本设计总体框图如图4.1所示:
图4.1系统框图
系统总体款图主要包括以下几个部分:
单片机部分:
本设计选用STC89C52单片机作为控制核心。
DA转换部分:
本设计采用1块DAC0832芯片
基准电压部分:
D/A的5V基准电压有现成的电源。
显示部分:
本设计采用LCD1602来显示波形的类型、占空比的大小、频率的大小。
键盘部分:
本设计采用5个独立按键来控制波形类型的选择、占空比大小的改变及频率大小的改变。
第二节单片机最小系统设计
单片机的最小系统如图4.2
图4.2单片机的最小系统
最小工作系统包括如下几部分:
1、电源:
单片机使用的是5V电源,其中正极接40引脚(Vcc),负极接20引脚(GND)。
2、振荡电路:
单片机是一种时序电路,必须提供脉冲信号才能正常工作,在单片机内部已经集成了振荡器;
使用晶体振荡器,接18(XTAL2)、19(XTAL1)脚。
只要买来晶振、电容,按图接上即可。
3、复位引脚:
按图中画法连好9脚(RST),单片机即可上电初始化。
复位电路的工作原理是:
通电时,电容两端相当于是短路,于是RST引脚上为高电平,然后电源通过电阻对电容充电,RST端电压慢慢下降,降到一定程度,即为低电平,时间不少于5ms。
复位后单片机才开始正常工作。
4、EA引脚:
31引脚一般接到正电源端。
8位DA转换器DAC0832
DAC0832的引脚图及内部结构
本设计采用DAC0832转换芯片。
DAC0832是双列直插式8位D/A转换器。
能完成数字量输入到模拟量(电流)输出的转换。
图4.3和图4.4分别为DAC0832的引脚图和内部结构图。
其主要参数如下:
分辨率为8位,转换时间为1μs,满量程误差为±
1LSB,参考电压为(+10~-10)V,供电电源为(+5~+15)V,逻辑电平输入与TTL兼容。
从图4.3中可见,在DAC0832中有两级锁存器,第一级锁存器称为输入寄存器,它的允许锁存信号为ILE,第二级锁存器称为DAC寄存器,它的锁存信号也称为通道控制信号/XFER[17]。
图4.3中,当ILE为高电平,片选信号/CS和写信号/WR1为低电平时,输入寄存器控制信号为1,这种情况下,输入寄存器的输出随输入而变化。
此后,当/WR1由低电平变高时,控制信号成为低电平,此时,数据被锁存到输入寄存器中,这样输入寄存器的输出端不再随外部数据DB的变化而变化[18]。
对第二级锁存来说,传送控制信号/XFER和写信号/WR2同时为低电平时,二级锁存控制信号为高电平,8位的DAC寄存器的输出随输入而变化,此后,当/WR2由低电平变高时,控制信号变为低电平,于是将输入寄存器的信息锁存到DAC寄存器中。
D/A0832的引脚图如图4.3所示
图4.3DAC0832的引脚图
图4.3中其余各引脚的功能定义如下:
1、DI7~DI0:
8位的数据输入端,DI7为最高位。
2、IOUT1:
模拟电流输出端1,当DAC寄存器中数据全为1时,输出电流最大,当DAC寄存器中数据全为0时,输出电流为0。
3、IOUT2:
模拟电流输出端2,IOUT2与IOUT1的和为一个常数,即IOUT1+IOUT2=常数。
4、RFB:
反馈电阻引出端,DAC0832内部已经有反馈电阻,所以RFB端可以直接接到外部运算放大器的输出端,这样相当于将一个反馈电阻接在运算放大器的输出端和输入端之间。
5、VREF:
参考电压输入端,此端可接一个正电压,也可接一个负电压,它决定0至255的数字量转化出来的模拟量电压值的幅度,VREF范围为(+10~-10)V。
VREF端与D/A内部T形电阻网络相连。
6、Vcc:
芯片供电电压,范围为(+5~15)V。
7、AGND:
模拟量地,即模拟电路接地端。
8、DGND:
数字量地
DAC0832内部结构图如图4.4所示
图4.4DAC0832内部结构图
DAC0832的工作方式
DAC0832可处于三种不同的工作方式:
(1)直通方式:
当ILE接高电平,CS、WR1、WR2和XFER都接数字地时,DAC处于直通方式,8位数字量一旦到达DI7~DI0输入端,就立即加到8位D/A转换器,被转换成模拟量。
例如在构成波形发生器的场合,就要用到这种方式,即把要产生基本波形的数据存在ROM中,连续取出送到DAC去转换成电压信号。
(2)单缓冲方式:
只要把两个寄存器中的任何一个接成直通方式,而用另一个锁存器数据,DAC就可处于单缓冲工作方式。
一般的做法是将W
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