生产制造企业英文及缩写大全Word格式文档下载.docx
- 文档编号:17457334
- 上传时间:2022-12-01
- 格式:DOCX
- 页数:22
- 大小:57.71KB
生产制造企业英文及缩写大全Word格式文档下载.docx
《生产制造企业英文及缩写大全Word格式文档下载.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《生产制造企业英文及缩写大全Word格式文档下载.docx(22页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
MTO
MakeToOrder
订单式生产
MTS
MakeToStock
计划式生产
OHI
OnHandInventory
在手库存量
PSS
ProductionSchedulingSystem
生产排期系统
SML
ShortageMaterialList
缺料物料单
VMI
VendorManagedInventory
供应商管理的库存货
UML
UrgentMaterialList
急需物料单
企业生产经营相关英文及缩写之
(2)--生产/货仓
Production
生产/Store货仓
CS
CustomerSample
客户样品
EOL
End-of-Life
停止生产的产品
EPP
EngineeringPre-production
量产前的工程样品试做
ES
EngineeringSample
工程样品
FIFO
First-In-First-Out
先进先出的物料管理方法
FG
FinishedGoods
制成品
FGS
FinishedGoodsStore
存放成品的货仓
GS
GoldenSample
金样板(检测使用的参考样板)
LIFO
Last-In-First-Out
后进先出的物料管理方法
MAT'
L
Material
物料
MP
MassProduction
量产
MR
MaterialRequisition
物料申请
MTC
MaterialTransferChit
物料调拔单或物料移交单
MTF
MaterialTransferForm
PP
Pre-production
量产前的试做(试产)
PROD
Production
生产
PS
ProductionSample
量产时做的样品
RWK
Rework
不良品返工
SFC
ShopFloorControl
制造过程现场车间管理
WIP
WorkInProgress
正在生产当中的半成品或物料
WS
WorkingSample
可操作的样品
KPI
KeyPerformanceIndicator
关键绩效评估指计
企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序(制程)
Engineering工程/Process工序(制程)
4M&
1E
Man,Machine,Method,Material,Environment
人,机器,方法,物料,环境-可能导致或造成问题的根本原因
AI
AutomaticInsertion
自动插机
ASSY
Assembly
制品装配
ATE
AutomaticTestEquipment
自动测试设备
BL
Baseline
参照点
BM
Benchmark
BOM
BillofMaterial
生产产品所用的物料清单
C&
ED/CAED
CauseandEffectDiagram
原因和效果图
CA
CorrectiveAction
解决问题所采取的措施
CAD
Computer-aidedDesign
电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件
CCB
ChangeControlBoard
对文件的要求进行评审,批准,和更改的小组
CI
ContinuousImprovement
依照短期和长期改善的重要性来做持续改善
COB
ChiponBoard
邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.
CT
CycleTime
完成任务所须的时间
DFM
DesignforManufacturability
产品的设计对装配的适合性
DFMEA
DesignFailureModeandEffectAnalysis
设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施
DFSS
DesignforSixSigma
六西格玛(6-Sigma)设计--设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性
DFT
DesignforTest
产品的设计对测试的适合性
DOE
DesignofExperiment
实验设计--用于证明某种情况是真实的
DPPM
DefectivePartPerMillion
根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准
DV
DesignVerification/DesignValidation
设计确认
ECN
EngineeringChangeNotice
客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件
ECO
EngineeringChangeOrder
客户要求的工程更改
ESD
ElectrostaticDischarge
静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备
FI
FinalInspection
在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查
F/T
FunctionalTest
测试产品的功能是否与所设计的一样
FA
FirstArticle/FailureAnalysis
首件产品或首件样板/产品不良分析
FCT
功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样
FFF
FitFormFunction
符合产品的装配,形状和外观及功能要求
FFT
FinalFunctionalTest
包装之前,在生产线上最后的功能测试
FMEA
FailureModeandEffectAnalysis
失效模式与后果分析--预测问题的发生可能性并且对之采取措施
FPY
FirstPassYield
首次检查合格率
FTY
FirstTestYield
首次测试合格率
FW
Firmware
韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件
HL
Handload
在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同
I/O
Input/Output
输入/输出
iBOM
IndentedBillofMaterial
内部发出的BOM(依照客户的BOM)
ICT
In-circuitTest
线路测试--用电气和电子测试来检查PCBA短路,开路,少件,多件和错件等等不良
IFF
InformationFeedbackForm
情报联络书-反馈信息所使用的一种表格
IR
Infra-red
红外线
KPIV
KeyProcessInputVariable
主要制程输入可变因素-在加工过程中,所有输入的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素
KPOV
KeyProcessOutputVariable
主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输出的结果,所呈现的产品品质特征。
KT
KepnerTregoePotentialProblemAnalysis
一种FMEA简单化的表格
LCL
LowerControlLimit
从实际收集数据统计最低可接受的限度
LSL
LowerSpecificationLimit
根据图纸或元件的要求,最低可接受的限度,通常比LCL更松
LSR
LineStoppageReport
停拉报告
MA
ManualAssembly
人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起
MAIC
Measure-Analyze-Improve-Control
六西格玛(6-Sigma)管理系统的<
测量,分析,改善,控制>
流程
MI
ManualInsert
手插机-将PTH元件用手贴装到PCB上
Mil-Std
MilitaryStandard
用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)
MPI
ManufacturingProcessInstructions
产品生产作业指导书
ManualSoldering
人工焊锡
MSA
MeasurementSystemAnalysis
测量系统分析
MSD
Moisture-sensitiveDevices
对湿度相当于敏感而影响品质的元件,通常是Ics
MSDS
MaterialSafetyDataSheet
物料安全信息文件
MTBA
MeanTimeBetweenAssist
平均设备,机器或产品所需辅助间隔时间
MTBF
MeanTimeBetweenFailure
平均故障间隔时间(机械,设备或产品)
MTTR
MeanTimeToRepair
机器或设备的平均维修时间
NPI
NewProductIntroduction
新产品导入生产
OJT
On-Job-Training
员工在现场作业培训
P&
P
Pick&
Place
自动装贴(拾取元件。
。
和放置。
)
PA
PreventiveAction
预防措施
PCP
ProcessControlPlan
QC工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数,检查要求,测试要求等等。
一般也列出对于生产产品的文件编号;
也叫生产质量计划。
PDC
PassiveDataCollection
用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证,在实际量产之前,确认并完成PCP,测试FMEA报告和用改善和防止措施。
PDCA
Plan-Do-Check-Action
计划,执行,检查,再行动的处理循环。
PDR
ProcessDeviationRequest/Report
偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质,可能由于ECO,SBR,特别客户要求,工程评审等等。
PM
PreventiveMaintenance
按计划,周期来执行的防护工作,基于预防措施来保证机器设备不发生故障
PMI
ProductManufacturingInstruction
PMP
ProcessManagementPlan
QC工程图-和PCP或QP一样
PPA
PotentialProblemAnalysis
也叫KEPNER-TREGOEPPA,是一种简易的FMEA版,但是仍需要丰富的知识来做分析
PPAP
ProductionPartApprovalProcess
生产件批准程序-ISO/TS16949系统的作业要求。
PPM
PartperMillion
PQR
ProcessQualificationReport/ProductQualificationReport
制程合格报告/产品合格报告
PR
ProcessReview
工程审查
PV
ProductValidation
产品确认
RFC
ResponseFlowChart
异常对应流程图--如果发生了问题,流程图显示所涉及和对应的人,应采取的步骤
RH
RelativeHumidity
在空气中水占的湿度成份
RPN
RiskPriorityNumber
意指问题的严重性及发生频率多少的标准。
是FMEA中重要的指标
SBR
SpecialBuildRequest
客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。
通常是以少量生产来对产品质量做评估,一般是一次性处理。
SCM
SupplierChainManagement
供应商发展的一种活动(例如品质,成本,出货,供应商控制货物,更改控制要求等)转向更好的全面支持)
SMD
Surface-mountDevices
可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件
SMT
Surface-mountTechnology
表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件.
SNR
SampleRunNotice
样板生产通知
SOP
StandardOperatingProcedure
标准作业程序-满足质量体系所要求的文件(例如:
ISO9001/ISO14000等等)
SUB-ASSY
Sub-Assembly
单元组合装配-一般都是半成品状态
SWP
StandardWorkProcedure
ISO9001/ISO14001等等)
TAT
Turn-around-Time
完成一个工作的时间(也叫周期时间)或者从开始到结束一套工作的时间
TEMP
Temperature
温度
TPY
ThroughputYield
直通率或直达率
UCL
UpperControlLimit
从实际收集的数据统计算最高可允许的限度
USL
UpperSpecificationLimit
根据图纸或元件的要求,最高可允许的限度,通常比LCL更松
UV
Ultra-violet
紫外线
VA
VisualAid
一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件
VAD
VisualAidDisplay
VE
ValueEngineering
价值工程-由于要求降低成本,因而推动的活动
WI
WorkInstruction
指出怎样生产产品的作业指导书,可能包含图片或图纸
WorkStandard/WorkmanshipStandard
作业标准书(基准书)/工艺标准
企业生产经营相关英文及缩写之(4)--质量/体系
Quality质量/System体系
5S
HousekeepingTerm(Japanese)
五常法。
用来清理车间或作业地方的良好管理系统
7QCTools
7QualityControlTools
品质管理7手法
8-D
8-Discipline
以固定的形式8-步骤来解决问题的方法和报告
ACR
ActionandCountermeasureReport
措施和对策报告
APQP
AdvancedProductQualityPlan
产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949系统的产品质量策划要求
AQL
AcceptableQualityLevel
可接受质量等级
CAR
CorrectiveActionRequest/CorrectiveActionReport
客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告
CCAR
CustomerCorrectiveActionRequest/CustomerCorrectiveActionReport
客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告
COC
CertificateofConformance
制成品的合格证书,通常随每批制成品一起走货。
CTF
Critical-to-Function
对产品加工过程的功能和产品质量很有影响
CTQ
Critical-to-Quality
对产品质量很有影响
DA
DeviationAuthorization
规格偏离授权书
DCC
DocumentControlCentre
正式文件,原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心。
DN
DeviationNotice
规格偏离通知书
DOCCON
DocumentControl
FAR
FailureAnalysisReport
不良品分析报告
FQC
FinalQualityControl
在包装之前,由品质人员抽样作出最后检查/确认
GIP
GeneralInspectionPlan
通用部品检查基准书-说明怎样检查,测试等工作的作业指导书,可能包括图片和图纸。
GR&
R
GaugeRepeatability&
Reproducibility
测量设备的重复性和再
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 生产 制造 企业 英文 缩写 大全