aoi检测实习报告范文word版 19页.docx

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aoi检测实习报告

篇一：

PQC实习报告

桂林航天工业学院毕业实习报告实习内容：

ipqc专业：

应用电子技术姓名：

学号：

指导教师：

陈锡华实习地点：

江苏省昆山仁宝光电科技电子有限公司201X年4月10日前言，以下所写报告全为个人在昆山仁宝光电科技有限公司品管ipqc课，作为一名ipqc即制程稽核员的报告总结。

首先，对个人所在岗位进行简单介绍。

ipqc，英语全称：

inprocessqualitycontrol即制程稽核，隶属于品管部，它的工作

职能和工作内容主要有：

1.认真按时填写巡检报表，检测、记录静电环佩带，检测、记录电批扭力1次/1h

2.测量、记录烙铁温度1次/1h，烙铁是否有接地防漏电措施

3.确定有合格的首件、样板

4..用首件、样板校对仪器、治具是否正常；确定在仪校有效期内；确认设置的参数与产

品要求一致

5.员工操作是否与作业指导书一致，下拉前5个产品是否从前跟到后，再次抽检5个/2h/

工位，进行确认

6.新产品、新员工是否重点巡查，特采、代用、试产、让步放行的必须重点稽核、记录

情况及结果反馈

7.作业定格定位摆放，无堆积，轻拿轻放，员工是否自检、互检合格品才下拉

8.不合格品是否有标识，不合格品是否准时记录

9.任何来料及作业不良造成物料无法正常使用、影响订单完成的，要及时发<<异

常单>>反馈

10.测试工位（如：

半成品测试与功能测试及外观检验工位）不良比例超过品质目标要填写

<<品质异常反馈单>>并要追踪处理结果a.正常生产（量产）

每小时出现单项不良率3%--5%需开品质异常处理反馈单----工程分析每小时出现总不良率5%-10%需开品质异常处理反馈单----工程分析b.试产

总不良率10%需开品质异常处理反馈单----工程分析c．停线通知单

每小时单项不良率≥5%每小时总项不良率≥8%

要求：

工程分析1小时内在线提供解决方案，若无回复，停线

11.物料、半成品、成品摆放是否有落实状态标识及签名

12.检验报表记录是否完整,清晰,是否一目了然,是否每小时核算记录一次“总数”，

“不良数”，“不良率”，是否每日产线qc测试报告有“测试总数”“不良总数”“总不良比率”？

13.有客诉及退货情况是否了解及跟进。

返工情况必须跟进、统计不良及结果反馈，保留

三现“现状”“现物”“现场”

14.易磨损型测试用插座、电池、触片等及时更换及记录（如，充电器充电口易损，导致

手机充电器接口坏）.

15.任何操作、包装、储存不能有潜在影响品质.

16.客户对产品标准放宽及对某一项功能、外观全部接受时需要求客户进行表单签字确认

或签限度样.

17.客户对产品标准变更要求需及时反馈到在线pqc及qa，从而达到标准的统一

18.根据qa抽检结果，对在线pqc工作进行评定及稽核，做周度总。

这是个人一天要完成的主要事项，发现产线存在的问题、不符合要求的作业，并将其稽

核是我们ipqc每天要完成的任务，问题的数量及质量决定着我们的绩效，这是个人实习工作

的真实写照当然里面也伴随着复杂的人际关系，包括内部同事之间和外部作业员、基层干部

之间，都需要处理协调好。

至于怎么处理好，因人而异，在此不加多说。

下面，我将简单介绍个人工作环境和个人所掌握到的制造企业电子工厂生产作业流程。

个人来到ipqc组，被主管分到公司二车间做稽核，负责区域为宽频前制程、二厂smt、pcba、

宽频后制程。

宽频前制程、pcba、宽频后制程，为工厂路由器整套生产流程。

一件电子产品是怎样成形的？

我以路由器生产为例做简单说明。

首先，由工程设计研发部门依据客户要求设计开发出

可行性电子产品原理图，导出pcb，即我们常说的印制电路板。

此时的印制电路板还只能说

是一块裸板，上面没有任何元器件，这时就需要往裸板上插各种电子元器件，这个任务是由

宽频前制程和pcba来完成的。

一般说来，前制程主要负责贴贴片元器件，而ｐｃｂａ则主要

负责一些插件和组件。

工厂所生产的电路板大多是双面板、多层板，双面板又分为ｓ面和ｃ

面。

在前制程中，ｓ面在前，ｃ面在ｓ后，两个面合为一条线，其流程如下：

s面pcb裸板->吸收板机->印刷机->高速贴片机->泛用贴片机->回焊

炉->aoi测试站c面s面半成品->送推板机->印刷机->spi测试站->高速

贴片机->泛用贴片机->回焊炉->aoi测试站以上各个站别用传送带相连接，因此整条现在一定程度上实现了生产自动化。

从上可以

看出：

在s面因为pcb裸板，上面元器件都没有，故可用吸收板机直接将板子吸起放在传送

带上，并随传送带进入印刷机；印刷机主要是将锡膏印在pcb光板pad上，随后高速贴片机

将一些尺寸小的贴片元器件（主要是贴片电感电容电阻）贴在锡膏上，而泛用贴片机功能与

高速贴片机大致相同，只不过泛用贴片机是则负责将一些尺寸大或者不规则的元器件如：

集

成块、rs232等；之后就是回焊炉了，回焊炉通过红外线高温加热，将锡膏熔化，使电子元

器件牢牢焊接在pad上；aoi测试站（autooptioninspector），自动光学测试，将pcb板

及上面电子元器件进行一定倍数的光学放大，以看所贴元器件是否有移位、立碑、反白、短

路（锡连）等不良现象存在，若有，则送维修处维修；若无，则继续流入下一制程。

c面和s

面所做的工序大致相同，存在的不同点主要为以下几点：

1吸收板机与送推板机因为在c面，pcb板的另一面已有元器件，不能再用吸收板机的

方法，将板子放入到传送带上，以免损伤已贴好的元器件。

2spi测试站：

因为c面相对于s面要贴的元器件要多，所以多了个spi测试站，它和

aoi测试站所用原理相近，都是利用光学成像，不过spi要看的是锡膏的印刷状况是否良好，

看是否有锡连、少锡不良现象，把不良堵在前工序，方便处理。

以上每个站别都有专人看守和进行一些必要的操作。

整条贴片流水线，基本如上所述。

pcba是继前制程的第二制程，其主要流程如下：

投板站->插件站->波峰焊站->补焊站->目视检验站->通电测试站在宽频这部分，插件站主要是插一些双列直插电子元器件，像一些瓷片电容、电解电容、

pin座等。

插好之后经波峰焊将这些元件焊好，然后进行一些必要的修整补焊，目视检验完

毕后，再经通电进行初步测试，之后流入下制程。

至此，一路由器电路板已经成形。

后制程又称组包，是紧随pcba最后的一个制程，它主要是对成品电路板进行一系列的程

序烧写、测试、组装及外壳包装等。

在宽频路由器这里，该流程主要如下：

fci->bpi->ds-cal->func->wirelan->ft->组装fci将smt条码序列和pcba条码序列转化为出厂条码序列号。

bpi向服务器申请mac地址，然后烧写到路由器上的存储器flash上。

ds-cal为每个频率赋予一个power（功率值），并把该power烧写在路由器上的存储器

flash上。

func测每个频率的power。

wirelan测无线局域网的吞吐量。

ft测整个路由器的吞吐量。

对于宽频后制程因每条线测得内容不一样，而且由于时间和工作的原因，自己了解得不

怎么详细只能把相同的地方拿来说说，但宽频后制程大致流程如此。

下面，对以上内容做下总结。

一件电子产品的问世，一般要经历三个阶段；前期研发与设计、试投、量产。

在实行量产时，又必须经历以下三个制程：

前制程（smt）->pcba->后制程（组包）前制程:

主要负责将一些贴片电子元器件贴焊在板子上。

pcba:

主要将一些电子插件和组件插焊在板子上。

后制程:

负责某些功能性测试、程序烧写及组装。

以上为个人对车间生产作业流程、电子产品问世所要经历的工序大致认识。

以下将重点

介绍个人在工作上碰到的专业技术上的问题—esd静电防护esd静电防护是每个电子厂都必须面对的，也是个人工作的一大内容，因此有必要对它

进行一定程度上的探讨。

我们知道所有的物质都是由原子构成，原子中有电子和质子，当物质获得或失去电子时，

它将失去电平衡而变成带负电和正电，正电荷或负电荷在材料表面上积累就会使物体带上静

电，静电荷不断积累直到造成电荷产生作用停止，此作用可以是电荷被泄放或是电荷达到足

够的强度可以击穿周围物质为止，电介质被击穿后，静电电荷会很快得到平衡，这种电荷的

快速中和就称为静电放电。

由于在很小的电阻上快速泄放电压，泄放电流会很大，可能超过

20安培，如果这种放电通过集成块或其他静电敏感元件进行这么大的电流将对设计仅导通微

安或毫安级电流的电路造成严重损伤。

总结如下：

1存在电势差的两个物体表面通过接触或感应而引起物体表面电子转移现象。

2具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。

3

当静电电场的能量达到一定程度，击穿其间介质而进行的放电现象。

一般说来，在工厂静电产生需要满足以下三个条件：

接触+压力+摩擦但也有例外，比如

通过电场造成静电感应。

定义：

esds（eletronstaticdischagesenstivedevice）静电敏感元器件，指对esd

承受能力较低，在制造、运送、储存和测试等过程中容易因静电而遭受损伤的器件。

器件对

esd静电承受能力可以用静电放电敏感度表示，它是指器件所能承受而不至于遭受破坏的最

大静电放电电压，单位是伏（v）。

个人所在工厂静电敏感器件主要有集成电路（ic）、场效应

管（mos管）、光电器件、厚膜、板卡及其组件产品（主板、power/b、副板）、panel、高静

电敏感器件有cmos、gaasfet等高频高速器件。

epa（esdprotectedarea）静电放电保护区域，即为保护静电敏感器件免受静电伤害，而

对工作台、地面、工作椅等采用必要的防静电材料和工装、设备进行必要的接地而建立或装

备带有明显标识的封闭区域。

epa（earthbondingpoint）接地点，用于标识硬接地点。

esd静电放电防护工程技术要求需要进行esd防护的区域应建立用于esd接地系统，接地系统以保证安全为前提，在保

证人员安全的前提下，视情况采用设备安全接地（某些电气设备可能会出现漏电，危及人身

安全，要视情况而定）或esd辅助接地方式将其共同点接入，epa区域地面要铺设铜网与大

地相连。

工厂防静电工作台接地模型防静电腕带串接模型篇二：

实习报告毕业实习报告学院：

机械与电子工程学院专业：

自动化学号：

1030620312姓名：

徐勋星

指导老师：

赵永科、钱敏二○一四年六月实习报告

珍贵大学生生活已接近尾声，感觉非常有必要总结一下大学学习和生活，从中继承做得

好的方面改进不足的地方，自己回顾走过的路程，也更是为了看清将来要走的路。

实习是大

学生步入工作岗位前的缓冲期、过渡期，也是大学生自身工作能力的磨刀石作为一名刚从学

校出来的大学生，能否在实习过程中掌握好实习内容，培养好工作能力显得尤为重要。

半年

里，我严格按照学校和公司里的要求，做到“想实习，会实习，实好习”，把培养工作能力，

提高自身素质作为己任，圆满的完成了本阶段实习任务。

201X年2月13日我到汕尾信利半导体有限公司开始了我的技术员岗位实习，虽然与我

所学的专业并不对口，我还是报以很认真的去对待的。

这是第一次正式与社会接轨踏上工作

岗位，开始与以往完全不一样的生活。

每天在规定的时间上下班，上班期间要认真准时地完

成自己的工作任务，不能草率敷衍了事。

我们的肩上开始扛着责任，凡事得谨慎小心，否则

随时可能要为一个小小的错误承担严重的后果付出巨大的代价。

在公